專利名稱：去封裝芯片的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種去封裝芯片的測試裝置，特別是涉及一種可以應(yīng)用在全自動芯片測試機(jī)上的測試裝置。
半導(dǎo)體制作工藝中，晶片上的芯片(chips)測試是必要的品質(zhì)管理檢測制作工藝，一般稱為前段測試(front-end test)，前段測試通過后才能分割成許多小芯片，以利接下來的封裝(package assembly)工程。然而封裝完成后，并不能保證其芯片功能是否完整，必須再進(jìn)行封裝后的測試工程，一般稱為后段測試(backend test)，如果此時發(fā)現(xiàn)不良品，則必須分析不良品以改善相關(guān)制作工藝而提高成品率，并且可增加前段測試疏忽的項目范圍，以降低后段測試的不成品率。
目前業(yè)界分析已封裝的芯片的方法是將封裝體打開(de-capsulated)，取出內(nèi)部的裸芯片(naked chip)，再拿到實(shí)驗室的顯微鏡下分析。然而這種方法有許多缺點(diǎn)存在。如下所述(1)不容易將測試頭對準(zhǔn)芯片上的接點(diǎn)(pads)，易產(chǎn)生測試誤差。(2)由于該對準(zhǔn)過程不易，故很費(fèi)時。(3)實(shí)驗室中，必須準(zhǔn)備許多額外的測試軟件硬件及測試儀器，提高了測試成本。(4)由于去封裝后的裸芯片相當(dāng)脆弱，因此將裸芯片拿至實(shí)驗室進(jìn)行人工手動分析(manually probe)，易造成該芯片損壞。
為了解決上述問題，目前有一種方法被試用著。即是把去封裝后的裸芯片粘在晶片上，再拿去前段測試的全自動晶片測試機(jī)上進(jìn)行測試。但是，這種方法在粘芯片時，很難控制平坦度，也就是說，之后在顯微鏡下觀察測試或在自動晶片測試機(jī)上測試芯片時，難以聚焦對準(zhǔn)，而會有測試誤差的問題。而且，若還需要做別的測試而需將芯片拔起來時，此方法就不適用了，因為去膠拔起過程極易毀損芯片。
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種去封裝芯片的測試裝置，一方面減少手動分析時損壞芯片的機(jī)率，另一方面也能夠在自動晶片測試機(jī)上測試芯片，使分析更精確、更有效率。而且測試完成后，仍可輕易地取下芯片，而能再去做別的分析。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種去封裝芯片的測試裝置，適用于放置于機(jī)器的吸附承載臺而藉由該機(jī)器的測試頭來測試芯片，該測試裝置包括一測試放置板，具有用以放置于該吸附承載臺的一第一面及位于該第一面的相反側(cè)的一第二面，且于該第二面形成至少一凹陷部，用以放置該芯片，且該測試放置板具有貫穿連通該凹陷部及該第一面的一貫穿孔，用以藉由該吸附承載臺吸力來吸附該芯片，進(jìn)而藉由該測試頭來測試該芯片。
藉由此發(fā)明，可切實(shí)地把現(xiàn)有做法的缺點(diǎn)解決，增加半導(dǎo)體產(chǎn)品在分析測試時的精確度與可靠性，以及效率。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于器材成本與人力資源的節(jié)省。僅僅是把去封裝后的裸芯片放到本發(fā)明的裝置上，再將該裝置放入前段測試的全自動晶片測試機(jī)上進(jìn)行測試，不需要額外的實(shí)驗室設(shè)備與復(fù)雜的人工測試過程。一切測試機(jī)器的介面都可利用現(xiàn)有制造線上的測試儀器，可以節(jié)省現(xiàn)有的實(shí)驗室器材成本。另外，由于本發(fā)明是應(yīng)用于自動化測試，也大大地提高了測試的準(zhǔn)確性。并且，若該芯片還需做別的測試，該芯片也很容易從本發(fā)明的裝置中取出，不會損壞芯片。
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下舉一實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明。附圖中

圖1為本發(fā)明的去封裝芯片的測試裝置的一個優(yōu)選實(shí)施例的示意圖；圖2為本發(fā)明的測試裝置在機(jī)器上進(jìn)行測試情況下的示意圖。[符號說明]10～測試放置板，11～定位記號，12～放芯片的凹陷部，13～芯片，14～貫穿孔，20～測試機(jī)器的吸附承載臺，21～測試頭本發(fā)明提出一種去封裝蓋芯片的測試裝置，適用于放置于機(jī)器的吸附承載臺20而藉由該機(jī)器的測試頭21來測試芯片13，該測試裝置包括一測試放置板10，具有用以放置于該吸附承載臺20的一第一面10a及位于該第一面的相反側(cè)的一第二面10b，且于該第二面10b形成至少一凹陷部12，用以放置該芯片13，且該測試放置板10具有貫穿連通該凹陷部12及該第一面10a的一貫穿孔14，用以藉由該吸附承載臺12吸力來吸附該芯片13，進(jìn)而藉由該測試頭21來測試該芯片13。
另依據(jù)圖1及2，本實(shí)施例將放有去封裝的芯片13的測試放置板10放入全自動晶片測試機(jī)(例如TSK的UF-200及TEL的P8)的吸附承載臺20上，經(jīng)由貫穿孔14抽真空把芯片13吸住并固定，接著該測試機(jī)會根據(jù)圖1的定位記號11來判斷該測試放置板10與該芯片13的位置，以利測試頭21對準(zhǔn)該芯片13來進(jìn)行測試。在此要特別強(qiáng)調(diào)的是，本發(fā)明的裝置的該測試放置板10上，可以依據(jù)所需設(shè)定不同尺寸大小的凹陷部12，以配合需要測試的該芯片13的尺寸，而且該凹陷部12可以是多個，因此不論在本發(fā)明的裝置的該測試放置板10上的該芯片13有幾個，都能利用本發(fā)明在全自動晶片測試機(jī)內(nèi)一同測試，大大地改善了現(xiàn)有技術(shù)的不方便性。
藉由此發(fā)明，可切實(shí)地把現(xiàn)有做法的缺點(diǎn)改善，增加半導(dǎo)體產(chǎn)品在分析測試時的精確度與可靠性，以及效率，并省下大筆成本。因此本發(fā)明具有進(jìn)步性與實(shí)用性。
本發(fā)明雖已結(jié)合一優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做出一些更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由后附的權(quán)利要求所界定。
權(quán)利要求
1.一種去封裝芯片的測試裝置，適用于放置于機(jī)器的吸附承載臺而藉由該機(jī)器的測試頭來測試芯片，該測試裝置包括一測試放置板，具有用以放置于該吸附承載臺的一第一面及位于該第一面的相反側(cè)的一第二面，且于該第二面形成至少一凹陷部，用以放置該芯片，且該測試放置板具有貫穿連通該凹陷部及該第一面的一貫穿孔，用以藉由該吸附承載臺吸力來吸附該芯片，進(jìn)而藉由該測試頭來測試該芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該測試放置板具有至少一定位記號，用以決定該測試放置板與該芯片的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中該定位記號選自由V形缺口、平邊、線條、刻痕及孔構(gòu)成的組。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該測試放置板的材質(zhì)為不銹鋼、玻璃、石英、硅化物或塑料。
全文摘要
本發(fā)明提出一種去封裝芯片(de－capsulated chip)的測試裝置,適用于放置于機(jī)器的吸附承載臺而藉由該機(jī)器的測試頭(probe needles)來測試芯片,該測試裝置包括:一測試放置板,具有用以放置于該吸附承載臺的一第一面及位于該第一面的相反側(cè)的一第二面,且于該第二面形成至少一凹陷部,用以放置該芯片,且該測試放置板具有貫穿連通該凹陷部及該第一面的一貫穿孔,用以藉由該吸附承載臺吸力來吸附該芯片,進(jìn)而藉由該測試頭來測試該芯片。
文檔編號H01L21/66GK1369906SQ0110372
公開日2002年9月18日 申請日期2001年2月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月12日
發(fā)明者張智雄 申請人:茂德科技股份有限公司