專利名稱：用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物、由所述材料獲得的半導(dǎo)體設(shè)備以及制造半導(dǎo)體設(shè)備的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體封鑄的環(huán)氧樹脂基組合物、采用所述環(huán)氧樹脂基組合物制造的半導(dǎo)體設(shè)備以及生產(chǎn)所述半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述樹脂組合物在較低的溫度如80℃或更低的溫度下具有較低的粘度并且具有特別優(yōu)異的可倒出性和可涂布性以及貯存穩(wěn)定性。
前述液體封鑄料包括作為固化劑的酸酐基固化劑并由此可以容易地液化和易于倒出和施用。但是，前述液體封鑄料的缺點(diǎn)在于它在濕度大的條件下具有高的吸濕性并由此對(duì)防潮可靠性產(chǎn)生不利影響。另外，前述液體封鑄料通常為液體，因此顯示出較差的貯存穩(wěn)定性。因此，前述液體封鑄料在室溫下貯存時(shí)顯示出粘度劇烈上升或易于產(chǎn)生二氧化硅粉末的沉降，因此需要冷凍成固體或者以特定的方式貯存。
因此本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物、采用所述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物進(jìn)行封鑄半導(dǎo)體設(shè)備以及生產(chǎn)所述半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述組合物具有優(yōu)異的防潮可靠性和貯存穩(wěn)定性以及可倒出性和可涂布性。
本發(fā)明的公開通過本發(fā)明的第一部分來完成本發(fā)明的前述目的，所述部分是用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，該樹脂組合物包括下面組分(A)至(D)，并且在25℃下的粘度為7,000泊或更大，在80℃下為5,000泊或更小(A)環(huán)氧樹脂；(B)酚醛樹脂；(C)潛在的固化促進(jìn)劑；和(D)無機(jī)填料。
本發(fā)明的第二部分是半導(dǎo)體設(shè)備，包括在布線電路板上提供的半導(dǎo)體元件，在它們中間插有許多連接電極部分；所述布線電路板與半導(dǎo)體元件之間的被封鑄樹脂層密封的空隙，其中所述封鑄樹脂層由前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成。
本發(fā)明的第三部分是生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括在布線電路板上提供的半導(dǎo)體元件，在它們中間插有許多連接電板部分；所述布線電路板與半導(dǎo)體元件之間的被封鑄樹脂層密封的空隙。所述方法包括采用前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物填充所述布線電路板與所述半導(dǎo)體元件之間的空隙，隨后固化所述樹脂組合物以形成封鑄樹脂層。
本發(fā)明的第四部分是半導(dǎo)體設(shè)備，包括在布線電路板上提供的半導(dǎo)體元件，所述布線電路板和半導(dǎo)體元件彼此電連接，封鑄樹脂層以將所述半導(dǎo)體元件結(jié)合在其中的方式將所述半導(dǎo)體元件封鑄，其中所述封鑄樹脂層由前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成。
本發(fā)明的第五部分為生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括在布線電路板上提供的半導(dǎo)體元件，所述布線電路板和半導(dǎo)體元件彼此電連接，封鑄樹脂層以將所述半導(dǎo)體元件結(jié)合在其中的方式將所述半導(dǎo)體元件封鑄。所述方法包括將半導(dǎo)體元件放在布線電路板上，使布線電路板和半導(dǎo)體元件彼此電連接，將前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于布線電路板上的半導(dǎo)體元件那一側(cè)，隨后固化所述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物以形成封鑄樹脂層。
本發(fā)明的第六部分是半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括含有形成的樹脂封鑄層的半導(dǎo)體設(shè)備，在它們中間插有許多連接電極部分，所述半導(dǎo)體設(shè)備在裝配板上，所述半導(dǎo)體設(shè)備的布線電路板與所述裝配板相對(duì)，所述裝配板與半導(dǎo)體設(shè)備之間的空隙用封鑄樹脂層密封，其中所述封鑄樹脂層由前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成。
本發(fā)明的第七部分是生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述方法包括在半導(dǎo)體晶片(wafer)上的突出電極部分一側(cè)形成由前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成的樹脂層至預(yù)定的厚度的步驟，所述晶片具有許多半導(dǎo)體元件，在其上形成突出的電極部分，這種結(jié)構(gòu)使得至少突出電極部分的前端暴露在所述樹脂層的外面；所述方法還包括將在其上面形成樹脂層的半導(dǎo)體晶片切成獨(dú)立的半導(dǎo)體元件的步驟。
本發(fā)明的第八部分是生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述方法包括將用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于一矩陣布線電路板上的所有半導(dǎo)體元件上，其中所述矩陣布線電路板具有在其上面形成的獨(dú)立電路，從而形成其中結(jié)合了半導(dǎo)體元件的樹脂層的步驟；所述方法還包括將在其上面形成樹脂層的矩陣布線電路板以及所述樹脂層一起切割成各個(gè)半導(dǎo)體元件的步驟，在所述樹脂層中結(jié)合了所述半導(dǎo)體元件。
本發(fā)明的第九部分是生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，包括在半導(dǎo)體晶片上的突出電極部分的那一側(cè)形成由前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成的樹脂層至預(yù)定的厚度的步驟，所述半導(dǎo)體晶片具有許多半導(dǎo)體元件，在其上形成突出的電極部分；所述方法還包括將在其上面形成樹脂層的半導(dǎo)體晶片切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體元件的步驟；所述方法還包括在加熱下進(jìn)行布線電路板與由此切割得到的半導(dǎo)體元件接觸粘合的步驟，所述半導(dǎo)體元件的樹脂層那一側(cè)與布線電路板彼此相對(duì)，使得所述兩種組件彼此電連接，將所述樹脂層熔化并固化，從而在所述半導(dǎo)體元件與布線電路板之間形成封鑄樹脂層，由此封鑄所述半導(dǎo)體元件。
本發(fā)明的第十部分是生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，包括將前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于在其上面具有形成的獨(dú)立電路的矩陣布線電路板上，從而在其上形成樹脂層的步驟；所述方法還包括將在其上面形成樹脂層的矩陣布線電路板切割成獨(dú)立的布線電路板的步驟；以及還包括將各在其上面具有許多連接電極部分的半導(dǎo)體元件與由此切割得到的布線電路板接觸粘合的步驟，使所述半導(dǎo)體元件的連接電極部分那一側(cè)和布線電路板彼此相對(duì)，使得所述兩種組件彼此電連接，將所述樹脂層熔化并固化以在所述半導(dǎo)體元件和布線電路板之間形成封鑄樹脂層，由此封鑄所述半導(dǎo)體元件。
本發(fā)明人對(duì)具有優(yōu)異的防潮可靠性和貯存穩(wěn)定性以及可倒出性和可涂布性的封鑄材料進(jìn)行了廣泛的研究。結(jié)果是發(fā)現(xiàn)本發(fā)明所需要的目的可以通過使用一種樹脂組合物來完成，所述組合物包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、潛在的固化促進(jìn)劑以及無機(jī)填料，并且在25℃和80℃的各個(gè)溫度下具有預(yù)定的粘度。由此完成本發(fā)明。
用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物包括作為潛在固化促進(jìn)劑的微囊形式的固化促進(jìn)劑，其具有芯殼結(jié)構(gòu)，其中由固化促進(jìn)劑組成的芯部分被特定的殼部分所包覆，其優(yōu)點(diǎn)在于它具有極長(zhǎng)的適用期并由此具有特別優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性。
另外，用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物包括以特定比例摻入其中的作為無機(jī)填料的球狀熔凝硅石粉末，其優(yōu)點(diǎn)在于它具有優(yōu)異的流動(dòng)性并由此具有特別優(yōu)異的可倒出性和可涂布性。
本發(fā)明的最佳實(shí)施方式本發(fā)明所指的各種實(shí)施方案將在下面進(jìn)行詳細(xì)的描述。
本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物包括環(huán)氧樹脂(組分A)、酚醛樹脂(組分B)、潛在的固化促進(jìn)劑(組分C)以及無機(jī)填料(組分D)，并且在25℃和80℃的各個(gè)溫度下具有特定的粘度。
本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物根據(jù)環(huán)氧樹脂(組分A)、酚醛樹脂(組分B)(它們是基本組分)的性質(zhì)，可大致分為三個(gè)實(shí)施方案。本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的第一個(gè)實(shí)施方案包括作為環(huán)氧樹脂(組分A)的液體環(huán)氧樹脂(A1)和作為酚醛樹脂(組分B)的固體酚醛樹脂(B1)。本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的第二個(gè)實(shí)施方案包括作為環(huán)氧樹脂(組分A)的固體環(huán)氧樹脂(A2)和作為酚醛樹脂(組分B)的液體酚醛樹脂(B2)。本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的第三個(gè)實(shí)施方案包括作為環(huán)氧樹脂(組分A)的固體環(huán)氧樹脂(A3)和作為酚醛樹脂(組分B)的固體酚醛樹脂(B3)。剩余組分，即潛在的固化促進(jìn)劑(組分C)、無機(jī)填料(組分D)以及其它添加劑按常規(guī)方式用于這三個(gè)實(shí)施方案中。
用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的第一個(gè)實(shí)施方案包括作為環(huán)氧樹脂(組分A)的液體環(huán)氧樹脂(A1)和作為酚醛樹脂(組分B)的固體酚醛樹脂(B1)，下面將對(duì)其作進(jìn)一步的描述。
對(duì)于液體環(huán)氧樹脂(A1)沒有特別的限定，只要它在25℃下保持液態(tài)即可。此處可用的這些環(huán)氧樹脂的例子包括雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、丙烯酸環(huán)氧樹脂以及烯丙基化的雙酚型環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用或者其兩種或多種組合使用。此處所用術(shù)語“液體環(huán)氧樹脂(組分A1)”不僅指當(dāng)其在25℃下單獨(dú)使用時(shí)保持液態(tài)的環(huán)氧樹脂，還指由兩種或更多種環(huán)氧樹脂組成并且在25℃下保持液態(tài)的環(huán)氧樹脂組分。
此處使用的前述液體環(huán)氧樹脂優(yōu)選具有110-220克/當(dāng)量，尤其140-200克/當(dāng)量的環(huán)氧當(dāng)量。
對(duì)于前述固體酚醛樹脂(組分B1)沒有特別的限定，只要它可用作前述液體環(huán)氧樹脂(組分A1)的固化劑并且在25℃下保持固態(tài)即可?？梢允褂酶鞣N酚醛樹脂。這些酚醛樹脂可以與一些酸酐基固化劑如四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐以及鄰苯二甲酸酐、胺、鄰苯二甲酸等一起使用，只要本發(fā)明所需要的目的沒有受到損害即可。此處可用的固體酚醛樹脂(組分B1)包括多官能固體酚醛樹脂、雙酚型樹脂、萘型酚醛樹脂、可溶可熔酚醛樹脂以及三苯基甲烷型酚醛樹脂。這些固體酚醛樹脂可以單獨(dú)使用或者其兩種或更多種組合使用。此處所用術(shù)語“多官能固體酚醛樹脂”是指具有至少一個(gè)包含兩個(gè)或更多個(gè)酚羥基的芳環(huán)的固體酚醛樹脂，其中每個(gè)分子的酚羥基數(shù)為3或更多，并且每個(gè)分子含有兩個(gè)或更多個(gè)芳環(huán)。此處可用的多官能固體酚醛樹脂的例子包括三官能固體酚醛樹脂、四官能固體酚醛樹脂以及五官能固體酚醛樹脂。如果使用多官能固體酚醛樹脂，優(yōu)選數(shù)均分子量為450或更小。此處所用術(shù)語“固體酚醛樹脂(組分B1)”不僅指當(dāng)其在25℃下單獨(dú)使用時(shí)保持固態(tài)的酚醛樹脂，而且指由兩種或更多種酚醛樹脂組成的并且在25℃下保持固態(tài)的酚醛樹脂組分。
在前述固體酚醛樹脂(組分B1)中，三官能固體酚醛樹脂可以為具有由以下通式(2)或(3)代表的結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂形式 式中R3-R7可以相同或不同并且各自代表一個(gè)氫原子或甲基。 式中R3-R7如通式(2)的定義。
在前述固體酚醛樹脂(組分B1)中，四官能固體酚醛樹脂可以為具有由以下通式(4)或(5)代表的結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂形式 式中R3-R7如通式(2)的定義。 式中R3-R10可以相同或不同并且各自代表一個(gè)氫原子或甲基。
在前述固體酚醛樹脂(組分B1)中，五官能固體酚醛樹脂可以為具有由以下通式(6)代表的結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂形式 式中R3-R10如通式(5)的定義。
優(yōu)選此處所用的前述固體酚醛樹脂的羥基當(dāng)量為30-260克/當(dāng)量，軟化點(diǎn)為40℃-100℃或者熔點(diǎn)為50℃-210℃，特別是羥基當(dāng)量為50-110克/當(dāng)量，軟化點(diǎn)為60℃-90℃或者熔點(diǎn)為70℃-190℃?？梢愿鶕?jù)JIS K 7243測(cè)量軟化點(diǎn)。
優(yōu)選預(yù)先確定前述液體環(huán)氧樹脂(組分A1)和固體酚醛樹脂(組分B1)的混合比例，使得前述環(huán)氧樹脂的每當(dāng)量環(huán)氧基團(tuán)對(duì)應(yīng)酚醛樹脂的羥基量為0.6-1.4當(dāng)量，更優(yōu)選0.7-1.1當(dāng)量。
在第一個(gè)實(shí)施方案中，從流動(dòng)性、耐熱性和可固化性的角度來看，優(yōu)選待復(fù)合的前述液體環(huán)氧樹脂(組分A1)和固體酚醛樹脂(組分B1)為雙酚F型環(huán)氧樹脂和多官能固體酚醛樹脂。
包括作為環(huán)氧樹脂(組分A)的固體環(huán)氧樹脂(A2)和作為酚醛樹脂(組分B)的液體酚醛樹脂(B2)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的第二個(gè)實(shí)施方案將在下面作進(jìn)一步的描述。
對(duì)于前述固體環(huán)氧樹脂(組分A2)沒有特別的限定，只要它在25℃的溫度下保持固態(tài)即可?？梢允褂酶鞣N環(huán)氧樹脂。此處可用的環(huán)氧樹脂的例子包括多官能固體環(huán)氧樹脂、結(jié)晶環(huán)氧樹脂、雙官能固體環(huán)氧樹脂和三縮水甘油基異氰脲酸酯。這些固體環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)或兩種或更多種組合使用。此處所用術(shù)語“多官能固體環(huán)氧樹脂”是指每個(gè)分子具有三個(gè)或更多個(gè)環(huán)氧基的固體環(huán)氧樹脂。此處可用的多官能固體環(huán)氧樹脂包括四官能萘型環(huán)氧樹脂和三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂。此處所用術(shù)語“結(jié)晶環(huán)氧樹脂”是指當(dāng)進(jìn)行X-射線衍射時(shí)具有許多結(jié)晶峰，物理上顯示尖銳的熔點(diǎn)并且在熔融時(shí)具有顯著降低的粘度(因?yàn)榛静淮嬖诨虿淮嬖诜肿娱g的相互作用)的固體環(huán)氧樹脂。此處可用的結(jié)晶環(huán)氧樹脂的例子包括雙酚型環(huán)氧樹脂、雙苯基型環(huán)氧樹脂和均二苯代乙烯型環(huán)氧樹脂。此處所用術(shù)語“固體環(huán)氧樹脂(組分A2)”不僅指當(dāng)其在25℃下單獨(dú)使用時(shí)保持固態(tài)的環(huán)氧樹脂，還指由兩種或更多種環(huán)氧樹脂組成并且在25℃下保持固態(tài)的環(huán)氧樹脂組分。
在前述的固體環(huán)氧樹脂(組分A2)中，四官能萘型環(huán)氧樹脂可為如購自DAINIPPON INK & CHEMICALS，INC.的EXA-4701型環(huán)氧樹脂。EXA-4701型環(huán)氧樹脂由下面的結(jié)構(gòu)式(7)表示 在前述的固體環(huán)氧樹脂(組分A2)中，三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂可為如購自NIPPON KAYAKU CO.，LTD的EPPN-501HY型環(huán)氧樹脂。EPPN-501HY型環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式(8)表示 式中n代表0或正整數(shù)。
優(yōu)選此處使用的前述固體環(huán)氧樹脂具有140-250克/當(dāng)量的環(huán)氧當(dāng)量和50℃-100℃的軟化點(diǎn)或45℃-150℃的熔點(diǎn)，尤其環(huán)氧當(dāng)量為150-220克/當(dāng)量，軟化點(diǎn)為60℃-80℃或者熔點(diǎn)為50℃-130℃。
對(duì)于與前述固體環(huán)氧樹脂(組分A2)一起使用的液體酚醛樹脂(組分B2)沒有特別的限定，只要它能用作前述固體環(huán)氧樹脂(組分A2)的固化劑并且在25℃的溫度下保持液態(tài)即可?？梢允褂酶鞣N酚醛樹脂。此處使用的液體酚醛樹脂的例子包括烯丙基化的可溶可熔酚醛樹脂、二烯丙基化的雙酚A、乙?；椒雍投┍p酚F。這些液體酚醛樹脂可以單獨(dú)使用或者兩種或更多種組合使用。此處所用術(shù)語“液體酚醛樹脂(組分B2)”不僅指當(dāng)其在25℃下單獨(dú)使用時(shí)保持液態(tài)的酚醛樹脂，而且也指由兩種或更多種酚醛樹脂組成的并且在25℃下保持液態(tài)的酚醛樹脂組分。
優(yōu)選此處所用的前述液體酚醛樹脂的羥基當(dāng)量為80-200克/當(dāng)量，尤其為100-170克/當(dāng)量。
優(yōu)選預(yù)先確定前述固體環(huán)氧樹脂(組分A2)和液體酚醛樹脂(組分B2)的混合比例，使得前述環(huán)氧樹脂的每當(dāng)量環(huán)氧基團(tuán)對(duì)應(yīng)酚醛樹脂的羥基量為0.7-1.4當(dāng)量，更優(yōu)選0.9-1.1當(dāng)量。
在第二個(gè)實(shí)施方案中，從耐熱性和流動(dòng)性的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選待復(fù)合的前述固體環(huán)氧樹脂(組分A2)和液體酚醛樹脂(組分B2)為四官能萘型環(huán)氧樹脂和烯丙基化的可溶可熔酚醛樹脂。
包括作為環(huán)氧樹脂(組分A)的固體環(huán)氧樹脂(A3)和作為酚醛樹脂(組分B)的固體酚醛樹脂(B3)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的第三個(gè)實(shí)施方案將在下面作進(jìn)一步的描述。
對(duì)于前述固體環(huán)氧樹脂(組分A3)沒有特別的限定，只要它在25℃下保持固態(tài)即可?？梢允褂酶鞣N環(huán)氧樹脂。此處可用的固體環(huán)氧樹脂的例子包括多官能固體環(huán)氧樹脂、結(jié)晶環(huán)氧樹脂、雙官能固體環(huán)氧樹脂、三縮水甘油基異氰脲酸酯、雙酚F型環(huán)氧樹脂和雙酚A型環(huán)氧樹脂。這些固體環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用或兩種或更多種組合使用。此處所用術(shù)語“多官能固體環(huán)氧樹脂”是指每個(gè)分子具有三個(gè)或更多個(gè)環(huán)氧基的固體環(huán)氧樹脂。此處可用的多官能固體環(huán)氧樹脂的例子包括四官能萘型環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、Techmore VG3101L(由MITSUI CHEMICALCORPORATION生產(chǎn))以及鄰甲酚可溶可熔酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂。此處所用術(shù)語“結(jié)晶環(huán)氧樹脂”是指當(dāng)進(jìn)行X-射線衍射時(shí)具有許多結(jié)晶峰，物理上顯示尖銳的熔點(diǎn)并且在熔融時(shí)具有顯著降低的粘度(因?yàn)榛静淮嬖诨虿淮嬖诜肿娱g的相互作用)的固體環(huán)氧樹脂。此處可用的結(jié)晶環(huán)氧樹脂的例子包括雙酚型環(huán)氧樹脂、雙苯基型環(huán)氧樹脂和均二苯代乙烯型環(huán)氧樹脂。當(dāng)在這些結(jié)晶環(huán)氧樹脂中使用那些熔點(diǎn)為90℃或更高的環(huán)氧樹脂時(shí)，優(yōu)選使用這些結(jié)晶環(huán)氧樹脂的兩種或更多種，因?yàn)檫@樣改進(jìn)了在80℃或更低的溫度下所得的流動(dòng)性。此處所用術(shù)語“固體環(huán)氧樹脂(組分A3)”不僅指當(dāng)其在25℃下單獨(dú)使用時(shí)保持固態(tài)的環(huán)氧樹脂，還指由兩種或更多種環(huán)氧樹脂組成并且在25℃下保持固態(tài)的環(huán)氧樹脂組分。
在前述固體環(huán)氧樹脂(組分A3)中，結(jié)晶環(huán)氧樹脂可以為如GK-4137型環(huán)氧樹脂(購自NIPPON STEEL CORP.)、GK-5079型(購自NIPPON STEEL CORP.)和YDC-1312型(購自Tohto Kasei Corp.)。GK-4137型環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式(9)代表。GK-5079型環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式(10)代表。YDC-1312型環(huán)氧樹脂由下面的化學(xué)式(11)代表。
在前述結(jié)晶環(huán)氧樹脂中，聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂由下面的通式(12)代表。 式中R3-R6可以相同或不同并且各自代表氫原子或C1-5烷基。
在前述通式(12)中由R3-R6代表的C1-5烷基的例子包括直鏈或支鏈低級(jí)烷基如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基和叔丁基。R3-R6可以相同或不同。
可以使用的前述聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂為具有由下面通式(13)代表的結(jié)構(gòu)的聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂(其中所有的R3-R6為甲基)和具有由下面通式(14)代表的結(jié)構(gòu)的聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂(其中所有的R3-R6為氫)以幾乎相同量的混合物。 優(yōu)選前述用作組分A3的固體環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為140-270克/當(dāng)量，軟化點(diǎn)為50℃-100℃或熔點(diǎn)為40℃-150℃，尤其是環(huán)氧當(dāng)量為150-220克/當(dāng)量，軟化點(diǎn)為60℃-80℃或者熔點(diǎn)為60℃-130℃。
對(duì)于前述與固體環(huán)氧樹脂(組分A3)一起使用的固體酚醛樹脂(組分B3)沒有特別的限定，只要它在25℃的溫度下保持固態(tài)即可。可以使用各種酚醛樹脂。這些酚醛樹脂可以與酸酐基固化劑如四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐和鄰苯二甲酸酐、胺、鄰苯二甲酸等一起使用。只要不負(fù)面影響本發(fā)明所需的目的即可。此處可用的固體酚醛樹脂(組分B3)的例子包括多官能固體酚醛樹脂、雙酚、萜酚、萜烯二酚、二羥基萘、可溶可熔酚醛樹脂(novolakphenol)、烯丙基酚、乙?；雍腿交淄樾头尤渲?。這些固體酚醛樹脂可以單獨(dú)使用或者兩種或更多種組合使用。此處所用術(shù)語“多官能固體酚醛樹脂”是指具有至少一個(gè)包含兩個(gè)或更多個(gè)酚羥基的芳環(huán)的固體酚醛樹脂，其中每個(gè)分子的酚羥基數(shù)為3或更多，每個(gè)分子含有兩個(gè)或更多個(gè)芳環(huán)。此處可用的多官能固體酚醛樹脂的例子包括三官能固體酚醛樹脂、四官能固體酚醛樹脂以及五官能固體酚醛樹脂。如果使用多官能固體酚醛樹脂，優(yōu)選具有450或更小的數(shù)均分子量。此處所用術(shù)語“固體酚醛樹脂(組分B3)”不僅指當(dāng)其在25℃下單獨(dú)使用時(shí)保持固態(tài)的酚醛樹脂，而且指由兩種或更多種酚醛樹脂組成的并且在25℃下保持固態(tài)的酚醛樹脂組分。
在前述固體酚醛樹脂(組分B3)中，三官能固體酚醛樹脂可以為如具有由下面通式(15)或(16)代表的結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂 式中R7-R11可以相同或不同并且各自代表氫或甲基。 式中R7-R11的定義如通式(15)。
在所述固體酚醛樹脂(組分B3)中，四官能固體酚醛樹脂可以為如具有由下面通式(17)或(18)代表的結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂。 式中R7-R11的定義如通式(15)。 式中R7-R14可以相同或不同并且各自代且氫或甲基。
在固體酚醛樹脂(組分B3)中，五官能固體酚醛樹脂可以為如具有由下面通式(19)代表的結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂。 式中R7-R14的定義如通式(18)。
優(yōu)選前述用作組分B3的固體酚醛樹脂的羥基當(dāng)量為30-260克/當(dāng)量，軟化點(diǎn)為40℃-100℃或者熔點(diǎn)為50℃-210℃，特別是羥基當(dāng)量為50-110克/當(dāng)量，軟化點(diǎn)為60℃-90℃或者熔點(diǎn)為70℃-190℃。優(yōu)選預(yù)先確定前述固體環(huán)氧樹脂(組分A3)和固體酚醛樹脂(組分B3)的混合比例，使得前述環(huán)氧樹脂的每當(dāng)量環(huán)氧基團(tuán)對(duì)應(yīng)酚醛樹脂的羥基量為0.6-1.4當(dāng)量，更優(yōu)選0.7-1.1當(dāng)量。
從可固化性、耐熱性和流動(dòng)性的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選前述一起使用的固體環(huán)氧樹脂(組分A3)和固體酚醛樹脂(組分B3)為結(jié)晶環(huán)氧樹脂[尤其GK-4137型環(huán)氧樹脂(由NIPPON STEEL CORP.生產(chǎn))]與多官能固體酚醛樹脂或四官能萘型環(huán)氧樹脂或三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂和雙官能雙酚樹脂。
用于本發(fā)明的半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物包括一種潛在的固化促進(jìn)劑(組分C)和無機(jī)填料(組分D)，它們作為與根據(jù)第一個(gè)至第三個(gè)實(shí)施方案的各種環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂一起使用的主要組分摻入其中。
當(dāng)摻入用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物中時(shí)，前述潛在的固化促進(jìn)劑(組分C)使樹脂組合物在50℃的空氣中老化72小時(shí)后粘度增加10倍或更小(在80℃下測(cè)量的粘度)。所述潛在的固化促進(jìn)劑的一個(gè)例子為微囊形式的具有芯殼結(jié)構(gòu)的固化促進(jìn)劑，其中由選自各種固化促進(jìn)劑的一種或多種制成的芯部分被殼部分所包覆，所述殼部分包括作為主要組分的具有由下面通式(1)代表的結(jié)構(gòu)單元的聚合物，其中存在于殼部分的活性氨基被封端。摻合了這種微囊型固化促進(jìn)劑的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物具有極長(zhǎng)的適用期并由此具有極其優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性。即使使用少量的普通固化促進(jìn)劑也能使所述樹脂組合物的粘度增加10倍或更小，通常為1-3倍，所述固化促進(jìn)劑被認(rèn)為是一種潛在的固化促進(jìn)劑。 式中R代表二價(jià)或三價(jià)有機(jī)基團(tuán)；R1和R2可以相同或不同，各自代表氫原子或一價(jià)有機(jī)基團(tuán)。
對(duì)于在前述微囊型固化促進(jìn)劑中的被密封作為芯部分的固化促進(jìn)劑沒有特別的限定，只要它能促進(jìn)固化反應(yīng)即可?？梢允褂靡阎墓袒龠M(jìn)劑。從微囊化的可加工性或所得微囊的特性來看，那些在室溫下保持液態(tài)的固化促進(jìn)劑是合適的。此處所用術(shù)語“室溫下的液態(tài)”是指固化促進(jìn)劑本身在室溫(25℃)下保持液態(tài)或者固化促進(jìn)劑在室溫下保持固態(tài)但可以通過溶解或分散在任意有機(jī)溶劑中液化。
密封的固化促進(jìn)劑的例子包括胺基固化促進(jìn)劑、咪唑基固化促進(jìn)劑、磷基固化促進(jìn)劑和磷-硼基固化促進(jìn)劑。這些固化促進(jìn)劑的具體例子包括烷基取代的胍如乙胍、三甲基胍、苯基胍和二苯胍；3-取代的苯基-1，1-二甲基脲如3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲、3-苯基-1，1-二甲基脲和3-(4-氯苯基)-1，1-二甲基脲、3-苯基-1，1-二甲基脲和3-(4-氯苯基)-1，1-二甲基脲；咪唑啉如2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉和2-十七基咪唑啉；單氨基吡啶如2-氨基吡啶；胺化酰亞胺如N，N-二甲基-N-(2-羥基-3-烯丙基氧丙基)胺-N’-乳酰胺；有機(jī)磷基化合物如乙基膦、丙基膦、丁基膦、苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三辛基膦、三苯基膦、三環(huán)己基膦、三苯基膦/三苯基硼烷絡(luò)合物和四苯基鏻四苯基硼酸鹽和二氮雜雙環(huán)烯如1，8-二氮雜雙環(huán)[5，4，0]十一烯-7和1，4-二氮雜雙環(huán)[2，2，2]辛烷。這些固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用或兩種或多種組合使用。在這些固化促進(jìn)劑中，從含固化促進(jìn)劑的微囊的生產(chǎn)容易性和處理來看，優(yōu)選咪唑基化合物和有機(jī)磷基化合物。
含有具有由前述通式(1)代表的結(jié)構(gòu)單元的聚合物作為主要組分的聚合物可以通過多異氰酸酯與多元胺的加聚反應(yīng)或多異氰酸酯與水的反應(yīng)來獲得。
作為前述多元異氰酸酯，可以使用每個(gè)分子具有兩個(gè)或更多個(gè)異氰酸酯基的任何化合物。這些多元異氰酸酯的具體例子包括二異氰酸酯如間苯二異氰酸酯、對(duì)苯二異氰酸酯、2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、萘-1，4-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯、3，3’-二甲氧基-4，4’-聯(lián)苯基二異氰酸酯、3，3’-二甲基二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯、二甲苯-1，4-二異氰酸酯、4，4’-二苯基丙二異氰酸酯、三亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、亞丙基-1，2-二異氰酸酯、亞丁基-1，2-二異氰酸酯、亞環(huán)己基-1，2-二異氰酸酯和亞環(huán)己基-1，4-二異氰酸酯；三異氰酸酯如對(duì)苯二異硫氰酸酯、二甲苯-1，4-二異硫氰酸酯和亞乙基二異硫氰酸酯；四異氰酸酯如4，4’-二甲基二苯基甲烷-2，2’，5，5’-四異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯與己三醇的加合物、2，4-甲苯二異氰酸酯與Brenzcatechol的加合物、甲苯二異氰酸酯與己三醇的加合物、甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物、二甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物、六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物以及異氰酸酯預(yù)聚物如脂族多元異氰酸酯的三聚體如三苯基二亞甲基三異氰酸酯、四苯基三亞甲基四異氰酸酯、五苯基四亞甲基五異氰酸酯、賴氨酸異氰酸酯和六亞甲基二異氰酸酯的三聚體。這些化合物可以單獨(dú)使用或兩種或多種組合使用。在前述多元異氰酸酯中，從形成薄膜的微囊化和機(jī)械強(qiáng)度的性質(zhì)來看，優(yōu)選由多亞甲基多苯基異氰酸酯代表的異氰酸酯預(yù)聚物如甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物、二甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷的加合物和三苯基二亞甲基三異氰酸酯。
另一方面，作為與多元異氰酸酯反應(yīng)的多元胺，可以使用每個(gè)分子具有兩個(gè)或更多個(gè)氨基的任何化合物?？捎糜诖说倪@些化合物的具體例子包括二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、1，6-己二胺、1，8-辛二胺、1，12-十二甲撐二胺、鄰苯二胺、間苯二胺、對(duì)苯二胺、鄰二甲苯二胺、間二甲苯二胺、對(duì)二甲苯二胺、甲二胺、雙(4-氨基-3-甲基環(huán)己基)甲烷、異佛爾酮二胺、1，3-二氨基環(huán)己烷和螺環(huán)縮醛二胺。這些化合物可以單獨(dú)使用或者兩種或多種組合使用。
多元異氰酸酯與水的反應(yīng)引起多元異氰酸酯的水解作用，獲得的產(chǎn)物胺隨后與未反應(yīng)的異氰酸酯基團(tuán)進(jìn)行反應(yīng)(所謂的自加聚反應(yīng))從而生成含有由通式(1)代表的結(jié)構(gòu)單元的聚合物作為主要組分的聚合物。
作為構(gòu)成殼部分(壁膜)的聚合物，可以使用聚氨酯-聚脲，其具有由多元異氰酸酯和多價(jià)醇化合生成的將彼此連接的氨酯鍵。
作為前述多價(jià)醇，可以使用任何脂族醇、芳族醇和脂環(huán)醇?？捎糜诖说亩鄡r(jià)醇包括兒茶酚、間苯二酚、1，2-二羥基-4-甲苯、1，3-二羥基-5-甲苯、3，4-二羥基-1-甲苯、3，5-二羥基-1-甲苯、2，4-二羥基乙苯、1，3-萘二酚、1，5-萘二酚、2，7-萘二酚、2，3-萘二酚、o，o’-聯(lián)苯酚、p，p’-聯(lián)苯酚、雙酚A、雙-(2-羥基苯基)甲烷、二甲苯二酚、乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，7-庚二醇、1，8-辛二醇、1，1，1-三羥甲基丙烷、己三醇、季戊四醇、甘油和山梨醇。這些化合物可以單獨(dú)使用或兩種或多種組合使用。
前述微囊型固化促進(jìn)劑可以通過如下的三個(gè)步驟來制備。[第一步]將作為芯組分的固化促進(jìn)劑溶解或細(xì)碎分散于作為壁(殼)原材料的多元異氰酸酯中以形成油相。隨后，將由此形成的油相以油滴形式分散于含有分散穩(wěn)定劑的水介質(zhì)(水相)中以制備水包油(油相/水相)乳狀液。隨后，將多元胺溶于所述水包油乳狀液中，使多元胺與油相中的多元異氰酸酯進(jìn)行界面聚合以引發(fā)加聚反應(yīng)?；蛘?，加熱所述水包油乳狀液使得油相中的多元異氰酸酯與在水相界面的水進(jìn)行反應(yīng)從而生成胺，隨后該胺引發(fā)自加聚反應(yīng)。由此制備包括作為殼部分(壁膜)的聚脲基聚合物、優(yōu)選具有由通式(1)代表的結(jié)構(gòu)單元的聚脲的微囊，從而獲得微囊分散體。
另一方面，將固體固化促進(jìn)劑溶于有機(jī)溶劑以形成芯組分，獲得S/O/W(固相/油相/水相)的乳狀液。在這類乳狀液中所述固化促進(jìn)劑是親油性的。親水性的固化促進(jìn)劑可能難以形成這類乳狀液。但在這種情況下，可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)固化促進(jìn)劑的溶解性以形成O/O(油相/油相)乳狀液或S/O/O(固相/油相/油相)乳狀液，隨后將所述乳狀液進(jìn)行界面聚合。
對(duì)于在其中溶解的固化促進(jìn)劑的有機(jī)溶劑沒有特別的限定，只要它在室溫下保持液態(tài)即可。但是在實(shí)踐中必須選擇不溶解其中的殼部分(壁膜)的有機(jī)溶劑?？捎糜诖说挠袡C(jī)溶劑的具體例子包括各種有機(jī)溶劑如乙酸乙酯、丁酮、丙酮、二氯甲烷、二甲苯、甲苯和四氫呋喃以及各種油如苯基二甲苯基乙烷和二烷基萘。[第二步]隨后將在第一步中獲得的微囊分散體溶于或分散于封端劑中。在這個(gè)方法中，最好在通過離心分離等從水相除去分散穩(wěn)定劑或未反應(yīng)的胺后加入所述封端劑。[第三步]可以將在第二步中采用封端劑對(duì)氨基進(jìn)行封端的微囊分散體進(jìn)行離心、過濾或類似操作以除去過量的封端劑，然后干燥制備粉末微囊型的固化促進(jìn)劑。
在第一步中加入水介質(zhì)(水相)中的分散穩(wěn)定劑的例子包括水溶性高分子化合物如聚乙烯醇和羥甲基纖維素和各種表面活性劑如陰離子表面活性劑、非離子表面活性劑和陽離子表面活性劑?；蛘?，可以使用親水性無機(jī)膠態(tài)物質(zhì)如膠態(tài)二氧化硅和粘稠無機(jī)物。優(yōu)選預(yù)先確定這種分散穩(wěn)定劑的加入量為基于水相重量的0.1-10％重量。
對(duì)于第二步中使用的封端劑沒有特別的限定，只要它是一種與氨基具有反應(yīng)性的化合物即可。此處可用的這種化合物的例子包括能與氨基反應(yīng)形成共價(jià)鍵的化合物如環(huán)氧化合物、醛化合物、酸酐、酯化合物和異氰酸酯。這種化合物的其它例子包括能與氨基進(jìn)行中和反應(yīng)以形成鹽的酸性化合物如有機(jī)羧酸(如乙酸、甲酸、乳酸、草酸和丁二酸、有機(jī)磺酸如對(duì)甲苯磺酸、2-萘磺酸和十二烷基苯磺酸)、酚類化合物、無機(jī)酸(如硼酸、磷酸、硝酸、亞硝酸和氫氯酸)以及具有酸性表面的固體物質(zhì)(如二氧化硅、aerogil)。在這些化合物當(dāng)中優(yōu)選可以有效地封端存在于壁膜上或內(nèi)部的氨基的酸性化合物。在這些酸性化合物當(dāng)中尤其優(yōu)選甲酸和有機(jī)磺酸。
以與存在于壁膜上或內(nèi)部的氨基等摩爾的量加入前述封端劑。實(shí)際上，當(dāng)酸性化合物用作封端劑時(shí)，將酸性物質(zhì)(酸性化合物)加入剛進(jìn)行了微囊化(界面聚合)的分散體中，這樣將所述分散體的pH值由堿性調(diào)節(jié)至酸性，優(yōu)選pH為2-5。此后，將所述分散體進(jìn)行離心、過濾或類似操作以除去過量的酸性化合物。
在包括前述第一步至第三步的用來生產(chǎn)微囊型固化促進(jìn)劑的方法中，第二步也可以涉及將微囊分散體通過酸性陽離子交換柱，由此可以除去未反應(yīng)的游離胺或者可以中和剩余的氨基。
對(duì)于由此獲得的微囊型固化促進(jìn)劑的平均粒徑?jīng)]有特別的限定。但是實(shí)際上從分散的均勻性來看，優(yōu)選預(yù)先確定范圍為0.05-500μm，更優(yōu)選0.1-30μm。微囊型固化促進(jìn)劑的形狀優(yōu)選為球狀但可以為橢圓形。在微囊的粒徑不均勻的情況下，如當(dāng)微囊為橢圓或扁平形而不是球狀時(shí)，通過簡(jiǎn)單地平均最長(zhǎng)直徑和最短直徑獲得的值被定義為平均粒徑。
基于微囊的總量計(jì)，密封在所述微囊型固化促進(jìn)劑中的固化促進(jìn)劑的量?jī)?yōu)選預(yù)先確定為10-95％重量，尤其30-80％重量。換句話說，當(dāng)密封的固化促進(jìn)劑的量小于10％重量時(shí)，固化時(shí)間太長(zhǎng)以致不能獲得足夠的反應(yīng)性。相反，當(dāng)密封的固化促進(jìn)劑的量大于95％重量時(shí)，所得壁膜的厚度太小以致不能提供具有足夠可分離性和機(jī)械強(qiáng)度的芯部分(固化劑)。
微囊型固化促進(jìn)劑的殼部分(壁膜)厚度與粒徑的比例優(yōu)選預(yù)先確定范圍為3-25％，尤其為5-25％。換句話說，當(dāng)前述比例小于3％時(shí)，所得微囊不能提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度以抵抗在生產(chǎn)環(huán)氧樹脂組合物時(shí)在捏合步驟中產(chǎn)生的剪切力。相反，當(dāng)前述比例大于25％時(shí)，密封的固化促進(jìn)劑不易釋放。
摻入的潛在的固化促進(jìn)劑的量?jī)?yōu)選預(yù)先確定范圍為0.1-40重量份(此后縮寫為“份”)，尤其為5-20份(基于100份前述實(shí)施方案的酚醛樹脂(組分B1-B3)計(jì))。換句話說，當(dāng)摻入的潛在的固化促進(jìn)劑的量小于0.1％份時(shí)，固化速率太小使所得強(qiáng)度可能降低。相反，當(dāng)摻入的潛在的固化促進(jìn)劑的量大于40份時(shí)，固化速率太高，這樣流動(dòng)性可能會(huì)受到影響。使用上述潛在的固化促進(jìn)劑通常提供粘度在50℃的空氣中經(jīng)72小時(shí)老化粘度增加10倍或更小(在80℃下進(jìn)行粘度測(cè)量)的樹脂組合物。
在本發(fā)明中，作為組分C的潛在的固化促進(jìn)劑，除了含固化促進(jìn)劑的微囊外，還可以使用商品微囊型固化促進(jìn)劑，只要所希望的目的不受損害即可。這些商品微囊型固化促進(jìn)劑的例子包括MCE-9957(包括作為壁膜的甲基丙烯酸甲酯，由MPPON KAYAKU CO.，LTD.生產(chǎn))以及由Asahi Ciba Co.，Ltd.生產(chǎn)的Novacure(HX-3748、3741、3742、HX-3921HR、HX-3942HP)。甚至可以使用非微囊型固化促進(jìn)劑的固化促進(jìn)劑，如那些具有還原催化活性(reduced catalystactivity)的那些固化促進(jìn)劑如雙氰基胺和由Fuji Chemical IndustryCorp.生產(chǎn)的Fujicure FXR-1030和FXE-1000或者當(dāng)它們?yōu)槠胀ǖ墓袒龠M(jìn)劑時(shí)，以少量加入以獲得還原催化活性。
對(duì)于用作組分C的無機(jī)填料(組分D)沒有特別的限定?？梢允褂酶鞣N無機(jī)填料。這些無機(jī)填料的例子包括二氧化硅、粘土、石膏、碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鋁、氧化鈹、碳化硅、氮化硅和aerogil。這些化合物可以包括一種導(dǎo)電的顆粒材料，如摻入其中的鎳、金、銅、銀、錫、鉛和鉍。在這些化合物當(dāng)中，優(yōu)選球狀二氧化硅粉末，尤其球狀熔凝硅石粉末。無機(jī)填料的平均粒徑優(yōu)選為0.01-60μm，更優(yōu)選為0.1-15μm。此處所用術(shù)語“球狀”是指當(dāng)通過FPIA-100流動(dòng)型顆粒影像分析儀(由SYSMEX INC.生產(chǎn))測(cè)量時(shí)平均球形度為0.85或更大。
基于用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的總重量計(jì)，預(yù)先確定無機(jī)填料(組分D)的含量范圍為15-85％，尤其為50-80％。換句話說，當(dāng)所述無機(jī)填料的含量小于15％重量，所得的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物在25℃下具有減小的粘度，并由此在貯存時(shí)產(chǎn)生無機(jī)填料的沉降或者具有高的吸濕性，因此在耐濕可靠性方面受到破壞。相反，當(dāng)無機(jī)填料的含量大于85％，所得的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物易具有減小的流動(dòng)性，因此倒出性和可涂布性受到破壞。
另外，除了前述必不可少的基本組分外，本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物還可以包括摻入其中的其它添加劑。
可用于此的其它添加劑的例子包括阻燃劑、蠟、流平劑、消泡劑、顏料、染料、硅烷偶聯(lián)劑以及鈦酸酯基偶聯(lián)劑?？捎糜诖说墓柰榕悸?lián)劑的例子包括γ-巰丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和含氨基的硅烷。這些硅烷偶聯(lián)劑可以單獨(dú)使用或兩種或多種組合使用。
可用于此的阻燃劑的例子包括可溶可熔酚醛樹脂型溴化環(huán)氧樹脂和溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、金屬化合物(如三氧化銻、五氧化銻、氫氧化鎂和氫氧化鋁)以及磷基化合物如紅磷和磷酸酯。這些阻燃劑可以單獨(dú)使用或兩種或多種組合使用。
可用于此的蠟包括高級(jí)脂肪酸、高級(jí)脂肪酸酯、高級(jí)脂肪酸鈣和酰胺基化合物。這些蠟可以單獨(dú)使用或兩種或多種組合使用。
除了上述其它添加劑外，本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物還可以包括硅油、硅橡膠、合成橡膠或摻入其中的活性稀釋劑以降低產(chǎn)生的張力。本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物可以包括離子捕獲劑如水滑石和氫氧化鉍以提高在耐濕可靠性測(cè)試中的可靠性。
本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物可以如下面的方式進(jìn)行制備。具體而言，在捏合機(jī)如通用攪拌機(jī)中混合前述組分A-D和任選的其它添加劑，并隨后在加熱下進(jìn)行捏合，這樣將其熔混。然后，將所述混合物冷卻至室溫(約25℃)以生產(chǎn)用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物。為了調(diào)節(jié)用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的流動(dòng)性，可以加入有機(jī)溶劑?？捎糜诖说挠袡C(jī)溶劑的例子包括甲苯、二甲苯、丁酮(MEK)、丙酮和雙丙酮醇。這些有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用或兩種或多種組合使用。
必須預(yù)先確定由此獲得的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的粘度范圍為在25℃下為7,000泊或更大和80℃下為5,000泊或更小，尤其在25℃下為7,000泊或更大和80℃下為3,000泊或更小。在80℃下用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的粘度的下限通常為1.0泊。換句話說，當(dāng)用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的粘度在25℃下小于7,000泊和在80℃下大于5,000泊時(shí)，所得的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的貯存穩(wěn)定性、可倒出性和可涂布性受到破壞并由此不能滿足所期望的要求。
根據(jù)下面的方法由E型粘度計(jì)可以測(cè)量在25℃和80℃下用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的粘度。[25℃下的粘度]為了測(cè)量25℃的粘度，采用由Toki Sangyo Co.，Ltd.生產(chǎn)的具有3°和R7.7的尺寸的錐形轉(zhuǎn)子的RE80U型粘度計(jì)。將樣品在錐形轉(zhuǎn)子中在25℃下以lrpm的轉(zhuǎn)速預(yù)處理1分鐘，隨后在測(cè)量前在25℃下以0.1rpm的轉(zhuǎn)速處理10分鐘。[80℃下的粘度]為了測(cè)量80℃下的粘度，采用由Toki Sangyo Co.，Ltd.生產(chǎn)的RE80R型粘度計(jì)。對(duì)于粘度小于1,000泊的樣品，采用尺寸為3°×R14的錐形轉(zhuǎn)子。對(duì)于粘度為1,000泊或更大的樣品，采用尺寸為3°×R7.7的錐形轉(zhuǎn)子。將樣品在錐形轉(zhuǎn)子中在80℃下以lrpm的轉(zhuǎn)速預(yù)處理1分鐘，隨后在測(cè)量前在80℃下以0.5rpm的轉(zhuǎn)速處理10分鐘。
可以通過各種已知的方法由本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。在通過倒裝法、COB、graph top、空腔填充法(cavity fill)等進(jìn)行裝配中，將已加熱(至約40℃-90℃，優(yōu)選約60℃-80℃的溫度)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物通過給料器進(jìn)行供料，這樣將半導(dǎo)體元件封裝。隨后將樹脂組合物進(jìn)行加熱并固化形成封鑄樹脂層。由此可以生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備?；蛘?，可以將用于半導(dǎo)體封鑄的固體或半固體樹脂組合物直接粘合或施用于半導(dǎo)體元件等上，隨后加熱并固化形成封鑄樹脂層。由此可以生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。所述裝配可以在真空下進(jìn)行。
在用于半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)的前述方法中，倒裝裝配法將在以下參照side fill封鑄法、press bump封鑄法和印刷封鑄法(Printingencapsulation process)作進(jìn)一步描述。
制備在其上面具有半導(dǎo)體元件的布線電路板，在它們之間插入有許多連接電極部分。隨后通過給料器將已經(jīng)過加熱(至約40℃-90℃，優(yōu)選約60℃-80℃的溫度)并注入的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物填充布線電路板與半導(dǎo)體元件之間的已經(jīng)過預(yù)加熱(至約40℃-130℃，優(yōu)選60℃-100℃的溫度)的空隙。然后加熱由此注入的樹脂組合物并固化以形成封鑄樹脂層。這樣，半導(dǎo)體設(shè)備可以通過倒裝裝配法進(jìn)行生產(chǎn)。
或者，可以將沒有預(yù)先加熱的用于半導(dǎo)體封鑄的固體或半固體樹脂組合物直接施用于半導(dǎo)體元件上或與其相鄰的區(qū)域上，然后加熱并固化形成半導(dǎo)體元件和布線電路板之間的空隙的封鑄樹脂層。
可以在真空中通過side fill封鑄法來生產(chǎn)半導(dǎo)體。作為在真空中生產(chǎn)這種半導(dǎo)體的設(shè)備，可以使用由Musashi Engineering Co.，Ltd.生產(chǎn)的MBC-V型系列。可以通過差壓填充法(differential pressure fillingmethod)在真空下完成前述半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)，所述差壓填充法包括通過給料器將已注入的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物在真空下填充布線電路板與半導(dǎo)體元件之間的空隙和隨后在大氣壓力下用所述樹脂組合物填充所述空隙。
通過給料器，將已加熱(至溫度為約40℃-90℃，優(yōu)選60℃-80℃)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于布線電路板上從而將所述半導(dǎo)體元件封裝。此后，實(shí)施采用倒裝連接器等的press bump連接法以實(shí)施所述半導(dǎo)體元件與布線電路板之間的電連接，同時(shí)形成封鑄樹脂層。這樣，可以通過倒裝裝配法來生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。
或者，可以將沒有預(yù)先加熱的用于半導(dǎo)體封鑄的固體或半固體樹脂組合物直接施用于半導(dǎo)體元件或布線電路板上，隨后實(shí)施pressbump連接方法。這樣，所述半導(dǎo)體元件和布線電路板之間的連接以及形成封鑄樹脂層可以同時(shí)進(jìn)行。
可以在真空下實(shí)施通過press bump封鑄法的半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)。
不通過給料器封裝，如果可能的話，可以通過印刷法來涂布樹脂組合物，隨后通過press bump連接法以倒裝連接器等實(shí)施半導(dǎo)體元件和布線電路板之間的電連接并同時(shí)形成封鑄樹脂層。在通過印刷法的這個(gè)應(yīng)用中，可以全部加熱印刷空氣或者部分加熱罩子或涂刷器(至溫度為約40℃-100℃)。
制備在其上具有半導(dǎo)體元件的布線電路板，在它們中間插入許多連接電極部分。通過給料器，然后將預(yù)先加熱(至溫度為約40℃-90℃，優(yōu)選約60℃-80℃)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物滴加至布線電路板與半導(dǎo)體元件之間的空隙中，其中所述空隙已經(jīng)過加熱(至溫度為約40℃-130℃，優(yōu)選約60℃-100℃)，從而實(shí)施印刷封鑄以形成封鑄樹脂層。這樣，可以通過倒裝裝配法生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。
優(yōu)選使用VPE-100型系列的真空印刷封鑄設(shè)備(由TorayEngineeringCo.，Ltd.生產(chǎn))使用真空壓差來實(shí)施印刷封鑄法，因?yàn)檫@樣空氣泡幾乎不可能進(jìn)入封鑄的樹脂層中。
或者，可以將沒有預(yù)先加熱的用于半導(dǎo)體封鑄的固體或半固體樹脂組合物直接施用于stage或涂刷器從而可以實(shí)施印刷封鑄。
另一方面，在前述用于生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法中，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的空腔填充法將在以下作進(jìn)一步的描述。
制備上面具有半導(dǎo)體元件的布線電路板，使得半導(dǎo)體元件通過連線等電連接到布線電路板上。然后通過給料器，將已加熱(至溫度為約40℃-90℃，優(yōu)選約60℃-80℃)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于預(yù)先加熱(至溫度為約40℃-130℃，優(yōu)選約60℃-100℃)的布線電路板與半導(dǎo)體元件上，從而封裝入所述半導(dǎo)體元件。隨后加熱并固化所述樹脂組合物，這樣形成了封鑄所述半導(dǎo)體元件的封鑄樹脂層。這樣，可以生產(chǎn)空腔填充型半導(dǎo)體設(shè)備。
或者，可以將預(yù)先沒有加熱的用于半導(dǎo)體封鑄的固體或半固體樹脂組合物直接粘附或施用于半導(dǎo)體元件上，隨后加熱并固化形成封鑄樹脂層從而以這種方法封鑄所述半導(dǎo)體元件。
可以在真空下實(shí)施前述通過封鑄法的半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)。作為在真空下生產(chǎn)這種半導(dǎo)體設(shè)備的裝置，可以使用由MusashiEngineering Co.，Ltd.生產(chǎn)的MBC-V型系列。
以下將對(duì)生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的其它方法作進(jìn)一步的描述。制備在其上面具有半導(dǎo)體元件的布線電路板，使得所述半導(dǎo)體元件通過連線等電連接到布線電路板上。隨后通過印刷或其它方法將已加熱(至溫度為約40℃-90℃，優(yōu)選約60℃-80℃)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于預(yù)先加熱(至溫度為約40℃-130℃，優(yōu)選約60℃-100℃)的布線電路板和半導(dǎo)體元件上，然后加熱并固化形成封鑄樹脂層，以這種方法封鑄半導(dǎo)體元件。這樣，可以生產(chǎn)空腔填充型半導(dǎo)體設(shè)備。
可以在真空下通過印刷封鑄法生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。在真空下生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法中，可以在真空下印刷封鑄后提高空氣壓力從而從用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物中消除空隙?？梢栽谶@些條件下實(shí)施最后的印刷。
隨后將半導(dǎo)體設(shè)備置于安裝板(母板)上從而生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品。具體而言，將半導(dǎo)體設(shè)備裝配在安裝板(母板)上，許多連接電極部分插在它們中間，并且使布線電路板與所述安裝板相對(duì)。同時(shí)，將本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物填充所述安裝板和半導(dǎo)體設(shè)備之間的空隙，然后加熱并固化用于本發(fā)明半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物以形成封鑄樹脂層。這樣生產(chǎn)出半導(dǎo)體產(chǎn)品。
對(duì)于用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的加熱和固化的方法沒有特別的限定。然而實(shí)際上，可以使用采用對(duì)流干燥儀(convection dryer)、IR逆流爐、熱板或其它的加熱方法。
用本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物填充安裝板與半導(dǎo)體設(shè)備之間的空隙的方法的例子包括如上面所述的在半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)方法中的倒裝裝配法，即side fill封鑄法、press bump封鑄法、印刷封鑄法等。用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物可以包括分散在其中的導(dǎo)電性固體材料如鎳、金、銀、銅、錫、鉛和鉍以形成ACF(各向異性的導(dǎo)電膜)或ACP(各向異性的導(dǎo)電膏)，隨后將其用于倒裝裝配。在其它的實(shí)施方案中，可以將用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物以阻擋材料施用于布線電路板上或者可以用作粘合劑或模粘合劑(die-bonding agent)將布線電路板粘合至熱輻射器(heat radiator)上。
可以通過各種已知的方法生產(chǎn)包括本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的半導(dǎo)體設(shè)備，其中所述樹脂組合物在半導(dǎo)體晶片或矩陣布線電路板上。
參照實(shí)施例對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)進(jìn)行描述，其中將本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于半導(dǎo)體晶片上，所述半導(dǎo)體晶片具有許多半導(dǎo)體元件，其上形成突出的電極部分。具體而言，通過給料器將已加熱(至溫度為約40℃-90℃，優(yōu)選約60℃-80℃)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于半導(dǎo)體晶片的突出的電極部分從而形成確定厚度的由用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物組成的樹脂層。以這種方法形成確定厚度的、由用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物組成的樹脂層，這樣突出的電極部分的至少前端暴露于所述樹脂層的外部。然后切割具有在其上面形成樹脂層的半導(dǎo)體晶片從而生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。
通過在罩上的開孔進(jìn)行印刷可以形成由用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物組成的樹脂層。
由此形成的樹脂層可以為任意狀態(tài)，只要最終可以熱固化即可。可以在切割半導(dǎo)體晶片之前或之后加熱和固化所述樹脂層。
另一方面，將用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于裝配在矩陣布線電路板上的所有半導(dǎo)體元件上以形成樹脂層，以這種方法封鑄所述半導(dǎo)體元件，其中所述矩陣布線電路板上形成了獨(dú)立的布線電路。然后，熱固化所述樹脂層從而用樹脂組合物封鑄許多半導(dǎo)體元件。隨后將由此封鑄的許多半導(dǎo)體元件切割成各個(gè)半導(dǎo)體元件從而生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。
由此形成的樹脂層可以為任意狀態(tài)，只要最終可以熱固化即可。可以在切割半導(dǎo)體晶片之前或之后加熱和固化所述樹脂層。
作為形成由用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物組成的樹脂層的方法，可以使用采用給料器的方法、通過在罩上的開孔進(jìn)行印刷的方法或與前述相似的其它方法。
或者，將本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于半導(dǎo)體晶片的突出電極部分側(cè)從而形成確定厚度的樹脂層，其中所述半導(dǎo)體晶片具有許多在上面形成突出電極部分的半導(dǎo)體元件。隨后將上面形成樹脂層的半導(dǎo)體晶片切割成各個(gè)半導(dǎo)體元件。接著，在加熱下將布線電路板和半導(dǎo)體元件相互接觸粘合，使得通過由此分離得到的半導(dǎo)體元件的樹脂層那一側(cè)與許多布線電路板彼此相對(duì)，這樣使得它們彼此電連接。同時(shí)，熔化并固化樹脂層形成半導(dǎo)體元件和布線電路板之間的封鑄樹脂層從而封鑄半導(dǎo)體元件。這樣生產(chǎn)出半導(dǎo)體設(shè)備。
或者，將用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于在其上面形成獨(dú)立布線電路的矩陣布線電路板上從而形成樹脂層。隨后在其將上面形成樹脂層的半導(dǎo)體晶片切割成各個(gè)布線電路板。隨后，在加熱下使具有許多連接電極部分的半導(dǎo)體元件和由此分離得到的布線電路板相互接觸粘合，使得半導(dǎo)體元件的連接電極部分那一側(cè)與布線電路板彼此相對(duì)，這樣使得它們彼此電連接。同時(shí)，熔化并固化所述樹脂層形成半導(dǎo)體元件和布線電路板之間的封鑄樹脂層從而封鑄半導(dǎo)體元件。這樣生產(chǎn)出半導(dǎo)體設(shè)備。
作為形成由用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物組成的樹脂層的方法，可以使用采用給料器的方法、通過在罩上的開孔進(jìn)行印刷的方法或與前述相似的其它方法。
本發(fā)明將以下面的實(shí)施例和比例實(shí)施例作進(jìn)一步的說明，但是本發(fā)明不受限于此。
(1)下面將描述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物(液體環(huán)氧樹脂和固體酚醛樹脂的組合)的第一個(gè)實(shí)施方案的實(shí)施例和比較實(shí)施例。
在這些實(shí)施例之前制備下面的各種組分。[環(huán)氧樹脂aa1]雙酚F型環(huán)氧樹脂(Epo Tohto YDF-8170，由Tohto Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn))；25℃下為液體；環(huán)氧當(dāng)量158克/當(dāng)量)[環(huán)氧樹脂aa2]雙酚A型環(huán)氧樹脂(DER-332，由Dow Chemical Company生產(chǎn)；25℃下為液體；環(huán)氧當(dāng)量170克/當(dāng)量)[環(huán)氧樹脂aa3]脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(Celloxide 2021P，由DAISEL CHEMICALINDUSTRIES，LTD生產(chǎn)；25℃下為液體；環(huán)氧當(dāng)量135克/當(dāng)量)[酚醛樹脂ba1]由下面化學(xué)式(ba1)代表的四官能酚醛樹脂(THD-2344，由HonshuChemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；熔點(diǎn)187℃；純度94％) [酚醛樹脂ba2]由下面化學(xué)式(ba2)代表的五官能酚醛樹脂(BisPG-26X，由Honshu Chemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；熔點(diǎn)182℃；純度97.5％) [酚醛樹脂ba3]由下面化學(xué)式(ba3)代表的四官能酚醛樹脂(MHD-2344，由Honshu Chemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；熔點(diǎn)156℃；純度93.6％) [酚醛樹脂ba4]由下面化學(xué)式(ba4)代表的三官能酚醛樹脂(HDM-234，由HonshuChemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；熔點(diǎn)94℃；純度98％) [酚醛樹脂ba5]由下面化學(xué)式(ba5)代表的固體酚醛樹脂(TrisP-RK，由HonshuChemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；熔點(diǎn)95℃；純度89％) [酚醛樹脂ba6]由Meiwa Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)的三苯基甲烷型酚醛樹脂[MEH-7500(3，4P)；25℃下為固體；羥基當(dāng)量101克/當(dāng)量；熔點(diǎn)110℃；150℃的粘度3-4泊][酚醛樹脂ba7]由下面化學(xué)式(ba7)代表的對(duì)乙基酚醛樹脂(由Meiwa Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；羥基當(dāng)量129克/當(dāng)量；熔點(diǎn)98℃) [酚醛樹脂ba8]烯丙基化的可溶可熔酚醛樹脂(MEH-8005H，由Meiwa Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為液體；羥基當(dāng)量135克/當(dāng)量)[酸酐基固化劑]甲基六氫鄰苯二甲酸酐(甲基化HHPA，Rikacid MH-700，由NewJapan Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn))[固化促進(jìn)劑c1]根據(jù)前述方法制備微囊型固化促進(jìn)劑。具體而言，將11份3摩爾二甲苯二異氰酸酯和1摩爾三羥甲基丙烷的加合物與4.6份3摩爾甲苯二異氰酸酯和1摩爾三羥甲基丙烷的加合物均勻溶于7份作為固化促進(jìn)劑的三苯基膦和3.9份乙酸乙酯的混合物中制備油相。單獨(dú)制備含有100份蒸餾水和5份聚乙烯醇的水相。然后往由此制備的水相中加入如上制備的油相。隨后通過均相混合機(jī)對(duì)所述混合物進(jìn)行乳化形成乳狀液。然后將由此形成的乳狀液加入裝有回流管、攪拌器和滴液漏斗的聚合反應(yīng)器中。
另一方面，制備10份含有3份三亞乙基四胺的水溶液。然后將由此制備的水溶液加入裝在前述聚合反應(yīng)器上的滴液漏斗中。將水溶液滴加至反應(yīng)器中的乳狀液中，在70℃的溫度下界面聚合3小時(shí)獲得微囊型固化促進(jìn)劑的水懸浮液。隨后，對(duì)水懸浮液進(jìn)行離心分離從水相中除去聚乙烯醇等。然后往殘余物中加入100份蒸餾水。然后分散所述混合物獲得懸浮液。
隨后往懸浮液中加入甲酸以調(diào)節(jié)系統(tǒng)的pH值至3。這樣，制備了微囊型固化促進(jìn)劑，其中存在于壁膜上面或內(nèi)部的氨基被甲酸封端。將由此獲得的微囊型固化促進(jìn)劑重復(fù)進(jìn)行離心分離和漂洗，然后干燥分離出自由流動(dòng)粉末形式的微囊型固化促進(jìn)劑。所述微囊型固化促進(jìn)劑的平均粒徑為2μm。微囊的殼厚與粒徑之比為15％?；谖⒛倚凸袒龠M(jìn)劑的總量計(jì)，三苯基膦的封鑄量為30％重量。[固化促進(jìn)劑c2]由NIPPON KAYAKU CO.，LTD.生產(chǎn)的MCE-9957。[固化促進(jìn)劑c3]2-乙基-4-甲基咪唑(Curezol 2E4MZ，由Shikoku Chemicals Corp.生產(chǎn))[無機(jī)填料d1]球狀熔凝硅石粉(SP-4B，由TONEN CHEMICAL CORPORATION生產(chǎn)；平均粒徑5.0μm)[無機(jī)填料d2]球狀熔凝硅石粉(FB-48X，由DENKI KAGAKU KOGYO K.K.生產(chǎn)；平均粒徑15μm)[無機(jī)填料d3]球狀熔凝硅石粉(SE-2100，由Admatechs Co.，Ltd.生產(chǎn)；平均粒徑0.56μm)實(shí)施例a1-a12；比較實(shí)施例a1-a4；常規(guī)實(shí)施例按下面表1-表3所列的比例混合前述各種組分，然后在通用攪拌機(jī)中捏合使它們?nèi)廴诨旌稀ｋS后將所述混合物冷卻至室溫以制備用于半導(dǎo)體封鑄所需的樹脂組合物。捏合條件如下。[實(shí)施例a1-a8；比較實(shí)施例a4]將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加入通用攪拌機(jī)中，在那里將它們?cè)?50℃的溫度下攪拌2分鐘溶解所有的固體組分。然后將所述溶液的溫度降低至90℃-100℃的范圍。隨后往所述溶液中加入無機(jī)填料。然后攪拌所述混合物10分鐘。接著將混合物的溫度調(diào)節(jié)至75℃。隨后往所述混合物中加入所述固化促進(jìn)劑。然后攪拌所述混合物2分鐘待用。[實(shí)施例a9-a12；比較實(shí)施例a2，a3]將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加入通用攪拌機(jī)中，在那里將它們?cè)?10℃的溫度下攪拌5分鐘溶解所有的固體組分。然后將所述溶液的溫度降低至90℃-100℃的范圍。隨后往所述溶液中加入無機(jī)填料。然后攪拌所述混合物10分鐘。接著將混合物的溫度調(diào)節(jié)至65℃。隨后往所述混合物中加入所述固化促進(jìn)劑。然后攪拌所述混合物2分鐘待用。[比較實(shí)施例a1；常規(guī)實(shí)施例]將環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或酸酐加入通用攪拌機(jī)中，在那里將它們?cè)?0℃的溫度下攪拌10分鐘。此后將所述混合物與無機(jī)填料在相同溫度下攪拌10分鐘。接著將混合物的溫度降低至50℃。隨后往所述混合物中加入固化促進(jìn)劑。然后攪拌所述混合物2分鐘待用。
表1 (單位份)

表2 (單位份)

表3 (單位份)

根據(jù)前述方法通過E型粘度計(jì)分別在25℃和80℃下測(cè)量由此獲得的實(shí)施例和比較實(shí)施例的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的粘度。根據(jù)以下方法分別測(cè)量并評(píng)估這些用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、貯存穩(wěn)定性(無機(jī)填料的沉降程度、粘度的變化程度)、可倒出性、可涂布性和適用期。隨后根據(jù)下面的方法，對(duì)由前述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備分別進(jìn)行測(cè)量并評(píng)估防潮可靠性。結(jié)果列于下面表4-7。[玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)]通過由Rigaku Corp.生產(chǎn)的TMA儀器(型號(hào)MG800GM)，測(cè)量通過固化預(yù)先經(jīng)過在150℃下消泡3小時(shí)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物獲得的試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在30克的負(fù)荷下以5℃/分鐘的升溫速率進(jìn)行測(cè)量。以測(cè)量值為縱座標(biāo)、溫度為橫座標(biāo)作圖。50℃和70℃之間的正切線和200℃和230℃之間的正切線的交叉點(diǎn)為定義為Tg。[貯存穩(wěn)定性]★1無機(jī)填料的沉降程度往內(nèi)徑為16mmφ和高度為180mm的試管中加入用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物至120mm的高度。然后密封試管。將所述測(cè)試樣品在25℃下靜置30天，然后確認(rèn)無機(jī)填料的沉降程度。為了判定是否發(fā)生沉降，通過目測(cè)確認(rèn)濁度的變化，這種測(cè)量是基于下面的事實(shí)，即無機(jī)填料發(fā)生沉降時(shí)，用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的濁度發(fā)生變化。當(dāng)濁度減小時(shí)(透明性增加)，定義為發(fā)生沉降。具體而言，當(dāng)沉積的部分的高度為1毫米或更大時(shí)，定義為發(fā)生沉降。這種狀態(tài)由符號(hào)×來代表。當(dāng)不存在沉降部分時(shí)，定義為無沉降發(fā)生。這種狀態(tài)由符號(hào)◎代表。
★2粘度變化程度將用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物在25℃下的空氣中靜置30天。在老化之前和之后通過E型粘度計(jì)測(cè)量樣品的粘度(測(cè)量溫度80℃(常規(guī)實(shí)施例為25℃))。當(dāng)老化后的粘度為老化前粘度的1.5倍或更小時(shí)，判定為◎。當(dāng)老化后的粘度為老化前粘度的1.5倍至3.0倍或更小時(shí)，判定為○。當(dāng)老化后的粘度為老化前粘度的3.0倍至10倍或更小時(shí)，判定為△。當(dāng)老化后的粘度為老化前粘度的10倍以上時(shí)，判定為X。以與25℃或80℃下測(cè)量粘度相同的方法通過E型粘度計(jì)測(cè)量粘度。[可倒出性、可涂布性]為了評(píng)估可倒出性，確定在特定的時(shí)間和壓力下通過給料器倒出的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的量。具體而言，使用由MusashiEngineering Co.，Ltd.生產(chǎn)的10cc注射器和SN-17G金屬針(內(nèi)徑2.4毫米)，10秒后測(cè)量樹脂組合物的倒出量為5kg/cm2。當(dāng)?shù)钩隽繛?000毫克或更大時(shí)，定義為◎。當(dāng)?shù)钩隽繛?00毫克或更大至小于1000毫克或更大時(shí)，定義為○。當(dāng)?shù)钩隽繛?0毫克或更大至小于200毫克或更大時(shí)，定義為△。當(dāng)?shù)钩隽啃∮?0毫克時(shí)，定義為×。當(dāng)?shù)钩隽啃∮?0毫克時(shí)，樹脂封鑄半導(dǎo)體的水平不能令人接受。[適用期(粘度變化)]在50℃下老化72小時(shí)之前和之后通過E型粘度計(jì)分別測(cè)量各種用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的粘度(測(cè)量溫度80℃(常規(guī)實(shí)施例為25℃))。當(dāng)老化后的粘度為老化前粘度的1.5倍或更小時(shí)，判定為◎。當(dāng)老化后的粘度為老化前粘度的1.5倍至3.0倍或更小時(shí)，判定為○。當(dāng)老化后的粘度為老化前粘度的3.0倍至10倍或更小時(shí)，判定為△。當(dāng)粘度老化后的為老化前粘度的10倍以上時(shí)，判定為×。以與25℃或80℃下測(cè)量粘度相同的方法通過E型粘度計(jì)測(cè)量粘度。[防潮可靠性]由各種用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。具體而言，將上面裝配有半導(dǎo)體晶片的dual in-line package(DIP)固定在DIP模內(nèi)。將模具隨后加熱至140℃的溫度(常規(guī)實(shí)施例為110℃)。將預(yù)先在60-120℃的溫度下經(jīng)過消泡并熔融的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物滴加至所述模具內(nèi)，并在150℃下熱固化3小時(shí)(常規(guī)實(shí)施例為110℃下20小時(shí))從而生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。隨后將所述半導(dǎo)體設(shè)備在130℃、85％相對(duì)濕度和2.3大氣壓的潮濕條件下進(jìn)行老化(施加偏壓30V)。檢查各種模型的連續(xù)性。當(dāng)所述模型不連續(xù)時(shí)，可確定為有缺陷。對(duì)取出至室溫下的樣品進(jìn)行連續(xù)性檢查。然后確定裝配缺陷百分率[(缺陷模型的數(shù)目/模型的數(shù)目)×100]達(dá)到50％時(shí)的時(shí)間。其它條件如下★評(píng)估插件(package)DIP16★引線框架(Lead frame)4.2合金；厚度0.25毫米★片A型元件的所有表面(3×6毫米)均由Shinko K.K.生產(chǎn)(A1模型厚度5μm；寬度5μm)★線(Wire)99.99％；Gold SR 25μmφ(直徑)★Ag漿EN-4000，由Hitachi Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)★評(píng)估數(shù)(n)10插件/樣品(一個(gè)插件包括與正極相連的兩個(gè)模型和與負(fù)極相連的兩個(gè)模型，從而獲得總共40個(gè)可測(cè)量的模型)★PCT條件130℃×85％相對(duì)濕度×2.3個(gè)大氣壓(施加偏壓30V)表4

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度表5

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度表6

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度表7

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度由上表4-7的結(jié)果可以看出，所有本發(fā)明實(shí)施例的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)無機(jī)填料的沉降并且與常規(guī)實(shí)施例的產(chǎn)品相比，具有延長(zhǎng)的適用期和更好的貯存穩(wěn)定性。本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物顯示出優(yōu)異的可倒出性和可涂布性。由本發(fā)明實(shí)施例的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物制成的半導(dǎo)體設(shè)備顯示出優(yōu)異的防潮可靠性。具體而言，實(shí)施例a1-a9的產(chǎn)品包含作為固體酚醛樹脂的多官能固體酚醛樹脂并由此顯示出比含有不為多官能固體酚醛樹脂的固體酚醛樹脂的那些產(chǎn)品更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。另外，實(shí)施例a1和a3至a12的產(chǎn)品包含作為潛在的固化促進(jìn)劑的特定微囊型固化促進(jìn)劑并由此與含有商品微囊型固化促進(jìn)劑的那些產(chǎn)品相比顯示出延長(zhǎng)的適用期，以及特別優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性。
相反，比較實(shí)施例a1的產(chǎn)品包含一種液體環(huán)氧樹脂和一種液體酚醛樹脂，由此貯存穩(wěn)定性降低，這將導(dǎo)致無機(jī)填料的沉降。另外，比較實(shí)施例a2的產(chǎn)品在25℃下的粘度小于7,000泊，因此無機(jī)填料易于沉降。此外，比較實(shí)施例a3的產(chǎn)品包含一種非潛在固化促進(jìn)劑的固化促進(jìn)劑，因此適用期縮短，因此在貯存時(shí)粘度增加。最后，比較實(shí)施例a4的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物在80℃下具有大于5,000泊的粘度，因此可倒出性和可涂布性下降。
在下面生產(chǎn)前述半導(dǎo)體設(shè)備的實(shí)施例中將對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
然后根據(jù)前述方法采用E型粘度計(jì)，在25℃和80℃下測(cè)量由此獲得的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物α1的粘度。然后根據(jù)前述方法測(cè)量并評(píng)估用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)、貯存穩(wěn)定性(無機(jī)填料的沉降程度、粘度的變化程度)、可倒出性、可涂布性和適用期。然后根據(jù)前述方法測(cè)量并評(píng)估由用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物生成的半導(dǎo)體設(shè)備防潮可靠性。結(jié)果列于下面表8。表8

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度對(duì)由此獲得的各種半導(dǎo)體設(shè)備和前述半導(dǎo)體設(shè)備裝配在安裝板上的產(chǎn)品分別目測(cè)檢查存在于封鑄樹脂層中的氣泡。結(jié)果列于表9-11中。
表9

表10

表11

由表9-11中的結(jié)果可以看出，除了實(shí)施例a28和a30外，其他所有半導(dǎo)體設(shè)備可以看到無或具有少量存在于封鑄樹脂層的氣泡。
(2)下面將對(duì)用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物(固體環(huán)氧樹脂和液體酚醛樹脂的組合)的第二個(gè)實(shí)施方案的實(shí)施例和比較實(shí)施例進(jìn)行描述。
在這些實(shí)施例之前制備下面的各種組分。[環(huán)氧樹脂ab1]由下面結(jié)構(gòu)式(ab1)代表的四官能萘型環(huán)氧樹脂(EXA-4701，由DAINIPPON INK & CHEMICALS，INC.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量167克/當(dāng)量；軟化點(diǎn)68℃)
由下面結(jié)構(gòu)式(ab2)代表的三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂(EPPN-501HY，由NIPON KAYAKU CO.，LTD.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量170克/當(dāng)量；軟化點(diǎn)62℃) 式中n代表約1.8的數(shù)。[環(huán)氧樹脂ab3]由下面結(jié)構(gòu)式(ab3)代表的固體環(huán)氧樹脂(GK-4292，由NipponSteel Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量247克/當(dāng)量；熔點(diǎn)121℃) [環(huán)氧樹脂ab4]由下面結(jié)構(gòu)式(ab4)代表的固體環(huán)氧樹脂(GK-4137，由NipponSteel Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量174克/當(dāng)量；熔點(diǎn)79℃) [環(huán)氧樹脂ab5]雙酚F型環(huán)氧樹脂[Epo Tohto YDF-8170，由Tohto Kasei Corp.生產(chǎn)；25℃下為液體(13泊)；環(huán)氧當(dāng)量158克/當(dāng)量][環(huán)氧樹脂ab6]由下面結(jié)構(gòu)式(ab6)代表的固體環(huán)氧樹脂(GK-5079，由NipponSteel Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量190克/當(dāng)量) [環(huán)氧樹脂ab7]三縮水甘油基異氰脲酸酯(TEPIC-S，由Nissan Chemical Industries，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量100克/當(dāng)量)[酚醛樹脂bb1]烯丙基化的可溶可熔酚醛樹脂(MEH-8005H，由Showa Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為液體；羥基當(dāng)量135克/當(dāng)量)[酚醛樹脂bb2]二烯丙基化的雙酚A(由Gunei Chemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為液體；羥基當(dāng)量154克/當(dāng)量)[因化促進(jìn)劑c1]使用與第一個(gè)實(shí)施方案中的實(shí)施例和比較實(shí)施例的固化促進(jìn)劑相同的微囊型固化促進(jìn)劑。所述微囊型固化促進(jìn)劑的平均粒徑為2μm。微囊的殼厚與顆粒直徑之比為15％。基于微囊型固化促進(jìn)劑的總量計(jì)，三苯基膦的封鑄量為30％重量。[固化促進(jìn)劑c2]由NIPPON KAYAKU CO.，LTD.生產(chǎn)的MCE-9957。[固化促進(jìn)劑c3]2-乙基-4-甲基咪唑(Curezol 2E4MZ，由Shikoku Chemicals Corp.生產(chǎn))[無機(jī)填料d1]球狀熔凝硅石粉(SP-4B，由TONEN CHEMICAL CORPORATION生產(chǎn)；平均粒徑5.0μm)[無機(jī)填料d2]球狀熔凝硅石粉(FB-48X，由DENKI KAGAKU KOGYO K.K.生產(chǎn)；平均粒徑15μm)[無機(jī)填料d3]球狀熔凝硅石粉(SE-2100，由Admatechs Co.，Ltd.生產(chǎn)；平均粒徑0.56μm)實(shí)施例b1-b10；比較實(shí)施例b1-b4以下面表12-14中所列的比例在通用攪拌器中將前述各種組分進(jìn)行混合，然后進(jìn)行捏合從而使它們?nèi)廴诨旌稀ｋS后，將所述混合物冷卻至室溫制備所需要的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物。捏合條件如下。[實(shí)施例b1-b4；比較實(shí)施例b3，b4]將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加入通用攪拌器中，在那里它們?cè)?10℃的溫度下攪拌5分鐘從而溶解所有的固體物。然后，將溶液的溫度降低至90℃-100℃的范圍，然后往所述溶液中加入無機(jī)填料。隨后攪拌所述混合物10分鐘。接著，將混合物的溫度調(diào)節(jié)至65℃。接著往混合物中加入固化促進(jìn)劑。然后混合所述混合物2分鐘待用。[實(shí)施例b5-b7；比較實(shí)施例b2]將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加入通用攪拌器中，在那里它們?cè)?30℃的溫度下攪拌10分鐘從而溶解所有的固體物。然后，將溶液的溫度降低至90℃-100℃的范圍，然后往所述溶液中加入無機(jī)填料。隨后攪拌所述混合物10分鐘。接著，將混合物的溫度調(diào)節(jié)至75℃。接著往混合物中加入固化促進(jìn)劑。然后混合所述混合物2分鐘待用。[實(shí)施例b8-b10]將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加入通用攪拌器中，在那里它們?cè)?50℃的溫度下攪拌10分鐘。然后，將溶液的溫度降低至90℃-100℃的范圍，然后往所述溶液中加入無機(jī)填料。隨后攪拌所述混合物10分鐘。接著，將混合物的溫度調(diào)節(jié)至65℃。接著往混合物中加入固化促進(jìn)劑。然后混合所述混合物2分鐘待用。[比較實(shí)施例b1]將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂加入通用攪拌器中，在那里它們?cè)?0℃的溫度下攪拌10分鐘。然后，在相同的溫度下往溶液中加入無機(jī)填料。隨后攪拌所述混合物10分鐘。接著，將混合物的溫度調(diào)節(jié)至50℃。接著往混合物中加入固化促進(jìn)劑。然后混合所述混合物2分鐘待用。表12 (單位份)

表13 (單位份)

表14 (單位份)

根據(jù)前述方法，采用E型粘度計(jì)在25℃和80℃下分別對(duì)由此獲得的實(shí)施例和比較實(shí)施例的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的粘度進(jìn)行測(cè)量。根據(jù)以下方法分別測(cè)量并評(píng)估這些用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、貯存穩(wěn)定性(無機(jī)填料的沉降程度、粘度的變化程度)、可倒出性、可涂布性和適用期。隨后根據(jù)下面的方法，對(duì)由用于半導(dǎo)體封鑄的前述樹脂組合物生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行測(cè)量并評(píng)估防潮可靠性。結(jié)果列于下面表15-17中。[玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)]以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。[貯存穩(wěn)定性]★1無機(jī)填料的沉降程度以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定無機(jī)填料的沉降程度。
★2粘度變化程度以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定粘度變化程度。[可倒出性、可涂布性]以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定可倒出性和可涂布性。[適用期(粘度變化)]以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定適用期。[防潮可靠性]以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定防潮可靠性。表15

★1無機(jī)填料的沉降程度
★2粘度變化的程度表16

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度表17

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度★3未固化而無法測(cè)量由上面的表15-17的結(jié)果可以看出，所有本發(fā)明實(shí)施例的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)無機(jī)填料的沉降并且具有延長(zhǎng)的適用期和優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性。本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物顯示出優(yōu)異的可倒出性和可涂布性。由本發(fā)明實(shí)施例的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物制成的半導(dǎo)體設(shè)備顯示出優(yōu)異的防潮可靠性。具體而言，實(shí)施例b1-b4的產(chǎn)品包含作為固體環(huán)氧樹脂的多官能固體環(huán)氧樹脂并由此顯示出比含有不為多官能固體環(huán)氧樹脂的固體環(huán)氧樹脂的那些產(chǎn)品具有更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。另外，實(shí)施例b1和b3至b9的產(chǎn)品包含作為潛在的固化促進(jìn)劑的特定微囊型固化促進(jìn)劑并由此與含有商品微囊型固化促進(jìn)劑的那些產(chǎn)品相比顯示出顯著延長(zhǎng)的適用期，并因此具有優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性。
相反，比較實(shí)施例b1和b4的產(chǎn)品為液體，在25℃下的粘度小于7,000泊，因此具有較差的貯存穩(wěn)定性，由此無機(jī)填料容易沉降。此外，比較實(shí)施例b2的產(chǎn)品在80℃下的粘度大于5,000泊，因此具有較差的流動(dòng)性，由此可倒出性和可涂布性下降。另外，比較實(shí)施例b3的產(chǎn)品包含一種作為非潛在的固化促進(jìn)劑的固化促進(jìn)劑，因此適用期縮短，因此在貯存時(shí)粘度顯著增加。
在下面的生產(chǎn)前述半導(dǎo)體設(shè)備的實(shí)施例中將對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
根據(jù)前述方法，采用E型粘度計(jì)在25℃和80℃下分別對(duì)由此獲得的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物α2的粘度進(jìn)行測(cè)量。根據(jù)前述方法分別測(cè)量并評(píng)估這些用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物α2的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、貯存穩(wěn)定性(無機(jī)填料的沉降程度、粘度的變化程度)、可倒出性、可涂布性和適用期。隨后根據(jù)前述方法，對(duì)由用于半導(dǎo)體封鑄的前述樹脂組合物α2生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行測(cè)量并評(píng)估防潮可靠性。結(jié)果列于下面表18中。表18

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度對(duì)由此獲得的各種半導(dǎo)體設(shè)備和在安裝板上裝配了半導(dǎo)體設(shè)備的前述產(chǎn)品分別目測(cè)檢查封鑄樹脂層中存在的氣泡。結(jié)果列于表19-21中。表19

表20

表21

由表19-21中的結(jié)果可以看出，除了實(shí)施例b26和b28外，其他所有半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體產(chǎn)品沒有看到或可以看到少量存在于封鑄樹脂層的氣泡。
(3)下面將對(duì)用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物(固體環(huán)氧樹脂和固體酚醛樹脂的組合)的第三個(gè)實(shí)施方案的實(shí)施例和比較實(shí)施例進(jìn)行描述。
在這些實(shí)施例之前制備下面的各種組分。[環(huán)氧樹脂ac1]由下面化學(xué)式(ac1)代表的結(jié)晶環(huán)氧樹脂(GK-4137，由NipponSteel CHEMICALS，INC.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量174克/當(dāng)量；熔點(diǎn)79℃)
由下面化學(xué)式(ac2)代表的結(jié)晶環(huán)氧樹脂(YDC-1312，由TohtoKasei Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量173克/當(dāng)量；熔點(diǎn)145℃) [環(huán)氧樹脂ac3]由下面化學(xué)式(ac3)代表的結(jié)晶環(huán)氧樹脂(YX-4000H，由YukaShell Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量195克/當(dāng)量；熔點(diǎn)105℃) [環(huán)氧樹脂ac4]由下面結(jié)構(gòu)式(ac4)代表的固體環(huán)氧樹脂(GK-5079，由NipponSteel Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量190克/當(dāng)量；熔點(diǎn)78℃) [環(huán)氧樹脂ac5]由下面化學(xué)式(ac5)代表的三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂(EPPN-501HY，由NIPON KAYAKU CO.，LTD.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量170克/當(dāng)量；軟化點(diǎn)62℃) 式中n代表約1.8的數(shù)。[環(huán)氧樹脂ac6]雙酚F型環(huán)氧樹脂(Epo Tohto YDF-8170，由Tohto Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為液體；環(huán)氧當(dāng)量158克/當(dāng)量)[環(huán)氧樹脂ac7]雙酚A型環(huán)氧樹脂(DER-332，由Dow Chemical Company生產(chǎn)；25℃下為液體；環(huán)氧當(dāng)量170克/當(dāng)量)[環(huán)氧樹脂ac8]由下面結(jié)構(gòu)式(ac8)代表的四官能萘型環(huán)氧樹脂(EXA-4701，由DAINIPPON INK & CHEMICALS，INC.生產(chǎn)；25℃下為固體；環(huán)氧當(dāng)量167克/當(dāng)量；軟化點(diǎn)68℃) [酚醛樹脂bc1]由下面化學(xué)式(bc1)代表的對(duì)乙基酚醛樹脂(由Meiwa Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體，羥基當(dāng)量129克/當(dāng)量；熔點(diǎn)98℃) [酚醛樹脂bc2]由下面化學(xué)式(bc2’)代表的三官能酚醛樹脂和由下面化學(xué)式(bc2”)代表的四官能酚醛樹脂的混合物[MHD-244HG，由HonshuChemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)；熔點(diǎn)140℃]。由液相色譜分析，由化學(xué)式(bc2’)代表的樹脂和由化學(xué)式(bc2”)代表的樹脂的峰面積比率分別為約84％和約15％(基于總的峰面積計(jì))。 [酚醛樹脂bc3]下面化學(xué)式(bc2”)代表的四官能酚醛樹脂和由下面化學(xué)式(bc2’)代表的三官能酚醛樹脂的混合物[Bis26X-RS，由Honshu ChemicalIndustry Co.，Ltd.生產(chǎn)；熔點(diǎn)182℃]。由液相色譜分析，由化學(xué)式(bc2”)代表的樹脂和由化學(xué)式(bc2’)代表的樹脂的峰面積比率分別為約90％和約8％(基于總的峰面積計(jì))。[酚醛樹脂bc4]由下面化學(xué)式(bc4)代表的三官能酚醛樹脂[HDM-234，由HonshuChemical Industry Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為固體；純度98％；熔點(diǎn)94℃]。 [酚醛樹脂bc5]由下面化學(xué)式(bc5)代表的酚醛樹脂(BPF-ST，由Mitsui ChemicalInc.生產(chǎn)；25℃下為固體) [酚醛樹脂bc6]烯丙基化的可溶可熔酚醛樹脂(MEH-8005H，由Meiwa Kasei Co.，Ltd.生產(chǎn)；25℃下為液體；羥基當(dāng)量135克/當(dāng)量)[固化促進(jìn)劑c1]使用與第一個(gè)實(shí)施方案中的實(shí)施例和比較實(shí)施例的固化促進(jìn)劑相同的微囊型固化促進(jìn)劑。所述微囊型固化促進(jìn)劑的平均粒徑為2μm。微囊的殼厚與顆粒直徑之比為15％?；谖⒛倚凸袒龠M(jìn)劑的總量計(jì)，三苯基膦的封鑄量為30％重量。[固化促進(jìn)劑c2]由NIPPON KAYAKU CO.，LTD.生產(chǎn)的MCE-9957生產(chǎn)。[固化促進(jìn)劑c3]2-乙基-4-甲基咪唑(Curezol 2E4MZ，由Shikoku Chemicals Corp.生產(chǎn))[無機(jī)填料d1]球狀熔凝硅石粉(SP-4B，由TONEN CHEMICAL CORPORATION生產(chǎn)；平均粒徑5.0μm)[無機(jī)填料d2]球狀熔凝硅石粉(FB-48X，由DENKI KAGAKU KOGYO K.K.生產(chǎn)；平均粒徑15μm)[無機(jī)填料d3]球狀熔凝硅石粉(SE-2100，由Admatechs Co.，Ltd.生產(chǎn)；平均粒徑0.56μm)實(shí)施例c1-c11；比較實(shí)施例c1-c4根據(jù)下面表22-24中所列的比例在通用攪拌器中混合前述各種組分，然后捏合從而對(duì)它們進(jìn)行熔融捏合。隨后將所述混合物冷卻至室溫制備所需要的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物。捏合條件如下。[實(shí)施例c1-c11；比較實(shí)施例c2-c4]將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂裝入通用攪拌器中，在那里它們?cè)?50℃的溫度下攪拌10分鐘溶解所有固體物。然后，將所述溶液的溫度降至90℃-100℃的范圍。隨后往溶液中加入無機(jī)填料。然后攪拌所述混合物10分鐘。接著將所述混合物的溫度調(diào)節(jié)至75℃。隨后往所述混合物中加入固化促進(jìn)劑。然后攪拌所述混合物2分鐘待用。但是在比較實(shí)施例4中，將所述混合物的溫度調(diào)節(jié)至65℃，然后加入固化促進(jìn)劑。[比較實(shí)施例c1]將環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂裝入通用攪拌器中，在那里在80℃的溫度下將它們攪拌10分鐘。此后，在相同的溫度下往所述混合物中加入無機(jī)填料。然后攪拌所述混合物10分鐘。將溶液的溫度降至50℃。然后往溶液中加入無機(jī)填料。接著攪拌所述混合物2分鐘。表22 (單位份)

表23(單位份)

表24 (單位份)

根據(jù)前述方法，采用E型粘度計(jì)在25℃和80℃下分別對(duì)由此獲得的實(shí)施例和比較實(shí)施例的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的粘度進(jìn)行測(cè)量。根據(jù)以下方法分別測(cè)量并評(píng)估這些用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、貯存穩(wěn)定性(無機(jī)填料的沉降程度、粘度的變化程度)、可倒出性、可涂布性和適用期。隨后根據(jù)下面的方法，對(duì)由用于半導(dǎo)體封鑄的前述樹脂組合物生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備分別進(jìn)行測(cè)量并評(píng)估耐濕可靠性。結(jié)果列于下面表25-27中。[玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)]以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。[貯存穩(wěn)定性]★1無機(jī)填料的沉降程度以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定無機(jī)填料的沉降程度。
★2粘度變化程度以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定粘度變化程度。[可倒出性、可涂布性]以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定可倒出性和可涂布性。[適用期(粘度變化)]以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定適用期。[防潮可靠性]以與第一個(gè)實(shí)施方案相同的方法確定防潮可靠性。表25

★1無機(jī)填料的沉降程度
★2粘度變化的程度表26

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度表27

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度由上面的表25-27的結(jié)果可以看出，所有本發(fā)明實(shí)施例的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)無機(jī)填料的沉降并且具有延長(zhǎng)的適用期和優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性。本發(fā)明實(shí)施例的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物顯示出優(yōu)異的可倒出性和可涂布性。由本發(fā)明實(shí)施例的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物制成的半導(dǎo)體設(shè)備顯示出優(yōu)異的耐濕可靠性。具體而言，實(shí)施例c1-c7的產(chǎn)品包含作為固體酚醛樹脂的多官能固體酚醛樹脂并由此顯示出比含有不為多官能固體樹脂的固體樹脂的那些產(chǎn)品更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。另外，實(shí)施例c1、c3至c8、c10和c11的產(chǎn)品包含作為潛在的固化促進(jìn)劑的特定微囊型固化促進(jìn)劑并由此與含有商品微囊型固化促進(jìn)劑的那些產(chǎn)品相比顯示出顯著延長(zhǎng)的適用期，并因此具有優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性。
相反，比較實(shí)施例c1的產(chǎn)品包括液體環(huán)氧樹脂和液體酚醛樹脂，因此貯存穩(wěn)定性下降引起無機(jī)填料的沉降。另外，比較實(shí)施例c2的產(chǎn)品在25℃下的粘度小于7,000泊，因此貯存穩(wěn)定性下降引起無機(jī)填料的沉降。此外，比較實(shí)施例c3的產(chǎn)品的粘度大于5,000泊，因此可倒出性和可涂布性下降。比較實(shí)施例c4的產(chǎn)品包含一種作為非潛在的固化促進(jìn)劑的固化促進(jìn)劑，因此適用期縮短，由此貯存穩(wěn)定性下降。
在下面的生產(chǎn)前述半導(dǎo)體設(shè)備的實(shí)施例中將對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
然后根據(jù)前述方法采用E型粘度計(jì)，在25℃和80℃下測(cè)量由此獲得的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物α3的粘度。然后根據(jù)前述方法測(cè)量并評(píng)估用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物α3的玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)、貯存穩(wěn)定性(無機(jī)填料的沉降程度、粘度的變化程度)、可倒出性、可涂布性和適用期。然后根據(jù)前述方法測(cè)量并評(píng)估由用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物α3生成的半導(dǎo)體設(shè)備防潮可靠性。結(jié)果列于下面表28中。表28

★1無機(jī)填料的沉降程度★2粘度變化的程度對(duì)由此獲得的各種半導(dǎo)體設(shè)備和由此獲得的半導(dǎo)體產(chǎn)品分別目測(cè)檢查存在于封鑄樹脂層中的氣泡。結(jié)果列于表29-31。表29

表30

表31

由表29-31中的結(jié)果可以看出，除了實(shí)施例c27和c29外，所有半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體產(chǎn)品沒有觀察到或觀察到少量存在于封鑄樹脂層中的氣泡。
(4)下面將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)方法的實(shí)施例進(jìn)行描述，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括在半導(dǎo)體晶片和矩陣布線電路板上的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物。
分別對(duì)由此獲得的各種半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行目測(cè)檢查存在于封鑄樹脂層中的氣泡。結(jié)果列于下面的表32和33中。
表32

表33

由上面的表32和33可以看出，由此獲得的所有半導(dǎo)體設(shè)備沒有觀察到或觀察到少量存在于封鑄樹脂層的氣泡。工業(yè)應(yīng)用如上所述，本發(fā)明提供一種包括環(huán)氧樹脂(組分A)、酚醛樹脂(組分B)、潛在的固化促進(jìn)劑(組分C)和無機(jī)填料(組分D)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，其在25℃和80℃下的粘度落入預(yù)定的范圍內(nèi)。由此，與常規(guī)液體封鑄料相比，根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物顯示出延長(zhǎng)的適用期和優(yōu)異的貯存穩(wěn)定性。另外，根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，即使它在室溫下時(shí)為固體或半固體，它還是顯示出快速的粘度下降并因此可以在低溫如40℃-80℃下液化，并顯示出優(yōu)異的可倒出性和可涂布性。具體而言，由于根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物在常溫下為固體或半固體，因此，即使將它施用于半導(dǎo)體元件或布線電路板上未固化時(shí)，還是可以在常溫下自如地對(duì)它進(jìn)行處理。因此，可以將施用了本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的半導(dǎo)體晶片、矩陣布線電路板或其它物品切割成獨(dú)立的元件和布線電路板，隨后采用倒裝連接器等通過熱壓法等將它們彼此相連。另外，由于本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物在室溫下為固體或半固體，因此無機(jī)填料(組分D)不會(huì)沉降。因此，根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物可以為固體或半固體，在使用前根據(jù)要求在低溫下進(jìn)行液化，從而可以順利地封鑄半導(dǎo)體元件。因此，可以獲得尤其在耐濕性方面具有高的可靠性的半導(dǎo)體設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的其它優(yōu)點(diǎn)在于當(dāng)所述組合物含有作為潛在的固化促進(jìn)劑的微囊型固化促進(jìn)劑(組分C，具有芯殼結(jié)構(gòu)，其中由固化促進(jìn)劑組成的芯部分用特定的殼部分覆蓋)時(shí)，它具有顯著延長(zhǎng)的適用期并因此在貯存穩(wěn)定性方面尤其優(yōu)異。
根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的其它優(yōu)點(diǎn)在于當(dāng)所述組合物含有以預(yù)定比例(基于所述組合物計(jì))摻入其中的作為無機(jī)填料(組分D)的球狀熔凝硅石粉時(shí)，它具有優(yōu)異的流動(dòng)性并由此具有特別優(yōu)異的可倒出性和可涂布性。
權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，所述樹脂組合物包括下面的組分(A)-(D)，其在25℃下的粘度為7,000泊或更大，在80℃下的粘度為5,000泊或更小(A)環(huán)氧樹脂；(B)酚醛樹脂；(C)潛在的固化促進(jìn)劑；和(D)無機(jī)填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，其中所述組分(A)為液體環(huán)氧樹脂，和所述組分(B)為固體酚醛樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，其中所述組分(A)為固體環(huán)氧樹脂，和所述組分(B)為液體酚醛樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，其中所述組分(A)為固體環(huán)氧樹脂，和所述組分(B)為固體酚醛樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，其中所述作為組分(C)的潛在的固化促進(jìn)劑為具有芯殼結(jié)構(gòu)的微囊型固化促進(jìn)劑，其包括由殼部分包封的由固化促進(jìn)劑制成的芯部分，所述殼部分主要由具有由下面通式(1)代表的結(jié)構(gòu)單元的聚合物組成 式中R代表二價(jià)或三價(jià)有機(jī)基團(tuán)；R1和R2可以相同或不同，各自代表氫原子或一價(jià)有機(jī)基團(tuán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物，其中所述作為組分(D)的無機(jī)填料為球狀熔凝硅石粉，所述球狀熔凝硅石粉在所述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物中的摻入比例為15-85％重量，基于所述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物的總量計(jì)。
7.一種半導(dǎo)體設(shè)備，包括在布線電路板上提供的半導(dǎo)體元件，在它們之間插入有許多連接電極部分，在所述布線電路板和所述半導(dǎo)體元件之間的被封鑄樹脂層密封的間隙；其中所述封鑄樹脂層由根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成。
8.一種生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括在布線電路板上提供的半導(dǎo)體元件，在它們之間插入有許多連接電極部分，在所述布線電路板和所述半導(dǎo)體元件之間的被封鑄樹脂層密封的間隙；所述方法包括用根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物填充在所述布線電路板和所述半導(dǎo)體元件之間的間隙，然后固化所述樹脂組合物以形成所述封鑄樹脂層。
9.一種包括在布線電路板上提供的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體設(shè)備，所述布線電路板和所述布線電路板元件彼此電連接，封鑄樹脂層以將所述半導(dǎo)體元件結(jié)合在其中的方式將所述半導(dǎo)體元件封鑄，其中所述封鑄樹脂層由根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成。
10.一種生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括在布線電路板上提供的半導(dǎo)體元件，所述布線電路板和所述布線電路板元件彼此電連接，封鑄樹脂層以將所述半導(dǎo)體元件結(jié)合在其中的方式將所述半導(dǎo)體元件封鑄；所述方法包括將半導(dǎo)體元件置于所述布線電路板上，將所述布線電路板和所述半導(dǎo)體元件彼此電連接，將根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于所述布線電路板的半導(dǎo)體元件那一側(cè)，隨后固化所述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物以形成所述封鑄樹脂層。
11.一種半導(dǎo)體產(chǎn)品，所述半導(dǎo)體產(chǎn)品包括具有形成的樹脂封鑄層的半導(dǎo)體設(shè)備，許多連接電極部分插在它們中間，所述半導(dǎo)體設(shè)備提供在裝配板上，所述半導(dǎo)體設(shè)備的布線電路板與所述裝配板相對(duì)，在所述裝配板和所述半導(dǎo)體設(shè)備之間的間隙用封鑄樹脂層進(jìn)行密封，其中所述封鑄樹脂層由根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成。
12.一種生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述方法包括在半導(dǎo)體晶片上的突出電極部分那一側(cè)形成由根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成的樹脂層至預(yù)定的厚度的步驟，所述晶片具有許多半導(dǎo)體元件，在其上形成突出的電極部分，這種結(jié)構(gòu)使得至少所述突出電極部分的前端暴露在所述樹脂層的外面；所述方法還包括將所述在其上面形成樹脂層的半導(dǎo)體晶片切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體元件的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述形成樹脂層的步驟通過印刷罩子上的開孔來實(shí)施。
14.一種生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述方法包括將根據(jù) 1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于矩陣布線電路板上的所有半導(dǎo)體元件上，其中所述矩陣布線電路板具有在其上面形成的獨(dú)立電路，從而形成其中結(jié)合了所述半導(dǎo)體元件的樹脂層的步驟；所述方法還包括將所述在其上面形成樹脂層的矩陣布線電路板以及所述樹脂層一起切割成各個(gè)半導(dǎo)體元件的步驟，在所述樹脂層中結(jié)合了所述半導(dǎo)體元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述形成樹脂層的步驟是通過印刷罩子上的開孔來實(shí)施。
16.一種生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述方法包括在半導(dǎo)體晶片的突出電極部分那一側(cè)形成由根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成的樹脂層至預(yù)定的厚度的步驟，所述半導(dǎo)體晶片具有許多半導(dǎo)體元件，在其上形成突出的電極部分；所述方法還包括將所述在其上面形成樹脂層的半導(dǎo)體晶片切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體元件的步驟；所述方法還包括在加熱下進(jìn)行布線電路板與由此切割得到的所述半導(dǎo)體元件接觸粘合的步驟，所述半導(dǎo)體元件的樹脂層那一側(cè)與所述布線電路板彼此相對(duì)，使得所述兩種組件彼此電連接，將所述樹脂層熔化并固化，從而在所述半導(dǎo)體元件與所述布線電路板之間形成封鑄樹脂層，由此封鑄所述半導(dǎo)體元件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述形成由所述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成的樹脂層的步驟是通過印刷罩子上的開孔來實(shí)施。
18.根據(jù)權(quán)利要求16的生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述形成由所述用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物形成的樹脂層的步驟是通過給料器來實(shí)施。
19一種生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，所述方法包括將根據(jù) 1-6中任一項(xiàng)的用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物施用于在其上面具有形成的獨(dú)立電路的矩陣布線電路板上，從而在其上形成樹脂層的步驟；所述方法還包括將所述在其上面形成樹脂層的矩陣布線電路板切割成獨(dú)立的布線電路板的步驟；以及還包括將各在其上面具有許多連接電極部分的半導(dǎo)體元件與所述由此切割得到的布線電路板接觸粘合的步驟，使所述半導(dǎo)體元件的連接電極部分那一側(cè)和所述布線電路板彼此相對(duì)，使得所述兩種組件彼此電連接，將所述樹脂層熔化并固化以在所述半導(dǎo)體元件和所述布線電路板之間形成封鑄樹脂層，由此封鑄所述半導(dǎo)體元件。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述施用用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物以形成樹脂層的步驟通過印刷罩子上的開孔實(shí)施。
21.根據(jù)權(quán)利要求19的生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述施用用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物以形成樹脂層的步驟通過給料器實(shí)施。
全文摘要
一種用于半導(dǎo)體封鑄的樹脂組合物,所述樹脂組合物包括:(A)環(huán)氧樹脂;(B)酚醛樹脂;(C)潛在的固化促進(jìn)劑;和(D)無機(jī)填料,其在25℃下的粘度為7,000泊或更大,在80℃下的粘度為5,000泊或更小。所述樹脂組合物不僅具有優(yōu)異的防潮可靠性和貯存穩(wěn)定性而且具有優(yōu)異的可倒出性和可涂布性。
文檔編號(hào)H01L23/29GK1348481SQ00806607
公開日2002年5月8日 申請(qǐng)日期2000年2月21日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月25日
發(fā)明者原田忠昭, 多喜秀彰, 細(xì)川敏嗣 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社