技術(shù)編號(hào)：6797151
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體封鑄的環(huán)氧樹脂基組合物、采用所述環(huán)氧樹脂基組合物制造的半導(dǎo)體設(shè)備以及生產(chǎn)所述半導(dǎo)體設(shè)備的方法，其中所述樹脂組合物在較低的溫度如80℃或更低的溫度下具有較低的粘度并且具有特別優(yōu)異的可倒出性和可涂布性以及貯存穩(wěn)定性。前述液體封鑄料包括作為固化劑的酸酐基固化劑并由此可以容易地液化和易于倒出和施用。但是，前述液體封鑄料的缺點(diǎn)在于它在濕度大的條件下具有高的吸濕性并由此對(duì)防潮可靠性產(chǎn)生不利影響。另外，前述液體封鑄料通常為液體，因此顯示出較差的貯存穩(wěn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。