專利名稱：用于生產(chǎn)芯片卡便攜存儲介質(zhì)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造具有齊平接點的便攜存儲介質(zhì)的方法。本發(fā)明可以應(yīng)用于智能卡型的介質(zhì)。
當(dāng)前，智能卡被越來越多地用于進行各種操作，例如銀行業(yè)務(wù)操作，電話和通信操作或各種識別操作。
接觸智能卡具有和卡的表面齊平的金屬化部分，這是通用標(biāo)準(zhǔn)ISO7816規(guī)定的。
這些金屬化部分旨在用于和閱讀器的讀取頭實現(xiàn)接觸以便用電的方式傳送數(shù)據(jù)。
按照當(dāng)前的生產(chǎn)方法，智能卡是一種薄的便攜物體，其尺寸是標(biāo)準(zhǔn)的。通常的標(biāo)準(zhǔn)ISO 7810相應(yīng)于85mm長，54mmm寬和0.76mm厚的標(biāo)準(zhǔn)格式的卡。
具有若干種制造智能卡的方法。其中主要的方法基于在被稱為微型模塊的子部件中裝配集成電路芯片，其中使用傳統(tǒng)方法裝配。


圖1所示的傳統(tǒng)方法包括設(shè)置集成電路芯片20，使其具有接觸焊盤22的有源表面朝上，然后粘合集成電路芯片20，并相對的一面粘合在絕緣支撐板28上。絕緣板28本身被設(shè)置在由鍍鎳或鍍金的銅金屬板制成的接觸柵格24上。在絕緣板28中形成連接線井21，并借助于所述連接井21利用連線26使芯片20的接觸焊盤22和金屬柵格24的接觸區(qū)域相連。最后，最后，基于環(huán)氧樹脂的封裝樹脂30保護芯片20和焊接連線26。然后，切割所形成的模塊，并將其插入預(yù)先制成的卡本體的腔體內(nèi)。
這種方法的缺點是費用高。這是因為，銅、鎳和金金屬化大大增加了卡的成本。此外，制造步驟太多。
這是因為這種技術(shù)需要大量的制造步驟，這也使得制造成本增加。
因此，本發(fā)明的一個目的在于以低的成本提供一種能夠大量生產(chǎn)的智能卡型的便攜存儲介質(zhì)。
本發(fā)明的目的在于在盡可能大的程度上減少智能卡的制造成本，并且能夠大量生產(chǎn)。
為此目的，本發(fā)明提出不使用常規(guī)的絕緣支撐，而以絕緣黏性材料代替絕緣支撐，所述絕緣黏性材料在把集成電路芯片插入支撐膜上的連接區(qū)域時同時用作支撐的固定裝置。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有由襯底支撐著的齊平的連接區(qū)域的智能卡型的便攜存儲介質(zhì)的制造方法，集成電路芯片被設(shè)置在支撐中形成的腔體內(nèi)，其具有和齊平的連接區(qū)域電連接的連接焊盤，所述方法包括生產(chǎn)所述連接區(qū)域的步驟以及把所述襯底元件和集成電路芯片裝配在腔體中的步驟；其特征在于；-形成連接區(qū)域的步驟借助于在黏性絕緣膜的第一面上印刷導(dǎo)電材料來實現(xiàn)，以及-裝配步驟通過把黏性絕緣膜的第二面固定在所述腔體內(nèi)進行。
按照本發(fā)明的另一個特征，印刷材料是一種導(dǎo)電墨。
在腔體中裝配的步驟包括首先把黏性膜圍繞印制圖形切割從而形成支撐著連接區(qū)域的黏性襯底的步驟和用所述黏性襯底的第二面作為粘合膠將黏性襯底粘結(jié)在腔體的邊緣上的步驟。
黏性膜具有被也作為支撐的帶保護的第二表面，以便使得能夠在所述膜上連續(xù)地印制構(gòu)成連接區(qū)域的圖形。
所述黏性膜是可活化的。
具有黏性材料的膜是可以熱活化的，并且包括改進的PES(聚乙烯)類，改進的PU(聚氨酯)類，或改進的PP(聚丙烯)類，或者共聚酰胺或酚醛塑料。
所述具有黏性材料的膜具有熱固狀態(tài)。
支撐帶是一種由基于無黏性的纖維素或塑料，特別是紙和涂有硅的PET的材料制成的帶。
膜的保護帶被劃痕，使得留出用于芯片的區(qū)域，并用于電連接并在帶被除去時用于圍繞連接區(qū)域保持一個剛性框架，所述框架在把元件裝配在腔體中之前被除去。
所述方法包括把連接焊盤連接到黏性膜上的印制的圖形的連接區(qū)域上的步驟。
按照一個實施例，當(dāng)集成電路芯片被放置在和膜的第二面同一側(cè)時，在芯片的連接焊盤和連接區(qū)域之間的電連接通過黏性膜的厚度來實現(xiàn)。
在芯片的連接焊盤上形成有導(dǎo)電凸起。
在集成電路芯片的連接焊盤和連接區(qū)域之間的電連接可以借助于被設(shè)置在黏性膜的厚度內(nèi)的導(dǎo)電凸起來實現(xiàn)。
所述導(dǎo)電凸起在絕緣膜的厚度內(nèi)的設(shè)置借助于對集成電路芯片施加壓力來實現(xiàn)。
所述導(dǎo)電凸起在絕緣膜的厚度內(nèi)的設(shè)置還通過加熱黏性膜幫助進行。
按照另一個實施例，集成電路芯片被這樣定向，使得其連接焊盤在印制的連接區(qū)域的上方，從而實現(xiàn)在芯片的連接焊盤和；連接區(qū)域之間的電連接。
按照一種改型，所述方法包括在黏性膜和連接區(qū)域相對的厚度中形成開孔以便露出連接區(qū)域的步驟。
在這種情況下，在芯片的連接焊盤和連接區(qū)域之間的電連接利用導(dǎo)電樹脂來實現(xiàn)，所述導(dǎo)電樹脂被施加在所述開孔中直到所述芯片上的連接焊盤。
按照一個實施例，所述方法包括在連接之前在黏性膜上輸送集成電路芯片的步驟，以便形成微型模塊。
切割膜上的不同的印制圖形的步驟在把集成電路芯片輸送到襯底上之前或之后進行。
所述把集成電路芯片和印制的黏性襯底裝配到在支撐中形成的開口腔體中的步驟包括通過在襯底上進行熱壓把微型模塊輸送到腔體中，以便使襯底的底面粘結(jié)在腔體的壁上，連接區(qū)域被置于腔體的外側(cè)，集成電路芯片被置于腔體的內(nèi)側(cè)。
按照另一個實施例，集成電路芯片首先被完全置于腔體的底部，使其有源的一面朝向腔體的開口，然后，-黏性襯底被這樣輸送，使得印制的連接區(qū)域?qū)χ呻娐沸酒倪B接焊盤，所述輸送包括熱模制，以便能夠同時實現(xiàn)連接區(qū)域和芯片的連接焊盤之間的電連接以及把黏性膜的底面固定在腔體壁上。
集成電路芯片與連接區(qū)域的電連接也可以被密封在保護樹脂中。
本發(fā)明的另一個目的在于提供一種智能卡型的便攜支撐模塊，其具有由襯底膜的第一面承載著的連接區(qū)域，其中襯底是一種黏性物質(zhì)，并且其中所述連接區(qū)域是一種印制的導(dǎo)電材料。
所述便攜支撐模塊還具有被固定到所述襯底膜的第二面的集成電路芯片。
本發(fā)明的另一個目的在于，提供一種包括所述模塊的智能卡型的便攜存儲介質(zhì)。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點將通過結(jié)合附圖閱讀下面的非限制性的說明得知，其中圖1是已經(jīng)說明的表示常規(guī)的制造智能卡的方法的截面圖；圖2，3A，3B表示按照本發(fā)明的方法生產(chǎn)的圖形帶，表示連續(xù)的微型模塊的制造，所述的圖形帶以截面圖、頂視圖和底視圖的形式表示；圖4是按照本發(fā)明的制造方法的連接步驟的第一實施例生產(chǎn)的圖2，3A，3B所示的圖形帶的微型模塊的截面圖；圖5是按照第二實施例生產(chǎn)的另一種微型模塊的截面圖；圖6A-6C表示本發(fā)明的第三連接方法生產(chǎn)的另一種微型模塊的襯底，所述襯底分別以截面圖、底視圖和底視圖表示；圖7是按照本發(fā)明的制造方法的連接步驟的第三施例生產(chǎn)的圖6A-6C的襯底的微型模塊的截面圖；圖8是包括圖4的微型模塊的智能卡的截面圖；圖9是包括按照圖4的襯底的智能卡的截面圖；圖10是包括圖5的微型模塊的智能卡的截面圖；圖11是包括圖7微型模塊的智能卡的截面圖；圖2，3A，3B分別以圖形帶的截面圖、頂視圖和底視圖的形式示意地表示旨在能夠連續(xù)地生產(chǎn)微型模塊的方法。所述的帶包括絕緣材料100，所述絕緣材料由保護材料110支撐著，所述保護層用于對其加固并對其進行連續(xù)地驅(qū)動。
實際上，絕緣材料100相當(dāng)精細(xì)而柔軟，因此必須由剛性較強的材料支撐，以便能夠被連續(xù)地驅(qū)動。所述絕緣材料100用于形成微型模塊的支撐。其詳細(xì)情況在下面說明。
保護材料110最好比絕緣材料100寬，并具有孔111，沿著其長邊均勻分布，在其一側(cè)或兩側(cè)。這些孔111用于通過一種具有齒輪的系統(tǒng)驅(qū)動圖形帶，進行自動的帶輸送(AST)。使用AST的構(gòu)思確定微型模塊的襯底的尺寸使得能夠具有小的間距，例如，在兩個圖形150之間的距離可以是9.5mm。
還可以使用滾動輸送系統(tǒng)輸送圖形帶，其中利用指示器圖形代替孔，所述指示器圖形在把圖形150印在絕緣材料100上的同時被印在保護材料110上，其作用是使得能夠利用光學(xué)裝置定位。
按照本發(fā)明的一個特征，生產(chǎn)微型模塊的步驟包括，首先在所述帶上，更具體地說，在絕緣材料100的沒有保護材料110覆蓋的頂面上，利用導(dǎo)電墨印刷形成圖形150。所述各個圖形150包括用于連接端接部分的連接區(qū)域151。這些連接區(qū)域151足夠靠近，使得能夠和集成電路芯片的相關(guān)的連接焊盤充分實現(xiàn)電連接。其厚度一般為大約10mm。
用于形成連接區(qū)域151的導(dǎo)電墨的印刷可以按照不同的已知技術(shù)來實現(xiàn)。因而，可以利用焊盤印刷、偏移印刷、噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷或者使用掩模的噴灑印刷等技術(shù)。
不同的印刷技術(shù)使得能夠利用不同種類的導(dǎo)電墨。因而導(dǎo)電墨可以包括溶解墨，其含有利用具有導(dǎo)電填料的溶劑增溶的聚合物樹脂，其通過溶劑的蒸發(fā)得到。所述的油墨還可以是一種或兩種成分的熱固油墨，在UV照射下聚合的油墨，用于銅焊的膏的混合物或金屬合金。
因此，所述圖形帶使得能夠由在帶上重復(fù)印制的圖形150和被輸送到帶上并和每個圖形連接的集成電路芯片連續(xù)地制造微型模塊。
從使印制圖形150和帶的其余部分分開的觀點看來，每個印制的圖形150可以在芯片輸送的前后被切割。從而獲得絕緣襯底，形成用于先前印制的包括連接區(qū)域151的端接部分的支撐。
實際上，正是絕緣材料100形成集成電路芯片的主要支撐。
所述絕緣材料100還具有黏性。這種粘結(jié)材料例如可以在一定溫度下恢復(fù)黏性。也可以用另外的方法例如施加壓力，使其恢復(fù)黏性。
絕緣的粘結(jié)材料100的頂面支撐著印制的連接區(qū)域151，旨在和智能卡的表面配合齊平，其底面在黏性恢復(fù)時具有黏性，使得能夠把微型模塊固定在卡的本體上。
在印制連接區(qū)域151期間，或者在通過輸送系統(tǒng)驅(qū)動圖形帶期間，有黏性的底面還受到保護材料110的保護，防止其在制造過程中激活太快。
黏性材料100例如是改進的PES(聚乙烯)類，改進的PU(聚氨酯)類，或改進的PP(聚丙烯)類，或者共聚酰胺或酚醛塑料。最好是在環(huán)境溫度下沒有黏性，因而使得能夠和常規(guī)的塑料板一樣進行處理。也可以包括一定數(shù)量的熱塑材料。
在另一個例子中，使用的黏性材料100是一種非自粘的熱塑反應(yīng)膠，由Beiersdorf公司提供，標(biāo)號為TESA 8420。其主要含有酚醛樹脂和腈橡膠?？梢灾痪哂袩崴苄阅?，并根據(jù)溫度呈熱塑狀態(tài)。最好熱活化的材料在活化之后具有不可逆狀態(tài)(或不能再反應(yīng)狀態(tài))。
熱粘膜100的厚度相當(dāng)薄，因而其沒有足夠的剛性，沒有支撐便不能被驅(qū)動。所述厚度最好在30和60mm之間。
保護材料110可以包括紙、紙板或PET塑料，并被涂覆少量的硅。其具有足夠的剛性使得圖形帶能夠被驅(qū)動。
不過，為了處理絕緣的黏性材料100的底面，主要是在其上通過膜100的厚度輸送集成電路芯片到連接區(qū)域，需要能夠除去部分或全部保護材料110。
實際上，最好部分地除去保護材料110，主要除去位于區(qū)域113的部分，其被保留用于輸送和連接集成電路芯片。這便是所述材料沿著劃線112劃線的原因，為了保留區(qū)域113用于芯片輸送，并且為了保持剛性的框架114使圖形帶具有一定的剛性，并為了同時保護熱活化的黏性材料，阻止其過早地活化。
在包括形成微型模塊的所述方法的一步中，集成電路芯片被輸送便把其連接焊盤連接到先前印制的連接區(qū)域151上。
集成電路芯片可以按照不同的固定方式被輸送。
第一種方法，如圖4所示，包括在熱活化的黏性支撐100的底面輸送芯片20，使得芯片20的具有連接焊盤210的有源表面向著支撐的底面。
在這種情況下，在集成電路芯片200被輸送之前，在其連接焊盤200上形成導(dǎo)電凸起220。這些凸起220最好被嵌入熱活化的黏性襯底100的厚度內(nèi)，因而使得在芯片200的連接焊盤和與其相關(guān)的連接區(qū)域151之間實現(xiàn)電連接。
導(dǎo)電凸起220最好被形成具有尖的邊沿的幾何形狀，例如形成圓錐形，以便更容易地通過熱活化的黏性材料100。這種黏性材料精細(xì)柔軟，具有容易穿孔的特性。
凸起220例如通過淀積金屬而被形成，或者通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電墨，或者通過生成不可氧化的電解類的涂層而形成。在這種情況下，凸起220的厚度被這樣確定，使得其等于或略小于印制的連接區(qū)域151的厚度和熱活化的黏性材料100的襯底的厚度之和。因此，其厚度最好在40和50mm之間。
為了有助于凸起220穿過襯底的厚度，對要被輸送的元件施加一個小的壓力。然后，可以利用熱壓對襯底局部加熱，主要通過在被保留用于輸送芯片內(nèi)的區(qū)域內(nèi)的芯片，從而使在該區(qū)域內(nèi)的黏性材料活化，不僅有助于使凸起穿過襯底的厚度，也有助于通過粘連把芯片200固定到襯底100上。
借助于這種芯片輸送方法，可以用一種或用相同的操作實現(xiàn)芯片的電連接和固定。此外，在支撐200中插入凸起220確保可靠地保持芯片。
這種第一輸送方法的一種改型如圖5所示。這種改型包括在支撐著先前印制的連接區(qū)域151的襯底100的頂面上按照“翻轉(zhuǎn)”型芯片的固定方法輸送芯片230。
在這種情況下，在芯片230的連接焊盤上形成的凸起232具有等于或略小于連接區(qū)域151的厚度。
為了使凸起容易穿過連接區(qū)域，芯片的輸送最好通過熱壓進行。通過加熱使構(gòu)成連接區(qū)域151的導(dǎo)電墨軟化。
當(dāng)熱壓操作結(jié)束時，使獲得的互連的組件在環(huán)境溫度下冷卻，從而使導(dǎo)電墨恢復(fù)固態(tài)和初始形狀。在這種情況下，最好是用保護樹脂235保護芯片20和電連接。
芯片也可以在剛形成的印制導(dǎo)電墨上被輸送，并在線進行干燥。
用于輸送芯片的另一種方法如圖6A-6C和圖7所示。在這種情況下，在輸送芯片以前，在絕緣的黏性膜100的厚度中對著先前印制的連接區(qū)域151形成小孔130，以便把連接區(qū)域露出。
這種操作包括通過劃刻，或通過激光雕刻或通過任何其它方法除去黏性材料而形成開孔130，最好不破壞連接區(qū)域151。
接著使芯片250的后面在對著連接區(qū)域的有黏性的一面上被輸送。
在剛剛說明的用于輸送芯片的一種不同的方法中，芯片及其電連接可以被封裝在絕緣樹脂中，以便保護其不受外部氣候或機械方面的影響。
圖8示意地表示按照第一實施例的具有齊平接觸部分的智能卡的存儲介質(zhì)的截面圖。
這個實施例包括在卡本體300中的敞開的腔體310內(nèi)輸送按照圖4所示的第一實施例獲得的微型模塊M1。
模塊M1的頂面被確定為旨在和卡300的表面配合齊平的表面。連接區(qū)域151例如按照ISO標(biāo)準(zhǔn)被形成，并作為用于訪問智能卡的接點。
卡本體300按照常規(guī)方法被形成，例如通過在模具中注入塑料。腔體310通過對卡本體進行研磨或者通過在制造時通過注入模制而形成，這是較經(jīng)濟的。
腔體310具有適合于微型模塊的幾何形狀。例如可以呈星形或碗形，具有兩個平的底P1和P2，或者呈具有一個平的底和斜的壁的碗形。
在圖8中，所示的卡是具有兩個平底的碗形的。在這種情況下，第一個平底P11被形成用于支撐MMM的襯底100，其深度相應(yīng)于襯底100的厚度。第二個平底P2的一部分用于接收可能涂覆有保護樹脂的包括集成電路芯片200的微型模塊MI的部分。
在插入微型模塊M1之前，最后除去在制造微型模塊時保留的保護材料的框架。然后，微型模塊的襯底100的底面的框架的位置通過加熱被局部活化，從而使其具有黏性。
通過熱壓，微型模塊M1被輸送到腔體310上，使得通過加熱具有黏性的襯底100的底面粘結(jié)在第一個平的底P1上，以便固定模塊。因此，襯底100具有雙重功能；其作為模塊的支撐，在把模塊插入腔體300時，還用于固定模塊。
在一種變形中，也可以把模塊設(shè)置在卡本體的模制空間內(nèi)，并直接地固定在卡本體上。
圖9示意地表示按照圖4所示的改型的實施例制造的具有齊平接點的智能卡的截面圖。
在這種改型中，模塊MP1不包括芯片。在卡本體300中形成被保留用于模塊MP1的敞開的腔體310的同時，集成電路芯片200被置于腔體的底部。
被預(yù)先印制并切割好的模塊的有黏性的支撐100被這樣輸送，使得印制的連接區(qū)域151位于集成電路芯片200的連接焊盤的相對側(cè)。
所述的輸送包括熱軋，使得借助于導(dǎo)電凸起220能夠同時實現(xiàn)連接區(qū)域151和芯片200上的連接焊盤之間的電連接，并利用加熱產(chǎn)生的黏性把支撐100的底面固定到腔體的壁上。
圖10示意地表示按照圖5所示的改型的實施例具有齊平接點的智能卡的截面圖，其中包括按照圖5所示的改型的實施例獲得的微型模塊M2。在這種改型中，在除去原來保留的任何保護框架之后，利用熱軋把微型模塊M2輸送到卡本體400的腔體410中，所述的熱壓使支撐100的底面活化，從而具有黏性。熱壓步驟借助于工具430實現(xiàn)，其形狀和腔體410的形狀相適應(yīng)。
在這種改型的情況下，用于熱壓的工具430最好具有槽431，旨在用于保護微型模塊的芯片230。一旦模塊M2被固定在腔體410中，芯片也可以被封裝在保護樹脂420中。
圖11示意地表示按照第二改型的實施例具有齊平接點的智能卡的截面圖，其中包括按照圖7所示的改型的實施例獲得的微型模塊M2。在這種情況下，按照前述的方法，即借助于其形狀和腔體510的形狀相適應(yīng)的工具，把微型模塊M3輸送到卡本體500的腔體510內(nèi)。
按照本發(fā)明的用于制造智能卡的方法包括較少的步驟，并且不使用任何成本高的材料。此外，支撐連接區(qū)域的膜能夠把微型模塊固定在卡本體的腔體內(nèi)而不使用黏膠。因而，按照本發(fā)明的方法生產(chǎn)的微型模塊和智能卡的制造成本被大大降低。
在應(yīng)用本發(fā)明時，粘結(jié)材料可以被機械地加強，尤其是利用玻璃纖維制造的加強纖維進行加強。
權(quán)利要求
1.一種具有由襯底支撐著的齊平的連接區(qū)域的智能卡型的便攜存儲介質(zhì)的制造方法，集成電路芯片被設(shè)置在支撐中形成的腔體內(nèi)，其具有和齊平的連接區(qū)域電連接的連接焊盤，所述方法包括生產(chǎn)所述連接區(qū)域的步驟以及把所述襯底元件和集成電路芯片裝配在腔體中的步驟；其特征在于；-形成連接區(qū)域(150)的步驟借助于在黏性絕緣膜(100)的第一面上印刷導(dǎo)電材料來實現(xiàn)，以及-裝配步驟通過把黏性絕緣膜(100)的第二面固定在所述腔體內(nèi)進行。
2.如權(quán)利要求1所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，印刷材料是一種導(dǎo)電墨。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，在腔體中裝配的步驟包括首先把黏性膜圍繞印制圖形切割從而形成支撐著連接區(qū)域的黏性襯底的步驟和用所述黏性襯底的第二面作為粘合膠將黏性襯底粘結(jié)在腔體的邊緣上的步驟。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，黏性膜具有被也作為支撐的帶(110)保護的第二表面，以便使得能夠在所述膜上連續(xù)地印制構(gòu)成連接區(qū)域的圖形。
5.如前面任何一個權(quán)利要求所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，所述黏性膜是可活化的。
6.如權(quán)利要求5所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，具有黏性材料的膜是可以熱活化的，并且包括改進的PE(聚乙烯)類，改進的PU(聚氨酯)類，或改進的PP(聚丙烯)類。
7.如權(quán)利要求6所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，所述具有黏性材料的膜具有熱固狀態(tài)。
8.如權(quán)利要求4所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，支撐帶(110)是一種涂有硅的紙或PET的材料制成的帶。
9.如權(quán)利要求4到6任何一個所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，膜的保護帶被劃痕，使得留出用于芯片的區(qū)域，并用于電連接并在帶被除去時用于圍繞連接區(qū)域保持一個剛性框架，所述框架在把元件裝配在腔體中之前被除去。
10.如前面任何一個權(quán)利要求所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，所述方法包括把連接焊盤連接到黏性膜上印制的圖形的連接區(qū)域上的步驟。
11.如權(quán)利要求10所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，當(dāng)集成電路芯片被放置在和膜的第二面同一側(cè)時，在芯片的連接焊盤和連接區(qū)域之間的電連接通過黏性膜的厚度來實現(xiàn)。
12.如前面任何一個權(quán)利要求所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，在芯片的連接焊盤上形成有導(dǎo)電凸起。
13.如權(quán)利要求11或12所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，在集成電路芯片的連接焊盤和連接區(qū)域之間的電連接可以借助于被設(shè)置在黏性膜的厚度內(nèi)的導(dǎo)電凸起來實現(xiàn)。
14.如權(quán)利要求10到13任何一個所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電凸起在絕緣膜的厚度內(nèi)的設(shè)置借助于對集成電路芯片施加壓力來實現(xiàn)。
15.如權(quán)利要求11到14任何一個所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電凸起在絕緣膜的厚度內(nèi)的設(shè)置還通過加熱黏性膜幫助進行。
16.如權(quán)利要求10到14任何一個所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，集成電路芯片被這樣定向，使得其連接焊盤在印制的連接區(qū)域的上方，從而實現(xiàn)在芯片的連接焊盤和連接區(qū)域之間的電連接。
17.如權(quán)利要求8到14任何一個所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，所述方法包括在黏性膜和連接區(qū)域相對的厚度中形成開孔以便露出連接區(qū)域的步驟。
18.如前面任何一個權(quán)利要求所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，在芯片的連接焊盤和連接區(qū)域之間的電連接利用導(dǎo)電樹脂來實現(xiàn)，所述導(dǎo)電樹脂被施加在所述開孔中直到所述芯片上的連接焊盤。
19.如前面任何一個權(quán)利要求所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，所述方法包括在連接之前在黏性膜上輸送集成電路芯片的步驟，以便形成微型模塊。
20.如前面任何一個權(quán)利要求所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，切割膜上的不同的印制圖形的步驟在把集成電路芯片輸送到襯底上之前或之后進行。
21.如權(quán)利要求6或20所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，所述把集成電路芯片和印制的黏性襯底裝配到在支撐中形成的開口腔體中的步驟包括通過在襯底上進行熱壓把微型模塊輸送到腔體中，以便使襯底的底面粘結(jié)在腔體的壁上，連接區(qū)域被置于腔體的外側(cè)，集成電路芯片被置于腔體的內(nèi)側(cè)。
22.如權(quán)利要求1到16任何一個所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，-集成電路芯片首先被完全置于腔體的底部，使其有源的一面朝向腔體的開口，然后，-黏性襯底被這樣輸送，使得印制的連接區(qū)域?qū)χ呻娐沸酒倪B接焊盤，所述輸送包括熱模制，以便能夠同時實現(xiàn)連接區(qū)域和芯片的連接焊盤之間的電連接以及把黏性膜的底面固定在腔體壁上。
23.如前面任何一個權(quán)利要求所述的用于制造存儲介質(zhì)的方法，其特征在于，集成電路芯片與連接區(qū)域的電連接也可以被密封在保護樹脂中。
24.一種智能卡型的便攜支撐模塊，其具有由襯底膜的第一面承載著的連接區(qū)域，其中襯底是一種黏性物質(zhì)，并且其中所述連接區(qū)域是一種印制的導(dǎo)電材料。
25.如權(quán)利要求24所述的便攜支撐模塊，其特征在于，所述便攜支撐模塊還具有被固定到所述襯底膜的第二面的集成電路芯片。
26.一種智能卡型的便攜存儲介質(zhì)，其特征在于其包括所述模塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片卡型的便攜存儲介質(zhì)的制造方法,所述存儲介質(zhì)除被設(shè)置在形成于該介質(zhì)中的腔體內(nèi)的集成電路芯片外,還具有由襯底支撐著的齊平的連接焊盤,芯片配備有和齊平的連接焊盤電連接的連接接線柱。所述方法包括生產(chǎn)所述連接焊盤的步驟以及把所述襯底元件和集成電路芯片裝配在腔體中的步驟。根據(jù)本發(fā)明,在制造連接焊盤期間,在黏性絕緣膜(100)的第一面上印刷導(dǎo)電材料。在裝配步驟,把黏性絕緣膜的第二面固定在所述腔體內(nèi)。本發(fā)明可以用于生產(chǎn)芯片卡模塊和芯片卡。
文檔編號H01L21/60GK1384979SQ0080357
公開日2002年12月11日 申請日期2000年1月24日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月8日
發(fā)明者P·帕特里斯, O·布魯尼特, D·埃爾巴茲, B·卡爾瓦斯 申請人:格姆普拉斯公司