本申請涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法及溫度控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨者計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，終端設(shè)備需要讀取數(shù)據(jù)的速度也越來越快，因此選擇使用固態(tài)硬盤(ssd)作為存儲介質(zhì)的終端越來越多，尤其是在需要高性能的設(shè)備中。ssd在運(yùn)行過程中，由于散熱性能的下降或者是環(huán)境溫度的上升影響，導(dǎo)致ssd的溫度超過安全溫度，出現(xiàn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性下降，錯誤率上升的現(xiàn)象，尤其在高性能的設(shè)備中，出現(xiàn)錯誤率上升的現(xiàn)象會造成嚴(yán)重的后果。

一般的，會在ssd加裝散熱模塊，例如風(fēng)扇等裝置。但是在ssd高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，風(fēng)扇的散熱效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到要求，ssd的溫度仍然會超過安全溫度，使數(shù)據(jù)讀取出現(xiàn)問題。

因此，如何控制ssd在運(yùn)行時(shí)的溫度，是本領(lǐng)技術(shù)人員所關(guān)注的熱點(diǎn)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請的目的是提供一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法，通過固態(tài)硬盤的io并發(fā)度控制固態(tài)硬盤的運(yùn)行溫度，調(diào)節(jié)固態(tài)硬盤的運(yùn)行性能的方式從而控制溫度，比增加外部散熱的方式可以更快的控制固態(tài)硬盤的溫度，具有更好的降溫效率。

為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┮环N固態(tài)硬盤的溫度控制方法，包括：

按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，根據(jù)所述系統(tǒng)溫度執(zhí)行io并發(fā)度計(jì)算操作得到相應(yīng)的io并發(fā)度；

將所述io并法度設(shè)置為固態(tài)硬盤的最大io并發(fā)度。

可選的，所述按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，根據(jù)所述系統(tǒng)溫度執(zhí)行io并發(fā)度計(jì)算操作得到相應(yīng)的io并發(fā)度，包括：

按照所述預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取所述系統(tǒng)溫度；

判斷所述系統(tǒng)溫度所在的溫度范圍，并根據(jù)所述溫度范圍選擇相應(yīng)的所述io并法度。

可選的，所述判斷所述系統(tǒng)溫度所在的溫度范圍，并根據(jù)所述溫度范圍選擇相應(yīng)的所述io并法度，包括：

判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并法度為滿載io并發(fā)度，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度不再在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并發(fā)度為60％的滿載io并發(fā)度，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度不在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第三預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第三預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并發(fā)度為零。

可選的，所述按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，包括：

按照所述預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取所述溫度傳感器發(fā)送的所述溫度值；

根據(jù)固態(tài)硬盤的空間分布對所述溫度值執(zhí)行加權(quán)平均計(jì)算操作，得到所述系統(tǒng)溫度。

可選的，所述按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，還包括：

將所述系統(tǒng)溫度記錄到所述固態(tài)硬盤的smart信息中。

本申請還提供一種固態(tài)硬盤的溫度控制系統(tǒng)，包括：

系統(tǒng)溫度判斷模塊，按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，根據(jù)所述系統(tǒng)溫度執(zhí)行io并發(fā)度計(jì)算操作得到相應(yīng)的io并發(fā)度；

設(shè)置模塊，將所述io并法度設(shè)置為固態(tài)硬盤的最大io并發(fā)度。

可選的，所述系統(tǒng)溫度判斷模塊包括：

系統(tǒng)溫度獲取單元，按照所述預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取所述系統(tǒng)溫度；

系統(tǒng)溫度判斷單元，判斷所述系統(tǒng)溫度所在的溫度范圍，并根據(jù)所述溫度范圍選擇相應(yīng)的所述io并法度。

可選的，所述系統(tǒng)溫度判斷單元包括：

第一判斷子單元，判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

第二判斷子單元，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并法度為滿載io并發(fā)度，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度不再在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

第三判斷子單元，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并發(fā)度為60％的滿載io并發(fā)度，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度不在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第三預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

處理子單元，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第三預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并發(fā)度為零。

可選的，所述系統(tǒng)溫度獲取單元包括：

環(huán)境溫度獲取子單元，按照所述預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取所述溫度傳感器發(fā)送的所述溫度值；

溫度計(jì)算操作子單元，根據(jù)固態(tài)硬盤的空間分布對所述溫度值執(zhí)行加權(quán)平均計(jì)算操作，得到所述系統(tǒng)溫度。

可選的，還包括：

記錄模塊，將所述系統(tǒng)溫度記錄到所述固態(tài)硬盤的smart信息中。

本申請所提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法，包括：按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，根據(jù)所述系統(tǒng)溫度執(zhí)行io并發(fā)度計(jì)算操作得到相應(yīng)的io并發(fā)度；將所述io并法度設(shè)置為固態(tài)硬盤的最大io并發(fā)度。

通過系統(tǒng)溫度判斷此狀態(tài)中最適合的固態(tài)硬盤的io并發(fā)度，并將此io并發(fā)度作為固態(tài)硬盤的最大io并發(fā)度，控制了固態(tài)硬盤的運(yùn)行性能，從而使發(fā)熱量減少，達(dá)到控制溫度的效果。比增加外部散熱的方式可以更快的控制固態(tài)硬盤的溫度，具有更好的降溫效率。本申請還提供一種固態(tài)硬盤的溫度控制系統(tǒng)，具有上述有益效果，在此不再做贅述。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的流程圖；

圖2為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的計(jì)算操作的流程圖；

圖3為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的判斷溫度范圍的流程圖；

圖4為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的獲取系統(tǒng)溫度的流程圖；

圖5為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的一種具體實(shí)施步驟的流程圖；

圖6為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的一種具體實(shí)時(shí)步驟的溫度控制流程的流程圖；

圖7為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本申請的核心是提供一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法，通過固態(tài)硬盤的io并發(fā)度控制固態(tài)硬盤的運(yùn)行溫度，調(diào)節(jié)固態(tài)硬盤的運(yùn)行性能的方式從而控制溫度，比增加外部散熱的方式可以更快的控制固態(tài)硬盤的溫度，具有更好的降溫效率。

為使本申請實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本申請實(shí)施例中的附圖，對本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本申請一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾堉械膶?shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請保護(hù)的范圍。

請參考圖1，圖1為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的流程圖。

本申請實(shí)施例可以包括：

s101，按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，根據(jù)系統(tǒng)溫度執(zhí)行io并發(fā)度計(jì)算操作得到相應(yīng)的io并發(fā)度；

本實(shí)施例旨在獲取系統(tǒng)溫度，并根據(jù)系統(tǒng)溫度執(zhí)行得到該系統(tǒng)溫度對應(yīng)的io并法度。

其中，在ssd的運(yùn)行過程中，需要實(shí)時(shí)對溫度進(jìn)行檢測，從而確保ssd運(yùn)行在合適的溫度狀態(tài)中。因此在本實(shí)施例中是通過預(yù)設(shè)的時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，也就是系統(tǒng)在每過多少時(shí)間就獲取依次系統(tǒng)溫度。當(dāng)然，預(yù)設(shè)時(shí)間間隔可以根據(jù)環(huán)境的不同，以及ssd空間分布的不同做相應(yīng)的設(shè)定，在此不作贅述。

需要說明的是，系統(tǒng)溫度可以是將環(huán)境溫度做一定計(jì)算過程得到的溫度，也可以是直接將環(huán)境溫度作為系統(tǒng)溫度。都是為了給控制過程提供一個(gè)可以判斷的依據(jù)，以及在控制過程中的一個(gè)反饋值，因此，應(yīng)視具體解決問題的環(huán)境設(shè)計(jì)如何得到控制過程的依據(jù)以及標(biāo)準(zhǔn)，在此不再做贅述。

其中，io并發(fā)度是指ssd在同時(shí)處理io的程度，而io是指數(shù)據(jù)從一個(gè)設(shè)備到另一個(gè)設(shè)備之間的交互稱為數(shù)據(jù)流，交互的過程稱為io。而io并發(fā)度就是ssd在運(yùn)行過程中的一個(gè)重要的性能指標(biāo)參數(shù)。

在ssd的溫度控制的過程中通常是通過風(fēng)扇降溫等外部手段維持ssd的溫度變化，但是外部手段的降溫控制范圍很有限，當(dāng)ssd的溫度急劇上升時(shí)，就需要通過內(nèi)部的手段去控制ssd的溫度。可以通過控制ssd的主要性能來控制ssd的溫度，在性能中最主要的就是io并發(fā)度，因此通過控制ssd的io并法度就可以對ssd從內(nèi)部進(jìn)行控制。

因此，根據(jù)系統(tǒng)溫度得到在此溫度狀態(tài)下合適的io并發(fā)度，在本實(shí)施例中根據(jù)該io并法度對固態(tài)硬盤做相應(yīng)的控制。

需要說明的是，在本實(shí)施例中，通過系統(tǒng)溫度得到適合的io并發(fā)度可以是將系統(tǒng)溫度通過算法計(jì)算得到相應(yīng)的io并發(fā)度，例如當(dāng)在一定系統(tǒng)溫度的范圍內(nèi)，系統(tǒng)溫度和io并發(fā)度隨著系統(tǒng)溫度的增加而成線性的減少，也就是說一個(gè)系統(tǒng)溫度就對應(yīng)一個(gè)io并發(fā)度，當(dāng)系統(tǒng)溫度是連續(xù)變化時(shí)，io并發(fā)度也是連續(xù)變化的。

也可以是將系統(tǒng)溫度對某些溫度范圍作比較得到該溫度范圍下的合適的io并法度，此判斷方法類似于數(shù)學(xué)中的分段函數(shù)。該系統(tǒng)溫度對應(yīng)與某一段的溫度范圍，而溫度范圍又對應(yīng)與一個(gè)io并發(fā)度。當(dāng)系統(tǒng)溫度連續(xù)變化時(shí)，對應(yīng)的io并發(fā)度是不連續(xù)變化的。

s102，將io并法度設(shè)置為固態(tài)硬盤的最大io并發(fā)度。

在步驟s101的基礎(chǔ)上，本步驟旨在將得到io并發(fā)度設(shè)置為ssd的最大io并發(fā)度。

其中，設(shè)置為最大的io并發(fā)度的原理類似于，在cpu的運(yùn)行過程中對于最大運(yùn)行時(shí)鐘樹的設(shè)定。在對ssd的控制中是對ssd運(yùn)行的最大性能進(jìn)行設(shè)定，也就是設(shè)定ssd的額定性能進(jìn)行設(shè)置。

綜上，通過io并發(fā)度控制固態(tài)硬盤的運(yùn)行性能，控制固態(tài)硬盤的發(fā)熱量，在一定程度下控制固態(tài)硬盤的溫度，同時(shí)配合散熱，對固態(tài)硬盤可以達(dá)到較好的降溫效果。

請參考圖2，圖2為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的計(jì)算操作的流程圖。

結(jié)合上一實(shí)施例，本實(shí)施例是針對上一實(shí)施例中的如何執(zhí)行計(jì)算操作的一個(gè)具體解釋，其他部分與上一實(shí)施例大體相同，相同部分可以參考上一實(shí)施例，在此不做贅述。

本實(shí)施例可以包括：

s201，按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度；

本步驟旨在，按照預(yù)設(shè)的實(shí)踐間隔獲取系統(tǒng)溫度。其獲取系統(tǒng)溫度的方式有多種，可以是直接獲取環(huán)境中的某一個(gè)點(diǎn)的值作為系統(tǒng)溫度，也可以是多個(gè)值通過計(jì)算得到系統(tǒng)溫度。而其中必然涉及到一些其他運(yùn)算，可以根據(jù)具體的應(yīng)用環(huán)境做和想要獲取到包含什么信息的系統(tǒng)溫度，選擇不同的算法獲得系統(tǒng)溫度，在此不再做限定。

s202，判斷系統(tǒng)溫度所在的溫度范圍，并根據(jù)溫度范圍選擇相應(yīng)的io并法度。

在步驟s201的基礎(chǔ)上，本步驟旨在根據(jù)得到的系統(tǒng)溫度判斷所在的溫度范圍，并根據(jù)溫度范圍選擇相應(yīng)的io并發(fā)度。其中，所設(shè)置的溫度范圍可以是多個(gè)，例如設(shè)置三個(gè)溫度范圍，0度到66度、66度到80度和80度到無線大，因此系統(tǒng)溫度就需要與兩個(gè)溫度作比較，66度與80度。也可以根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用環(huán)境的需要設(shè)置其他數(shù)量的溫度范圍，以及劃分溫度的臨界值。

其中io并發(fā)度，根據(jù)固態(tài)硬盤的實(shí)際表現(xiàn)和物理特性進(jìn)行設(shè)置。例如，在本實(shí)施例中的固態(tài)硬盤的溫度超過66度就會出現(xiàn)的讀取錯誤的情況，而當(dāng)超過80度時(shí)，會造成固態(tài)硬盤的物理損傷等情況。因此對于本實(shí)施例的溫度范圍的標(biāo)準(zhǔn)值是66度與80度，對應(yīng)的三個(gè)溫度范圍的區(qū)間，分別對于三個(gè)溫度范圍有不同的io并發(fā)度。

請參考圖3，圖3為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的判斷溫度范圍的流程圖。

結(jié)合上一實(shí)施例，本實(shí)施例是針對上一實(shí)施例中的如何執(zhí)行判斷溫度范圍的一個(gè)具體解釋，其他部分與上一實(shí)施例大體相同，相同部分可以參考上一實(shí)施例，在此不做贅述。

本實(shí)施例可以包括：

s301，判斷系統(tǒng)溫度是否在第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

s302，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，io并法度為滿載io并發(fā)度；

s303，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度不再在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，判斷系統(tǒng)溫度是否在第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

s304，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，io并發(fā)度為60％的滿載io并發(fā)度；

s305，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度不在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，判斷系統(tǒng)溫度是否在第三預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

s306，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第三預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，io并發(fā)度為零。

本實(shí)施例旨在通過三個(gè)連續(xù)的判斷得到系統(tǒng)溫度所在溫度范圍，并分別將對應(yīng)的io并發(fā)度的值設(shè)置為io并發(fā)度。

在本實(shí)施例中，三個(gè)預(yù)設(shè)溫度范圍可以是66度和80度區(qū)分的三個(gè)溫度范圍，對于三個(gè)溫度范圍分別設(shè)置了滿載io并發(fā)度、60％的滿載io并發(fā)度和零。由于固態(tài)硬盤在溫度小于66度時(shí)是處于穩(wěn)定的狀態(tài)，不會出現(xiàn)數(shù)據(jù)讀取錯誤等問題，因此在溫度小于66度時(shí)將io并發(fā)度設(shè)置為滿載io并發(fā)度。當(dāng)溫度在66度到80度之間，會出現(xiàn)一定的數(shù)據(jù)讀取錯誤但不是很嚴(yán)重，可以通過降低一定的io并發(fā)度來控制溫度，因此將此溫度范圍對應(yīng)的io并發(fā)度設(shè)置為60％的滿載io并發(fā)度。當(dāng)溫度超過80度時(shí)，很嚴(yán)重的影響到了固態(tài)硬盤的工作，還伴隨著物理故障的問題，因此將此時(shí)的io并發(fā)度設(shè)置為零，也就是停止工作。

請參考圖4，圖4為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的獲取系統(tǒng)溫度的流程圖。

結(jié)合上一實(shí)施例，本實(shí)施例是針對上一實(shí)施例中的如何獲取系統(tǒng)溫度的一個(gè)具體解釋，其他部分與上一實(shí)施例大體相同，相同部分可以參考上一實(shí)施例，在此不做贅述。

本實(shí)施例可以包括：

s401，按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取溫度傳感器發(fā)送的溫度值；

本步驟旨在，按照預(yù)設(shè)時(shí)間獲取溫度傳感器的溫度值。溫度傳感器獲取的溫度值作為后續(xù)步驟計(jì)算的數(shù)據(jù)，其中，溫度傳感器可以是一個(gè)也可以是多個(gè)傳感器，統(tǒng)一提供數(shù)據(jù)。

s402，根據(jù)固態(tài)硬盤的空間分布對溫度值執(zhí)行加權(quán)平均計(jì)算操作，得到系統(tǒng)溫度。

在工況環(huán)境中，由于固態(tài)硬盤有安裝環(huán)境的不同，周圍的器件和對于溫度的影響也有不同的體現(xiàn)，在計(jì)算中應(yīng)按照不同位置的傳感器增加權(quán)重的計(jì)算。例如，在固態(tài)硬盤的某個(gè)位置比較靠近中央處理器，而處理器對于溫度的要求較高，因此位于此處的溫度傳感器發(fā)來的數(shù)據(jù)在計(jì)算當(dāng)中擁有較高的權(quán)重。

可選的，還可以包括，將系統(tǒng)溫度記錄到固態(tài)硬盤的smart信息中。

其中，smart信息是監(jiān)控電腦硬盤以檢測和報(bào)告各種可靠性指標(biāo)。旨在預(yù)測硬盤故障并向用戶發(fā)出警告，讓用戶替換狀況不佳的驅(qū)動器，進(jìn)而避免數(shù)據(jù)丟失或意外中斷運(yùn)行。

請參考圖5，圖5為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的一種具體實(shí)施步驟的流程圖。

基于上述實(shí)施例，本申請技術(shù)方案在實(shí)施中還可以有如下步驟：

步驟一，定時(shí)獲取溫度傳感器的值，計(jì)算系統(tǒng)溫度；

步驟二，記錄系統(tǒng)溫度到ssd的smart信息中；

步驟三，判斷系統(tǒng)溫度是否大于閾值溫度；

步驟四，若是，則啟用溫度控制流程，減少io并發(fā)度；

步驟五，判斷系統(tǒng)溫度是否降低到合理值；

步驟六，若是，則回復(fù)io并發(fā)值，若否，則繼續(xù)降低io并發(fā)值。

其中，溫度控制流程的關(guān)鍵點(diǎn)是減少io并發(fā)度，但在減少io并發(fā)度時(shí)還需要一些其他的判斷處理操作，可以根據(jù)具體解決的問題和應(yīng)用的環(huán)境選擇不同的判斷處理操作，在此不再做贅述。

請參考圖6，圖6為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法的一種具體實(shí)時(shí)步驟的溫度控制流程的流程圖。

基于上一實(shí)施例，本實(shí)施例還可以有，如圖所示的操作流程。

其中，當(dāng)開始設(shè)置溫度控制狀態(tài)位是，需要開始計(jì)時(shí)，當(dāng)溫度返回到正常溫度時(shí)，便記錄時(shí)間，并保存。以供分析每次溫度控制流程的降溫時(shí)長。

其中，溫度控制狀態(tài)位與blockio狀態(tài)都為控制ssd時(shí)，設(shè)置的信號位，ssd根據(jù)信號位的變化，做相應(yīng)控制操作。

本申請實(shí)施例提供了一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法，過固態(tài)硬盤的io并發(fā)度控制固態(tài)硬盤的運(yùn)行溫度，調(diào)節(jié)固態(tài)硬盤的運(yùn)行性能的方式從而控制溫度，比增加外部散熱的方式可以更快的控制固態(tài)硬盤的溫度，具有更好的降溫效率。

下面對本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制系統(tǒng)進(jìn)行介紹，下文描述的一種固態(tài)硬盤的溫度控制系統(tǒng)與上文描述的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法可相互對應(yīng)參照。

請參考圖7，圖7為本申請實(shí)施例提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

本申請實(shí)施例可以包括：

系統(tǒng)溫度判斷模塊100，按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度，根據(jù)系統(tǒng)溫度執(zhí)行io并發(fā)度計(jì)算操作得到相應(yīng)的io并發(fā)度；

設(shè)置模塊200，將io并法度設(shè)置為固態(tài)硬盤的最大io并發(fā)度。

可選的，系統(tǒng)溫度判斷模塊100可以包括：

系統(tǒng)溫度獲取單元，按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取系統(tǒng)溫度；

系統(tǒng)溫度判斷單元，判斷系統(tǒng)溫度所在的溫度范圍，并根據(jù)溫度范圍選擇相應(yīng)的io并法度。

可選的，系統(tǒng)溫度判斷單元可以包括：

第第一判斷子單元，判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

第二判斷子單元，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并法度為滿載io并發(fā)度，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度不再在所述第一預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

第三判斷子單元，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并發(fā)度為60％的滿載io并發(fā)度，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度不在所述第二預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，判斷所述系統(tǒng)溫度是否在所述第三預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)；

處理子單元，當(dāng)所述系統(tǒng)溫度在所述第三預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)，所述io并發(fā)度為零。

可選的，系統(tǒng)溫度獲取單元可以包括：

環(huán)境溫度獲取子單元，按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔獲取溫度傳感器發(fā)送的溫度值；

溫度計(jì)算操作子單元，根據(jù)固態(tài)硬盤的空間分布對溫度值執(zhí)行加權(quán)平均計(jì)算操作，得到系統(tǒng)溫度。

可選的，還可以包括：

記錄模塊，將系統(tǒng)溫度記錄到固態(tài)硬盤的smart信息中。

說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。

專業(yè)人員還可以進(jìn)一步意識到，結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或者二者的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個(gè)特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本申請的范圍。

結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊，或者二者的結(jié)合來實(shí)施。軟件模塊可以置于隨機(jī)存儲器(ram)、內(nèi)存、只讀存儲器(rom)、電可編程rom、電可擦除可編程rom、寄存器、硬盤、可移動磁盤、cd-rom、或技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲介質(zhì)中。

以上對本申請所提供的一種固態(tài)硬盤的溫度控制方法及溫度控制系統(tǒng)進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本申請的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本申請的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請?jiān)淼那疤嵯拢€可以對本申請進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本申請權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。