專利名稱：多功能存儲(chǔ)模塊和u盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
多功能存儲(chǔ)模塊和U盤技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)模塊的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及多功能存儲(chǔ)模塊和包括該多功能 存儲(chǔ)模塊的U盤。
背景技術(shù)：
[0002]存儲(chǔ)模塊是很多東西產(chǎn)品中必須的元件，例如U盤中，則利用存儲(chǔ)模塊來存儲(chǔ)數(shù) 據(jù)。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的存儲(chǔ)模塊一般包括存儲(chǔ)主體、存儲(chǔ)芯片以及控制芯片，存儲(chǔ)芯片及 控制芯片封裝在存儲(chǔ)主體內(nèi)，且存儲(chǔ)主體上表面上設(shè)有滿足USB接口協(xié)議的金屬觸片組， 該金屬觸片組電性連接于控制芯片，利用該金屬觸片組與外部設(shè)備電性連接，從而實(shí)現(xiàn)存 儲(chǔ)模塊與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞。[0004]由于現(xiàn)有技術(shù)中的存儲(chǔ)模塊上表面上只設(shè)置了符合USB接口協(xié)議的金屬觸片組， 所以其只能作為U盤模塊與外殼組裝成為U盤銷售使用，但是，也就是功能較為單一，只能 作為U盤配件使用，這樣，則不能根據(jù)U盤或其它存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場銷售情況，或該存儲(chǔ)模塊 的庫存情況，靈活使其作為其它電子產(chǎn)品的配件使用，或單獨(dú)選用其內(nèi)封裝的存儲(chǔ)芯片或 控制芯片。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供多功能存儲(chǔ)模塊，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的存儲(chǔ)模塊上 表面上只設(shè)置符合USB接口協(xié)議以致只能作為U盤配件使用、功能較為單一的問題。[0006]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，多功能存儲(chǔ)模塊，包括存儲(chǔ)主體、存儲(chǔ)芯片以及控制芯 片，所述存儲(chǔ)芯片及所述控制芯片封裝于所述存儲(chǔ)主體中，所述存儲(chǔ)主體上表面設(shè)有符合 USB接口協(xié)議且電性連接于所述控制芯片的第一觸片組，所述存儲(chǔ)主體上表面還設(shè)有第二 觸片組，所述第二觸片組包括電性連接于所述存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)觸片組以及電性連接于所述 控制芯片的控制觸片組。[0007]進(jìn)一步地，所述存儲(chǔ)主體上表面還設(shè)有符合USB接口協(xié)議且電性連接于所述控制 芯片的第三觸片組，所述第一觸片組及所述第三觸片組分別置于所述存儲(chǔ)主體兩端，所述 第二觸片組位于所述第一觸片組與第三觸片組之間。[0008]進(jìn)一步地，所述存儲(chǔ)芯片為閃存芯片。[0009]進(jìn)一步地,所述存儲(chǔ)主體采用LGA封裝。[0010]本實(shí)用新型還提供了 U盤，包括金屬頭、支撐座以及多個(gè)金屬條，還包括上述的多 功能存儲(chǔ)模塊，所述支撐座下表面設(shè)有容納所述存儲(chǔ)模塊的容置腔，上表面前端向內(nèi)延伸 設(shè)有用于放置多個(gè)所述金屬條的凹槽，所述凹槽底部設(shè)有多個(gè)連通所述容置腔的通孔，各 所述金屬條置于所述凹槽中，一端向前延伸，另一端穿過所述通孔，置于所述容置腔中，且 電性連接于所述多功能存儲(chǔ)模塊上表面的第一觸片組，所述金屬頭中設(shè)有通腔，所述支撐 架前端置于所述通腔中。[0011]進(jìn)一步地，各所述金屬條置于所述容置腔的另一端設(shè)有向下凸出的彈性片，所述 彈性片抵壓于所述第一觸片組。[0012]進(jìn)一步地，各所述金屬條向前延伸的一端設(shè)有向下彎折的彎折結(jié)構(gòu)，所述彎折結(jié) 構(gòu)貼于所述支撐架前端。[0013]進(jìn)一步地，所述凹槽后端設(shè)有向上凸起且抵壓于所述通腔上側(cè)壁內(nèi)表面的凸臺(tái)， 所述凸臺(tái)上設(shè)有第一卡槽，所述通腔上側(cè)壁內(nèi)表面凸設(shè)有卡合于所述第一卡槽中的第一卡 塊。[0014]進(jìn)一步地，所述第一卡塊的前端壁設(shè)為斜面。[0015]進(jìn)一步地，所述凸臺(tái)前端設(shè)有第二卡槽，所述通腔上側(cè)壁內(nèi)表面凸設(shè)有卡合于所 述第二卡槽的第二卡塊。[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中，由于存儲(chǔ)主體上表面設(shè)有符合USB接口協(xié)議的 第一觸片組，這樣，其可以與其它配件組裝成U盤；且上表面還設(shè)有電性連接于控制芯片 的控制觸片組以及電性連接于存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)觸片組，當(dāng)U盤銷售市場不好或存儲(chǔ)模塊庫 存過多時(shí)，該存儲(chǔ)模塊則可以作為控制芯片或存儲(chǔ)芯片使用，這樣，存儲(chǔ)模塊的使用較為靈 活，功能多樣化。


[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的多功能存儲(chǔ)模塊的立體示意圖；[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤的立體爆炸示意圖；[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0021]本實(shí)用新型提供了多功能存儲(chǔ)模塊，包括存儲(chǔ)主體、存儲(chǔ)芯片以及控制芯片，所述 存儲(chǔ)芯片及所述控制芯片封裝于所述存儲(chǔ)主體中，所述存儲(chǔ)主體上表面設(shè)有符合USB接口 協(xié)議且電性連接于所述控制芯片的第一觸片組，所述存儲(chǔ)主體上表面還設(shè)有第二觸片組， 所述第二觸片組包括電性連接于所述存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)觸片組以及電性連接于所述控制芯 片的控制觸片組。[0022]本實(shí)用新型提供的存儲(chǔ)模塊既可以配合其他配件組裝成U盤，也可以作為存儲(chǔ)芯 片或控制芯片使用，其使用較為靈活，功能多樣化。[0023]以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。[0024]如圖f 3所示，為本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例。[0025]本實(shí)施例提供的存儲(chǔ)模塊12包括存儲(chǔ)主體122、存儲(chǔ)芯片以及控制芯片，存儲(chǔ)芯 片以及控制芯片封裝在存儲(chǔ)主體122內(nèi)，當(dāng)然，存儲(chǔ)本體中也可以封裝有其它多種元件。存 儲(chǔ)模塊12的上表面上設(shè)有第一觸片組121，該第一觸片組121與控制芯片電性連接，第一觸 片組121符合USB接口協(xié)議，當(dāng)然，可以是USB2. O接口協(xié)議或USB3. O接口協(xié)議，具體可視 具體情況而定。利用該第一觸片組121，可與與外部符合USB接口協(xié)議的接口連接，從而實(shí)現(xiàn)該存儲(chǔ)模塊12與外部設(shè)備傳遞數(shù)據(jù)的功能。[0026]本實(shí)施例中，存儲(chǔ)模塊12的上表面上還設(shè)有第二觸片組123，該第二觸片組123包 括電性連接于控制芯片的控制觸片組以及電性連接于存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)觸片組，當(dāng)然，控制 觸片組和存儲(chǔ)觸片組可以單獨(dú)使用，即利用其與外部設(shè)備連接，從而單獨(dú)使用存儲(chǔ)主體122 內(nèi)的控制芯片和存儲(chǔ)芯片，也可以一起復(fù)用，作為一個(gè)整體使用。[0027]這樣，用于存儲(chǔ)主體122上表面上設(shè)有符合USB接口協(xié)議的第一觸片組121，這樣， 其可以作為U盤I配件與外殼等組裝在一起，形成U盤I使用，當(dāng)U盤I的市場銷售情況不 佳，或庫存的存儲(chǔ)模塊12過多時(shí)，則可以不選擇組裝成U盤1，則可以通過控制觸片組或存 儲(chǔ)觸片組，將該存儲(chǔ)模塊12作為控制芯片或存儲(chǔ)芯片使用，即可單用，也可以復(fù)用，這樣， 該存儲(chǔ)模塊12的使用則較為靈活，功能多樣化。[0028]本實(shí)施例中，第一觸片組121、控制觸片組以及存儲(chǔ)觸片組位于上表面上，且第一 觸片組121位于存儲(chǔ)主體122上表面的一端，控制觸片組及存儲(chǔ)觸片組則位于另一端。[0029]具體地，上述的第一觸片組121包括多個(gè)第一觸片，該多個(gè)第一觸片呈列狀布置 在存儲(chǔ)主體122的一端，本實(shí)施例中，第一觸片組121包括有四個(gè)第一觸片。[0030]控制觸片組包括多個(gè)控制觸片，相對(duì)應(yīng)地，存儲(chǔ)觸片組包括多個(gè)存儲(chǔ)觸片，多個(gè)存 儲(chǔ)觸片呈列狀布置，多個(gè)控制觸片呈列狀布置，且多個(gè)存儲(chǔ)觸片與多個(gè)控制觸片形成矩陣 狀布置，當(dāng)然，也可以是其它多種布置形狀，具體可視實(shí)際情況而定。[0031]本實(shí)施例中，存儲(chǔ)主體122上表面上還設(shè)有第三觸片組124，該第三觸片組124電 性連接于存儲(chǔ)主體122內(nèi)的控制芯片，其具體功能與形狀與第一觸片組121相同，其符合 USB接口協(xié)議，當(dāng)然，既可以是USB2. O接口協(xié)議，也可以是USB3. O接口協(xié)議。[0032]上述的第三觸片組124位于存儲(chǔ)主體122上表面的另一端，即第一觸片組121與 第三觸片組124分別設(shè)置在存儲(chǔ)主體122上表面的兩端上。這樣，當(dāng)利用本實(shí)施例的存儲(chǔ) 模塊12與其它配件組裝成U盤I時(shí)，由于存儲(chǔ)主體122上表面的兩端分別設(shè)有符合USB接 口協(xié)議的觸片組，其大大提高組裝的靈活性，即該存儲(chǔ)模塊12受方位的限制小，從而提高 組裝效率，且也使得存儲(chǔ)模塊12的外觀較為美觀。[0033]在本實(shí)施例中的存儲(chǔ)模塊12中，存儲(chǔ)觸片組以及控制觸片組分別是放置在第一 觸片組121與第三觸片組124之間的，第三觸片組124包括有四個(gè)第三觸片。[0034]為了增大存儲(chǔ)模塊12的通用性，存儲(chǔ)主體122內(nèi)封裝的存儲(chǔ)芯片為閃存芯片。[0035]本實(shí)施例中，整個(gè)存儲(chǔ)模塊12采用LGA封裝技術(shù)(Land Grid Array，柵格陣列封 裝)進(jìn)行封裝，利用該技術(shù)將控制芯片、存儲(chǔ)芯片以及閃存芯片封裝在存儲(chǔ)主體122內(nèi)。[0036]上述的存儲(chǔ)模塊12可以運(yùn)用在多種電子設(shè)備中，或者單獨(dú)作為存儲(chǔ)芯片或控制 芯片使用，本實(shí)施例還提供了一種U盤1，上述的存儲(chǔ)模塊12就運(yùn)用在該U盤I中，具體如 下[0037]U盤I包括上述的存儲(chǔ)模塊12、金屬頭11、支撐架14以及多個(gè)金屬條13，支撐架 14下表面設(shè)有用于放置存儲(chǔ)模塊12的容置腔142，上表面從上端向內(nèi)延伸設(shè)有用于放置多 個(gè)金屬條13的凹槽141，其凹槽141底部設(shè)有多個(gè)連通容置腔142的通孔，各金屬條13放 置在凹槽141中，其一端朝支撐架14前端延伸，另一端穿過通孔，延伸至容置腔142中，且 電性連接在存儲(chǔ)模塊12上表面的第一觸片組121 ;金屬頭11中設(shè)有通腔113，其套設(shè)在支 撐架14的前端，也就是支撐架14的前端放置在金屬頭11的通腔113中，當(dāng)然，多個(gè)金屬條13也放置在通腔113中，且與通腔113上側(cè)壁之間具有間隙。這樣，當(dāng)U盤I在使用時(shí)，通過前端與外部設(shè)備連接，外部設(shè)備上的接口插在金屬條13與金屬頭11上側(cè)壁之間的間隙中，并與通腔113中的金屬條13接觸，實(shí)現(xiàn)電性連接。[0038]當(dāng)然，由于第一觸片組121包括了四個(gè)第一觸片，相對(duì)應(yīng)地，金屬條13也有四個(gè)， 當(dāng)然，通孔的數(shù)量也是四個(gè)。[0039]本實(shí)施例中，金屬條13穿過通孔置于容置腔142內(nèi)的另一端上設(shè)有向下凸出的彈性片131，利用給彈性片131與存儲(chǔ)模塊12上第一觸片組121電性連接，使得連接更加穩(wěn)固，且便于連接。[0040]金屬條13的一端向前延伸至支撐架14的前端，其上設(shè)有向下彎折的彎折結(jié)構(gòu) 132，這樣使得金屬條13可以穩(wěn)固的放置在凹槽141中。[0041]當(dāng)然，為了使得金屬頭11可以穩(wěn)固的與支撐架14前端配合，支撐架14上表面上， 位于凹槽141后端上設(shè)有向上凸起的凸臺(tái)145，當(dāng)金屬頭11套設(shè)在支撐架14的前端上后， 該凸臺(tái)145的上表面抵壓在通腔113的上側(cè)壁上。[0042]具體地，上述的凸臺(tái)145上表面上設(shè)有第一^^槽144，相對(duì)應(yīng)地，通腔113上側(cè)壁內(nèi)表面中設(shè)有向下凸出的第一卡塊111，該第一卡塊111可以卡合在第一卡槽144中，從而使得金屬頭11與支撐架14之間連接穩(wěn)固。[0043]為了便于第--^塊111卡進(jìn)第--^槽144中,第--^槽144的前端壁設(shè)置為向后傾斜的斜面，當(dāng)?shù)?-^塊111與第--^槽144在配合的過程中,第--^塊111順著斜面滑進(jìn)第—^槽144中。[0044]當(dāng)然，為了使得金屬頭11與支撐架14之間連接更加穩(wěn)固，凸臺(tái)145前端設(shè)有第二卡槽143，相對(duì)應(yīng)地，通腔113上側(cè)壁內(nèi)表面上設(shè)有向下凸出的第二卡塊112，該第二卡塊 112可以卡合在第二卡槽143中。[0045]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi) 所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.多功能存儲(chǔ)模塊，包括存儲(chǔ)主體、存儲(chǔ)芯片以及控制芯片，所述存儲(chǔ)芯片及所述控制芯片封裝于所述存儲(chǔ)主體中，所述存儲(chǔ)主體上表面設(shè)有符合USB接口協(xié)議且電性連接于所述控制芯片的第一觸片組，其特征在于，所述存儲(chǔ)主體上表面還設(shè)有第二觸片組，所述第二觸片組包括電性連接于所述存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)觸片組以及電性連接于所述控制芯片的控制觸片組。
2.如權(quán)利要求1所述的多功能存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述存儲(chǔ)主體上表面還設(shè)有符合USB接口協(xié)議且電性連接于所述控制芯片的第三觸片組，所述第一觸片組及所述第三觸片組分別置于所述存儲(chǔ)主體兩端，所述第二觸片組位于所述第一觸片組與第三觸片組之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多功能存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述存儲(chǔ)芯片為閃存芯片。
4.如權(quán)利要求1或2所述的多功能存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述存儲(chǔ)主體采用LGA封裝。
5.U盤，包括金屬頭、支撐座以及多個(gè)金屬條，其特征在于，還包括權(quán)利要求1至4任選一項(xiàng)所述的多功能存儲(chǔ)模塊，所述支撐座下表面設(shè)有容納所述存儲(chǔ)模塊的容置腔，上表面前端向內(nèi)延伸設(shè)有用于放置多個(gè)所述金屬條的凹槽，所述凹槽底部設(shè)有多個(gè)連通所述容置腔的通孔，各所述金屬條置于所述凹槽中，一端向前延伸，另一端穿過所述通孔，置于所述容置腔中，且電性連接于所述多功能存儲(chǔ)模塊上表面的第一觸片組，所述金屬頭中設(shè)有通腔，所述支撐架前端置于所述通腔中。
6.如權(quán)利要求5所述的U盤，其特征在于，各所述金屬條置于所述容置腔的另一端設(shè)有向下凸出的彈性片，所述彈性片抵壓于所述第一觸片組。
7.如權(quán)利要求6所述的U盤，其特征在于，各所述金屬條向前延伸的一端設(shè)有向下彎折的彎折結(jié)構(gòu)，所述彎折結(jié)構(gòu)貼于所述支撐架前端。
8.如權(quán)利要求5所述的U盤，其特征在于，所述凹槽后端設(shè)有向上凸起且抵壓于所述通腔上側(cè)壁內(nèi)表面的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上設(shè)有第一卡槽，所述通腔上側(cè)壁內(nèi)表面凸設(shè)有卡合于所述第一卡槽中的第一卡塊。
9.如權(quán)利要求8所述的U盤，其特征在于，所述第一卡塊的前端壁設(shè)為斜面。
10.如權(quán)利要求8或9所述的U盤，其特征在于，所述凸臺(tái)前端設(shè)有第二卡槽，所述通腔上側(cè)壁內(nèi)表面凸設(shè)有卡合于所述第二卡槽的第二卡塊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)模塊的技術(shù)領(lǐng)域，公開了多功能存儲(chǔ)模塊和包括該存儲(chǔ)模塊的U盤，存儲(chǔ)模塊包括存儲(chǔ)主體、存儲(chǔ)芯片以及控制芯片，存儲(chǔ)芯片及控制芯片封裝于存儲(chǔ)主體中，存儲(chǔ)主體上表面設(shè)有符合USB接口協(xié)議的第一觸片組，存儲(chǔ)主體上表面還設(shè)有第二觸片組，第二觸片組包括電性連接于存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)觸片組以及電性連接于控制芯片的控制觸片組。存儲(chǔ)主體上表面設(shè)有符合USB接口協(xié)議的第一觸片組，其可以與其它配件組裝成U盤；且上表面還有電性連接于控制芯片的控制觸片組以及電性連接于存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)觸片組，當(dāng)U盤銷售市場不好時(shí)，該存儲(chǔ)模塊則可以作為控制芯片或存儲(chǔ)芯片使用，這樣，存儲(chǔ)模塊的使用較為靈活，功能多樣化。
文檔編號(hào)G11C7/10GK202855306SQ20122037143
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者李志雄, 王平, 龐衛(wèi)文 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司