專利名稱：制造微模塊方法和制造含有微模塊的存儲媒體的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及制造一種設計用作插入芯片卡型存儲媒體的微模塊。還涉及制造一種帶有外露觸點的芯片卡型存儲媒體的方法。
芯片卡用于進行各種功能操作，例如銀行業(yè)務，電話通訊或各種辨別操作。
帶有觸點的卡有顯露在卡表面、位于卡體精確位置、被通用的標準ISO 7816限定的噴鍍金屬。這些噴鍍金屬設計用作與閱讀器的閱讀頭接觸以便進行數(shù)據(jù)的電子傳輸。
目前所生產的芯片卡是很薄的輕便物體，其尺寸是標準化的。通用標準ISO 7810對應于卡的標準格式，長85毫米，寬54毫米，和0.76厚。
有多種芯片卡的制造方法，大部分的方法是基于將集成電路芯片用傳統(tǒng)方法裝配成一個稱作微模塊的部件。


圖1所顯示的傳統(tǒng)方法包括將帶有觸片22的工作面朝上放置進行粘合集成電路芯片20，然后將背面粘合到絕緣承載板28。絕緣板28本身置于由鍍鎳或鍍金銅板制作的網格觸點組24上。連接井21在絕緣板28上制造，連接導線26將芯片20的觸片22通過連接井21連接到網格觸點24的接觸區(qū)。最后，用環(huán)氧樹脂基的封裝樹脂30保護芯片20和與之連接的導線26。接著模塊被切斷并插入已修飾好的卡體的空腔。
但是，這種方法存在價格高的缺點。這是因為銅、鎳和金的噴鍍金屬相當大地提高了卡的生產成本。而且生產步驟也多。
因此，本發(fā)明的一個目標是以低成本生產芯片卡。
不需中間微模塊生產步驟的芯片卡生產方法已經加以研究以達到降低卡的生產成本的目的。首個解決方法，如法國專利申請FR2671416,FR2671417，和FR2671418所介紹的，其包括將集成電路芯片直接插入卡體。為此，將卡承載板局部軟化并將芯片壓入軟化區(qū)。因此無須在卡體加工出空腔來。按照這種技術得到的卡的示意圖可從圖2的上部看到。這樣制作的芯片20其觸片22暴露于卡10的表面。接下來，絲網印刷(serigraphy)可以在同一表面印刷出接觸區(qū)25和能夠將接觸區(qū)25連接到芯片20的觸片22的導電軌跡27。然后用保護性清漆涂到芯片20上以及芯片觸片22之間的連接和導電軌跡27上。
然而，這個解決辦法有多個缺點。首先，這個方法僅適用于非常小尺寸的芯片。而且絲網印刷技術用于接觸區(qū)25和互連軌跡27是難以實現(xiàn)的，這是因為軌跡27在芯片20的觸片22上的定位要求有非常高的指示精度，這必須用計算機輔助視覺(CAV)來控制。這種限制不利于該制造方法的產量和效率。
而且芯片需要有完全的定位使其的觸片22與卡的側邊平行并使接觸區(qū)25平行于卡的側邊。但是，當該芯片置于局部的軟化區(qū)時不容易將其準確定位。當芯片卡的接觸區(qū)輕微偏斜一個角度時則注定了要破碎。
接下來，這個方法更難以應用到工業(yè)生產。此外注定要破碎的卡的比例仍然高企造成生產成本的提高。
使用尚不成熟(chrysalis)技術的另一個解決辦法由于其降低芯片卡的生產成本而受到關注。該技術是通過模壓制互連裝置(MID)這類方法來實現(xiàn)電氣傳導軌跡的應用。許多與這個技術相關的方法已經是專利申請登記的主題，特別地，歐洲專利局的專利申請EP-A-0 753 827,EP-A-0 688 050和EP-A-0 688 051介紹了制造和裝配一種集成電路卡的方法。該卡有一個凹進處用于容納集成電路。電氣傳導軌跡置于凹進處的底部和側壁并與卡承載板表面形成的金屬接觸區(qū)連接。應用導電軌跡于凹進處可以采用三種不同的方式。
第一種方式是熱壓印，在可能鍍有錫或鎳的銅箔板涂上能夠加熱活化的膠，將其切開然后加熱粘到凹進處。
第二種方式是用油漆滾在設計要有金屬層的地方覆蓋一層含有鈀基催化劑的漆，然后利用電化學自動催化的方法，進行加熱并通過沉淀銅和/或鎳產生金屬膜。
第三種方式根據(jù)激光全息圖進行石版蝕刻(lithoetching)。石版蝕刻制作出三維金屬沉積并具有高精度和高分辨率。
然而，所有的導電軌跡應用方法過于復雜難以實現(xiàn)，因此價格昂貴，通常需要使用特殊的工具。
而且，接觸區(qū)和其連接又是通過金屬沉積銅和/或鎳來制作，銅和鎳是很貴的金屬，其結果是卡的生產成本仍舊高企。
因此尚未成熟的技術采用的方法過于復雜以及所用的材料過于昂貴不能適應大規(guī)模的工業(yè)化生產。
為了克服前面提到的缺點，本發(fā)明提出了一種制作帶有外露觸點芯片卡型存儲媒體的方法，其包括一微模塊帶有承接支撐膜的接觸區(qū)，連接軌跡，和一連接到接觸區(qū)的集成電路芯片。其特征在于，包括下列步驟，-接觸區(qū)和連接軌跡的制作是通過在支撐膜上進行導電油墨印刷；-支撐膜會變形所以連接軌跡至少要部分處于接觸區(qū)的下層。
本方法的第一步具有的優(yōu)點是一次就可以制作大量的觸點和連接軌跡。
當然下層和接觸區(qū)之間的空間要足夠容納芯片并使其能夠用封裝材料來覆蓋。
連接軌跡和觸點處于同一表面，這種布置避免了額外的工作。
作為一種變化，本方法還包括下列步驟，在變形之前固定和連接芯片，然后將支承膜用帶有凹進部的模具壓入卡體的空腔使其變形。
按照另一種變化，本方法還包括在變形之后連接芯片。
在第一種情形，支撐膜被模具壓入并粘接到事先在卡體形成的空腔。芯片然后進行連接，膜被固定在空腔。
在第二種情形，為了變形，支撐膜被置于一個模具的空腔緊貼內壁，在將材料裝入模具空腔之后，在面對具有互補形狀空腔沖模的材料壓力下和/或在沖模的運動作用下，支撐膜變形。
為了克服前面提到的缺點，同時保持相同的精神，本發(fā)明還提出了一種以低成本制造微模塊的方法，不再使用貴的金屬材料如，銅，鎳，或金。
因此，本發(fā)明的目標還是一種制造微模塊的方法，微模塊包括帶有用導電軌跡電氣連接到接觸區(qū)的觸點的集成電路芯片。其特征在于，包括下列步驟，-在絕緣條帶上實現(xiàn)導電油墨印刷是為了形成有可重復的由接觸區(qū)和導電軌跡構成的圖案。然后，依照順序，
-轉移集成電路芯片到事前印刷的圖案，-切開圖案并與其它部分分離以得到絕緣基底形成微模塊的支承；-用保護樹脂封裝芯片。
構成觸點的導電油墨具有與銅、鎳或金等傳統(tǒng)用作金屬膜的材料相比相當優(yōu)越的價格。較低的價格是由于這個方法是添加而不是刪減的。是因為油墨只是沉積在實際上需要的地方。正相反，在傳統(tǒng)的情況下，開始點是整個條帶，再除去不需要的東西，這對一種含有金屬膜之間“空閑”面積的圖案是一種代價。此外按照本發(fā)明的方法是快速的，假設可以連續(xù)地實現(xiàn)并利用自動帶傳遞(ATT)概念來進行基底尺度的度量。
本發(fā)明另一個目標涉及到制造帶有外露觸點的芯片卡型存儲媒體的方法，包括按照本發(fā)明的微模塊制造方法生產微模塊，其特征在于，包括，-提供帶有傾斜內壁空腔的卡體；-將微模塊轉移到空腔，通過加壓黏結使微模塊的支承基底依照空腔的形狀變形，使空腔內的芯片和微模塊的導電軌跡以及暴露在卡體表面的接觸區(qū)能夠定位；-在空腔沉淀保護樹脂。
本發(fā)明的另一個目標涉及到制造帶有外露觸點的芯片卡型存儲媒體方法的另一個實施例，其包括一個嵌入卡體的集成電路芯片，并有通過導電軌跡連接到接觸區(qū)的觸點，其特征在于，-所述導電軌跡和接觸區(qū)形成一個圖案，其事先通過將導電油墨按照本發(fā)明的第一個發(fā)明目標的方法印刷到絕緣帶上，再將其切開以得到形成支承的絕緣基底，其中，本發(fā)明還有下列步驟，-提供帶有傾斜內壁空腔的卡體；-將預先切下的基底轉移到空腔，在壓力下進行粘接，使其依照空腔的形狀變形，使導電軌跡沿空腔的壁和底排列，接觸區(qū)暴露在卡體的表面；-轉移集成電路芯片至空腔的底部預先印好的圖形；-在空腔沉積保護性樹脂。
本發(fā)明的其它特點和優(yōu)點通過閱讀說明性的而不是限制性的示例給出的說明和參考附圖將有清楚的表現(xiàn)，其中，圖1，已經介紹過的，是顯示傳統(tǒng)的制造帶有觸點的芯片卡方法的橫截面圖；圖2，已經介紹過的，是按照現(xiàn)有技術制造的芯片卡的頂視圖；圖3顯示根據(jù)本發(fā)明方法為了連續(xù)制造微模塊而生產的帶有圖案的條帶；圖4A是帶有通過導電油墨印刷得到的圖案的基底的頂視圖；圖4B和4C，分別是按照本發(fā)明微模塊的頂視圖和截面圖；圖4D和4E，分別是按照本發(fā)明另一微模塊的頂視圖和截面圖；圖4F和4G，是帶有導電油墨印刷圖案的基底的兩個頂視圖，芯片分別轉移到基底，然后用導線連接到圖案；圖5A和5B，是制造中的芯片卡的兩個截面圖，其中有按照本發(fā)明插入的微模塊；圖6A和6B，是制造中的另一芯片卡的兩個截面圖。
圖3示意地顯示帶有圖案的條帶170，將其設計為可以連續(xù)地生產微模塊。這個條帶由絕緣材料構成，有沿其一條縱邊分布或沿其兩條縱邊分布的有規(guī)律的孔160，這些孔被齒輪自動帶傳送系統(tǒng)用來傳送條帶。使用自動帶傳送(ATT)的概念來度量微模塊基底使其能夠以較小的節(jié)距工作。例如兩個圖案130之間的距離可以是9.5毫米。
條帶還可以用滾輪傳送系統(tǒng)來傳送，用色標來代替打孔，在制作圖案的同時就印出來，它的作用是為光學裝置作指示。
按照本發(fā)明的微模塊制造方法包括首先在條帶170通過導電油墨印刷生產有可重復的圖案130。該可重復圖案130，一方面是由連接端子塊的接觸區(qū)131構成，另一方面是由能夠在集成電路芯片的接觸片和接觸區(qū)131之間建立電氣連接的導電軌跡132構成。
因此，絕緣條帶170使其可以根據(jù)在條帶上重復印刷的圖案130和轉移并連接到各個圖案的集成電路芯片連續(xù)地制造微模塊。絕緣條帶170因此構成了對集成電路芯片的主要支承，而集成電路芯片則是微模塊的心臟。
在一個變化的實施例，圖案可以在單板上印刷，圖案的印刷也可以在不連續(xù)的條帶上進行。
下面進行的步驟是屬于傳統(tǒng)的微模塊制造方法。因此，樹脂滴落在可以封裝芯片和芯片連接的地方，然后，如果必要，將樹脂滴成平整的預定高度，最后微模塊與其它部分的條帶分開。
當然，微模塊的制造步驟不限于以這種次序進行。事實上在進行集成電路芯片進行轉移之前，各個印刷的圖案130可以非常容易地切斷，與條帶170的其余部分分開。可以得到如圖4中頂視圖所示的絕緣基底150。該基底150形成了對先前印刷的連接端子塊以及與之連接的導電互連軌跡132的支承，連接端子塊是由接觸區(qū)131構成的。
設置導電互連軌跡132是為了能夠將集成電路芯片的接觸片連接到有關的接觸區(qū)131。
用來形成接觸區(qū)131和導電軌跡132的導電油墨印刷可以按照各種技術來實現(xiàn)。
在第一個實施例，實現(xiàn)導電油墨印刷是通過填塞移印(tampography)技術。為此一種油墨盒使導電油墨以所希望的圖案轉移到絕緣帶170的表面。這種技術可以通過朝卡作垂直運動的盒或通過作旋轉運動來實現(xiàn)。
在第二個實施例，導電油墨印刷的實現(xiàn)是通過膠版印刷技術，其使用了油墨管，具有要印制的凹空或浮凸圖案的塑料或金屬板，和毛毯型滾輪將油墨轉移到卡。
在第三個實施例，導電油墨印刷使用了油墨噴射印刷技術。傳統(tǒng)上，油墨噴射印刷技術的實現(xiàn)可以通過兩種不同的著名的方式，不是用偏轉連續(xù)油墨噴射就是用所謂的供需平衡程序。
在另一個實施例，導電油墨印刷的實現(xiàn)是通過絲網印刷(serigraphy)。
使用不同的印刷技術可以使用不同的導電油墨，因此，導電油墨可以由溶劑基油墨組成，其包括塑料樹脂溶入了帶有導電電荷(金屬粒子)的溶劑，通過溶劑的蒸發(fā)來硬化。油墨還可以是一種或兩種組分的熱固性油墨，可以是在紫外線(UV)輻射下聚合的油墨，一種焊膏型化合物或金屬合金。
至于芯片，按照三種不同的固定形式，即可以直接轉移到條帶170，也可以轉移到予先切下的基底150。
第一個程序包括按照‘倒置片’型固定來轉移芯片。這種形式的固定已是非常有名并在圖4B和圖4C的頂視圖和截面圖中加以顯示。在圖4C和在下面介紹的圖4E,5A,5B,6A,和6B的截面圖，連接端子塊的接觸區(qū)131和導電軌跡132用一根粗黑線來表示以幫助理解。但是可假定它們是通過導電油墨印刷得到的。實際中的厚度是微不足道。
進行芯片200的轉移是將其顛倒，將帶有觸片220的工作面對著基底150。下一步是將接觸片220貼到印刷出的導電軌跡132上而無須使用導線。在這種情況下互連軌跡132必須精確地印制和處于集成電路芯片200的接觸片20的準確位置。
在圖4C所示的示例，芯片200通過各向異性的導電膠連接到導電軌跡132，導電膠為人熟知常用于無源元件的表面固定。這是由于該膠350包含可彈性變形的導電粒子，當接觸片220和導電軌跡132之間受到壓縮，在其它方向(x,y)設有絕緣時，沿z軸(即厚度方向)可以建立電子傳導。
在一個變化的實施例，電氣連接可以通過由事先沉積在芯片的接觸片220上的導電膠構成的突出物在芯片轉移時受熱恢復活性來建立。
在芯片和導電軌跡之間建立電氣連接的另一個方式可以在芯片的接觸片設置由導電材料構成的希望可改善電氣連接的突出物，然后在用于印刷圖案的導電油墨完成聚合化之前，將芯片貼到前面印刷出的圖案上。在印刷圖案的導電油墨進行聚合期間，芯片的固定和連接同步發(fā)生。
最后，在通過印刷金屬合金制作導電軌跡132的地方，可以觀察到芯片在一個結合步驟同時進行固定和連接。對此，由低熔點金屬合金制作的突出物在芯片的接觸片上產生，在芯片轉移的時候重新熔化以便將其聯(lián)結到導電軌跡。
進行芯片的轉移的第二個程序包括將芯片向上的工作表面粘接到接觸片。這種類型的固定在圖4D和圖4E給以說明，其示意性地顯示出芯片200轉移到的事先印刷并切斷的基底150的各頂視圖和截面圖。
在這種情況下，互連的軌跡132接近提供給芯片200的位置，使用絕緣膠500將芯片200的相對面粘接到工作面。例如，所用的膠水是在暴露于紫外光輻照的作用下發(fā)生交聯(lián)的粘接劑。粘接作業(yè)的速度能夠相當?shù)母撸驗橐恍r可以粘接5到6千芯片。
在第二步，實現(xiàn)芯片200的接觸片220和導電軌跡132之間的電氣聯(lián)接。進行這些聯(lián)接是通過施加導電樹脂400到芯片的接觸片220和連接軌跡132之上。導電樹脂400例如可以是被如銀粒子的導電粒子充填的可聚合膠。該第二步可以芯片粘接步驟同樣的高速進行。這兩個粘接和連接步驟用同樣的設備進行。
剛介紹過的圖4D和圖4E示意性地顯示了各接觸區(qū)位于相對芯片接觸片的結構。另一方面，當按照包含傳統(tǒng)接線方式的第三程序，進行芯片固定，有必要使用如圖4F和4G示意性所示和如歐洲專利申請EP-A-0 753 827所介紹的交叉指型圖案。該交叉指型圖案可能使與芯片200的接觸片220有聯(lián)系的各接觸區(qū)131的導電軌跡接近該接觸片，因此防止了連接導線260出現(xiàn)互相糾纏。圖4F很詳細地描述了芯片200轉移到的交叉指型圖案。圖4G還描繪了圖案和芯片的接觸片之間的連接線260。
一旦轉移，芯片200下一步用樹脂351進行封裝。該樹脂351可保護芯片免受機械的和天氣的損害。這種樹脂的使用是完全隨意的(見圖4C和4E)。
圖5A和圖5B描繪了按照本發(fā)明制造帶有外露觸點的芯片卡型存儲媒體的方法的步驟。
這實施例包括將在預先切開的絕緣基底150上先前形成的微模塊轉移到卡體100的空腔120內?？w100的制作是按照傳統(tǒng)的辦法，如注射塑料材料到模具內。為得到空腔120即可以在卡體銑削，也可以注射制造卡體的同時得到，這是很經濟的。
微模塊的基底180被轉移到卡體的空腔120內，所以支承基底150的形狀依照空腔的形狀。對此，基底150與絕緣帶170的其余部分分離成為有足夠的易變形性的材料在微模塊插入時很容易變形。這種易變形的材料也可以非常便宜。它可以從下面不是很詳盡的材料實例一覽表中選出聚氯乙烯(PVC)、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)、聚苯乙烯(PS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、紙或纖維素派生物。
為了幫助安裝微模塊180到空腔內120，空腔有足夠小的深度，最好在100到600微米之間，如在數(shù)量級300微米。此外，為了正確地固定微模塊，空腔120的壁一定不可近乎垂直，但只能傾斜一個傾角，最好是5°到30°。
在圖5A的示例中空腔是環(huán)狀的。它有第一個水平面限定在第一個圓121的內側，并形成了空腔的底部，深度在100到600微米之間。第二個傾斜面限定在第二個圓122的內側，與第一個圓同心。但直徑較大。并構成了空腔120的壁。第三個水平面也限定在第三個圓123的內側，與第一和第二個圓同心，直徑更大一點。第三個平面的深度要超過基底150的厚度，故先前印刷到基底150上的接觸區(qū)131暴露于卡體100的表面。第三個表面的深度最好在50到100微米之間。當然，空腔的形狀不限于圓，可以是容易簡單的矩形，寶石形，八邊形，和任何其它的形狀。
空腔的底部設計為容納帶有用保護性樹脂封裝集成電路芯片200和導電軌跡132的微模塊。
微模塊180的基底150用器具500粘接到空腔120，如用壓機，其形狀適合于空腔的形狀?；拙哂凶銐虻囊鬃冃涡裕虼藢⑵溆迷撈骶?00壓入是為了讓其適應空腔的形狀。而且，為了避免在將微模塊180壓入空腔120的步驟中集成電路塊200損壞，器具500有一個具有芯片200尺寸的凹進部510。以這種方式芯片不承受壓力而基底150承受。
在空腔120的底部粘接基底150可以使用一種能夠在加熱或冷卻下活化的黏合劑來進行。這種黏合劑即可以在微模塊180轉移時放入空腔120，也可以在制作微模塊之前涂到絕緣基底150，然后在微模塊轉移時加熱活化，或恰好在微模塊插入之前加到絕緣基底150的表面。]絕緣基底150的材料也能夠選擇以便能夠得到與卡100的組成材料優(yōu)良的粘接，不用粘接劑只是靠加熱條件下的簡單的加壓，或另外用超聲波或高頻連接。
在一個變化的實施例，微模塊也可以在切開之前或之后進行熱成形。有助于轉移和粘接操作。
芯片卡的制作方法的最后一步包括沉積樹脂300到空腔120以便保護微模塊100和導電軌跡132免于天氣和機械應力的影響。沉積封裝樹脂使其與卡體100的表面平齊。此外，必須與微模塊180的芯片的封裝樹脂351一致或兼容。
圖6A和6B顯示了根據(jù)另一個實施例的制作帶有外露觸點芯片卡型存儲媒體的方法的步驟。
在這個實施例，微模塊在插入之前沒有完全完成。實際上，帶有先前印刷的圖案的基底150在轉移芯片之前已與圖案條帶170的其余部分分開。然后利用器具500如壓機，基底150被置于卡體100的空腔120之內。其形狀適應空腔的形狀。在制作的這個階段，假設芯片還沒有轉移到印刷完的并分離的基底，壓機500不需要有凹進部來保護芯片。因此壓力作用到基底150的整個表面是均勻的。
在空腔120粘合基底的模式與前面介紹一樣。與按照第一個實施例的芯片卡的制造方法比較，僅有的差別在于這個事實即芯片沒有同時轉移到印刷的圖案上。
基底150轉移到空腔內，故接觸區(qū)131暴露在卡體100的表面。連接到接觸區(qū)的導電軌跡132沿著空腔120的壁和底部排列。
芯片200接著轉移到空腔底部之內并連接到導電軌跡132。其可以按照前面結合圖4B和4G介紹的三種固定方式進行固定。
芯片卡的制造方法的最后步驟包括在空腔120沉積樹脂，其為了保護芯片200和其與導電軌跡132的連接免受天氣和機械應力的影響。
該封裝樹脂300進行沉積為了使之與卡體100的表面平齊。它還必須與當芯片轉移時所用膠粘劑兼容。
在一個變化的實施例，微模塊180或帶有預先印刷的尚無芯片的圖案的絕緣基底150在注射成形過程中插入存儲媒體的機體中。為此，基底150與條帶170的其余部分分離，切至微模塊的最終尺寸。該基底，帶有或不帶有轉移的芯片，下一步在注射模中進行夾緊，為了在注射卡體組成材料的過程中能夠將其定位和得到密封，故被注入材料不在模塊和模具之間通過和不覆蓋預先印刷的連接區(qū)，夾緊可以通過吸入法或靜電法來實施?？w的組成材料接著被注入。
用固定注入模進行注射的地方，在注入材料的壓力下，基底具有模具的形狀。
在用移動注入模的地方，首先材料被注入，然后即刻被推動到達空腔形狀的適當位置，基底因而變形。在注射過程的終點，得到帶有依所希望的空腔輪廓形成的模塊的卡，其電氣接頭暴露在外。
在一變化的實施例，微模塊180的基底150也可以有開在厚度上的孔。這些孔使封裝樹脂300直接與卡體材料直接接觸，因此為空腔120內的模塊提供了錨接點。另外孔可以幫助清除卡體的空腔和基底之間存在的氣泡。
權利要求
1．一制造微模塊(180)的方法，所述微模塊包括一帶有接觸片(220)的集成電路芯片(200)，所述接觸片通過導電軌跡(132)電氣連接到接觸區(qū)(131)，其特征在于，其包括下列步驟，-在絕緣材料帶(170)上實現(xiàn)導電油墨印刷使之形成可重復的圖案(130)，其由所述接觸區(qū)(131)和所述導電軌跡(132)構成；然后，依序，-將所述集成電路芯片(200)轉移到所述事先印刷的圖案(130)；-切開所述圖案(130)，將其與所述帶(170)的其余部分分離，以得到構成所述微模塊(180)支承的絕緣基底(150)；-用保護樹脂(351)封裝所述芯片(200)。
2．如權利要求1所述方法，其特征在于，所述絕緣帶(170)由易變形的材料組成，可選自下列材料聚氯乙烯(PVC)，丙烯睛-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)，聚苯乙烯(PS)，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，聚丙烯(PP)，紙或纖維素派生物。
3．如權利要求1所述方法，其特征在于，所述導電油墨印刷使用可作轉動或垂直運動的油墨盒，通過填塞移印方法實現(xiàn)。
4．如權利要求1所述方法，其特征在于，所述導電油墨印刷的實現(xiàn)是通過膠印工藝并使用毛毯型滾輪來將所述油墨轉移到所述帶(170)。
5．如權利要求1所述方法，其特征在于，所述導電油墨印刷的實現(xiàn)是通過油墨噴射。
6．如權利要求1所述方法，其特征在于，所述導電油墨印刷的實現(xiàn)是通過絲網印刷。
7．如權利要求3到6中任一項的所述方法，其特征在于，所述導電油墨可以是溶劑基油墨、由一種或二種組元組成的熱固油墨、在紫外光輻照下可聚合的油墨、一種焊接膏或金屬合金。
8．如權利要求1所述方法，其特征在于，所述帶(170)通過一滾輪傳送系統(tǒng)傳送，其中有指示性色標，與圖案(130)同時印制，可由光學裝置用作指示符號。
9．一種制造帶有外露觸點芯片卡型存儲媒體的方法，其包括一按照權利要求1到8中任一項的所述方法制造的微模塊(180)，其特征在于，其包括，-提供帶有傾斜內壁空腔(120)的卡體(100)；-通過加壓粘接將所述微模塊(180)轉移到所述空腔(120)內，故所述微模塊(180)的所述支承基底(150)遵循所述空腔(120)的形狀，使在所述空腔(120)內所述微模塊(180)的所述芯片(200)和所述導電軌跡(132)、和暴露于所述卡體的所述表面的所述接觸區(qū)(131)定位；-在所述空腔(120)沉積保護性樹脂(300)；
10．如權利要求9所述方法，其特征在于，在所述微模塊(180)轉移到所述空腔(120)時，所施加給所述微模塊的壓力是通過一種器具(500)來進行，其形狀適應于所述空腔的形狀并有一凹進部(510)用作保護所述芯片(200)。
11．一種制造帶有外露觸點芯片卡型存儲媒體的方法，其包括一嵌入卡體(100)的集成電路芯片(200)，其有接觸片(220)并通過所述導電軌跡(132)連接到接觸區(qū)(131)，其特征在于，-所述導電軌跡(132)和所述接觸區(qū)(131)構成圖案(130)，其按照權利要求1到7中任一項事先在絕緣帶(170)上導電油墨印刷來制作，然后被切開以得到形成支承的絕緣基底(150)，其中，所述方法還有下列步驟；-提供帶有傾斜內壁空腔(120)的卡體(100)；-通過加壓粘接將所述預先切下的基底(150)轉移到所述空腔(120)內，故所述支承基底(150)遵循所述空腔(120)的形狀，使所述導電軌跡(132)沿所述空腔(120)的所述壁和所述底排列，和所述接觸區(qū)(131)暴露于所述卡體(100)的所述表面；-轉移所述集成電路芯片(200)到所述空腔的所述底部的事先印刷的所述圖案(130)；-在所述空腔(120)沉積保護性樹脂(300)。
12．如權利要求11所述方法，其特征在于，在所述基底(150)被轉移到所述空腔(120)時，通過一器具(500)，將所述壓力施加到所述基底，所述器具的形狀適應于所述空腔的形狀。
13．如權利要求9到11中的任一項的所述方法，其特征在于，所述空腔(120)的深度在100和600微米之間。
14．如權利要求9到12中的任一項的所述方法，其特征在于，所述空腔(120)的壁以傾斜角度5°到30°之間制作。
15．如權利要求1或11中的任一項的所述方法，其特征在于，所述芯片(200)按照‘倒置片’型固定方式被轉移到事先印刷的圖案(130)。
16．如權利要求1或11中的任一項的所述方法，其特征在于，所述芯片(200)被轉移到事先印刷的所述圖案(130)，是通過用一種絕緣膠(500)粘接相對面到工作面，并通過分布在所述芯片(200)的所述接觸片和導電軌跡(132)上的導電樹脂(400)進行連接。
17．如上面權利要求中的任一項的所述方法，其特征在于，所述絕緣基底(150)有打在厚度上的孔。
18．一種制造帶有外露觸點芯片卡型存儲媒體的方法，其包括帶有支撐膜支承接觸區(qū)的微模塊，連接軌跡和連接到接觸區(qū)的集成電路芯片，其特征在于，有下列步驟，-所述連接區(qū)和連接軌跡通過在所述支撐膜上導電油墨印刷來制作；-所述支撐膜發(fā)生變形，故所述軌跡的至少一部分要位于所述連接區(qū)的下層。
19．如權利要求18所述制作方法，其特征在于，還有下列步驟，-在變形前，固定和連接所述芯片，然后通過有凹進部的沖模將其壓入卡體的空腔使所述支撐膜變形。
20．如權利要求18所述制作方法，其特征在于，所述芯片在所述支承變形之后進行連接。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種制造帶有凸形連接的由集成電路芯片組成的微模塊的方法。凸形連接經條形導體電氣聯(lián)接至觸片。所述方法包括下列步驟:在絕緣材料帶上制造一種導電的印刷物,形成由觸片和條形導體構成的可重復的圖案,然后依照次序,將集成電路芯片轉移到事先印刷出的圖案,切開圖案使其與其余部分分離,得到構成微模塊媒體的絕緣基底,在芯片上覆蓋保護性樹脂復層。設計制造的微模塊將插入一個芯片卡型的存儲媒體。此外,所述方法能診快速和低成本地連續(xù)生產微模塊。
文檔編號H01L21/60GK1303521SQ99806708
公開日2001年7月11日 申請日期1999年5月12日 優(yōu)先權日1998年5月27日
發(fā)明者J·C·菲達爾戈, O·布魯尼特 申請人:格姆普拉斯公司