專利名稱：存儲模塊及帶存儲模塊的便攜式電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
存儲模塊及帶存儲模塊的便攜式電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及存儲器領(lǐng)域，特別地涉及一種存儲模塊及帶存儲模塊的便攜式電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的便攜式電子設(shè)備基本上都使用存儲卡作為內(nèi)置存儲器，存放啟動代碼及數(shù)據(jù)。例如，便攜式電子設(shè)備有很多都使用Micro SD卡作為存儲卡。使用存儲卡的便攜式電子設(shè)備，在電路板上設(shè)置有用于焊接存儲卡卡槽的焊盤。在該焊盤上焊接一個存 儲卡卡槽，在存儲卡卡槽中插入一張存儲卡，即可通過該存儲卡來存放啟動代碼及數(shù)據(jù)。將存儲卡作為內(nèi)置存儲器，需要在便攜式電子設(shè)備里放置存儲卡卡槽，且需要分別采購存儲卡卡槽和存儲卡，增加了便攜式電子設(shè)備的成本。而且當(dāng)存儲卡插入便攜式電子設(shè)備的存儲卡卡槽后，如果遇到?jīng)_擊、跌落、震動等情況，可能會產(chǎn)生接觸不良等問題，極大地影響到用戶體驗。

實用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種能節(jié)約成本且與連接更穩(wěn)固的存儲模塊。一種存儲模塊，包括存儲模塊本體；存儲芯片，封裝于所述存儲模塊本體內(nèi)部，用于存儲數(shù)據(jù)；控制芯片，封裝于所述存儲模塊本體內(nèi)部，與所述存儲芯片電連接，用于控制所述存儲芯片存儲的數(shù)據(jù)的讀寫；金屬焊片，設(shè)置于所述存儲模塊本體的表面，符合Micro SD接口通訊協(xié)議且與所述控制芯片電連接，用于與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接。在其中一個實施例中，所述存儲模塊本體的長度范圍為13mm 21mm，寬度范圍為9mm 18mm η在其中一個實施例中，所述存儲模塊本體的長度為15mm，寬度為11mm。在其中一個實施例中，所述金屬焊片在所述存儲模塊本體表面上的排列方式與Micro SD卡卡槽的金屬管腳排列方式相同。在其中一個實施例中，所述金屬焊片的一部分突出于所述存儲模塊本體的邊緣。在其中一個實施例中，所述金屬焊片排列于所述存儲模塊本體表面的一側(cè)。在其中一個實施例中，所述金屬焊片分布在所述存儲模塊本體表面的至少兩端。在其中一個實施例中，所述存儲模塊還包括設(shè)置于存儲模塊本體表面的用于與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接并接地的金屬焊盤。在其中一個實施例中，所述存儲模塊還包括封裝在所述存儲模塊本體內(nèi)部、與所述控制芯片電連接的至少一被動元件。此外，還提供了一種能節(jié)約成本且與存儲模塊連接穩(wěn)固的便攜式電子設(shè)備，包含上述存儲模塊，其中，所述存儲模塊中的金屬焊片與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接。上述存儲模塊及便攜式電子設(shè)備，通過將存儲芯片和控制芯片設(shè)置在存儲模塊本體內(nèi)部，在存儲模塊本體的表面設(shè)置金屬焊片，該金屬焊片可與便攜式電子設(shè)備中的電路板直接焊接。由于不需要在便攜式電子設(shè)備中的電路板上設(shè)置存儲卡卡槽，降低了成本、節(jié)約了電路板使用空間，而且上述存儲模塊與便攜式電子設(shè)備通過焊接連接，所以連接更穩(wěn)固。

圖I為一個實施例中的存儲|吳塊的電路連接不意圖；圖2為圖I中的存儲模塊的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為另一個實施例中的存儲模塊的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為又一個實施例中的存儲模塊的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為另一個實施例中的存儲|旲塊的電路連接不意圖； 圖6為圖5中的存儲模塊的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為另一個實施例中的存儲|吳塊的電路連接不意圖。
具體實施例如圖I和圖2所示，在一個實施例中，一種存儲模塊，包括存儲模塊本體101、存儲芯片103、控制芯片105和金屬焊片107，其中存儲芯片103封裝于存儲模塊本體101內(nèi)部，用于存儲數(shù)據(jù)?？刂菩酒?05封裝于存儲模塊本體101內(nèi)部，與存儲芯片103電連接，用于控制存儲芯片103存儲的數(shù)據(jù)的讀寫。金屬焊片107設(shè)置于存儲模塊本體101的表面，與控制芯片105電連接，用于與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接。具體的，金屬焊片107符合Micro SD接口通訊協(xié)議。其中，存儲模塊本體的封裝材料采用焊接時不易變形的材料。金屬焊片107與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接后，則控制芯片105可通過金屬焊片107與便攜式電子設(shè)備的主控單元按照Micro SD接口通訊協(xié)議進行通信。在一個實施例中，可設(shè)置存儲模塊本體101的尺度大小略小于標(biāo)準(zhǔn)的Micro SD卡卡槽的尺寸。這樣，便攜式電子設(shè)備的電路板則不需要更改，可直接將存儲模塊版體101焊接在便攜式電子設(shè)備的電路板上。具體的，在一個實施例中，存儲模塊本體101的長度范圍為13mm 21mm，寬度范圍為9mm 18mmη優(yōu)選的，存儲模塊本體101的長度為15mm，寬度為11mm。本實施例中，將存儲模塊本體101的長寬尺寸設(shè)置為存儲模塊本體101的拼板效率最高，從而可節(jié)省制作存儲模塊本體101的材料。另外，現(xiàn)有的MicroSD卡在生產(chǎn)過程中未切割之前的長寬尺寸為15_*11_，因此將存儲模塊本體101的長度設(shè)置為15mm、寬度設(shè)置為Ilmm,方便采用現(xiàn)有成熟的Micro SD卡生產(chǎn)工藝生成存儲模塊本體101，不需要額外增加成本。在一個實施例中，金屬焊片107在存儲模塊本體101表面上的排列方式與MicroSD卡卡槽的金屬管腳排列方式相同。[0033]優(yōu)選的，可將金屬焊片107設(shè)置在存儲模塊本體101的下表面。這樣，可不需要調(diào)整現(xiàn)有的便攜式電子設(shè)備中的電路板設(shè)置，可直接將金屬焊片107焊接在便攜式電子設(shè)備中的電路板上，不需要增加額外的成本。如圖2所不,在一個實施例中，金屬焊片107排列于存儲模塊本體101表面的一偵U。金屬焊片107成均勻排列，相鄰兩金屬焊片之間的距離相等。如圖3所示，在另一個實施例中，金屬焊片107的一部分可突出于存儲模塊本體101的邊緣。本實施例中，金屬焊片107的一部分突出于存儲模塊本體101的邊緣，可方便金屬焊片107與便攜式電子設(shè)備電路板相焊接。在一個實施例中，金屬焊片107分布在存儲模塊本體101表面的至少兩端。
優(yōu)選的，如圖4所示，金屬焊片107分成兩部分排列于存儲模塊本體101表面的相對的兩側(cè)。本實施例中，存儲模塊與便攜式電子設(shè)備中的電路板的焊接點(即金屬焊片107)分成兩部分排列于存儲模塊本體101相對的兩側(cè)，可使存儲模塊與便攜式電子設(shè)備電路板的焊接更加穩(wěn)固。如圖5和圖6所不,在一個實施例中，上述存儲模塊還包括設(shè)置于存儲模塊本體101表面的用于與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接并接地的金屬焊盤109。本實施例中，金屬焊盤109與金屬焊片107可設(shè)置于存儲模塊本體101的同一表面。本實施例中，金屬焊盤109與便攜式電子設(shè)備中的電路板上的相應(yīng)焊盤焊接，該相應(yīng)焊盤與便攜式電子設(shè)備的主控單元電連接。因此，當(dāng)金屬焊盤109與便攜式電子設(shè)備中的電路板的相焊接時，便攜式電子設(shè)備的主控單元的相應(yīng)管腳電壓降低，從而檢測到存儲模塊的接入。進一步，可通過便攜式電子設(shè)備的主控單元訪問存儲模塊。由于現(xiàn)有Micro SD卡卡槽中設(shè)置有接地彈片，將Micro SD卡插入Micro SD卡卡槽中時，使接地彈片與便攜式電子設(shè)備電路板上的相應(yīng)的焊盤連接，從而使便攜式電子設(shè)備的主控單元可檢測到Micro SD卡接入。在一個實施例中，可設(shè)置金屬焊盤109相對于存儲模塊本體101的位置與MicroSD卡卡槽中的接地彈片相對于Micro SD卡卡槽的位置相對應(yīng)。本實施例中，便攜式電子設(shè)備的主控單元檢測存儲模塊接入的方式與檢測MicroSD卡接入的方式保持一致，不需要改變與Micro SD卡卡槽兼容的便攜式電子設(shè)備中的電路板的布線設(shè)計，從而不需要改變一些現(xiàn)有便攜式電子設(shè)備的硬件設(shè)置和軟件設(shè)計，無需增加額外的成本。在一個實施例中，為了與不同規(guī)格型號的Micro SD卡卡槽兼容,進一步降低成本，上述金屬焊盤109可設(shè)有多個。其中，各個金屬焊盤109的相對于存儲模塊本體101的位置分別根據(jù)不同規(guī)格型號的Micro SD卡卡槽中的接地彈片相對于Micro SD卡卡槽的位置來設(shè)置。如圖7所示，在一個實施例中，存儲模塊還包括封裝在存儲模塊本體101內(nèi)、與控制芯片103電連接的至少一被動元件111。具體的，被動元件111為用于實現(xiàn)預(yù)設(shè)功能的元件。在一個實施例中，被動元件Ill可以為電阻和/或電容等。本實施例中，將被動元件111封裝在存儲模塊本體101的內(nèi)部，可以減少便攜式電子設(shè)備中的電路板的面積，簡化便攜式電子設(shè)備電路板的電路設(shè)計。一種便攜式電子設(shè)備，包括上述實施例中的任意一種存儲模塊，其中，存儲模塊中的金屬焊片107與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接。在一個實施例中，存儲模塊中包含金屬焊盤109，則金屬焊盤109與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接。上述存儲模塊及便攜式電子設(shè)備，通過將存儲芯片和控制芯片設(shè)置在存儲模塊本體內(nèi)部，并在存儲模塊本體的表面設(shè)置金屬焊片，該金屬焊片可與便攜式電子設(shè)備中的電路板直接焊接。由于不需要在便攜式電子設(shè)備中的電路板上設(shè)置存儲卡卡槽，因此降低了 成本，節(jié)約了電路板的使用控件，且存儲模塊與便攜式電子設(shè)備中的電路板采用焊接的方式連接，連接更穩(wěn)固，不會受到便攜式電子設(shè)備產(chǎn)品跌落、沖擊、震動等的影響，提高了使用壽命。另外，由于存儲模塊的尺寸大小可以按照傳統(tǒng)的Micro SD卡進行設(shè)置，而金屬焊片可設(shè)置為與Micro SD卡卡槽的管腳排列方式相同，且可設(shè)置金屬焊片符合Micro SD卡接口通訊協(xié)議，金屬焊片可以直接焊接在便攜式電子設(shè)備的電路板上，采用Micro SD卡接口通訊協(xié)議與便攜式電子設(shè)備的主控單元進行通信，不需要調(diào)整在現(xiàn)有便攜式電子設(shè)備中占大多數(shù)的、與Micro SD卡卡槽相兼容的便攜式電子設(shè)備的電路板的設(shè)計,不僅可以節(jié)省Micro SD卡卡槽的成本，且不會增加額外的成本。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施例，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種存儲模塊，其特征在于，包括 存儲模塊本體； 存儲芯片，封裝于所述存儲模塊本體內(nèi)部，用于存儲數(shù)據(jù)； 控制芯片，封裝于所述存儲模塊本體內(nèi)部，與所述存儲芯片電連接，用于控制所述存儲芯片存儲的數(shù)據(jù)的讀寫； 金屬焊片，設(shè)置于所述存儲模塊本體的表面，符合Micro SD接口通訊協(xié)議且與所述控制芯片電連接，用于與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊本體的長度范圍為13mm 21mm,寬度范圍為9mm 18mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊本體的長度為15mm，寬度 為11mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述金屬焊片在所述存儲模塊本體表面上的排列方式與Micro SD卡卡槽的金屬管腳排列方式相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述金屬焊片的一部分突出于所述存儲模塊本體的邊緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述金屬焊片排列于所述存儲模塊本體表面的一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述金屬焊片分布在所述存儲模塊本體表面的至少兩端。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊還包括設(shè)置于存儲模塊本體表面的用于與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接并接地的金屬焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至8中任一項所述的存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊還包括封裝在所述存儲模塊本體內(nèi)部、與所述控制芯片電連接的至少一被動元件。
10.一種便攜式電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求I至9中任一項所述的存儲模塊，所述存儲模塊中的金屬焊片與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接。
專利摘要一種存儲模塊，包括存儲模塊本體；存儲芯片，封裝于存儲模塊本體內(nèi)部，用于存儲數(shù)據(jù)；控制芯片，封裝于存儲模塊本體內(nèi)部，與存儲芯片電連接，用于控制存儲芯片存儲的數(shù)據(jù)的讀寫；金屬焊片，設(shè)置于存儲模塊本體的表面，符合Micro SD接口通訊協(xié)議且與控制芯片電連接，用于與便攜式電子設(shè)備中的電路板焊接。采用上述存儲模塊作為便攜式電子設(shè)備的存儲器，不需要在便攜式電子設(shè)備中的電路板上設(shè)置存儲卡卡槽，降低了成本、節(jié)約了電路板使用空間，而且上述存儲模塊與便攜式電子設(shè)備通過焊接連接，所以連接很穩(wěn)固。此外，還提供一種包括上述存儲模塊的便攜式電子設(shè)備。
文檔編號G11C5/02GK202632764SQ20122018000
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者李中政 申請人:深圳市江波龍電子有限公司