專利名稱：具有接觸檢測的磁頭萬向架組件的制作方法
具有接觸檢測的磁頭萬向架組件
背景技術(shù)：
數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)處理設(shè)備的持續(xù)商業(yè)化已經(jīng)普遍導(dǎo)致將大容量存儲能力納入多種不同 類型的設(shè)備，尤其是與諸如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、個人數(shù)據(jù)助理(PDA)等手持便攜式設(shè)備相結(jié) 合。盤驅(qū)動器是一種類型的大容量存儲設(shè)備，它一般在一個或多個可旋轉(zhuǎn)磁性記錄盤上存 儲數(shù)據(jù)。在操作時，使相應(yīng)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器陣列橫跨盤表面選擇性地移動，以與盤轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)。 在設(shè)備使用和未使用時段期間，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的磁頭萬向架組件(HGA)的多個部分會意 外地與記錄盤接觸而引起損傷，該損傷會導(dǎo)致直接數(shù)據(jù)丟失和由所產(chǎn)生的碎屑引起的二次 可靠性問題。當(dāng)HGA的多個部分與記錄盤接觸時，HGA的任一暴露邊都會引起HGA和盤二者的 塑性變形。然而，由于接觸幅度低或沒有引起離軌運(yùn)動，此類接觸事件通常不可檢測。因此，存在對無論幅度或所產(chǎn)生的運(yùn)動如何都可改善接觸檢測的持續(xù)需求。因此， 需要檢測HGA的任何一次接觸，尤其是對產(chǎn)生小偏差的接觸事件的檢測。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的諸實施例一般涉及能檢測各種接觸事件的磁頭萬向架組件(HGA)。根據(jù) 諸實施例，負(fù)載梁經(jīng)由萬向架耦合到板。該板具有從該萬向架向前延伸以接合斜坡裝載/ 卸載結(jié)構(gòu)的懸臂式斜坡限制器?；瑝K被固定于板的與萬向架相反的下表面，而應(yīng)變計被固 定于斜坡限制器。鑒于以下詳細(xì)討論和附圖，可理解表征本發(fā)明的各個實施例的這些和其 他特征及優(yōu)點。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例而構(gòu)造和操作的盤驅(qū)動器塊數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的立 體圖。圖2示出圖1的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的相關(guān)部分的示例性操作。圖3 —般示出斜坡限制器結(jié)構(gòu)。圖4A-4B示出根據(jù)本發(fā)明的多個實施例的示例性磁頭萬向架組件(HGA)的示例性 俯視圖和側(cè)視圖。圖5顯示根據(jù)本發(fā)明的多個實施例構(gòu)造和操作的示例性斜坡限制器。圖6顯示根據(jù)本發(fā)明的多個實施例構(gòu)造和操作的示例性斜坡限制器。圖7A示出根據(jù)本發(fā)明的多個實施例構(gòu)造和操作的示例性斜坡限制器。圖7B示出根據(jù)本發(fā)明的各個實施例構(gòu)造的圖7A的斜坡限制器的相關(guān)部分的立體 圖。圖8A顯示根據(jù)本發(fā)明的多個實施例構(gòu)造和操作的示例性斜坡限制器。圖8B-8C進(jìn)一步示出圖8A的斜坡限制器的構(gòu)造的功能側(cè)視圖。圖9提供根據(jù)本發(fā)明的各個實施例執(zhí)行的示例性接觸事件檢測例程的流程圖。
具體實施例方式本發(fā)明一般涉及對存儲空間的數(shù)據(jù)讀寫，具體涉及可用于改善對磁頭萬向架組件 (HGA)的接觸事件的檢測的方法和結(jié)構(gòu)。移動和消費(fèi)電子數(shù)據(jù)存儲設(shè)備經(jīng)常遇到的問題是 關(guān)于磁頭-介質(zhì)接觸的特定故障模式。如果HGA接觸引起的運(yùn)動太小或不會引起HGA離軌 過程，則此類接觸不可檢測。此外，如果HGA以零度磁頭偏斜角接觸，則不論沖擊多嚴(yán)重，許 多接觸事件在現(xiàn)有技術(shù)算法下都不可檢測。因此，具有固定于懸臂式斜坡限制器(該限制器為板的一部分)的應(yīng)變儀且從萬 向架向前延伸以接合斜坡裝載/卸載結(jié)構(gòu)的HGA可通過識別斜坡限制器的震動和撓曲來檢 測接觸。照此，該應(yīng)變儀被固定于斜坡限制器的下表面，而滑塊被固定于該板的下表面，該 板耦合于懸臂式負(fù)載梁的遠(yuǎn)端。因此，由于應(yīng)變儀定位得如此靠近滑塊，HGA的任何接觸事 件可得到準(zhǔn)確和迅速的檢測。參照附圖，圖1提供盤驅(qū)動器塊數(shù)據(jù)存儲設(shè)備100的俯視立體圖。提供驅(qū)動器100 是為了示出可有利地實施本發(fā)明的各實施例的示例性環(huán)境。然而，將理解，所要求保護(hù)的本 發(fā)明不限于此。設(shè)備100包括由底殼104和頂蓋106形成的基本密封外殼102。設(shè)置在內(nèi)部的主 軸電機(jī)108被配置成使多個存儲介質(zhì)110旋轉(zhuǎn)。介質(zhì)110由相應(yīng)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器陣列訪問， 每個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器由磁頭萬向架組件(HGA) 112支承。雖然圖1示出使用兩個磁記錄盤和四 個相應(yīng)磁頭，但也可按需替代地利用其他多個磁頭和盤(諸如單個盤等)以及其他類型的 介質(zhì)(諸如光學(xué)介質(zhì)等)。每個HGA 112優(yōu)選由磁頭組組件114 ( “執(zhí)行器”)支承，該磁頭組組件114包括彈 性懸架116，該彈性懸架116又由剛性執(zhí)行器臂118支承。該執(zhí)行器114優(yōu)選通過向音圈 電機(jī)(VCM) 122施加電流而圍繞拾音頭軸承組件120旋轉(zhuǎn)。以此方式，VCM 122的受控操作 使HGA 112的換能器與介質(zhì)表面上限定的軌道(未示出)對準(zhǔn)，以向軌道存儲數(shù)據(jù)或從軌 道取回數(shù)據(jù)。圖1進(jìn)一步示出柔性電路組件124，其便于執(zhí)行器114與設(shè)置在外部的設(shè)備印刷電 路板(PCB) 126上的設(shè)備控制電子電路之間的電通信。當(dāng)設(shè)備100不在工作時，優(yōu)選將HGA 122移動(卸載)至位于介質(zhì)最外圍附近的斜坡結(jié)構(gòu)130。斜坡結(jié)構(gòu)130用于提供相應(yīng)的 表面，當(dāng)介質(zhì)110處于未旋轉(zhuǎn)狀態(tài)時可將換能器112安全地放置在這些表面上。當(dāng)需要設(shè)備I/O操作時，主軸電機(jī)108將介質(zhì)110加速到足以支承HGAl 12的基本 恒定速率和存儲介質(zhì)110上方的預(yù)定工作飛行高度。隨后，將HGA 112從斜坡結(jié)構(gòu)IM移 動(裝載)至介質(zhì)110。如圖2中一般呈現(xiàn)那樣，已經(jīng)觀測到，當(dāng)裝載HGA 112時，諸部分會 在介質(zhì)110上方下降超過工作飛行高度的距離，并與介質(zhì)110接觸。圖2提供選定HGA 112與相關(guān)聯(lián)介質(zhì)110的表面的相互作用的側(cè)視圖表示。作為 參照，圖2是從圖1中所示的斜坡結(jié)構(gòu)130裝載的HGA 112的工作視圖。在此，在HGA 112 下方可看到存儲介質(zhì)110，但應(yīng)理解這樣并不是限制性的。如圖所示，HGA 112在彈性懸架116的遠(yuǎn)端附近裝在萬向架上，且包括固定于板 134的滑塊結(jié)構(gòu)132，同時斜坡限制器136從萬向架向前延伸。如圖所示，將HGA 112配置成 與通過介質(zhì)110的高速旋轉(zhuǎn)而建立的流體流進(jìn)行流體動力學(xué)的相互作用。在卸載狀態(tài)下，將HGA 112定位在斜坡結(jié)構(gòu)130上，以使換能器138和140不停留在介質(zhì)110的任何部分上。如箭頭142所示，當(dāng)裝載HGA 112時，滑塊132和換能器138及140下降至毗鄰介 質(zhì)110的工作飛行高度F。如將認(rèn)識到的那樣，懸架116提供作用于HGA 112的偏向力，該 偏向力被由毗鄰介質(zhì)表面的流動空氣的流體相互作用所引起的空氣承載力所抵消，從而導(dǎo) 致滑塊132在飛行高度F處的穩(wěn)定飛行。在一些實施例中，在工作狀態(tài)下?lián)Q能器頭112離 存儲介質(zhì)110的距離將在數(shù)十微米或更小的量級(μ m，或1 X ΙΟ"6米)?？梢岳斫?，HGA 112的飛行高度在工作期間可以變化，但如此處所使用的工作飛行 高度是在介質(zhì)110上方按需進(jìn)行數(shù)據(jù)操作的預(yù)定距離。雖然正常的下降距離(Cn)是符合 需要的，且允許HGA 112在到達(dá)工作飛行高度F時進(jìn)行工作，但HGA 112會不利地下降到危 險下降距離(CD)，在該危險下降距離(Cd)處HGA 112的多個部分接觸介質(zhì)110。此類接觸 會導(dǎo)致塑性變形，即介質(zhì)110和HGA 112會永久變形。在嚴(yán)重情況下，該塑性變形引起沖擊 點處的數(shù)據(jù)丟失，并產(chǎn)生可與換能器工作相干擾的碎屑。已經(jīng)進(jìn)一步觀測到，當(dāng)HGA 112處于介質(zhì)110附近的裝載和工作狀態(tài)時，任何突然 的運(yùn)動(震動)會引起HGA 112的諸部分與介質(zhì)110之間的接觸。此類工作震動和裝載接 觸一樣造成損傷，而且導(dǎo)致相似的可靠性問題以及介質(zhì)110和HGA 112的永久變形。應(yīng)當(dāng) 注意的是，雖然各種其他情況會導(dǎo)致HGA 112與介質(zhì)110之間的接觸，但由于現(xiàn)代數(shù)據(jù)存儲 設(shè)備的各種廣泛的環(huán)境和用途，接觸通常難以避免?，F(xiàn)在參照圖3，示出了根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的示例性萬向架150。該萬向架 150具有萬向架主體152和支承層153，該支承層153被配置成支承滑塊巧4并在工作期間 提供預(yù)定流體動力學(xué)特性。例如，可將該滑塊固定于萬向架主體152的懸臂式部分，從而流 體動力可充分和自由地作用在滑塊上。萬向架主體152可包括電連接于滑塊154的一條或 多條電導(dǎo)線156。如圖所示，每條電導(dǎo)線156可在主體152的懸臂式部分周圍布線，以基本 包圍滑塊154，同時僅在單個電連接處接觸滑塊154。在一些實施例中，萬向架150的連接于滑塊154的那部分被表征為板結(jié)構(gòu)158，而 該滑塊前方的部分被表征為斜坡限制器160。應(yīng)當(dāng)注意，不一定需要限制萬向架150的大 小、取向以及構(gòu)造，且可按照需要對它進(jìn)行修改。例如，斜坡限制器部分160可以是與板部 分158分離的部件。圖4A-4B —般示出根據(jù)本發(fā)明的各個實施例構(gòu)造和操作的示例性萬向架170。如 圖4A所示，具有支承層173的萬向架主體172附連至懸臂式半島176上的滑塊結(jié)構(gòu)174?；?塊結(jié)構(gòu)174連接于埋入萬向架主體172中且在懸臂式半島176周圍布線的多條電導(dǎo)線178。 萬向架主體172中的包括懸臂式半島176和滑塊結(jié)構(gòu)174的那部分可被表征為板180。同 時，定位于滑塊結(jié)構(gòu)174前方的萬向架主體172的懸臂式部分可被表征為斜坡限制器182。在一些實施例中，HGA主體172被配置成與旋轉(zhuǎn)可記錄存儲介質(zhì)流體動力地相互 作用。如圖4B所示，可利用萬向架主體172與裝載梁184之間的凹窩連接186來便于此類 相互作用。在各個實施例中，裝載梁184具有從萬向架主體172向前延伸的懸臂式提升凸 舌188?？膳渲迷撎嵘股?88和斜坡限制器182以使斜坡限制器182可撓曲而不接觸裝 載梁184或提升凸舌188的任何部分。圖4B顯示由于接觸事件導(dǎo)致的斜坡限制器的撓曲。雖然接觸事件不限于某種類型或幅度，但斜坡限制器182可響應(yīng)于來自HGA 170的任何部分(包括但不限于板180、斜 坡限制器182、滑塊結(jié)構(gòu)174)的接觸而震動和撓曲?？衫斫?，圖4B中示出的撓曲被放大以 便于說明，而不是斜坡限制器182的必須或受限的運(yùn)動。應(yīng)當(dāng)進(jìn)一步注意，提升凸舌188和 斜坡限制器182部件分別可以是與裝載梁184和板180分離的構(gòu)件。圖5示出根據(jù)本發(fā)明的各個實施例構(gòu)造和操作的示例性萬向架190。該萬向架190 具有包含支承層193的萬向架主體192，該支承層193被配置成包括懸臂式半島194，滑塊 結(jié)構(gòu)196固定于該懸臂式半島194。萬向架主體192可具有響應(yīng)于萬向架190的接觸事件 而震動和撓曲的斜坡限制器198?？蓪?yīng)變計200固定于斜坡限制器198以檢測任何震動 和撓曲。如圖所示，應(yīng)變計200可連接于一條或多條電跡線202，這些電跡線202被埋入萬 向架主體192并在連接于滑塊結(jié)構(gòu)204的電導(dǎo)線附近布線。在一些實施例中，應(yīng)變計200被埋入斜坡限制器198且用聚合物材料覆蓋。在其 他實施例中，可將應(yīng)變計200定位在斜坡限制器198上，以在萬向架190處于裝載位置時應(yīng) 變計200接觸式地接合斜坡結(jié)構(gòu)(如圖1所示)。不論萬向架的幅度和取向如何，將應(yīng)變 計200放置在斜坡限制器108上都可有利地提供對任何接觸事件的精確識別。不過，這樣 的應(yīng)變計200放置也可感測萬向架190的風(fēng)阻激發(fā)以及斜坡裝載/卸載狀態(tài)。圖6示出根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的示例性萬向架210。如所顯示地，具有支承層 213的萬向架主體212支承滑塊結(jié)構(gòu)214和懸臂式斜坡限制器216。該懸臂式斜坡限制器 216上固定有電阻應(yīng)變計218。已經(jīng)觀測到，電阻應(yīng)變計218會受與電跡線220相關(guān)聯(lián)的電 阻影響。即，電跡線220的長度會改變從電阻應(yīng)變計218測得的信號。因此，通過在應(yīng)變計218的兩側(cè)上配置平行跡線連接222，可補(bǔ)償電跡線的電阻。 可通過多個端子2M(A、B、C以及D)控制平行跡線連接222以補(bǔ)償電跡線的電阻。在一些 實施例中，使連接于應(yīng)變計218的每一側(cè)的端子224(即A和C)匹配以接收相同電壓，同時 應(yīng)變計218的每一側(cè)上的其余端子(即B和D)彼此相容以消除電跡線220的電阻。在工作時，溫度會影響電跡線220的電阻，而利用圖6所示構(gòu)造可補(bǔ)償該電阻。此 外，在各個實施例中，可通過在應(yīng)變計218的一側(cè)上設(shè)置多條電跡線，同時在應(yīng)變計218的 另一側(cè)上設(shè)置單條電跡線，補(bǔ)償電跡線220的電阻。然而，端子、電跡線的數(shù)量以及補(bǔ)償構(gòu) 造不受限制。圖7A和7B大致提供根據(jù)本發(fā)明的各個實施例的示例性萬向架230。圖7A顯示具 有支承層233的萬向架主體232，滑塊結(jié)構(gòu)234固定于該支承層233。萬向架主體232進(jìn)一 步包括斜坡限制器236，電容性應(yīng)變計238固定于該斜坡限制器236。如圖7B所示，電容性 應(yīng)變計238具有多個叉合指部M0，這些叉合指部240靠近地取向并連接于電容性應(yīng)變計 238的兩側(cè)。在一些實施例中，叉合指部之間的間隙不對稱。即，一組間隙小而另一組間隙 大，如圖7A所示。因此，應(yīng)變計238的電容改變足夠大以探測萬向架230的精確移動。電 容性應(yīng)變計238進(jìn)一步配置有埋入HGA主體232且在連接于滑塊結(jié)構(gòu)234的電導(dǎo)線附近布 線的電跡線對2。圖7B進(jìn)一步顯示HGA 230的立體圖，特別是電容性應(yīng)變計238的立體圖。叉合指 部240被示為埋入斜坡限制器236中。在各個實施例中，斜坡限制器配置有由金屬層246 支承的聚合物層對4。當(dāng)電容性應(yīng)變計238被示為具有在聚合物層M4中的多個端子248 時，此類結(jié)構(gòu)是不需要或受限制的。例如，金屬層246可用作連接于電容性應(yīng)變計238的端子和電路徑。圖8A-8C —般示出根據(jù)本發(fā)明的各個實施例構(gòu)造和操作的示例性HGA250。該HGA 具有固定于滑塊結(jié)構(gòu)254的主體252。圖8A顯示具有斜坡限制器256的HGA 250，該斜坡 限制器256在滑塊結(jié)構(gòu)2M前方延伸，板應(yīng)變計258安裝于該斜坡限制器256。平板應(yīng)變 計258被示為具有多個板，每個板通過在滑塊結(jié)構(gòu)2M周圍布線但不接觸滑塊結(jié)構(gòu)254的 電跡線沈2電連接于端子沈0。圖8B進(jìn)一步提供板應(yīng)變計258的代表性側(cè)視圖。如圖所示，在多個絕緣層沈6附 近設(shè)置多個平行板264。在各個實施例中，平行板是銅金屬，且絕緣層是通過電跡線260連 接于端子262的聚酰胺材料，以便監(jiān)測平行板264之間的電容，從而監(jiān)測斜坡限制器256的 震動和撓曲。此外，在一些實施例中，斜坡限制器256由聚合物層268和金屬層270組成， 該金屬層270支承板應(yīng)變計258且允許電跡線260布線。當(dāng)斜坡限制器256撓曲時，間隙272將因為泊松效應(yīng)而改變。即，因為材料的樣本 方塊沿一個方向伸展時，它將沿與伸展方向垂直的另外兩個方向收縮(或偶爾膨脹)，所以 該撓曲將是可檢測的。因此，平行板264和絕緣層266將以可預(yù)測的方式響應(yīng)于斜坡限制 器256的撓曲，該方式可在圖8B中所示的構(gòu)造中被電監(jiān)測。然而，圖8C顯示了可利用單個板構(gòu)造能提供相似的電容性應(yīng)變計測量的應(yīng)變計 256。該單個板274可設(shè)置在絕緣層276之間，并提供與斜坡限制器256的金屬層278部件 相關(guān)聯(lián)的電容性測量。在一些實施例中，該單個板274可由銅構(gòu)成，而金屬板是不銹鋼。通 過經(jīng)由端子262和電跡線260監(jiān)測單個板274和金屬層278，與間隙280相對應(yīng)的電容表明 斜坡限制器256的震動或撓曲是否已經(jīng)發(fā)生。應(yīng)當(dāng)注意，圖8A-8C中所示的電容應(yīng)變計的各種構(gòu)造不受限制，且可按照監(jiān)測和 檢測斜坡限制器的運(yùn)動的多種取向中的任一種來配置。圖9提供根據(jù)本發(fā)明的各個實施例進(jìn)行的示例性接觸事件檢測例程300。該例程 300在步驟302中先提供具有經(jīng)由萬向架連接耦合于懸臂式裝載梁的板的HGA。然后在步 驟304將滑塊和應(yīng)變計固定于板和斜坡限制器與萬向架相反的相應(yīng)下表面。在這樣的實施 例中，滑塊和應(yīng)變計在工作期間會面對可記錄存儲介質(zhì)。在步驟306，利用應(yīng)變計監(jiān)測斜坡限制器的撓曲。在本發(fā)明的各個實施例中，可將 該應(yīng)變計配置為電阻性或電容性應(yīng)變計。此外，可將控制器配置成監(jiān)測應(yīng)變計的電測量， 并識別HGA發(fā)生的任何接觸事件。在步驟308，當(dāng)此類接觸事件發(fā)生時，應(yīng)變計利用電信號 (即電阻或電容)的變化檢測該事件。雖然例程300可返回步驟306并繼續(xù)監(jiān)測斜坡限制器的撓曲，但例程300可替代 地在步驟310結(jié)束而不進(jìn)行進(jìn)一步接觸檢測。應(yīng)當(dāng)注意，例程300中的各個步驟不是必須 或受限制的。即，可精心設(shè)計、刪除或移動各個步驟，而不背離本發(fā)明的精神。例如，不可能 有接觸事件發(fā)生，則可刪除步驟308?？衫斫?，本公開內(nèi)容中描述的HGA的材料和幾何特性允許對接觸事件的有利檢 測。而且，不論包括偏斜角的HGA取向如何，本文中所討論的各個實施例都可改善對小幅度 接觸事件的檢測。此外，雖然這些實施例涉及數(shù)據(jù)存儲設(shè)備中的接觸檢測，但將理解，要求 保護(hù)的本發(fā)明可方便地用于任何其他應(yīng)用，包括非數(shù)據(jù)存儲設(shè)備應(yīng)用。應(yīng)當(dāng)注意，術(shù)語“懸臂”旨在表示僅一端被附連并支承的部件。即，懸臂式構(gòu)件的遠(yuǎn)端關(guān)于該構(gòu)件近端的附連點自由地移動和撓曲。例如，懸臂式斜坡限制器完全沿板近端 附連，而斜坡限制器的遠(yuǎn)端僅通過與板的附連被懸掛和支承。 應(yīng)當(dāng)理解，即使已在上述描述中陳述了本發(fā)明的各個實施例的多個特征和優(yōu)點以 及本發(fā)明的各個實施例的結(jié)構(gòu)和功能的細(xì)節(jié)，但該詳細(xì)描述僅僅是說明性的，且在用于表 達(dá)所附權(quán)利要求的術(shù)語的寬泛一般含義所指示的本發(fā)明原理的最大范圍內(nèi)，可對細(xì)節(jié)作出 改變，由其是對結(jié)構(gòu)的材料和部件的設(shè)置作出改變。例如，具體元件可取決于具體應(yīng)用而改 變，而不背離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種磁頭萬向架組件(HGA)，包括裝載梁；經(jīng)由萬向架耦合于懸臂式裝載梁的遠(yuǎn)端的板，其中所述板包括從所述萬向架向前延伸 以接合斜坡裝載/卸載結(jié)構(gòu)的懸臂式斜坡限制器；固定于所述板的與所述萬向架相反的下表面的滑塊；以及固定于所述斜坡限制器的應(yīng)變計。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述應(yīng)變計被埋入所述斜坡限制器的下表 面并用聚合物材料覆蓋。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，當(dāng)所述斜坡限制器處于卸載位置時，所述應(yīng) 變計接觸式地靠近所述斜坡加載/卸載結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述應(yīng)變計檢測和監(jiān)測所述斜坡限制器的 撓曲。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述應(yīng)變計被固定于所述斜坡限制器的與 提升凸舌相反的遠(yuǎn)端。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述滑塊被固定在所述板的懸臂式半島上。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，連接于所述應(yīng)變計的多條電跡線基本包圍 所述滑塊而不連接于所述滑塊的任何部分。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述電跡線被配置成補(bǔ)償所述電導(dǎo)線的電阻。
9.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，單條電跡線連接于所述應(yīng)變計的第一側(cè)，而 多條電跡線連接于所述應(yīng)變計的第二側(cè)。
10.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，第一多條電跡線連接于所述應(yīng)變計的第一 側(cè)，而第二多條電跡線連接于所述應(yīng)變計的第二側(cè)。
11.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述應(yīng)變計是電阻性應(yīng)變計。
12.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述應(yīng)變計是電容性應(yīng)變計。
13.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，多個叉合指部由所述應(yīng)變計的第一側(cè)和第 二側(cè)呈現(xiàn)，且所述指部未電連接。
14.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述應(yīng)變計包括分別被至少一個絕緣層分 開的多個金屬板。
15.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述應(yīng)變計包括被絕緣層從所述斜坡限制 器的金屬層分開的單個銅板。
16.一種方法，包括 提供經(jīng)由萬向架耦合于裝載梁的遠(yuǎn)端的板，其中所述板包括從所述萬向架向前延伸以 接合斜坡裝載/卸載結(jié)構(gòu)的懸臂式斜坡限制器；將滑塊和應(yīng)變計固定于所述板和斜坡限制器的與所述萬向架相反的相應(yīng)下表面；以及利用所述應(yīng)變計監(jiān)測所述斜坡限制器的撓曲。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述斜坡限制器由于與可記錄存儲介質(zhì) 的接觸而撓曲。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述斜坡限制器使所述裝載/卸載結(jié)構(gòu)與包含所述應(yīng)變計的區(qū)域嚙合。
19.如
權(quán)利要求
16所述的方法，其特征在于，連接于所述應(yīng)變計的電跡線在向所述滑 塊提供電連接的電導(dǎo)線附近布線。
20.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述斜坡限制器撓曲與HGA偏斜角無關(guān)地 發(fā)生。
全文摘要
公開了一種檢測接觸事件的磁頭萬向架組件(HGA)的裝置及相關(guān)方法。本發(fā)明的各個實施例一般涉及經(jīng)由萬向接頭耦合于板的裝載梁。該板具有從該萬向架向前延伸以接合斜坡裝載/卸載結(jié)構(gòu)的懸臂斜坡限制器?；瑝K被固定于板的與萬向架相反的下表面，而應(yīng)變計被固定于斜坡限制器。
文檔編號G11B5/48GK102044259SQ201010527949
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月22日
發(fā)明者M·A·格雷名戈 申請人:希捷科技有限公司