磁頭、具備其的頭萬(wàn)向架組件及盤(pán)裝置的制造方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】磁頭、具備其的頭萬(wàn)向架組件及盤(pán)裝置
[0001]關(guān)聯(lián)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)要求以日本專(zhuān)利申請(qǐng)2014— 90457號(hào)(申請(qǐng)日:2014年4月24日)為基礎(chǔ)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過(guò)參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)包括基礎(chǔ)申請(qǐng)的全部的內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]該發(fā)明的實(shí)施方式涉及用于盤(pán)裝置的高頻輔助記錄用的磁頭、具備該磁頭的頭萬(wàn)向架組件及盤(pán)裝置。
【背景技術(shù)】
[0004]近年來(lái)，用于謀求磁盤(pán)裝置的高記錄密度化、大容量化或者小型化，提出垂直磁記錄用的磁頭。在如此的磁頭中,記錄頭具有使垂直方向磁場(chǎng)產(chǎn)生的主磁極、在該主磁極的拖尾側(cè)夾持寫(xiě)間隙而配置在與磁盤(pán)之間閉合磁路的寫(xiě)屏蔽層和用于使磁通流過(guò)主磁極的線圈。而且，提出在主磁極與寫(xiě)屏蔽層間(寫(xiě)間隙)配置有微波振蕩器的高頻輔助記錄用的磁記錄頭。
[0005]用于使微波振蕩器穩(wěn)定而振蕩工作，必需防止在微波振蕩器的驅(qū)動(dòng)電流重疊串?dāng)_等的噪聲。例如，提出如下方法:在連接于磁頭的多條布線內(nèi)，將用于在微波振蕩器施加偏置電壓的布線分開(kāi)配置于懸臂的兩側(cè)，并對(duì)通過(guò)布線間的串?dāng)_而高頻分量混入于微波振蕩器的布線進(jìn)行抑制。
[0006]在如此的構(gòu)成的磁記錄頭中，雖然能夠降低某種程度的混入的高頻分量(串?dāng)_噪聲)，但是在記錄電流發(fā)生過(guò)沖的情況和/或記錄頻率變高的情況下等，難以充分降低混入的高頻分量。因此，微波振蕩器的偏置電壓會(huì)變動(dòng)，振蕩器的振蕩工作變得不穩(wěn)定，無(wú)法充分地得到輔助所需的高頻磁場(chǎng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的實(shí)施方式提供防止高頻噪聲的混入并可以進(jìn)行穩(wěn)定的振蕩的高頻輔助式的磁頭、具備其的頭萬(wàn)向架組件及盤(pán)裝置。
[0008]根據(jù)實(shí)施方式，盤(pán)裝置的磁頭具備在記錄介質(zhì)的記錄層施加記錄磁場(chǎng)的主磁極、在所述主磁極使磁場(chǎng)產(chǎn)生的記錄線圈、配置于所述主磁極的附近的高頻振蕩器、用于通電于所述記錄線圈的第I布線；用于通電于所述高頻振蕩器的第2布線和電連接于所述第2布線的低通濾波器。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是表示第I實(shí)施方式涉及的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(以下，HDD)的立體圖。
[0010]圖2是表示所述HDD的臂及頭萬(wàn)向架組件的俯視圖。
[0011]圖3是對(duì)所述頭萬(wàn)向架組件的前端部進(jìn)行放大而示的立體圖。
[0012]圖4是表示所述頭萬(wàn)向架組件的前端部及磁盤(pán)的剖視圖。
[0013]圖5是簡(jiǎn)要地表示所述頭萬(wàn)向架組件的低通濾波器的圖。
[0014]圖6是對(duì)磁頭的頭部進(jìn)行放大而示的剖視圖。
[0015]圖7A是簡(jiǎn)要地表示第I變形例涉及的低通濾波器的圖。
[0016]圖7B是簡(jiǎn)要地表示第2變形例涉及的低通濾波器的圖。
[0017]圖8是表示第I實(shí)施方式中的低通濾波器的頻率特性的圖。
[0018]圖9是作為比較例表示不具有低通濾波器的磁頭中的串?dāng)_噪聲的頻率分量(傅里葉解析結(jié)果)的圖。
[0019]圖10是簡(jiǎn)要地表示第2實(shí)施方式涉及的HDD的磁頭的主視圖。
[0020]圖11是表示第2實(shí)施方式涉及的磁頭的頭部及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0021]圖12是表示所述頭部的再現(xiàn)頭及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0022]圖13是表示所述頭部的再現(xiàn)頭及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0023]圖14是表示所述頭部的再現(xiàn)頭及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0024]圖15是表示所述頭部的再現(xiàn)頭及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0025]圖16是表示所述頭部的再現(xiàn)頭及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0026]圖17是表示所述頭部及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0027]圖18是表示所述頭部及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0028]圖19是表示所述頭部的加熱器及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0029]圖20是表示所述頭部及低通濾波器的形成工序的立體圖。
[0030]圖21是表示第2實(shí)施方式中的低通濾波器的頻率特性的圖。
[0031]圖22是簡(jiǎn)要地表示第3實(shí)施方式涉及的HDD的磁頭的主視圖。
[0032]圖23是表示第3實(shí)施方式中的低通濾波器的頻率特性的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下一邊參照附圖，一邊關(guān)于各種實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0034](第I實(shí)施方式)
[0035]圖1將第I實(shí)施方式涉及的HDD的頂蓋取下而表示內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如示于圖1地，HDD具備框體10。該框體10具備頂面開(kāi)口的矩形箱狀的基座11和未圖示的矩形板狀的頂蓋。頂蓋通過(guò)多個(gè)螺釘緊固于基座11，堵塞基座11的上端開(kāi)口。由此，框體10內(nèi)部保持為氣密，僅通過(guò)呼吸過(guò)濾器26，可以與外部通氣。
[0036]在基座11上，設(shè)置作為記錄介質(zhì)的磁盤(pán)12及機(jī)構(gòu)部。機(jī)構(gòu)部(驅(qū)動(dòng)部)具備對(duì)磁盤(pán)12進(jìn)行支持及使之旋轉(zhuǎn)12的主軸電動(dòng)機(jī)13、相對(duì)于磁盤(pán)進(jìn)行信息的記錄、再現(xiàn)的多個(gè)例如2個(gè)磁頭33、將這些磁頭33相對(duì)于磁盤(pán)12的表面支持為移動(dòng)自如的頭棧組件(以下，稱(chēng)為HSA) 14和使HSA14轉(zhuǎn)動(dòng)及對(duì)其進(jìn)行定位的音圈電動(dòng)機(jī)(以下稱(chēng)為VCM) 16。并且，在基座11上，設(shè)置當(dāng)磁頭33在磁盤(pán)12的最外周進(jìn)行了移動(dòng)時(shí)將磁頭33保持于離開(kāi)磁盤(pán)12的位置的斜向加載機(jī)構(gòu)18、當(dāng)沖擊等作用于HDD時(shí)將HSA14保持于退避位置的鎖定機(jī)構(gòu)20及安裝有變換連接器37等的電子部件的基板單元17。
[0037]在基座11的外面，螺釘緊固控制電路基板25，位于與基座11的底壁對(duì)置的位置?？刂齐娐坊?5介由基板單元17對(duì)主軸電動(dòng)機(jī)13、VCM16及磁頭33的工作進(jìn)行控制。
[0038]如示于圖1地，磁盤(pán)12例如形成為直徑65mm (2.5英寸)，在頂面及底面具有磁記錄層。磁盤(pán)12同軸地嵌合于主軸電動(dòng)機(jī)13的轂，并通過(guò)箝簧15夾緊而固定于轂。磁盤(pán)12通過(guò)作為驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的主軸電動(dòng)機(jī)13以預(yù)定的速度旋轉(zhuǎn)于箭頭B方向。
[0039]HSA14具備固定于基座11的底壁上的軸承部24、從軸承部24延伸的多條例如2條臂27和從各臂27延伸的頭萬(wàn)向架組件(以下，稱(chēng)為HGA) 30。這些臂27與磁盤(pán)12的表面平行，且互相設(shè)置預(yù)定的間隔，并從軸承部24向同一方向延伸。HGA30具備從臂27延伸的細(xì)長(zhǎng)的板狀的懸臂32和介由后述的萬(wàn)向架支持于懸臂32的延伸端的磁頭33。安裝于2條臂27的HGA30使磁盤(pán)12置于其間而互相面對(duì)。
[0040]如示于圖1地，基板單元17具有通過(guò)柔性印刷電路基板形成的FPC主體35和從該FPC主體35延伸的主FPC38。FPC主體35固定于基座11的底面上。在FPC主體35上，安裝有變換連接器37等的電子部件。主FPC38的延伸端連接于HSA14的軸承部24，介由后述的撓曲部分(布線構(gòu)件)電連接于磁頭33。
[0041]VCM16具有支持于HSA14的未圖示的支持框架的音圈、固定于基座11上的一對(duì)軛34和固定于軛34的磁石，音圈配置于軛34與磁石之間。
[0042]通過(guò)在磁盤(pán)12旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下通電于VCM16的音圈，HSA14轉(zhuǎn)動(dòng)，磁頭33移動(dòng)及定位于磁盤(pán)12的預(yù)期的磁道上。此時(shí)，磁頭33沿著磁盤(pán)12的徑向方向，移動(dòng)經(jīng)過(guò)磁盤(pán)的內(nèi)周緣部與外周緣部之間。
[0043]接下來(lái)，關(guān)于HGA30及磁頭33詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。
[0044]圖2是表示臂及HGA的俯視圖，圖3是對(duì)HGA的磁頭部分進(jìn)行放大而示的立體圖，圖4是懸臂前端部的剖視圖。
[0045]如示于圖2地，HGA30具有作為支持板而起作用的細(xì)長(zhǎng)的板狀的懸臂32。懸臂32例如以固定于臂27的基座板32a和從基座板延伸的板簧狀的承重梁32b構(gòu)成。還有，懸臂32也可以與臂27 —體地形成。
[0046]HGA30具有用于傳輸磁頭33的記錄、再現(xiàn)信號(hào)、后述的高頻振蕩器的偏置電壓及向加熱器的