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布線基板及布線方法

文檔序號(hào):6761237閱讀:206來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:布線基板及布線方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于光拾波裝置的布線基板及其布線方法。
背景技術(shù)
由光拾波裝置構(gòu)成的DVD進(jìn)行記入或播放時(shí),使用高頻重疊方法是眾所周知的,它是將高頻電流供給半導(dǎo)體激光元件而加以驅(qū)動(dòng)的。構(gòu)成該高頻重疊模塊的振蕩電路是將晶體管等有源器件和作為附加部件的電感(L)、電容(C)以及電阻(R)等組合到IC內(nèi)而構(gòu)成,由于從高頻重疊電路作為不必要輻射而發(fā)射的噪聲混入到控制電路中,因而對(duì)光拾波裝置的動(dòng)作有影響。
圖3是表示以前使用的撓性布線電路一個(gè)例子的方框圖,1是發(fā)射用于對(duì)存儲(chǔ)媒體進(jìn)行寫(xiě)入或讀出操作的激光束的半導(dǎo)體激光元件,設(shè)有激光端子1a、1b、1c、1d等四個(gè)端子。2是用于發(fā)射300MHz~450MHz高頻信號(hào)的重疊IC,3是組裝有伴隨上述重疊IC2的信號(hào)發(fā)送電路的電感(L)、電阻(R)、及電容(C)的附加LRC。
4和5是連接在上述半導(dǎo)體激光元件1和上述重疊IC之間的LC濾波器,6、7、8、9、10是使不需要的頻率衰減的EMI濾波器,11是設(shè)置著各種電氣部件的撓性布線基板,11a、11b、11c、11d是將從組裝在上述撓性布線基板11上的電氣部件引出的電路焊接到半導(dǎo)體激光元件1的4個(gè)激光端子1a、1b、1c、1d上的連接部,12是與控制電路等相連接的連接器。
雖然這樣構(gòu)成的各種電氣部件,如圖3所示地由狹窄的撓性布線基板11內(nèi)的重疊IC2發(fā)射300MHz~450MHz的高頻信號(hào),但是這種結(jié)構(gòu)使半導(dǎo)體激光元件1和EMI過(guò)濾器6、7、8、9、10之間的布線距離變長(zhǎng),而且部件的實(shí)際裝配面積非常少。因此不得不將接地線設(shè)計(jì)成較細(xì),而細(xì)長(zhǎng)的布線圖不適于噪聲的抑制。
〔專利文獻(xiàn)1〕日本專利公開(kāi)報(bào)告特開(kāi)2001-23216號(hào)〔專利文獻(xiàn)2〕日本專利公開(kāi)報(bào)告特開(kāi)平06-236571號(hào)在現(xiàn)有的厚型光拾波裝置中,采用充分強(qiáng)化的布線圖或合適的部件配置以及強(qiáng)化接地線等措施以減輕高頻重疊電路發(fā)生的噪聲。但是,最近的光拾波裝置向薄型化發(fā)展、部件裝配面積變得非常小,由于不能適當(dāng)?shù)嘏渲枚共季€的長(zhǎng)度加長(zhǎng),而且不能配置較粗的接地線。
在現(xiàn)有的DVD播放機(jī)等裝置中,殼體用板金制成,用這板金覆蓋電氣回路來(lái)抑制由重疊電路產(chǎn)生的不必要輻射所形成的噪聲,但在最近的DVD播放機(jī)中,殼體被塑料化,對(duì)不必要輻射的抑制也就相當(dāng)減弱。
這樣,殼體被塑料化的DVD播放機(jī)必須抑制由設(shè)置在光拾波裝置里的重疊電路產(chǎn)生的不必要輻射所形成的噪聲。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而作出的,其目的是提供用于光拾波裝置的布線基板及其布線方法。
為了達(dá)到上述目的而作出的本發(fā)明的布線基板,用于光拾波裝置,上述光拾波裝置將半導(dǎo)體激光元件作為產(chǎn)生照射到信號(hào)記錄媒體上的光束的光源而使用、包含上述半導(dǎo)體激光元件的各種光學(xué)零件被組裝在機(jī)殼里,其中,在上述布線基板上隨電路一起搭載著電氣部件;上述布線基板上的全部電路被分割成多個(gè)部分電路基板;在上述多個(gè)部分電路基板中的至少2個(gè)以上的部分電路基板上,分別設(shè)有與上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接的端子連接部;上述被分割的多個(gè)部分電路基板是重疊的;上述半導(dǎo)體激光元件的端子分別與上述重疊的部分電路基板的端子連接部相連接。
并且,在上述本發(fā)明中,上述電氣部件最好包含用于輸出高頻信號(hào)的重疊元件。
此外,在上述本發(fā)明中,上述布線基板上的全部電路被分割成包括第1部分電路基板和第2部分電路基板的至少2個(gè)以上的多個(gè)部分電路基板;在上述第1部分電路基板和第2部分電路基板上分別設(shè)有與上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接的端子連接部;設(shè)有至少在1處以上連接第1部分電路基板和第2電路基板的連接電路基板;具有連接上述連接電路基板和上述第1部分電路基板的第1基板間連接部、以及連接上述連接電路基板和上述第2部分電路基板的第2基板間連接部;通過(guò)將上述第1基板間連接部和第2基板間連接部中的至少1個(gè)彎曲,使上述第1部分電路基板和上述第2部分電路基板重疊。
另外,在上述本發(fā)明中,通過(guò)使上述第1基板間連接部和第2基板間連接部?jī)烧叨急粡澢?,使上述?部分電路基板和上述第2部分電路基板重疊;在重疊后,上述第1部分電路基板的端子連接部被定位在上述第2部分電路基板的端子連接部的正上方。
再者,在上述本發(fā)明中,上述第1部分電路基板的端子連接部和上述第2部分電路基板的端子連接部的雙方,從上述半導(dǎo)體激光元件的端子的連接方向看都朝向同一方向。
為了達(dá)到上述目的而作出的本發(fā)明的布線方法,用于光拾波裝置,上述光拾波裝置將半導(dǎo)體激光元件作為產(chǎn)生照射到信號(hào)記錄媒體上的光束的光源而使用、包含上述半導(dǎo)體激光元件的各種光學(xué)零件被組裝在機(jī)殼里,其中,在上述布線基板上隨電路一起搭載著電氣部件;上述布線基板上的全部電路被分割成多個(gè)部分電路基板;在上述多個(gè)部分電路基板中的至少2個(gè)以上的部分電路基板上,分別設(shè)有與上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接的端子連接部;上述被分割的多個(gè)部分電路基板是重疊的;上述半導(dǎo)體激光元件的端子分別與上述重疊的部分電路基板的端子連接部相連接。
并且,上述電氣部件包含輸出高頻信號(hào)的重疊元件。
此外,在上述本發(fā)明中,將上述布線基板上的全部電路分割成包含第1部分電路基板和第2部分電路基板的至少2個(gè)以上的多個(gè)部分電路基板;在上述第1部分電路基板和第2部分電路基板上分別設(shè)置與上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接的端子連接部;設(shè)有至少在1處以上連接第1部分電路基板和第2部分電路基板的連接電路基板;設(shè)有連接上述連接電路基板和上述第1部分電路基板的第1基板間連接部、以及連接上述連接電路基板和上述第2部分電路基板的第2基板間連接部;通過(guò)將上述第1基板間連接部和第2基板間連接部中的至少1個(gè)彎曲,使上述第1部分電路基板和上述第2部分電路基板重疊。
再者,在上述本發(fā)明發(fā)明中,通過(guò)使上述第1基板間連接部和第2基板間連接部雙方都被彎曲,使上述第1部分電路基板和上述第2部分電路基板重疊;在重疊后,使上述第1部分電路基板的端子連接部定位在上述第2部分電路基板的端子連接部的正上方。
另外,在上述本發(fā)明中,使上述第1部分電路基板的端子連接部和第2部分電路基板的端子連接部的雙方,從上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接方向看都朝同一方向。


圖1是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的方框圖。
圖2A是表示圖1所示方框圖的撓性布線基板的斜視圖。
圖2B是表示將撓性布線基板彎曲成S字形后連接半導(dǎo)體激光元件時(shí)的側(cè)視圖。
圖3是表示現(xiàn)有的撓性布線電路的一個(gè)例子的方框圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是說(shuō)明本發(fā)明的主要部分的方框圖。圖2A是圖1所示方框圖中的撓性布線基板的平面圖。圖2B是將圖1和圖2A所示的撓性布線基板彎曲成S字形后連接半導(dǎo)體激光元件1時(shí)的側(cè)面圖。圖面中的標(biāo)號(hào)使用與現(xiàn)有例相同的標(biāo)號(hào),只對(duì)新標(biāo)號(hào)進(jìn)行說(shuō)明。
在各圖中,撓性基板13是與半導(dǎo)體激光元件1的激光端子1a、1b、1c、1d等4個(gè)端子相連接的第1撓性布線基板,在該基板13上設(shè)置著端子連接部13a、13b、13c、13d,它們被焊接到半導(dǎo)體激光元件1的4個(gè)端子1a、1b、1c、1d上。撓性基板14是與半導(dǎo)體激光元件1相連接的第2撓性布線基板,該基板14上設(shè)置著端子連接部14a、14b、14c、14d,它們也被焊接到半導(dǎo)體激光元件1的激光端子1a、1b、1c、1d上。如上所述,全部撓性布線基板被分割成上述第1撓性布線基板13和上述第2撓性布線基板14等2個(gè)撓性布線基板。
第1撓性布線基板13和第2撓性布線基板14具有將兩個(gè)基板之間局部連接的2個(gè)連接電路基板17a、17b。連接電路基板17a、17b在與基板14的連接部具有彎曲部15a和彎曲部15b,在與基板13的連接部具有彎曲部16a和彎曲部16b。通過(guò)該連接電路基板使基板13和基板14進(jìn)行電氣連接,構(gòu)成整個(gè)撓性布線基板。該連接電路基板17a、17b的長(zhǎng)度,必須是確保適于形成下述的S字形的長(zhǎng)度。
這樣,以同連接電路基板部分連接的狀態(tài)分割的第1撓性布線基板13和上述第2撓性布線基板14,是將彎曲部15a和彎曲部15b兩部分都彎曲成U字形、再將彎曲部16a和彎曲部16b兩部分彎曲成U字形而形成的。在將這些彎曲部彎曲后,整個(gè)撓性布線基板就形成如圖2B所示的S字形的撓性基板。即、首先將連接電路基板17a、17b上的兩個(gè)彎曲部15a、15b彎曲成如波谷狀的U字形。其次,將與基板14相隨的兩個(gè)彎曲部16a、16b彎曲成如波峰狀的U字形。其中,在將彎曲部16a和彎曲部16b彎曲時(shí),對(duì)連接電路基板17a、17b上的彎曲部16a和彎曲部16b進(jìn)行定位,使基板13和基板14的a、b、c、d等對(duì)應(yīng)的端子連接部相互一致。將這些彎曲部彎曲而形成S字形。在彎曲而形成S字形的撓性布線基板中,可以在基板13上的端子連接部13a、13b、13c、13d的正上方定位基板14的14a、14b、14c、14d所對(duì)應(yīng)的連接部。另外,在成形為S字形時(shí),也可以不使基板13和基板14的端子連接部相對(duì),而是使它們從半導(dǎo)體激光元件的連接方向看在同一方向上對(duì)齊。
下面,根據(jù)圖2B說(shuō)明將半導(dǎo)體激光元件1連接到撓性布線基板上的具體工序。將半導(dǎo)體激光元件1的端子1a、1b、1c、1d,通過(guò)設(shè)置在基板13的各個(gè)對(duì)應(yīng)的端子連接部13a、13b、13c、13d上的孔,插入到圖1和圖2A所示的彎曲前的撓性布線基板上。接著,為了連接半導(dǎo)體激光元件1和基板13而進(jìn)行焊接。將配置在上述第1撓性布線基板13上的連接部13a焊接到半導(dǎo)體激光元件1的端子1a上,將連接部13b焊接到端子1b上、將連接部13c焊接到端子1c上、將連接部13d焊接到端子1d上,由此將半導(dǎo)體激光元件1和撓性布線基板13連接。接著,將撓性布線基板如上所述地彎曲成S字形。其中,由于連接電路基板17a、17b不在基板13的端子連接部的正上方以及基板14的端子連接部的正下方,因而在插入半導(dǎo)體激光元件1時(shí)不會(huì)有妨礙。這里,最好使基板13、基板14和連接電路基板17相互平行。
在成形為S字形時(shí),通過(guò)基板14的對(duì)應(yīng)的各個(gè)端子連接部14a、14b、14c、14d上設(shè)置的孔,將半導(dǎo)體激光元件1的端子1a、1b、1c、1d插入到S字型的撓性布線基板中。將上述第2撓性布線基板14上配置的端子連接部14a焊接到半導(dǎo)體激光元件1的端子1a上,將端子連接部14b焊接到端子1b上、將端子連接部14c焊接到端子1c上,將端子連接部14d焊接到端子1d上,由此使半導(dǎo)體激光元件1和撓性布線基板14電氣連接。
這樣,與半導(dǎo)體激光元件1相連接的第1柔性布線基板13和第2柔性布線基板14,形成整體地重疊成2層的結(jié)構(gòu)。因此,就能用較短的布線圖進(jìn)行設(shè)計(jì),還能使整個(gè)基板緊湊化。而且,在焊接半導(dǎo)體激光元件1的端子時(shí),先對(duì)第1柔性布線基板13的連接部進(jìn)行焊接,然后進(jìn)行2次彎曲之后,對(duì)第2柔性布線基板的連接部進(jìn)行焊接,這樣,使焊接部分在同一平面上,就能容易地進(jìn)行焊接。
發(fā)明效果本發(fā)明涉及的布線基板及其布線方法具有如下的優(yōu)點(diǎn)。即,能使基板整體緊湊化,能使布線基板上的布線縮短。由于能對(duì)接地線進(jìn)行較大的布線,所以能抑制與重疊IC相連接的布線線路發(fā)射出的不必要輻射的影響。
權(quán)利要求
1.布線基板,用于光拾波裝置,上述光拾波裝置將半導(dǎo)體激光元件作為產(chǎn)生照射到信號(hào)記錄媒體上的光束的光源而使用、包含上述半導(dǎo)體激光元件的各種光學(xué)零件被組裝在機(jī)殼里,其特征在于,在上述布線基板上隨電路一起搭載著電氣部件;上述布線基板上的全部電路被分割成多個(gè)部分電路基板;在上述多個(gè)部分電路基板中的至少2個(gè)以上的部分電路基板上,分別設(shè)有與上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接的端子連接部;上述被分割的多個(gè)部分電路基板是重疊的;上述半導(dǎo)體激光元件的端子分別與上述重疊的部分電路基板的端子連接部相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其特征在于,上述電氣部件包含輸出高頻信號(hào)的重疊元件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的布線基板,其特征在于,上述布線基板上的全部電路被分割成包括第1部分電路基板和第2部分電路基板的至少2個(gè)以上的多個(gè)部分電路基板;在上述第1部分電路基板和第2部分電路基板上分別設(shè)有與上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接的端子連接部;設(shè)有至少在1處以上連接第1部分電路基板和第2電路基板的連接電路基板;具有連接上述連接電路基板和上述第1部分電路基板的第1基板間連接部、以及連接上述連接電路基板和上述第2部分電路基板的第2基板間連接部;通過(guò)將上述第1基板間連接部和第2基板間連接部中的至少1個(gè)彎曲,使上述第1部分電路基板和上述第2部分電路基板重疊。
4.如權(quán)利要求3所述的布線基板,其特征在于,通過(guò)使上述第1基板間連接部和第2基板間連接部?jī)烧叨急粡澢?,使上述?部分電路基板和上述第2部分電路基板重疊;在重疊后,上述第1部分電路基板的端子連接部被定位在上述第2部分電路基板的端子連接部的正上方。
5.如權(quán)利要求4所述的布線基板,其特征在于,上述第1部分電路基板的端子連接部和上述第2部分電路基板的端子連接部的雙方,從上述半導(dǎo)體激光元件的端子的連接方向看都朝向同一方向。
6.布線方法,用于光拾波裝置,上述光拾波裝置將半導(dǎo)體激光元件作為產(chǎn)生照射到信號(hào)記錄媒體上的光束的光源而使用、包含上述半導(dǎo)體激光元件的各種光學(xué)零件被組裝在機(jī)殼里,其特征在于,在上述布線基板上隨電路一起搭載著電氣部件;上述布線基板上的全部電路被分割成多個(gè)部分電路基板;在上述多個(gè)部分電路基板中的至少2個(gè)以上的部分電路基板上,分別設(shè)有與上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接的端子連接部;上述被分割的多個(gè)部分電路基板是重疊的;上述半導(dǎo)體激光元件的端子分別與上述重疊的部分電路基板的端子連接部相連接。
7.如權(quán)利要求6所述的布線方法,其特征在于,上述電氣部件包含輸出高頻信號(hào)的重疊元件。
8.如權(quán)利要求6或7所述的布線方法,其特征在于將上述布線基板上的全部電路分割成包含第1部分電路基板和第2部分電路基板的至少2個(gè)以上的多個(gè)部分電路基板;在上述第1部分電路基板和第2部分電路基板上分別設(shè)有與上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接的端子連接部;設(shè)有至少在1處以上連接第1部分電路基板和第2部分電路基板的連接電路基板;設(shè)有連接上述連接電路基板和上述第1部分電路基板的第1基板間連接部、以及連接上述連接電路基板和上述第2部分電路基板的第2基板間連接部;通過(guò)將上述第1基板間連接部和第2基板間連接部中的至少1個(gè)彎曲,使上述第1部分電路基板和上述第2部分電路基板重疊。
9.如權(quán)利要求8所述的布線方法,其特征在于,通過(guò)使上述第1基板間連接部和第2基板間連接部雙方都被彎曲,使上述第1部分電路基板和上述第2部分電路基板重疊;在重疊后,使上述第1部分電路基板的端子連接部定位在上述第2部分電路基板的端子連接部的正上方。
10.如權(quán)利要求9所述的布線方法,其特征在于,使上述第1部分電路基板的端子連接部和第2部分電路基板的端子連接部的雙方,從上述半導(dǎo)體激光元件的端子連接方向看都朝同一方向。
全文摘要
本發(fā)明提供適用于光拾波裝置的布線基板及布線方法。在搭載有包含與半導(dǎo)體激光元件(1)的端子(1a、1b、1c、1d)連接的重疊電路(2)在內(nèi)的電氣部件的柔性布線基板中,將該布線基板分割成多個(gè)部分,還分別設(shè)有連接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d),并將各個(gè)上述連接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d)重疊連接在上述半導(dǎo)體激光元件(1)的端子上。
文檔編號(hào)G11B7/12GK1506953SQ200310120159
公開(kāi)日2004年6月23日 申請(qǐng)日期2003年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月10日
發(fā)明者那部充洋, 竹內(nèi)賢一, 一 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社
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