專利名稱：：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種電路板，尤其是一種適合用作懸置電路板的電路板。如圖15所示，諸如柔性接線板一類的電路板，通常包括絕緣材料形成的底層101、在該底層101上按預(yù)定電路圖案形成的導(dǎo)電層102和完全覆蓋電路圖案外部和底層101的接合部的覆蓋層103，該接合部在以電路圖案形式形成的導(dǎo)線條之間延伸。這類電路板廣泛應(yīng)用于電子
技術(shù)領(lǐng)域：
。近年來，進一步要求高速地傳輸和處理大量信息。為了趕上這一發(fā)展趨勢，要求柔性接線板等電路板或者特別是在其上裝有硬盤驅(qū)動器磁頭的懸置電路板能高速地發(fā)送高頻電信號。隨著電路板中按電路圖案形式形成的導(dǎo)線條之間電容的增大，電路傳播常數(shù)也增大了，造成傳輸速度的時延，結(jié)果無法高速發(fā)送高頻電信號。為了減小導(dǎo)線條之間的電容，可以加寬鄰接導(dǎo)線條之間的間隔或減小用于底層與覆蓋層的絕緣材料的介電常數(shù)。但是，加寬鄰接導(dǎo)線條的間隔令增大電感而增大傳播常數(shù)，也限制了電路圖案的設(shè)計。另一方面，減小介電常數(shù)會限制材料的特性。本發(fā)明的目的是提供一種電路圖案具有合適的高頻特性的電路板，以便高速發(fā)送高頻電信號。本發(fā)明研制的新穎電路板，包括絕緣材料形成的底層和在其上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層，其中至少兩條電路圖案導(dǎo)線相互隔開，以在其間設(shè)一空氣層。這種結(jié)構(gòu)由于將空氣層做在導(dǎo)線條之間，所以能減小導(dǎo)線條之間的介電常數(shù)，結(jié)果可減小其間的電容，改進電路圖案的高頻特性。于是，具有這種電路圖案的電路板能有效地用作高速發(fā)送高頻電信號的電路板。以電路圖案形成的各導(dǎo)線條，其頂面最好用絕緣材料形成的覆蓋層覆蓋。例如，在安置和組裝電路板時，這種結(jié)構(gòu)能保護導(dǎo)線條不受從導(dǎo)線條上面施加的外來物理力的損害，增強電路板的耐受力。另外，電路圖案包括的導(dǎo)線條，其一個側(cè)面最好面對鄰接的導(dǎo)線條，另一側(cè)面面對不鄰接的導(dǎo)線條，而絕緣材料形成的覆蓋層在該導(dǎo)線條中另一側(cè)面上形成。例如，在安置和組裝電路板時，這種結(jié)構(gòu)能保護導(dǎo)線條不受從該導(dǎo)線條橫向施加的外來物理力的損害，增強電路板的耐受力。本發(fā)明包括的電路板由絕緣材料制作的底層和底層上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層組成，其中電路圖案導(dǎo)線條的頂面與側(cè)面覆蓋了絕緣材料形成的覆蓋層，而底層在導(dǎo)線條之間延伸的接合部不覆蓋該覆蓋層。與普通電路板相比，這種結(jié)構(gòu)減小了導(dǎo)線條間的介電常數(shù)，并且減小了其間的電容，同時例如在安裝電路板時，能更有效地保護導(dǎo)線條不受從電路板上方和橫向施加的外力的損害，增強了電路板的耐受力。本發(fā)明的這種電路板適于用作懸置電路板，其上裝有硬盤驅(qū)動器的磁頭，可高速發(fā)送大量由該磁頭讀寫的信息。附圖中圖1是本發(fā)明電路板一實施例的柔性接線板的剖視圖，其中導(dǎo)電層以特定電路圖案形成在底層上；圖2是本發(fā)明電路板一實施例的柔性接線板的剖視圖，其中導(dǎo)電層以特定電路圖案形成在底層上；電路圖案由多條間隔開的導(dǎo)線條形成；而且導(dǎo)線條頂面覆蓋有覆蓋層；圖3是本發(fā)明電路板一實施例的柔性接線板的剖視圖，其中導(dǎo)電層以特定電路圖案形成在底層上；電路圖案由多條間隔開的導(dǎo)線條形成；而且導(dǎo)線條頂面和電路圖案的兩側(cè)端向外的側(cè)面都覆蓋有覆蓋層；圖4是本發(fā)明電路板一實施例的柔性接線板的剖視圖，其中導(dǎo)電層以特定電路圖案形成在底層上；電路圖案由多條間隔開的導(dǎo)線條形成；而且導(dǎo)線條頂面和電路圖案的兩側(cè)端向外的側(cè)面以及位于電路圖案的兩側(cè)端內(nèi)側(cè)導(dǎo)線條向內(nèi)的側(cè)面都覆蓋有覆蓋層；圖5是本發(fā)明電路板一實施例的柔性接線板的剖視圖，其中導(dǎo)電層以特定電路圖案形成在底層上；電路圖案由多條間隔開的導(dǎo)線條形成；導(dǎo)線條頂面和兩側(cè)面都覆蓋有覆蓋層；但底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部不覆蓋覆蓋層；圖6是一實施例的立體圖，其中把本發(fā)明電路板用作懸置電路板；圖7是沿圖6的A-A線剖開的剖視圖；圖8以剖面表示制備懸置板并在其上形成特定圖案底層的步驟，(a)制備懸置板的步驟；(b)在懸置板上形成光敏聚酰亞胺樹脂前體涂層的步驟；(c)通過光掩膜對涂層曝光并對其顯影而形成特定圖案的步驟；及(d)使有圖案的涂層固化形成底層的步驟；圖9以剖面表示在底層上形成特定電路圖案導(dǎo)電層的步驟，(a)在懸置板與底層上形成接地的步驟；(b)在接地上形成與特定電路圖案相反圖案的抗電鍍層的步驟；(c)在一部分不形成抗電鍍層的底層上用電解電鍍法形成特定電路圖案導(dǎo)電層的步驟；(d)去除抗電鍍層的步驟；及(e)去除接地的步驟；圖10是一表示下述步驟的剖視圖在用金屬薄膜保護好表面上電路圖案導(dǎo)線條后，用覆蓋層覆蓋導(dǎo)線條的頂面；(a)在每根導(dǎo)線條表面和懸置板正表面上形成金屬薄膜的步驟；(b)在底層和金屬薄膜上形成光敏聚酰亞胺樹脂前體涂層的步驟；(c)通過光掩膜讓涂層曝光并顯影使導(dǎo)線條頂面可覆蓋該涂層而將涂層形成圖案的步驟；(d)使有圖案的涂層固化以形成覆蓋層的步驟；及(e)剝離形成在懸置板上的金屬薄膜的步驟；圖11是本發(fā)明電路板一實施例的懸置電路板的剖視圖，其中導(dǎo)線條不覆蓋覆蓋層；圖12是本發(fā)明電路板一實施例的懸置電路板的剖視圖，其中導(dǎo)線條頂面和位于電路圖案兩側(cè)端的向外的側(cè)面都覆蓋了覆蓋層；圖13是本發(fā)明電路板一實施例的懸置電路板的剖視圖，其中導(dǎo)線條頂面、位于電路圖案兩側(cè)端的向外的側(cè)面和位于電路圖案兩側(cè)端的內(nèi)側(cè)導(dǎo)線條的向內(nèi)的導(dǎo)線條側(cè)面都覆蓋了覆蓋層；圖14是本發(fā)明電路板一實施例的柔性接線板的剖視圖，其中每根導(dǎo)線條的頂面與兩側(cè)面都覆蓋了覆蓋層，但底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部不覆蓋覆蓋層；圖15是作為普通電路板的柔性接線板的剖視圖；及圖16是對應(yīng)于比較例1的懸置電路板的剖視圖。下面參照附圖以示例性實施例詳述本發(fā)明。本發(fā)明的電路板包括絕緣材料底層和在其上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層。例如，電路板包括柔性接線板和其上具有柔性接線板的基板，諸如懸置電路板，其中將柔性接線板整體形成在如不銹箔懸置板上。形成底層的絕緣材料不限于任一特定材料，只要它們能用作電路板的絕緣材料，特別是柔性接線板的絕緣材料?？墒褂玫慕^緣材料包括合成樹脂，諸如聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、多醚睛樹脂、多醚磺樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、萘二甲酸乙二醇酯樹脂與聚氯乙烯樹脂。在這類合成樹脂中，考慮到熱阻、尺寸穩(wěn)定性、電學(xué)特性和機械特性，較佳的是聚酰亞胺樹脂與丙烯酸樹脂，更佳的是聚酰亞胺樹脂。以電路圖案形成的導(dǎo)電層用導(dǎo)電材料制作。使用的導(dǎo)電材料不限于任一特定材料，只要它們可用作電路板的導(dǎo)電材料，特別是柔性接線板的導(dǎo)電材料。例如，導(dǎo)電材料包括銅、鎳、金、焊料及其合金。在這類導(dǎo)材料中，較佳的是銅。例如，將絕緣材料形成膜狀而制成底層，然后以某種已知的圖案形成工藝，諸如減法工藝、加法工藝與半加法工藝等，在該底層上以特定的電路圖案形成導(dǎo)電層，便可做出本發(fā)明的電路板。在減法工藝中，需要時可通過一粘合層在底層整個表面首先層迭導(dǎo)電層，然后在導(dǎo)電層上形成抗蝕劑以與特定的電路圖案相配。把該抗蝕劑作為一種保護層，可蝕刻掉導(dǎo)電層，之后再從導(dǎo)電層上去掉該抗蝕劑。在加法工藝中，首先在底層上形成圖案與特定電路圖案相反的抗電鍍劑，然后在無抗電鍍劑的底層表面上通過電鍍形成特定電路圖案的導(dǎo)電層后，去掉抗電鍍劑。在半加法工藝中，先在底層上形成作為接地的導(dǎo)電材料薄膜，然后在接地上形成圖案與特定電路圖案相反的抗電鍍劑。接著，在不形成抗電鍍劑的接地表面上通過電鍍形成特定電路圖案的導(dǎo)電層。之后，去掉抗電鍍劑和層迭了抗電鍍劑的接地。底層的厚度例如為4μm或更厚，或最好為5～50μm。導(dǎo)電層的厚度例如為2～100μm，或最好為5～50μm。本發(fā)明的電路板被構(gòu)成在至少兩條如此形成的電路圖案導(dǎo)線條之間有一空氣層，或者諸導(dǎo)線條均覆蓋了絕緣材料的覆蓋層，但是底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部不覆蓋覆蓋層。在柔性接線板等電路板中，如此形成的電路圖案一般用絕緣材料覆蓋層完全覆蓋，使覆蓋層位于電路圖案的導(dǎo)線條之間。本發(fā)明的電路板則與此相反，覆蓋層形成得并不位于電路圖案的導(dǎo)線條之間，而是形成得覆蓋導(dǎo)線條而不覆蓋底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部。在本發(fā)明的電路板中，以電路圖案形成的導(dǎo)線條，寬度為5～1000μm，最好為10～500μm，而導(dǎo)線條的間距為5～1000μm，最好為10～500μm。說得更具體些，例如在本發(fā)明電路板的一實施例中，在底層上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層根本不覆蓋覆蓋層；在一實施例中，在底層上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層雖然覆蓋了覆蓋層，但是覆蓋層并不位于鄰接間隔開的導(dǎo)線條之間；而在另一實施例中，在底層上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層雖然覆蓋了覆蓋層，但是底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部并不覆蓋覆蓋層。再具體地說，圖1實施例的電路板中，在底層上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層根本就不覆蓋覆蓋層。該電路板構(gòu)成只是將導(dǎo)電層2以特定電路圖案形成在底層1上。電路圖案包括多根間隔開的導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d和位于這些導(dǎo)線條之間空間里的空氣層，無覆蓋層。在導(dǎo)電層不要求覆蓋覆蓋層的情況下，在底層上以特定電路圖案形成導(dǎo)電層，就能簡單地形成該實施例的電路板。在底層上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層覆蓋有覆蓋層，但覆蓋層并不位于鄰接間隔開導(dǎo)線條之間的實施例的電路板，例如包括這樣一實施例，其中只將在電路圖案形成的導(dǎo)線條的頂面用絕緣材料覆蓋層覆蓋。具體而言，該例的電路板示于圖2，其導(dǎo)電層2以特定電路圖案形成在底層1上，電路圖案包括多根間隔開的導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d，只將這些導(dǎo)線條的頂面用覆蓋層3覆蓋，而且空氣層(不是覆蓋層)位于各導(dǎo)線條之間的空間內(nèi)。這種導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d的頂面用絕緣材料覆蓋層3覆蓋的結(jié)構(gòu)，例如在安裝電路板時，可以保護這些導(dǎo)線條免遭從導(dǎo)線條上方施加的物理外力的損害，增強電路板的耐受力。在圖2實施例的電路板中，雖然導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d的頂面全部覆蓋了覆蓋層3，但是可以只將易受上方外力影響的任意導(dǎo)線條的頂面覆蓋覆蓋層3。而且，在圖2實施例的電路板中，雖然導(dǎo)線條上的覆蓋層3覆蓋了整個頂面，但是也可把覆蓋層形成覆蓋每根導(dǎo)線條的至少一部分頂面。另外，在該實施例的電路板中，例如電路圖案中導(dǎo)線條的一個橫側(cè)面對不鄰接的導(dǎo)線條，另一橫側(cè)面對一根鄰接的導(dǎo)線條，則可在其上一個橫側(cè)面上形成絕緣材料覆蓋層。具體而言，該實施例的電路板例如如圖3所示，導(dǎo)電層2以特定電路圖案形成在底層1上，電路圖案包括多根間隔開的導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d，這些導(dǎo)線條的頂面均用覆蓋層3覆蓋，而導(dǎo)線條2a、2d位于電路圖案兩側(cè)端且面向電路板外面的向外側(cè)面4a、4d也用覆蓋層3覆蓋。此外，在鄰接的導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d之間限定的空間中不制作覆蓋層，里面是空氣層。這種用絕緣材料覆蓋層3覆蓋導(dǎo)線條2a、2d的向外橫側(cè)面的結(jié)構(gòu)，在安裝電路板時，可以保護導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d免遭從電路板橫側(cè)施加的物理外力的損害，增強了電路板的耐受力。在圖3實施例的電路板中，像圖2的電路板那樣，可將導(dǎo)線條上覆蓋層3形成覆蓋每根導(dǎo)線條的至少一部分頂面。在本發(fā)明的電路板中，空氣層位于至少兩根鄰接的導(dǎo)線條之間是關(guān)鍵，換言之，空氣層不必位于所有鄰接的導(dǎo)線條之間。如圖4所示，不僅導(dǎo)線條2a、2d位于電路圖案兩側(cè)端的向外側(cè)面4a、4d覆蓋了覆蓋層，而且導(dǎo)線條2b、2c位于導(dǎo)線條2a、2b內(nèi)的兩側(cè)端的向內(nèi)側(cè)面5b、5c也覆蓋了覆蓋層3。本例中，在導(dǎo)線條2a、2b之間限定的空間內(nèi)和導(dǎo)線條2c、2d之間限定的空間內(nèi)不制作覆蓋層，但其間有空氣層；另一方面，在導(dǎo)線條2b、2c之間限定的空間內(nèi)有覆蓋層。在圖4實施例的電路板中，像圖2的電路板那樣，導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d上的覆蓋層3可以形成覆蓋每根導(dǎo)線條的至少一部分頂面。另外，本發(fā)明的電路板還包括這樣一個實施例，其中的導(dǎo)線條全部用覆蓋層覆蓋，但是底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部不用覆蓋層覆蓋。本例中，覆蓋層做在每兩根鄰接的導(dǎo)線條之間，但底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部不覆蓋覆蓋層。具體地說，本例地電路板如圖5所示，導(dǎo)電層2以特定電路圖案形成在底層1上，電路圖案包括多根間隔開的導(dǎo)線條2a、2b、2c、2d。用覆蓋層3覆蓋諸導(dǎo)線條的頂面，并覆蓋諸導(dǎo)線條的兩個側(cè)面(即位于電路圖案兩側(cè)端的導(dǎo)線條2a、2d的向外側(cè)面4a、4d和向內(nèi)側(cè)面6a、6d，及位于電路圖案兩側(cè)端的導(dǎo)線條2a、2b內(nèi)側(cè)的導(dǎo)線條2b、2c的向外側(cè)面7b、7c)。底層1在諸導(dǎo)線條間延伸的接合部不用覆蓋層3覆蓋。這種底層1在諸導(dǎo)線條間延伸的接合部不用覆蓋層3覆蓋的結(jié)構(gòu)，能減少大量覆蓋層，換言之，與普通電路板(如圖15的柔性接線板)相比，可增加空氣層。此外，由于每根導(dǎo)線條的頂面和兩個側(cè)面都覆蓋了絕緣材料覆蓋層3，所以在安裝電路板時，可保護諸導(dǎo)線條免受從電路板上方和橫側(cè)施加的物理外力的損害，增強了電路板的耐受力。在上述各實施例中，用于形成覆蓋層的絕緣材料包括與上述底層絕緣材料一樣的合成樹脂，聚酰亞胺樹脂較佳。覆蓋層的厚度例如為2～1000μm，較佳為3～50μm。運用印刷、照相印刷等已知的圖案形成工藝，在導(dǎo)電層上原地形成覆蓋層，使得以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層(即導(dǎo)線條)可用覆蓋層覆蓋。具體而言，例如用上述作為絕緣材料的合成樹脂之一的光敏合成樹脂涂覆以特定圖案形成的導(dǎo)電層，之后通過具有特定圖案的光掩膜對光敏合成樹脂曝光和顯影，在導(dǎo)電層上原地制出覆蓋層。在這樣形成的本發(fā)明電路板中，由于在鄰接導(dǎo)線條間限定的空間內(nèi)制作了空氣層而沒有任何覆蓋層，或由于導(dǎo)線條覆蓋了由絕緣材料制成的覆蓋層而底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部均不覆蓋覆蓋層，所以能減小導(dǎo)線條之間的介電常數(shù)，從而能減少導(dǎo)線條之間的電容，故改進了電路圖案的高頻特性。因此，電路圖案如此制作的電路板能有效地用作高速發(fā)送高頻電信號的電路板。特別在把本發(fā)明電路板用作在其上裝有硬盤驅(qū)動器磁頭的懸置電路板時，能高速發(fā)送由磁頭讀寫的大量信息。下面詳細描述將本發(fā)明電路板用作懸置電路板的實施例。圖6是一實施例的立體圖，其中把本發(fā)明電路板用作懸置電路板。圖6中，懸置電路板11在其上裝有硬盤驅(qū)動器磁頭(未畫出)。磁頭支承在懸置板上，磁頭與磁盤之間微小的間隔靠二者相互運行時產(chǎn)生的氣流保持。在懸置電路板11中，底層13形成在縱向延伸的懸置板12上，而以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層14形成在底層13上。電路圖案由多根平行安置且間隔開預(yù)定間隔的導(dǎo)線條14a、14b、14c、14d形成。在其內(nèi)配合磁頭的懸架(gimbls)15在懸置板12中通過切割其前端部的懸置板12而形成。而且，磁頭連接端子16形成于懸置板12的前端部，在磁頭與諸導(dǎo)線條之間用于連接，外接端子17形成于懸置板12的后端部，在外電路與諸導(dǎo)線條之間提供連接。在這種懸置電路板11中，如圖7所示沿圖6中A-A線剖開的剖視圖中，只有諸導(dǎo)線條14a、14b、14c、14d的頂面才用覆蓋層18覆蓋，空氣層做在這些導(dǎo)線條間限定的空間里，里面無任何覆蓋層。應(yīng)指出，在圖6中，省略了接地20和金屬涂層22(下面說明)。下面參照圖8-10詳細描述懸置電路板11的制造工藝。首先，制備懸置板12，并在其上以特定圖案形成底層13，如圖8所示。最好將不銹箔等金屬箔或金屬片用作懸置板12，其厚度較佳為10～60μm，更佳為15～30μm，寬度為50～500mm，更佳為125～300mm。最好把光敏合成樹脂用作底層13，使用光敏聚酰亞胺則更佳。然后，如在用光敏聚酰亞胺樹脂在懸置板12上以特定圖案形成底層13的情況中，先對如圖8(a)所示制備的整個懸置板12的表面施加圖8(b)所示的光敏聚酰亞胺樹脂的前體(酰胺酸樹脂)溶液，再以60～150℃或最好以80～120℃溫度加熱，以形成光敏聚酰亞胺樹脂前體(precursor)涂層13a。接著，通過光掩膜24對涂層13a曝光，如圖8(c)所示。需要時可將曝光部分加熱到一定溫度。之后，涂層顯影而形成特定圖案。最好通過光掩膜24照射的輻射，曝光波長為300～450nm，最好為350～420nm。曝光總量為100～5000mJ／cm2，更佳為200～3000mJ／cm2。另外，當(dāng)把被照射涂層13a的曝光部分加熱到例如不低于130℃到低于150℃溫度時，在下一加工步驟中就溶液化(正型)，另一方面，當(dāng)加熱到例如不低于150℃到不高于180℃時，在下一加工步驟中就不溶液化(負型)。以任何已知方法(如浸漬處理與濺射處理)使用堿性顯影劑等已知的顯影液作顯影。最好是，該制造方法用負型制作電路圖案。圖8的實施例使用負型處理步驟形成電路圖案。如圖8(d)所示，如此形成圖案的聚酰亞胺前體的涂層13a，最后加熱到例如250℃或更高，使之固化(亞胺化)，從而以特定圖案形成由聚酰亞胺制成的底層13。接著如圖9所示，在底層13上以特定電路圖案形成導(dǎo)電層14。要以特定電路圖案形成導(dǎo)電層，最好應(yīng)用半加工藝。具體而言，首先如圖9(a)所示，在懸置板12與底層13的整個表面上形成構(gòu)成接地20的導(dǎo)電材料薄膜。接地20最好用真空淀積工藝或濺射淀積法形成。最好把鉻與銅用作構(gòu)成接地20的導(dǎo)電材料。再具體地說，在懸置板12和底層13的整個表面上用濺射淀積法依次形成鉻薄膜與銅薄膜。鉻薄膜厚最好在100～600，銅薄膜厚最好在500～2000。接著如圖9(b)所示，在接地20上形成與特定電路圖案相反圖案的抗電鍍劑21。例如，可用已知的工藝使用干膜抗蝕劑以特定抗蝕劑圖案形成抗電鍍劑21。于是如圖9(c)所示，應(yīng)用電解電鍍法，在底層13不形成抗電鍍劑21的部分上形成具有特定電路圖案的導(dǎo)電層14。最好把電解銅電鍍用作電解電鍍法。以上述多根平行安置并隔開一給定間隔的導(dǎo)線條14a、14b、14c、14d構(gòu)成的圖案形成電路圖案。導(dǎo)電層14的厚度例如為2～50μm，較佳為5～30μm。每根導(dǎo)線條的寬度例如為5～500μm，較佳為10～200μm。導(dǎo)線條的間隔例如為5～500μm，較佳為10～200μm。然后如圖9(d)所示，用化學(xué)蝕刻工藝(濕蝕刻)等已知的蝕刻工藝或剝離法去掉抗電鍍劑21。之后，如圖9(e)所示，用化學(xué)蝕刻工藝(濕蝕刻)等已知的蝕刻工藝同樣去掉接地20上形成抗電鍍劑21的部分。通過這些處理步驟，在底層13上以特定電路圖案形成了導(dǎo)電層14。接著如圖10所示，在每根導(dǎo)線條表面用金屬涂層22保護之后，用覆蓋層18覆蓋導(dǎo)線條的頂面。具體而言，首先如圖10(a)所示，在諸導(dǎo)線條的表面上和懸置板12的前表面上形成金屬涂層22。最好用鎳化學(xué)鍍以硬質(zhì)鎳薄膜形成金屬涂層22。金屬涂層的厚度只要求能足以以防止每根導(dǎo)線條表面曝光就行了，例如其厚度可以是約0．05～0．2μm。在覆蓋層18用光敏聚酰亞胺樹脂形成的情況下，要對底層13和金屬薄膜22的整個表面施加光敏聚酰亞胺樹脂前體(亞胺酸樹脂)溶液，如圖10(b)所示，然后加熱到例如60～150℃，較佳為80～120℃，以形成光敏聚酰亞胺樹脂前體涂層18a。然后通過光掩膜25對涂層18a曝光，如圖10(c)所示。需要時，可將曝光部分加熱到一定溫度。之后，涂層顯影形成圖案，使諸導(dǎo)線條的頂面用涂層18a覆蓋。涂層18a可以在與涂層13a同樣的曝光顯影條件下曝光顯影。最好用負像制作涂層的圖案。圖10是一種具體實施形式，涂層用負像形成圖案。如圖10(d)所示，最后將聚酰亞胺樹脂前體的涂層18a加熱到例如250℃或更高使之固化(亞胺化)，從而只在諸導(dǎo)線條的頂面形成聚酰亞胺制成的覆蓋層18。接著如圖10(e)所示，剝?nèi)バ纬稍趹抑冒?2上的金屬薄膜22。雖然圖中未畫出，但要按下述方法形成磁頭連接端子16和外接端子17。當(dāng)形成了覆蓋層18時，各連接端子仍用覆蓋層18覆蓋。當(dāng)剝?nèi)バ纬稍趹抑冒?2上的金屬薄膜22時，也剝?nèi)チ诉B接端子上的金屬薄膜22。之后，露出的導(dǎo)電層14依次作電解鎳電鍍和電解金電鍍，由此形成連接端子。鎳、金鍍層的厚度為最好各約0．2～5μm。于是，用化學(xué)蝕刻法去除了電解鎳電鍍和電解金電鍍中使用的導(dǎo)線之后，用化學(xué)蝕刻等已知的工藝將懸置板12切割成預(yù)定形狀。再經(jīng)清洗和干燥，得到圖6所示的懸置電路板11。雖然在上述懸置電路板11中只是將諸導(dǎo)線條的頂面用覆蓋層18覆蓋，但是本發(fā)明的關(guān)鍵在于，應(yīng)用本發(fā)明電路板的懸置電路板是如此形成的，即空氣層可以位于至少兩根鄰接導(dǎo)線條之間限定的空間里，或者形成為導(dǎo)線條用絕緣材料覆蓋層覆蓋，但是底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部不再覆蓋覆蓋層。本發(fā)明包括下列諸實施例例如圖11的實施例，其中諸導(dǎo)線條根本不用覆蓋層18覆蓋；圖12的實施例中，導(dǎo)線條14a、14b、14c、14d的頂面和位于電路圖案兩側(cè)端的導(dǎo)線條14a、14d面向懸置電路板11外邊的向外側(cè)面19a、19d都用覆蓋層18覆蓋；圖13的實施例中導(dǎo)線條14a、14b、14c、14d的頂面、位于電路圖案兩側(cè)端導(dǎo)線條14a、14d面向懸置電路板11外邊的向外側(cè)面19a、19d，以及位于導(dǎo)線條14a、14d內(nèi)側(cè)的導(dǎo)線條14b、14c面向懸置電路板11內(nèi)邊的向內(nèi)側(cè)面23b、23c，都用覆蓋層18覆蓋；而圖14的實施例中，用覆蓋層18覆蓋每根導(dǎo)線條的頂面和兩側(cè)面(即導(dǎo)線條14a、14d位于電路圖案兩側(cè)端的向外側(cè)面19a、19d和向內(nèi)側(cè)面26a、26d以及導(dǎo)線條14a、14d內(nèi)側(cè)導(dǎo)線條14b、14c在電路圖案兩側(cè)端的向內(nèi)側(cè)面23b、23c和向外側(cè)面27b、27c)，而底層13在諸導(dǎo)線條間延伸的接合部不用覆蓋層18覆蓋。應(yīng)指出，在圖11-14中，省略了上述的接地20和金屬薄膜22。在圖11-13的實施例中，雖然諸導(dǎo)線條上的覆蓋層18覆蓋了整個頂面，但是覆蓋層也可形成覆蓋每根導(dǎo)線條的至少一部分頂面。下面參照各個例子和比較例更詳細地描述本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些例子和比較例。例1將聚酰胺酸樹脂溶液加在厚25μm的不銹箔上，然后在80℃溫度下加熱，形成聚酰胺酸樹脂涂層。接著通過光掩膜對涂層曝光(350～420nm，2000mJ／cm2)。將曝光部分加熱到180℃后用堿性顯影劑顯影，由此對涂層形成負像圖案。接著將聚酰胺酸樹脂形成圖案的涂層加熱到360℃固化(亞胺化)，由此，以特定圖案形成由聚酰亞胺制作的厚15μm的底層。接著，在不銹箔與底層的整個表面上用濺射淀積法依次形成厚400的鉻薄膜與厚1000的銅薄膜。之后，用干膜抗蝕劑形成圖案與特定電路圖案相反的抗電鍍劑，在底層不形成抗電鍍劑的部分用電解銅電鍍法形成特定電路圖案的導(dǎo)電層。以后，用化學(xué)蝕刻法去除抗電鍍劑，然后用化學(xué)蝕刻法去除其上形成了抗電鍍劑的鉻薄膜與銅薄膜。形成的電路圖案厚20μm，其中的4根導(dǎo)線條(每根寬20μm)平行安置，間隔30μm。接著，在導(dǎo)線條表面和不銹箔表面上用化學(xué)鎳敷鍍法(鎳化學(xué)鍍)形成0．1μm厚的鎳薄膜。之后，在鎳薄膜與底層上施加聚酰胺酸樹脂溶液，然后以80℃加熱而形成聚酰胺酸樹脂涂層。接著，通過光掩膜對涂層曝光(350～420nm，1500mJ／cm2)，把曝光部分加熱到180℃后用堿性顯影劑顯影，使涂層形成圖案，導(dǎo)線條頂面能被該涂層覆蓋。接下來，聚酰胺酸樹脂形成圖案的涂層以360℃加熱固化(亞胺化)，從而在導(dǎo)線條頂面上形成由聚酰亞胺制作的厚3μm的覆蓋層。當(dāng)形成了覆蓋層時，導(dǎo)電層對應(yīng)于磁頭連接端子與外接端子的部分保持用覆蓋層覆蓋。此后，剝?nèi)バ纬稍诓讳P箔上的鎳薄膜和形成在對應(yīng)于磁頭連接端子與外接端子的部分上的鎳薄膜。之后，對應(yīng)于磁頭連接端子與外接端子的部分依次作電解鎳電鍍和電解金電鍍，由此形成1μm厚的鎳鍍層和1μm厚的金鍍層。然后，用化學(xué)蝕刻法去除在電解鎳電鍍與電解金電鍍中使用的導(dǎo)線。接著，用化學(xué)蝕刻法將不銹箔切割成預(yù)定形狀，經(jīng)清洗和干燥制成懸置電路板。例1的懸置電路板對應(yīng)于圖7的實施形式。例2以例1同樣的操作方法制作懸置電路板，只是在電路圖案導(dǎo)線條的頂面和位于電路圖案兩側(cè)端兩根導(dǎo)線條面向懸置電路板外邊的向外側(cè)面上形成覆蓋層。例2的懸置電路板對應(yīng)于圖12的實施形式。例3以例1同樣的操作方法制作懸置電路板，只是覆蓋層形成在電路圖案導(dǎo)線條的頂面、位于電路圖案兩側(cè)端兩根導(dǎo)線條面向懸置電路板外邊的向外側(cè)面，以及位于電路圖案兩側(cè)端兩根導(dǎo)線條內(nèi)側(cè)的兩根導(dǎo)線條面向懸置電路板內(nèi)邊的向內(nèi)側(cè)面上。例3的懸置電路板對應(yīng)于圖13的實施形式。例4以例1同樣的操作方法制作懸置電路板，只是覆蓋層不形成在導(dǎo)線條的頂面。例4的懸置電路板對應(yīng)于圖11的實施形式。例5以例1同樣的操作方法制作懸置電路板，只是覆蓋層形成在導(dǎo)線條的頂面和兩側(cè)面。例5的懸置電路板對應(yīng)于圖14的實施形式。比較例1以例1同樣的操作方法制作懸置電路板，但是覆蓋層形成在導(dǎo)線條的頂面和底層在導(dǎo)線條間延伸的接合部上。比較例1的懸置電路板對應(yīng)于圖16的實施形式，其中底層13形成在懸置板12上，導(dǎo)電層14在底層13上形成特定的電路圖案(多根導(dǎo)線條14a、14b、14c、14d安置成平行且相互隔開一定間隔)，而且在諸導(dǎo)線條之間限定的空間和導(dǎo)線條頂部都用覆蓋層18覆蓋。評估以下述方法測出例1-5和比較例1的懸置電路板中導(dǎo)線條之間的電容。測量方法用測量裝置結(jié)合購自Hewlett-Packard公司的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀HP8722D(配上購自CascadeMicrotec公司的探頭ACP40)，測量4根導(dǎo)線條中14a與14b之間和14c與14d之間的電容(pF)，并算出測量值的平均值，將結(jié)果列于表1。表1<tablesid="table1"num="001"><table>例1例2例3例4例5比較例1導(dǎo)線條間電容(pF)4．34．34．44．24．85．9</table></tables>從表1可知，與比較例1相比，例1-5示出在導(dǎo)線條間的電容較低。以上描述了本發(fā)明的諸示例性實施例，這些實施例僅作為舉例，并未嚴加限制。本發(fā)明對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的修改和變化，均由所附的權(quán)項涵蓋。權(quán)利要求1．一種電路板，包含由絕緣材料構(gòu)成的底層和在所述底層上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層，其特征在于，其中至少兩根所述電路圖案導(dǎo)線條相互間隔開而在其間設(shè)置空氣層。2．如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，其中以所述電路圖案形成的各根導(dǎo)線條的頂面，都覆蓋有絕緣材料形成的覆蓋層。3．如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路圖案包含的導(dǎo)線條，其一個側(cè)面面向鄰接的導(dǎo)線條，另一個側(cè)面面向不鄰接的導(dǎo)線條，而由絕緣材料構(gòu)成的覆蓋層形成在所述導(dǎo)線條的另一側(cè)面。4．一種電路板，包含由絕緣材料構(gòu)成的底層和在所述底層上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層，其特征在于，其中所述電路圖案諸導(dǎo)線條的頂面和側(cè)面都覆蓋有絕緣材料構(gòu)成的覆蓋層，但所述底層在諸導(dǎo)線條間延伸的接合部避免覆蓋所述覆蓋層。5．如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，可用作懸置電路板。6．如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，可用作懸置電路板。全文摘要提供一種具有良好高頻特性電路圖案的電路板,可高速發(fā)送高頻電信號。所述電路板包括絕緣材料底層和在其上以特定電路圖案形成的導(dǎo)電層;它被構(gòu)成在導(dǎo)線條之間有一空氣層,或用覆蓋層覆蓋諸導(dǎo)線條,但不覆蓋低層在導(dǎo)線條間延伸的接合部分。本發(fā)明結(jié)構(gòu)可減少導(dǎo)線條間的介電常數(shù),由此減小導(dǎo)線條間的電容,改進了電路圖案的高頻特性。文檔編號G11B21/21GK1294482SQ00132339公開日2001年5月9日申請日期2000年11月2日優(yōu)先權(quán)日1999年11月2日發(fā)明者森田成紀,大脅泰人,大川忠男,表利彥申請人:日東電工株式會社