專利名稱：振動平衡器的滾子承載體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及振動平衡器，特指一種振動平衡器的滾子承載體的制造方法。
眾所周知，在高轉(zhuǎn)速的旋轉(zhuǎn)裝置上，如光碟機(jī)，由于旋轉(zhuǎn)體的質(zhì)量中心不易控制在旋轉(zhuǎn)軸中心上，因此質(zhì)心的偏量將引起在高轉(zhuǎn)速運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生振動，使裝置的操作性能變差、破壞結(jié)構(gòu)、引起使人不悅的噪音及減少使用壽命，為此研制出振動平衡器。振動平衡器主要包括滾子和提供滾子一定的運(yùn)作方向的滾子承載體，要求滾子承載體的表面必須非常光滑，使其摩擦力減小，且材質(zhì)的硬度較高及加工的尺寸精密度較高。通常滾子承載體的制造方法有兩種第一種是塑膠射出成型，其主要缺餡是表面硬度較低，加工尺寸精密度較差；第二種是金屬車削后拋光，其主要缺餡是制作費(fèi)工費(fèi)時(shí)，成本比較昂貴。
針對上述缺餡，本發(fā)明人經(jīng)過長期的研究和實(shí)踐，創(chuàng)造出本發(fā)明的技術(shù)方案。
本發(fā)明的目的在于提供一種振動平衡器的滾子承載體的制造方法，通過陶瓷粉末冶金技術(shù)生產(chǎn)振動平衡器的滾子承載體?？朔F(xiàn)有技術(shù)的弊端，達(dá)到省節(jié)材料、擴(kuò)大產(chǎn)量、尺寸精度優(yōu)良、表面光滑及硬度高的目的。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種振動平衡器的滾子承載體的制造方法，其特征在于采用金屬氧化物混合物陶瓷粉末為原料，用陶瓷粉末冶金的制造方法成型。
所述的金屬氧化物混合物陶瓷粉末包括下述陶瓷粉末氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化鐵、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉及氧化鉀。
所述陶瓷粉末優(yōu)選自A92A氧化鋁的金屬氧化物混合物。
具體生產(chǎn)流程包括如下步驟(一)選料選用陶瓷粉末原料，包括下述陶瓷粉末氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化鐵、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉及氧化鉀；
(二)造粒將上述(一)的陶瓷粉末原料加適量的蠟和高分子聚合物以翻轉(zhuǎn)或壓力霧化方式均勻混合，按常規(guī)方法熔融造粒；(三)射出成型將上述(二)的造粒用擠壓機(jī)射出于模具內(nèi)成型滾子承載體初胚；(四)脫蠟將上述(三)成型的滾子承載體初胚以450℃/1hr的溫度條件加熱，將其中的蠟和高分子聚合物汽化脫除；(五)燒結(jié)采用1500-1600℃/3hr的溫度條件將上述(四)的滾子承載體胚燒結(jié)，使陶瓷粉末顆粒間產(chǎn)生液相或固相結(jié)合；(六)拋光將上述(五)成型的滾子承載體胚進(jìn)行拋光，制成本發(fā)明的滾子承載體成品。
所述的高分子聚合物選自聚丙烯或聚苯乙烯，其加入量為陶瓷粉末原料的1-30％重量。
該滾子承載體的制造方法，還可以是省去(二)造粒、(三)射出成型和(四)脫蠟步驟，而采用將(一)的陶瓷粉末原料直接置于模具內(nèi)以40噸成型機(jī)壓制成型滾子承載體初胚。
該拋光方法包括超音波鉆石膏拋光方法。
本發(fā)明的主要優(yōu)點(diǎn)是具有省節(jié)材料、擴(kuò)大產(chǎn)量、尺寸精度優(yōu)良、表面光滑及硬度高的功效。
下面結(jié)合較佳實(shí)施例和附圖進(jìn)一步說明。


圖1為本發(fā)明的滾子承載體的俯視構(gòu)造示意圖。
圖2為本發(fā)明的滾子承載體用于光碟轉(zhuǎn)動裝置的剖視示意圖。
圖3為本發(fā)明的滾子承載體生產(chǎn)流程示意圖。
圖4為本發(fā)明的滾子承載體實(shí)施例2的生產(chǎn)流程示意圖。
參閱圖1-圖2，本發(fā)明的振動平衡器2包括在滾子承載體20上沒有以其旋轉(zhuǎn)軸A為中心的至少一圓形軌道200供容置滾子21，使轉(zhuǎn)動裝置，例如光碟機(jī)的高速轉(zhuǎn)動裝置1，當(dāng)馬達(dá)10的主軸驅(qū)轉(zhuǎn)光碟承載盤11、光碟片110和光碟壓合裝置12旋轉(zhuǎn)時(shí)，通過裝設(shè)本發(fā)明的振動平衡器2，使其在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，滾子21可自動滾移至偏重心的相對位置而減少振動量，以促進(jìn)光碟片110轉(zhuǎn)動的平穩(wěn)性。
實(shí)施例1參閱圖3，本發(fā)明的振動平衡器2的滾子承載體20的制造方法是采用陶瓷粉末為原料，用陶瓷粉末冶金的制造方法成型。所述的金屬氧化物混合物陶瓷粉末包括包括下述陶瓷粉末氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化鐵、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉及氧化鉀。該陶瓷粉末優(yōu)選自A92A氧化鋁的金屬氧化物混合物，其成分組成為氧化鋁(Al2O3)88.45％、二氧化硅(SiO2)5.09％、氧化鐵(FeO)0.08％、氧化鈣(CaO)0.62％、氧化鎂(MgO)1.02％、氧化鈉(Na2O)0.24％、氧化鉀(K2O)0.01％、及其他氧化物4.61％，當(dāng)然其中的氧化鋁(Al2O3)也可以是以氧化鋯(Z8O2)為主體的氧化物混合物。具體生產(chǎn)流程包括如下步驟(一)選料選用陶瓷粉末原料，包括下述陶瓷粉末氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化鐵、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉及氧化鉀等金屬氧化物。
(二)造粒將上述(一)的陶瓷粉末原料加適量的蠟和高分子聚合物以翻轉(zhuǎn)或壓力霧化方式均勻混合，按常規(guī)方法熔融造粒；(三)射出成型將上述(二)的造粒用擠壓機(jī)射出于模具內(nèi)成型滾子承載體初胚；(四)脫蠟
將上述(三)成型的滾子承載體初胚以450℃/1hr的溫度條件加熱，將其中的蠟和高分子聚合物汽化脫除；(五)燒結(jié)采用1500-1600℃/3hr的溫度條件將上述(四)的滾子承載體胚燒結(jié)，使陶瓷粉末顆粒間產(chǎn)生液相或固相結(jié)合。
(六)拋光將上述(五)成型的滾子承載體胚進(jìn)行拋光，制成本發(fā)明的滾子承載體20成品，由于拋光方法為超音波鉆石膏拋光方法，其為陶瓷粉末冶金制程的通用方法，故不詳述。
上述的高分子聚合物選自聚丙烯或聚苯乙烯，其加入量為陶瓷粉末原料的1-30％重量；實(shí)施例2參閱圖4，本發(fā)明的滾子承載體20的制造方法，還可以是省去(二)造粒、(三)射出成型和(四)脫蠟步驟，而采用將(一)的陶瓷粉末原料直接置于模具內(nèi)以40噸成型機(jī)壓制成型滾子承載體初胚，其以下的燒結(jié)和拋光同本發(fā)明的制造方法制程簡單、生產(chǎn)量大、尺寸精度優(yōu)良、表面光滑，并節(jié)省原料，在相同的原料材質(zhì)條件下，比傳統(tǒng)的金屬切削后拋光的結(jié)構(gòu)節(jié)省材料25％以上，具有較高的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
權(quán)利要求
1.一種振動平衡器的滾子承載體的制造方法，其特征在于采用金屬氧化物混合物陶瓷粉末為原料，用陶瓷粉末冶金的制造方法成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動平衡器的滾子承載體的制造方法，其特征在于所述的金屬氧化物混合物陶瓷粉末包括下述陶瓷粉末氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化鐵、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉及氧化鉀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動平衡器的滾子承載體的制造方法，其特征在于所述陶瓷粉末優(yōu)選自A92A氧化鋁的金屬氧化物混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動平衡器的滾子承載體的制造方法，其特征在于具體生產(chǎn)流程包括如下步驟(一)選料選用陶瓷粉末原料，包括下述陶瓷粉末氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化鐵、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉及氧化鉀；(二)造粒將上述(一)的陶瓷粉末原料加適量的蠟和高分子聚合物以翻轉(zhuǎn)或壓力霧化方式均勻混合，按常規(guī)方法熔融造粒；(三)射出成型將上述(二)的造粒用擠壓機(jī)射出于模具內(nèi)成型滾子承載體初胚；(四)脫蠟將上述(三)成型的滾子承載體初胚以450℃/1hr的溫度條件加熱，將其中的蠟和高分子聚合物汽化脫除；(五)燒結(jié)采用1500-1600℃/3hr的溫度條件將上述(四)的滾子承載體胚燒結(jié)，使陶瓷粉末顆粒間產(chǎn)生液相或固相結(jié)合；(六)拋光將上述(五)成型的滾子承載體胚進(jìn)行拋光，制成本發(fā)明的滾子承載體成品。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的振動平衡器的滾子承載體的制造方法，其特征在于所述的高分子聚合物選自聚丙烯或聚苯乙烯，其加入量為陶瓷粉末原料的1-30％重量。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動平衡器的滾子承載體的制造方法，其特征在于該滾子承載體的制造方法，還可以是省去(二)造粒、(三)射出成型和(四)脫蠟步驟，而采用將(一)的陶瓷粉末原料直接置于模具內(nèi)以40噸成型機(jī)壓制成型滾子承載體初胚。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動平衡器的滾子承載體的制造方法，其特征在于該拋光方法包括超音波鉆石膏拋光方法。
全文摘要
一種振動平衡器的滾子承載體的制造方法,其特征在于采用金屬氧化物混合物陶瓷粉末為原料,用陶瓷粉末冶金的制造方法成型。具有省節(jié)材料、擴(kuò)大產(chǎn)量、尺寸精度優(yōu)良、表面光滑及硬度高的功效。
文檔編號G11B7/095GK1313476SQ00103469
公開日2001年9月19日 申請日期2000年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月13日
發(fā)明者郭立華, 王大祥, 廖正堯 申請人:建興電子科技股份有限公司