智能火災報警裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種智能火災報警裝置，包括PCB電路板；所述PCB電路板上集成有用于對燃燒產物CO、CO2的定量檢測的半導體氣體探測芯片及用于溫度檢測的非接觸熱敏傳感芯片，以及與半導體氣體探測芯片、非接觸熱敏傳感芯片信號相接，在上述兩種芯片所傳來的信號超過設定的閾值時，實現火災報警的信號處理芯片。本實用新型通過高靈敏CO、CO2半導體氣體探測芯片及大范圍非接觸熱敏傳感芯片相結合復合監(jiān)控處理方式，大幅提高對火災的報警率，并有效降低虛警率，且使用不受地域及場所限制。
【專利說明】智能火災報警裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種報警器，具體涉及一種智能火災報警裝置。

【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的火災報警多為通過煙霧探測來實現的，圖1和圖2為光電煙霧探測器和電離煙霧探測器的原理圖。如圖1所示，在光電煙霧探測器I內部有一道光11和傳感器12，二者呈90度角放置，在正常情況下，左側的光源13發(fā)出的光會直接射出，不經過傳感器12 ；當有煙霧14進入腔體時，煙霧微粒會使光線散開，一部分光會射到傳感器12，實現對煙霧的報警。如圖2所示，電離煙霧探測器2的電離腔由兩個電板21、22和一個電離輻射的放射性源23組成，放射源產生的離子電離空氣中的氧和氮原子，電子及離子24在電板間移動產生電流，當煙霧進入電離腔時，煙霧離子會吸收離子使之中性化，造成煙霧探測器電板之間的電流下降，從而實現對煙霧的報警?，F有技術存在如下問題:
[0003]1、光電或電離煙霧探測器靈敏度較差，在火災初期無法實現有效報警，且虛警率聞;
[0004]2、傳統(tǒng)光電或電離煙霧探測器只適合安裝在發(fā)生火災產生煙幕較大或容易產生阻燃的場合，適用范圍較?。?br> [0005]3、電離煙霧探測器內含放射性元素，后續(xù)處置比較困難，成本也較高。
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種具有較高的探測靈敏度及火災報警率，并能夠適用于多種場所的智能火災報警裝置。
[0007]—種智能火災報警裝置，包括PCB電路板；所述PCB電路板上集成有用于對燃燒產物C0、C02的定量檢測的半導體氣體探測芯片及用于溫度檢測的非接觸熱敏傳感芯片，以及與半導體氣體探測芯片、非接觸熱敏傳感芯片信號相接，在上述兩種芯片所傳來的信號超過設定的閾值時，實現火災報警的信號處理芯片。
[0008]所述半導體氣體探測芯片為四片，以2X2陣列方式排列于PCB電路板左側。
[0009]所述非接觸熱敏傳感芯片為兩片，排列于PCB電路板右側。
[0010]所述兩非接觸熱敏傳感芯片量程分別為300°C?650°C及600°C?1200°C。
[0011]所述非接觸熱敏傳感芯片表面設有溫度敏感材料。
[0012]所述半導體氣體探測芯片包括芯片基板，所述芯片基板上依次設有加熱器、絕緣隔層、測試電極及半導體吸收薄膜。
[0013]所述半導體氣體探測芯片為ppm級。
[0014]本實用新型的有益效果體現在:
[0015]1、本實用新型采用ppm級CO、CO2氣體探測芯片及300°C?1200°C大范圍非接觸熱敏傳感芯片相結合復合監(jiān)控處理方式，探測靈敏度高，虛警率低。
[0016]2、本實用新型通過探測氣體及溫度信息實現報警，不受地域、適用場所的限制，適用范圍廣。
[0017]3、本實用新型采用的半導體氣體探測芯片及非接觸熱敏傳感芯片制備工藝成熟，工作性能可靠，制作成本低，且不含任何放射性及有毒有害物質，能夠符合對火災的報警要求，因而能夠取代現有火災報警裝置。
[0018]綜上，本實用新型通過高靈敏C0、C02半導體氣體探測芯片及大范圍非接觸熱敏傳感芯片相結合復合監(jiān)控處理方式，大幅提高對火災的報警率，并有效降低虛警率，且使用不受地域及場所限制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為【背景技術】中光電煙霧探測器的原理圖。
[0020]圖2為【背景技術】中光電煙霧探測器的原理圖。
[0021]圖3為本實用新型的結構示意圖。
[0022]圖4為本實用新型中半導體氣體探測芯片的截面圖。

【具體實施方式】
[0023]以下結合具體實施例，對本實用新型做進一步說明。應理解，以下實施例僅用于說明本實用新型而非用于限制本實用新型的范圍。
[0024]參見圖3，本實用新型提供的一種智能火災報警裝置，包括PCB電路板3，所述PCB電路板3上集成有四片半導體氣體探測芯片4、兩片非接觸熱敏傳感芯片5及一片信號處理芯片6，四片半導體氣體探測芯片4以2X2陣列方式排列于PCB電路板3左端，實現對燃燒產物CO、CO2的定量檢測；兩片非接觸熱敏傳感芯片5排列于PCB電路板3右上端，監(jiān)控場所內的溫度信息；一片信號處理芯片6排列于PCB電路板3右下端,與半導體氣體探測芯片4、非接觸熱敏傳感芯片5信號相接，并對上述兩種芯片所傳來的信號進行處理，當兩種芯片所監(jiān)控的信息都超過設定的閾值時，才會實現火災報警，大幅降低本智能火災報警裝置的虛警率。
[0025]參見圖4，所述半導體氣體探測芯片4包括芯片基板41，所述芯片基板41上依次設有加熱器42、絕緣隔層43、測試電極44及半導體吸收薄膜45。
[0026]所述非接觸熱敏傳感芯片5表面設有溫度敏感材料51，非接觸熱敏傳感芯片5通過表面溫度敏感材料51的變化可以檢測10米范圍內物體的溫度，兩非接觸熱敏傳感芯片5量程分別為300°C?650°C及600°C?1200°C，半導體氣體探測芯片4采用ppm級，兩量程分別為300°C?650°C及600°C?1200°C的非接觸熱敏傳感芯片與ppm級半導體氣體探測芯片4陣列結合不僅可以實現對火災的快速報警，還可實現對火災現場火勢大小的判斷，為后續(xù)救援及滅火提供依據。
[0027]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種智能火災報警裝置，包括PCB電路板，其特征在于:所述PCB電路板上集成有用于對燃燒產物CO、CO2的定量檢測的半導體氣體探測芯片及用于溫度檢測的非接觸熱敏傳感芯片，以及與半導體氣體探測芯片、非接觸熱敏傳感芯片信號相接，在上述兩種芯片所傳來的信號超過設定的閾值時，實現火災報警的信號處理芯片。
2.根據權利要求1所述的智能火災報警裝置，其特征在于:所述半導體氣體探測芯片為四片，以2X2陣列方式排列于PCB電路板左側。
3.根據權利要求1所述的智能火災報警裝置，其特征在于:所述非接觸熱敏傳感芯片為兩片，排列于PCB電路板右側。
4.根據權利要求3所述的智能火災報警裝置，其特征在于:所述兩非接觸熱敏傳感芯片量程分別為300°C?650°C及600°C?1200°C。
5.根據權利要求1所述的智能火災報警裝置，其特征在于:所述非接觸熱敏傳感芯片表面設有溫度敏感材料。
6.根據權利要求1所述的智能火災報警裝置，其特征在于:所述半導體氣體探測芯片包括芯片基板，所述芯片基板上依次設有加熱器、絕緣隔層、測試電極及半導體吸收薄膜。
7.根據權利要求1所述的智能火災報警裝置，其特征在于:所述半導體氣體探測芯片為ppm級。
【文檔編號】G08B17/117GK203931082SQ201420351885
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月25日 優(yōu)先權日:2014年6月25日
【發(fā)明者】姚冰, 郭玉坤, 段國韜, 李東風, 楊春旺 申請人:安徽芯核防務裝備技術股份有限公司