一種計算機集成式散熱系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及計算機設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是指一種計算機集成式散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著臺式計算機技術(shù)不斷改進，計算機芯片主頻越來越高，其芯片發(fā)熱功率也不斷增加，芯片的運行狀態(tài)以及使用壽命隨著溫度的升高會急劇地下降縮短，因而散熱問題對計算機向更高性能攀升已形成制約，散熱設(shè)計不佳的計算機輕者容易頻繁死機故障，重者燒損芯片，引發(fā)火災(zāi)等。
[0003]傳統(tǒng)的臺式計算機芯片散熱器一般由風(fēng)扇、金屬散熱片、扣具和導(dǎo)熱介質(zhì)組成。作業(yè)時，通過散熱片將芯片的熱量進行傳遞擴散，通過風(fēng)扇將熱量強制帶到空氣中以達到散熱的目的。然而，該散熱方式并不理想，首先機箱外的冷空氣進入機箱后，在風(fēng)流未進入風(fēng)扇前，已被電子元件預(yù)熱或部分預(yù)熱，使得風(fēng)扇吹向散熱片的風(fēng)源成為機箱內(nèi)已被加熱過的空氣;其次，被風(fēng)扇吹向金屬散熱片后帶大量熱量的空氣并沒有被及時全部排出機箱，還有一部分熱風(fēng)因紊流再次被風(fēng)扇吸入。因此造成用于冷卻芯片的空氣已經(jīng)是熱風(fēng)，而且部分熱風(fēng)反復(fù)被利用，降低了散熱器的散熱效果。
[0004]為了解決上訴問題，授權(quán)公告號CN2676410Y的中國實用新型公開了一種計算機CPU散熱器，包括散熱片、風(fēng)扇，其特征在于它還包括分別與計算機機箱進風(fēng)口和風(fēng)扇或散熱片相連的引風(fēng)管，它利用散熱器自身的風(fēng)扇作為引風(fēng)動力，通過引風(fēng)管吸引機箱外的冷空氣同時屏蔽機箱內(nèi)的亂流進入風(fēng)扇造成對散熱器的影響。然而該實用新型仍然存在有如下缺陷:1、通過散熱片強制擴散的熱量依然沒有及時全部排出機箱外，影響其他電子元件的運行。2、因其采用散熱片進行擴散熱量，而散熱片大多是采用銅和鋁等貴金屬作為導(dǎo)熱材料，其制作成本高。并且，相同體積下銅的導(dǎo)熱和蓄熱能力高于鋁，因此制作高性能的散熱器則需要價格更高的銅材質(zhì)，散熱器的成本則會更加昂貴。3、隨著計算機長期使用，芯片附近以及散熱器上容易吸附大量灰塵，導(dǎo)致散熱效果大幅度下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型提供一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有CPU散熱器散效果不佳，熱能無法及時排除影響散熱質(zhì)量，芯片附近以及散熱器容易吸附大量灰塵，散熱器制造成本高等問題。
[0006]本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種計算機集成式散熱系統(tǒng)，包括冷卻風(fēng)管、熱風(fēng)風(fēng)管和密閉風(fēng)罩，所述密閉風(fēng)罩一端與芯片周邊電路板連接形成密閉空間，另一端與熱風(fēng)風(fēng)管連通，該熱風(fēng)風(fēng)管排氣口延伸至機箱外，所述冷卻風(fēng)管設(shè)置于所述密閉風(fēng)罩內(nèi)，該冷卻風(fēng)管出風(fēng)口位于芯片上方，該冷卻風(fēng)管進風(fēng)口延伸至所述密閉風(fēng)罩外且與一氣源連接。
[0008]進一步地，所述冷卻風(fēng)管出風(fēng)口上連接有一冷卻噴頭，該冷卻噴頭朝芯片方向間隔布置有若干個突起，每個突起上皆設(shè)有突起風(fēng)口。
[0009]進一步地，所述突起為空心針管狀突起，所述突起風(fēng)口呈圓形。
[0010]進一步地，所述突起為中空條狀突起，所述突起風(fēng)口呈長條形。
[0011 ]進一步地，所述突起至所述芯片之間的間距為0.05 cm?0.5cm。
[0012]進一步地，所述冷卻風(fēng)管進風(fēng)口設(shè)有一用于吸附灰塵的空氣過濾裝置。
[0013]進一步地，所述冷卻風(fēng)管采用隔熱材質(zhì)制成。
[0014]進一步地，所述熱風(fēng)風(fēng)管采用隔熱材質(zhì)制成，其排氣口設(shè)有廢熱回收系統(tǒng)。
[0015]進一步地，所述氣源為常溫壓縮空氣或低溫壓縮空氣。
[0016]由上述對本實用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)占.V.
[0017]1、本實用新型一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，通過將冷風(fēng)由冷卻風(fēng)管直接吹向芯片進行散熱，再由熱風(fēng)風(fēng)管帶出機箱外。該散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單緊湊，冷卻風(fēng)管和熱風(fēng)風(fēng)管之間相隔離，可以將芯片散熱產(chǎn)生的熱風(fēng)直接送出機箱外，避免熱風(fēng)被重復(fù)利用或影響其他電子元件。而且，與芯片周邊電路板連接形成密閉空間的密閉風(fēng)罩能夠起到很好的防塵和隔音效果。另外，采用本散熱系統(tǒng)可以免去傳統(tǒng)的CPU散熱片以及散熱風(fēng)扇，降低生產(chǎn)成本，減少噪音。
[0018]2、本實用新型冷卻風(fēng)管出風(fēng)口上連接有冷卻噴頭，冷卻噴頭上間隔布置有突起和突起風(fēng)口，冷風(fēng)通過突起風(fēng)口有規(guī)律地分化成若干個氣流吹向芯片，不僅能夠提高芯片的散熱效果和散熱速度，而且能夠起到較好的導(dǎo)風(fēng)效果，防止熱風(fēng)回流。
[0019]3、本實用新型冷卻風(fēng)管和熱風(fēng)風(fēng)管均采用隔熱材質(zhì)制成，可以確保冷風(fēng)在吹向芯片的途中不會被預(yù)先加熱過。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型實施例一結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖2為圖1中A的放大剖視圖；
[0022]圖3為本實用新型實施例一冷卻噴頭仰視圖；
[0023]圖4為本實用新型實施例二冷卻噴頭仰視圖。
【具體實施方式】
[0024]下面參照【附圖說明】本實用新型實施例的【具體實施方式】。
[0025]實施例一
[0026]參照圖1，一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，包括冷卻風(fēng)管1、熱風(fēng)風(fēng)管2和密閉風(fēng)罩3，密閉風(fēng)罩3—端與芯片4周邊電路板5連接形成密閉空間，另一端與熱風(fēng)風(fēng)管2連通，該熱風(fēng)風(fēng)管2排氣口延伸至機箱6外，且熱風(fēng)風(fēng)管2排氣口上設(shè)有廢熱回收系統(tǒng)(圖中未畫出)。冷卻風(fēng)管I設(shè)置于密閉風(fēng)罩3內(nèi)，該冷卻風(fēng)管I出風(fēng)□位于芯片4上方，該冷卻風(fēng)管I進風(fēng)□延伸至密閉風(fēng)罩3外且與一氣源7連接。氣源7可以氣栗、風(fēng)機或制冷風(fēng)機等設(shè)備產(chǎn)生的常溫壓縮空氣或低溫壓縮空氣。
[0027]參照圖2和圖3，冷卻風(fēng)管I出風(fēng)口上連接有一冷卻噴頭8，該冷卻噴頭8沿芯片4方向間隔布置有若干個呈空心針管狀的突起9，每個突起9上皆設(shè)有圓形突起風(fēng)口 10。突起9至芯片4之間的間距為0.2cm?0.5cm。冷卻風(fēng)管I進風(fēng)口上還設(shè)有一用于吸附灰塵的空氣過濾裝置11。
[0028]實施例二
[0029]參照圖4，本實施例二與實施例一結(jié)構(gòu)特征基本相同，在此不作贅述，其區(qū)別在于:冷卻噴頭8沿芯片4方向間隔布置有若干個呈中空條狀的突起9，每個突起9上皆設(shè)有長方形突起風(fēng)口 10。該中空條狀的突起9結(jié)構(gòu)和長方形的突起風(fēng)口 10，在吹送冷風(fēng)時，能夠起到更好的導(dǎo)風(fēng)效果。
[0030]參照圖1至圖4，本實施例一和實施例二作業(yè)時，氣源7將冷風(fēng)通過冷卻風(fēng)管I沿芯片4方向輸送，并通過冷卻噴頭8上的突起9和突起風(fēng)口 10有規(guī)律地分化成若干個氣流吹向芯片4，從而與芯片4進行熱交換，其產(chǎn)生的熱風(fēng)通過熱風(fēng)風(fēng)管2排至機箱6外，并由熱風(fēng)風(fēng)管2上的廢熱回收系統(tǒng)集中回收利用，如用于取暖等。
[0031]本散熱系統(tǒng)不僅可以用于單一的設(shè)備上，而且可以用于網(wǎng)吧、工作室等大型場所，采用大型的氣源7，通過專門管道為每臺計算機的冷卻風(fēng)管I輸送冷風(fēng)，并統(tǒng)一收集回來利用其熱風(fēng)風(fēng)管2排出的熱風(fēng)。
[0032]上述僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。
【主權(quán)項】
1.一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:包括冷卻風(fēng)管、熱風(fēng)風(fēng)管和密閉風(fēng)罩，所述密閉風(fēng)罩一端與芯片周邊電路板連接形成密閉空間，另一端與熱風(fēng)風(fēng)管連通，該熱風(fēng)風(fēng)管排氣口延伸至機箱外，所述冷卻風(fēng)管設(shè)置于所述密閉風(fēng)罩內(nèi)，該冷卻風(fēng)管出風(fēng)口位于芯片上方，該冷卻風(fēng)管進風(fēng)口延伸至所述密閉風(fēng)罩外且與一氣源連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述冷卻風(fēng)管出風(fēng)口上連接有一冷卻噴頭，該冷卻噴頭朝芯片方向間隔布置有若干個突起，每個突起上皆設(shè)有突起風(fēng)口。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述突起為空心針管狀突起，所述突起風(fēng)口呈圓形。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述突起為中空條狀突起，所述突起風(fēng)口呈長條形。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述突起至所述芯片之間的間距為0.05 cm?0.5cm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述冷卻風(fēng)管進風(fēng)口設(shè)有一用于吸附灰塵的空氣過濾裝置。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述冷卻風(fēng)管采用隔熱材質(zhì)制成。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述熱風(fēng)風(fēng)管采用隔熱材質(zhì)制成，其排氣口設(shè)有廢熱回收系統(tǒng)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，其特征在于:所述氣源為常溫壓縮空氣或低溫壓縮空氣。
【專利摘要】本實用新型涉及一種計算機集成式散熱系統(tǒng)，包括冷卻風(fēng)管、熱風(fēng)風(fēng)管、密閉風(fēng)罩以及冷卻噴頭，所述密閉風(fēng)罩一端與芯片周邊電路板連接形成密閉空間，另一端與熱風(fēng)風(fēng)管連通，該熱風(fēng)風(fēng)管延伸至機箱外，所述冷卻風(fēng)管設(shè)置于所述密閉風(fēng)罩內(nèi)，該冷卻風(fēng)管出風(fēng)口位于芯片上方，該冷卻風(fēng)管進風(fēng)口延伸至密閉風(fēng)罩外且與一氣源連接。冷風(fēng)通過冷卻噴頭直接吹向芯片進行散熱，再由熱風(fēng)風(fēng)管帶出機箱外，不僅結(jié)構(gòu)簡單緊湊，散熱效果好，而且免去傳統(tǒng)的散熱片和散熱風(fēng)扇，降低生產(chǎn)成本，密閉風(fēng)罩還有隔絕噪音的作用，并且廢熱可以集中回收進而降低能耗。另外，多個芯片多臺設(shè)備可以共用部分本散熱系統(tǒng)。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN205353927
【申請?zhí)枴緾N201620109137
【發(fā)明人】林水龍
【申請人】南安市騰龍專利應(yīng)用服務(wù)有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年2月3日