導(dǎo)體圖案136a、136b、136c構(gòu)成電感元件LI,導(dǎo)體圖案137a、137b、137c構(gòu)成電感元件L2。另外,在圖45中,由電介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片材的圖示省略。
[0216]本第22實(shí)施例的作用效果基本上與上述第I實(shí)施例相同。即,該無線IC器件Iv用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(hào)(例如UHF頻帶),使主要與輻射板20實(shí)現(xiàn)磁耦合的供電電路16 (由電感元件LI與電容元件CI構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路、以及由電感元件L2與電容元件C2構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振,并且只將規(guī)定頻帶的收信信號(hào)提供給無線IC芯片5。另一方面,從該收信信號(hào)中抽出規(guī)定的能量,以該能量作為驅(qū)動(dòng)源將存儲(chǔ)于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率,然后通過磁場耦合從供電電路16的電感元件L1、L2向輻射板20傳送發(fā)信信號(hào),并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0217]特別地,在本第22實(shí)施例中,配置電容電極133、134、135以及電感導(dǎo)體圖案136a?136c、137a?137c以使其與輻射板20平行。因此,利用電感導(dǎo)體圖案136a?136c、137a?137c所形成的磁場不會(huì)被電容電極133、134、135遮蔽,從而能夠提高來自電感導(dǎo)體圖案136a?136c、137a?137c的輻射特性。
[0218](第23實(shí)施例參照?qǐng)D46)
[0219]作為第23實(shí)施例的無線IC器件,是利用包括具有圖44所示的等效電路的供電電路16的供電電路基板10所構(gòu)成的情況。該供電電路基板10如圖46所示,具備與圖45所示的供電電路基板10基本上相同的結(jié)構(gòu),而且是在利用電感導(dǎo)體圖案136a?136c、137a?137c形成磁場的部分上設(shè)置反射器(反射圖案)138和引向器(導(dǎo)波圖案)139而得到的基板。反射器138和引向器139能夠容易地調(diào)整從供電電路16向輻射板20的輻射特性和方向性,并且能夠極力排除來自外部的磁場影響以謀求諧振特性的穩(wěn)定。本第23實(shí)施例的作用效果于上述第22實(shí)施例相同。
[0220](第24實(shí)施例參照?qǐng)D47和圖48)
[0221]作為第24實(shí)施例的無線IC器件lw,是利用由倒F天線結(jié)構(gòu)形成的分布常數(shù)型諧振電路形成供電電路150而得到的器件,具有圖47所示的等效電路。詳細(xì)地說,如圖48所示,由陶瓷多層基板構(gòu)成的供電電路基板140具備:設(shè)置于第I面140a的高側(cè)電極151和安裝于內(nèi)部的電容電極152以及設(shè)置于第2面140b的低側(cè)電極153。高側(cè)電極151利用磁場耦合和電容耦合電氣與輻射板20連接,同時(shí)用供電引腳154與無線IC芯片的高側(cè)端子連接。低側(cè)端子153與無線IC芯片5的低側(cè)端子連接,而且通過短路引腳155與高側(cè)電極151連接。電容電極152與高側(cè)電極151對(duì)置以形成電容,通過短路引腳156與低側(cè)電極153連接。
[0222]該無線IC器件Iw用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(hào),使與輻射板20實(shí)現(xiàn)磁場耦合和電容耦合的供電電路150發(fā)生諧振,并且只將規(guī)定頻帶的收信信號(hào)提供給無線IC芯片5。另一方面,從該收信信號(hào)中抽出規(guī)定的能量,以該能量作為驅(qū)動(dòng)源,將存儲(chǔ)于無線IC芯片5的信息用供電電路150匹配成為規(guī)定頻率,然后從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0223](第25實(shí)施例參照?qǐng)D49和圖50)
[0224]作為第25實(shí)施例的無線IC器件lx,是利用由倒F天線結(jié)構(gòu)形成的分布常數(shù)型諧振電路形成供電電路150而得到的器件,具有圖49所示的等效電路。詳細(xì)地說,如圖50所示,由陶瓷多層基板構(gòu)成的供電電路基板140具備設(shè)置于第I面140a的高側(cè)電極161和設(shè)置于第2面140b的低側(cè)電極162。高側(cè)電極161利用磁場親合和電容親合電氣與福射板20連接,同時(shí)用供電引腳163與無線IC芯片5的高側(cè)端子連接。低側(cè)端子162與無線IC芯片5的低側(cè)端子連接,而且通過短路引腳164與高側(cè)電極161連接。
[0225]該無線IC器件Ix用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(hào),使與輻射板20實(shí)現(xiàn)磁場耦合和電容耦合的供電電路160發(fā)生諧振,并且只將規(guī)定頻帶的收信信號(hào)提供給無線IC芯片5。另一方面,從該收信信號(hào)中抽出規(guī)定的能量,以該能量作為驅(qū)動(dòng)源,將存儲(chǔ)于無線IC芯片5的信息用供電電路160匹配成規(guī)定頻率,然后從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0226](第26實(shí)施例參照?qǐng)D51和圖52)
[0227]作為第26實(shí)施例的無線IC器件ly,是利用由倒L天線結(jié)構(gòu)形成的分布常數(shù)型諧振電路形成供電電路170而得到的器件,具有圖51所示的等效電路。詳細(xì)地說,如圖52所示,由陶瓷多層基板構(gòu)成的供電電路基板140具備設(shè)置于第I面140a的高側(cè)電極171和設(shè)置于第2面140b的低側(cè)電極172。高側(cè)電極171利用磁場耦合和電容耦合與輻射板20電連接,同時(shí)用供電引腳173與無線IC芯片5的高側(cè)端子連接。低側(cè)電極172與無線IC芯片5的低側(cè)端子連接。
[0228]該無線IC器件Iy用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(hào),使與輻射板20實(shí)現(xiàn)磁場耦合和電容耦合的供電電路170發(fā)生諧振,并且只將規(guī)定頻帶的收信信號(hào)提供給無線IC芯片5。另一方面,從該收信信號(hào)中抽出規(guī)定的能量,以該能量作為驅(qū)動(dòng)源,將存儲(chǔ)于無線IC芯片5的信息用供電電路170匹配成規(guī)定頻率,然后從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0229](第27實(shí)施例參照?qǐng)D53和圖54)
[0230]作為第27實(shí)施例的無線IC器件lz,是利用由倒L天線結(jié)構(gòu)形成的分布常數(shù)型諧振電路形成供電電路180而得到的器件,具有圖53所示的等效電路。詳細(xì)地說,如圖54所示,由陶瓷多層基板構(gòu)成的供電電路基板140具備設(shè)置于第I面140a的高側(cè)電極181和安裝于內(nèi)部的電容電極182以及設(shè)置于第2面140b的低側(cè)電極183。高側(cè)電極181利用磁場耦合和電容耦合與輻射板20電連接。電容電極182與高側(cè)電極181對(duì)置以形成電容,用供電引腳184與無線IC芯片5的高側(cè)端子連接。低側(cè)端子183與無線IC芯片5的低側(cè)端子連接,而且通過短路引腳185與高側(cè)電極181連接。
[0231]該無線IC器件Iz用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(hào),使與輻射板20實(shí)現(xiàn)磁場耦合和電容耦合的供電電路180發(fā)生諧振,并且只將規(guī)定頻帶的收信信號(hào)提供給無線IC芯片5。另一方面,從該收信信號(hào)中抽出規(guī)定的能量,以該能量作為驅(qū)動(dòng)源,將存儲(chǔ)于無線IC芯片5的信息用供電電路180匹配成規(guī)定頻率,然后從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0232](第28實(shí)施例參照?qǐng)D55)
[0233]作為第28實(shí)施例的無線IC器件2a,如圖55所示,是將無線IC芯片5與供電電路基板10搭載于剛性布線基板8上且并排配置,并且用粘接劑18將供電電路基板10粘接于輻射板20上而得到的器件。例如,供電電路基板10是內(nèi)部安裝有圖2所示的供電電路16的結(jié)構(gòu),并且利用設(shè)置于布線基板8上的多個(gè)導(dǎo)體9與無線IC芯片5電連接。
[0234]即使在該無線IC器件2a上,供電電路16也主要與輻射板20實(shí)現(xiàn)磁耦合,與上述第I實(shí)施例起相同的作用,并且與讀寫器交換信號(hào)。還有,在本第28實(shí)施例中,作為供電電路基板10,除了第I實(shí)施例所示的基板外,也可以使用上述各實(shí)施例中所示的基板。這一點(diǎn)在下面說明的第29實(shí)施例也相同。
[0235](第29實(shí)施例參照?qǐng)D56)
[0236]作為第29實(shí)施例的無線IC器件2b,如圖56所示,相對(duì)于上述第28實(shí)施例,是在布線基板8上再粘貼一個(gè)輻射板20,并用一對(duì)輻射板20、20夾住無線IC芯片5、供電電路基板10、以及布線基板8而得到的器件。其作用與第28實(shí)施例相同,特別是能夠提高供電電路16與輻射板20、20的磁耦合效率。
[0237](第30實(shí)施例參照?qǐng)D57)
[0238]作為第30實(shí)施例的無線IC器件2c,如圖57所示,是在樹脂薄膜21的表面以左右對(duì)稱形狀設(shè)置作為雙重閉合回路形狀的輻射板22,并且在該輻射板22的內(nèi)側(cè)回路的中央部配置搭載有無線IC芯片5的供電電路基板10而得到的情況。
[0239]在本第30實(shí)施例中,供電電路基板10不粘貼在輻射板22上,而是配置于靠近輻射板22的位置。而且,由于輻射板22形成為回路形狀,所以輻射板22的直線長度縮小。即使在這一結(jié)構(gòu)中,也能夠使供電電路基板10與福射板22實(shí)現(xiàn)電磁感應(yīng)親合,與上述各實(shí)施例一樣進(jìn)行信號(hào)的授受,并且能夠與讀寫器交換信號(hào)。另外,供電電路基板10可以配置于輻射板22的大致中央部,并且對(duì)位置精度沒有高要求。
[0240](第31實(shí)施例參照?qǐng)D58)
[0241]作為第31實(shí)施例的無線IC器件2d,如圖58所示,是在樹脂薄膜21的表面以左右對(duì)稱設(shè)置組合有蛇行形狀、環(huán)路形狀和渦旋狀的輻射板23,并且在該輻射板23的內(nèi)側(cè)環(huán)路的中心部配置搭載有無線IC芯片5的供電電路基板10而得到的器件。
[0242]即使在本第31實(shí)施例中,供電電路基板10不粘貼在輻射板23上,而配置在輻射板23附近。而且,因?yàn)檩椛浒?3形成為組合有蛇行形狀、回路形狀、以及渦旋形狀,所以輻射板23的直線長度縮小。即使在這樣的結(jié)構(gòu)中,也能夠使供電電路基板10與輻射板23實(shí)現(xiàn)電磁感應(yīng)耦合,與上述各實(shí)施例一樣進(jìn)行信號(hào)的授受,并且能夠與讀寫器進(jìn)行信號(hào)的交換。而且與上述第30實(shí)施例一樣,對(duì)于供電電路基板10的配置沒有那么高的位置精度要求。
[0243](其他實(shí)施例)
[0244]還有,本發(fā)明的無線IC器件不限于上述實(shí)施例,在其主旨的范圍內(nèi)可以有各種變更。
[0245]例如,供電電路基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)、輻射板和薄膜的細(xì)部形狀是任意的。另夕卜,將無線IC芯片與供電電路基板連接也可以采用焊錫凸點(diǎn)以外的處理。而且,供電電路基板也未必一定是剛性基板,也可以用有機(jī)樹脂材料(例如聚酰亞胺或液晶聚合物)構(gòu)成作為柔性基板。
[0246]工業(yè)上的實(shí)用性
[0247]如上所述,本發(fā)明對(duì)于供電電路是有用的,特別是在具有穩(wěn)定的頻率特性以及實(shí)現(xiàn)寬頻帶這點(diǎn)上很突出。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無線IC器件,其特征在于, 具備: 無線IC芯片; 與所述無線IC芯片連接,且包含具有規(guī)定的諧振頻率的諧振電路的供電電路;以及發(fā)射由所述供電電路所提供的發(fā)信信號(hào),以及/或者接收收信信號(hào)以提供給所述供電電路的輻射板, 所述供電電路包含由線圈狀電極圖案構(gòu)成的電感元件, 所述線圈狀電極圖案的卷繞軸形成在與所述輻射板垂直的方向上, 所述供電電路與所述輻射板磁耦合。2.如權(quán)利要求1中所述的無線IC器件,其特征在于, 從所述輻射板輻射出的信號(hào)的頻率相當(dāng)于所述諧振電路的諧振頻率。3.如權(quán)利要求1中所述的無線IC器件,其特征在于, 在所述輻射板上形成開口部。4.如權(quán)利要求1中所述的無線IC器件,其特征在于, 所述輻射板具有供電部,配置所述供電部的至少一部分以使該部分位于構(gòu)成所述供電電路的圖案的投影面內(nèi),而且所述供電部的面積比所述圖案的投影面的面積小。5.如權(quán)利要求4中所述的無線IC器件,其特征在于, 所述供電部和所述圖案用磁性體覆蓋。
【專利摘要】本發(fā)明得到具有穩(wěn)定的頻率特性的無線IC器件以及無線IC器件用零件。該無線IC器件具備:無線IC芯片;與所述無線IC芯片連接,且包含具有規(guī)定的諧振頻率的諧振電路的供電電路;以及發(fā)射由所述供電電路所提供的發(fā)信信號(hào),以及/或者接收收信信號(hào)以提供給所述供電電路的輻射板,所述供電電路包含由線圈狀電極圖案構(gòu)成的電感元件,所述線圈狀電極圖案的卷繞軸形成在與所述輻射板垂直的方向上,所述供電電路與所述輻射板磁耦合。
【IPC分類】G06K19/077, H01Q9/16, H01Q1/22, H01Q1/38, H04B5/00
【公開號(hào)】CN105631509
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610006138
【發(fā)明人】道海雄也, 加藤登, 石野聰
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社村田制作所
【公開日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2007年1月12日
【公告號(hào)】CN101901955A, CN101901955B, CN104751221A, EP1976056A1, EP1976056A4, EP2204882A1, EP2226893A1, EP2226893B1, EP2226893B8, EP2375493A1, EP2375494A1, EP2375495A1, EP2385579A1, WO2007083574A1