部與供電電路圖案之間的功率供應(yīng)量變大。
[0036]又，也可以在X— y平面內(nèi)形成輻射板，且具有在X軸方向和y軸方向上延伸的輻射部。能夠接收?qǐng)A偏振波，以提高天線的增益。另一方面，也可以在y-χ-ζ空間中，具有在X軸方向上、y軸方向上、z軸方向上延伸的福射部。如果福射部三維地延伸，貝Ij在任一方向上都能夠高效率地進(jìn)行收發(fā)信。
[0037]又，輻射板的輻射部可以在相對(duì)于供電電路圖案的形成面垂直的方向上延伸。也可以在針狀的輻射部的前端即垂直于該輻射部的面內(nèi)設(shè)置供電部，該供電部與供電電路圖案通過電場(chǎng)或磁場(chǎng)連接。能夠以針狀的輻射部插入物品的形式將無線IC器件安裝于物品中。
[0038]又，供電部和供電電路圖案也可以用磁性體覆蓋。這樣能夠防止電磁能量的洩漏，能夠加強(qiáng)供電部與供電電路圖案的耦合度，并且能夠提高天線增益。
[0039]第3發(fā)明的無線IC器件用零件具有如下特征，S卩，具備:無線IC芯片；以及與該無線IC芯片連接、且設(shè)置有包含具有規(guī)定的諧振頻率的諧振電路的供電電路的供電電路基板。
[0040]第4發(fā)明的無線IC器件用零件具有如下特征，S卩，具備:無線IC芯片；以及搭載該無線IC芯片、且設(shè)置有包含具有規(guī)定的諧振頻率的諧振電路的供電電路的供電電路基板。
[0041]如果采用第I和第2發(fā)明，則能夠以極高的精度將無線IC芯片搭載于布線基板或供電電路基板上，而且由于發(fā)信信號(hào)和收信信號(hào)的頻率是由設(shè)置于供電電路基板的供電電路所決定的，因此即使是將無線IC器件卷繞，或用電介質(zhì)夾著，頻率特性也不會(huì)改變，從而能夠得到穩(wěn)定的頻率特性。
[0042]如果采用第3和第4發(fā)明，則能夠恰當(dāng)?shù)貥?gòu)成第I和第2發(fā)明的無線IC器件。
【附圖說明】
[0043]圖1是表示本發(fā)明的無線IC器件的第I實(shí)施例的立體圖。
[0044]圖2是上述第I實(shí)施例的剖面圖。
[0045]圖3是上述第I實(shí)施例的等效電路圖。
[0046]圖4是表示上述第I實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0047]圖5(A)、(B)都是表示無線IC芯片與供電電路基板的連接形態(tài)的立體圖。
[0048]圖6是表示輻射板的變形例I的立體圖。
[0049]圖7是表示輻射板的變形例2的立體圖。
[0050]圖8是表示本發(fā)明的無線IC器件的第2實(shí)施例的俯視圖。
[0051]圖9表示本發(fā)明的無線IC器件的第3實(shí)施例，(A)是展開狀態(tài)的俯視圖，(B)是使用時(shí)的立體圖。
[0052]圖10是表示本發(fā)明的無線IC器件的第4實(shí)施例的立體圖。
[0053]圖11是表示本發(fā)明的無線IC器件的第5實(shí)施例的立體圖。
[0054]圖12是表示本發(fā)明的無線IC器件的第6實(shí)施例的剖面圖。
[0055]圖13是表示本發(fā)明的無線IC器件的第7實(shí)施例的等效電路圖。
[0056]圖14是表示本發(fā)明的無線IC器件的第8實(shí)施例的等效電路圖。
[0057]圖15是表示本發(fā)明的無線IC器件的第9實(shí)施例的等效電路圖。
[0058]圖16是表示本發(fā)明的無線IC器件的第10實(shí)施例的剖面圖。
[0059]圖17是上述第10實(shí)施例的等效電路圖。
[0060]圖18是表示上述第10實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0061]圖19是表示本發(fā)明的無線IC器件的第11實(shí)施例的等效電路圖。
[0062 ]圖20是表示本發(fā)明的無線IC器件的第12實(shí)施例的等效電路圖。
[0063]圖21是表示上述第12實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0064]圖22是表示本發(fā)明的無線IC器件的第13實(shí)施例的立體圖。
[0065]圖23是表示本發(fā)明的無線IC器件的第14實(shí)施例的剖面圖。
[0066]圖24是表示上述第14實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0067]圖25是表示本發(fā)明的無線IC器件的第15實(shí)施例的等效電路圖。
[0068]圖26是表示上述第15實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0069 ]圖27是表示本發(fā)明的無線IC器件的第16實(shí)施例的等效電路圖。
[0070]圖28是表示上述第16實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0071 ]圖29是表示本發(fā)明的無線IC器件的第17實(shí)施例的等效電路圖。
[0072]圖30是表示上述第17實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0073]圖31是表示上述第17實(shí)施例的反射特性的曲線圖。
[0074]圖32是表示本發(fā)明的無線IC器件的第18實(shí)施例的等效電路圖。
[0075]圖33是表示上述第18實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0076]圖34表示上述第18實(shí)施例的無線IC器件，(A)為仰視圖，(B)為放大剖面圖。
[0077]圖35是表示本發(fā)明的無線IC器件的第19實(shí)施例的等效電路圖。
[0078]圖36是表示上述第19實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0079]圖37是表示本發(fā)明的無線IC器件的第20實(shí)施例的分解立體圖。
[0080]圖38是在上述第20實(shí)施例中，搭載有無線IC器件的供電電路基板的仰視圖。
[0081 ]圖39是上述第20實(shí)施例的側(cè)面圖。
[0082]圖40是上述第20實(shí)施例的變形例的側(cè)面圖。
[0083 ]圖41是表示圖40所示的變形例中的第I形態(tài)的立體圖。
[0084]圖42是表示圖40所示的變形例中的第2形態(tài)的立體圖。
[0085]圖43是表示本發(fā)明的無線IC器件的第21實(shí)施例的分解立體圖。
[0086]圖44是表示本發(fā)明的無線IC器件的第22實(shí)施例的等效電路圖。
[0087]圖45是表示上述第22實(shí)施例供電電路基板的分解立體圖。
[0088]圖46是表示本發(fā)明的無線IC器件的第23實(shí)施例的供電電路基板的分解立體圖。
[0089]圖47是表示本發(fā)明的無線IC器件的第24實(shí)施例的等效電路圖。
[0090]圖48是表示上述第24實(shí)施例的供電電路基板的立體圖。
[0091 ]圖49是表示本發(fā)明第25實(shí)施例的等效電路圖。
[0092]圖50是表示上述第25實(shí)施例的供電電路基板的立體圖。
[0093 ]圖51是表示本發(fā)明的無線IC器件的第26實(shí)施例的等效電路圖。
[0094]圖52是表示上述第26實(shí)施例的供電電路基板的立體圖。
[0095]圖53是表示本發(fā)明的無線IC器件的第27實(shí)施例的等效電路圖。
[0096]圖54是表示上述第27實(shí)施例的供電電路基板的立體圖。
[0097]圖55是表示本發(fā)明的無線IC器件的第28實(shí)施例的剖面圖。
[0098]圖56是表示本發(fā)明的無線IC器件的第29實(shí)施例的剖面圖。
[0099]圖57是表示本發(fā)明的無線IC器件的第30實(shí)施例的立體圖。
[0100]圖58是表示本發(fā)明的無線IC器件的第31實(shí)施例的立體圖。
[0101]圖59是表示已有的無線IC器件的第I例的俯視圖。
[0102]圖60是表示已有的無線IC器件的第2例的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0103]下面參照附圖對(duì)本發(fā)明無線IC器件以及無線IC器件用零件的實(shí)施例進(jìn)行說明。另夕卜，在以下說明的各實(shí)施例中對(duì)公共的零件、部分標(biāo)有相同的標(biāo)號(hào)，并省略重復(fù)的說明。
[0104](第I實(shí)施例參照?qǐng)D1?圖7)
[0105]作為第I實(shí)施例的無線IC器件Ia是單極型的，如圖1和圖2所示，由:無線IC芯片5、上表面搭載有無線IC芯片5的供電電路基板1、以及粘貼該供電電路基板1的輻射板20構(gòu)成。無線IC芯片包括:時(shí)鐘電路、邏輯電路、存儲(chǔ)電路，存儲(chǔ)必要的信息，并且與安裝于供電電路基板1內(nèi)部的供電電路16直接進(jìn)行DC連接。
[0106]供電電路16是將具有規(guī)定頻率的發(fā)信信號(hào)提供給輻射板20用的電路，以及/或者是從由輻射板20所接收的信號(hào)中選擇具有規(guī)定頻率的收信信號(hào)、并提供給無線IC芯片用的電路，其具備在收發(fā)信信號(hào)的頻率下發(fā)生諧振的諧振電路。
[0107]在供電電路基板10中，如圖2和圖3所示，內(nèi)部安裝有利用由螺旋形電感元件L和電容元件C1、C2所組成的集中常數(shù)型的LC串列諧振電路構(gòu)成的供電電路16。詳細(xì)地說，如圖4所示，供電電路基板10是對(duì)由電介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片IIA?IIG進(jìn)行層疊、壓接、燒結(jié)而得到的，包括:形成有連接用電極12和穿通孔導(dǎo)體13a的片材11A、形成有電容電極14a的片材11B、形成有電容器電極14b和穿通孔導(dǎo)體13b的片材11C、形成有穿通孔導(dǎo)體13c的片材11D、形成有導(dǎo)體圖案15a和穿通孔導(dǎo)體13d的片材11E、形成有穿通孔導(dǎo)體13e的片材11F(—塊或多塊)、形成有導(dǎo)體圖案15b的片材11G。另外，各陶瓷片IlA?IlG也可以是由磁性體陶瓷材料構(gòu)成的片材，供電電路基板10可以利用以往使用的片材層疊法、厚膜印刷法等多層基板的制作工序而容易地得到。
[0108]通過層疊上述IlA?11G，形成螺旋形的卷繞軸與輻射板20平行的電感元件L，以及電容電極14b與該電感元件L兩端連接、而且電容電極14a通過穿通孔導(dǎo)體13a與連接用電極12連接的電容元件C1、C2。而且，作為基板側(cè)電極圖案的連接用電極12，通過焊錫凸點(diǎn)6與無線IC芯片5的芯片側(cè)電極圖案(未圖示)進(jìn)行DC連接。
[0109]也就是說，構(gòu)成供電電路16的元件中，從作為線圈狀電極圖案的電感元件L通過磁場(chǎng)向輻射板20提供發(fā)信信號(hào)，另外，來自輻射板20的收信信號(hào)通過磁場(chǎng)提供給電感元件L。因此，在供電電路基板10中最好進(jìn)行配置，從而使構(gòu)成諧振電路的電感元件L、電容元件Cl、C2中的電感元件L接近輻射板20。
[0110]輻射板20是由鋁箔或銅箔等非磁性體構(gòu)成的長方體、即兩端開放型的金屬體，并且形成于PET等絕緣性的柔性樹脂薄膜21上。上述供電電路基板10的下表面通過由粘接劑18所形成的絕緣性粘接層粘貼在輻射板20上。
[0111]一個(gè)例子的尺寸如下，無線IC芯片5的厚度為50?ΙΟΟμπι，焊錫凸點(diǎn)6的厚度約為20μπι，供電電路基板10的厚度為200?500μπι，粘接劑18的厚度為0.1?ΙΟμπι，輻射板20的厚度為I?50μηι，薄膜21的厚度為10?ΙΟΟμπι。又，無線IC芯片5的尺寸(面積)為0.4mmX 0.4mm、0.9mm X 0.8mm等各種各樣。供電電路基板10的尺寸(面積)能夠?yàn)榕c無線IC芯片相同的尺寸至丨J 3mm X 3mm左右的尺寸。
[0112]圖5表示無線IC芯片5與供電電路基板10的連接形態(tài)。圖5(A)是表示無線IC器件5的反面和供電電路基板10的正面分別設(shè)置有一對(duì)天線(平衡)端子7a、17a的情況。圖5(B)表示其它的連接形態(tài)，是除了在無線IC芯片5的反面和供電電路基板10的正面分別設(shè)置有一對(duì)天線(平衡)端子7a、17a之外，還設(shè)置有接地端子17b的情況。但是，供電電路基板10的接地端子17b形成終端，不與供電電路基板10的其它元件連接。
[0113]又，如圖6和圖7所示，輻射板20最好是細(xì)長形狀的，最好使粘貼供電電路基板10的位置20’的面積大于基板10。對(duì)粘貼時(shí)的位置精度沒有嚴(yán)格的要求，并且能夠得到穩(wěn)定的電學(xué)特性。
[0114]圖3表示無線IC器件Ia的等效電路。該無線IC器件Ia用輻射板20接收由未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(hào)(例如UHF頻帶)，使主要與輻射板20實(shí)現(xiàn)磁耦合的供電電路16(由電感元件L與電容元件C1、C2構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號(hào)提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號(hào)抽出規(guī)定的能量，以該能量為驅(qū)動(dòng)源將存儲(chǔ)于無線IC芯片5中的信息用供電電路16匹配成規(guī)定的頻率，然后從供電電路16的電感元件L，通過磁場(chǎng)耦合將發(fā)信信號(hào)傳送到輻射板20，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0115]另外，雖然供電電路16與輻射板20的耦合主要是通過磁場(chǎng)而進(jìn)行的耦合，但是也可以存在通過電場(chǎng)而進(jìn)行的耦合(電磁場(chǎng)耦合)。
[0116]在作為第I實(shí)施例的無線IC器件Ia中，無線IC芯片5與內(nèi)部安裝有供電電路16的供電電路基板10直接進(jìn)行DC連接，供電電路基板10的面積幾乎與無線IC芯片5相同，而且是剛性的，因此，比起以往那樣