，詳細(xì)地說，如圖21所示，是對由電介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片材41A?41F進(jìn)行層疊、壓接、燒結(jié)而形成的基板，包括:形成有連接用電極42和穿通孔導(dǎo)體43a的片材41A、形成有電容電極44a的片材41B、形成有電容電極44b和穿通孔導(dǎo)體43b的片材41C、形成有導(dǎo)體圖案45a和穿通孔導(dǎo)體43c的片材41D(—塊或多塊)、形成有導(dǎo)體圖案45b和穿通孔導(dǎo)體43d的片材41E(—塊或多塊)、形成有導(dǎo)體圖案45c的片材41F。
[0157]通過層疊上述片材41A?41F，得到由螺旋狀(helical)的卷繞軸與輻射板20垂直的電感元件L1、L2與電容元件Cl、C2串聯(lián)連接而得到的兩個LC串聯(lián)諧振電路所構(gòu)成的供電電路16。電容電極44a通過穿通孔導(dǎo)體43a與連接用電極42連接，再通過焊錫凸點(diǎn)與無線IC芯片5連接。
[0158]本第12實(shí)施例的作用效果基本上與上述第I實(shí)施例相同。也就是說，該無線IC器件11用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(例如UHF頻帶)，使主要與輻射板20實(shí)現(xiàn)磁耦合的供電電路16 (由電感元件LI與電容元件Cl構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路、以及由電感元件L2與電容元件C2構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅(qū)動源將存儲于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率，然后從供電電路16的電感元件L1、L2通過磁場耦合將發(fā)信信號傳遞給輻射板20，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0159]又，因?yàn)殡娙菰﨏1、C2作為無線IC芯片5的后級，并且配置于無線IC芯片5與電感元件L1、L2之間，因此耐電涌性得到提高。由于電涌是200MHz以下的低頻電流，因此可以利用電容元件Cl、C2將其截住，能夠從而防止無線IC芯片5受到電涌的破壞。
[0160]另外，在本第2實(shí)施例中，由電容元件Cl與電感元件LI構(gòu)成的諧振電路和由電容元件C2與電感元件L2構(gòu)成的諧振電路相互之間不耦合。
[0161](第13實(shí)施例參照圖22)
[0162]作為第13實(shí)施例的無線IC器件lm，如圖22所示，是在由陶瓷或耐熱性樹脂構(gòu)成的剛性單層供電電路基板50的表面設(shè)置由線圈狀電極圖案、即盤旋型(spiral)的電感元件構(gòu)成的供電電路56而得到的器件。供電電路56的兩端部通過焊錫凸點(diǎn)與無線IC芯片5直接連接，供電電路基板50用粘接劑粘貼于保持輻射板20的薄膜21上。另外，利用未圖示的絕緣膜，使構(gòu)成供電電路56的相互交叉的導(dǎo)體圖案56a與導(dǎo)體圖案56b、56c互相隔離。
[0163]本第13實(shí)施例的供電電路56，構(gòu)成以卷繞為盤旋狀(spiral)的導(dǎo)體圖案之間所形成的寄生電容作為電容成分來利用的LC并聯(lián)諧振電路。另外，供電電路基板50是由電介質(zhì)或磁性體構(gòu)成的單層基板。
[0164]在作為第13實(shí)施例的無線IC器件Im中，供電電路56與輻射板20主要實(shí)現(xiàn)磁耦合。因此，與上述各實(shí)施例相同，用輻射板20接收從讀寫器輻射出的高頻信號，使供電電路56發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定的頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅(qū)動源將存儲于無線IC芯片5中的信息用供電電路56匹配成規(guī)定的頻率，然后從供電電路56的電感元件通過磁場耦合將發(fā)信信號傳送給輻射板20，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0165]而且，對于將無線IC芯片5設(shè)置于剛性且面積小的供電電路基板50上這一點(diǎn)，與上述第I實(shí)施例一樣，從而定位精度良好，且能夠利用焊錫與供電電路基板50連接。
[0166](第14實(shí)施例參照圖23和圖24)
[0167]作為第14實(shí)施例的無線IC器件In，如圖23所示，是將供電電路56的線圈狀電極圖案安裝于供電電路基板50內(nèi)部而得到的器件。供電電路基板50如圖24所示，是對由電介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片材51A?51D進(jìn)行層疊、壓接、燒結(jié)而成的基板，包括:形成有連接用電極52和穿通孔導(dǎo)體53a的片材51A、形成有導(dǎo)體圖案54a和穿通孔導(dǎo)體53b、53c的片材5IB、形成有導(dǎo)體圖案54b的片材51C、不帶圖案的片材51D(多塊)。
[0168]通過層疊上述片材51A?51D，在線圈狀電極圖案中，得到安裝于內(nèi)部且包括由卷繞為盤旋狀(spiral)的電感元件與盤旋狀(spiral)導(dǎo)體的導(dǎo)線之間的寄生電容形成的電容成分所構(gòu)成的諧振電路的供電電路56的供電電路基板50。而且，位于供電電路56兩端的連接用的電極52通過焊錫凸點(diǎn)6與無線IC芯片5連接。本第14實(shí)施例的作用效果與上述第13實(shí)施例相同。
[0169](第15實(shí)施例參照圖25和圖26)
[0170]作為第15實(shí)施例的無線IC器件10，如圖25的等效電路所示，是使無線IC芯片5與供電電路基板10實(shí)現(xiàn)電容耦合而得到的器件，供電電路基板10與輻射板20利用DC連接來進(jìn)行連接。供電電路基板10內(nèi)部安裝有由兩個LC串聯(lián)諧振電路所構(gòu)成的供電電路16。電感元件L1、L2的各卷繞軸位于與輻射板20垂直的位置上，一端部與構(gòu)成電容元件Cl、C2的電容電極65a、65b(參照圖26)連接，另一端利用設(shè)置于基板10的底面?zhèn)缺砻嫔系倪B接用電極62而相互直接耦合。又，構(gòu)成電容元件Cl、C2的電容電極66a、66b(參照圖26)形成于無線IC芯片5的反面。
[0171]供電電路基板10，詳細(xì)地說，如圖26所示，是對由電介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片材61A?61G進(jìn)行層疊、壓接、燒結(jié)而形成的基板，包括:形成有連接用電極62和穿通孔導(dǎo)體63a、63b的片材61A、形成有導(dǎo)體圖案64a、64b和穿通孔導(dǎo)體63c、63d的片材61B?61F、形成有電容電極65a、65b 的片材 6IG。
[0172]通過層疊上述片材61A?61G，得到由電感元件L1、L2和電容元件C1、C2分別串聯(lián)連接的兩個LC串聯(lián)諧振電路所構(gòu)成的供電電路16。
[0173]S卩，電容元件Cl形成于作為芯片側(cè)電極圖案的電極66a與作為基板側(cè)電極圖案的電極65a的相互平行的平面電極圖案之間。電容元件C2形成于作為芯片側(cè)電極圖案的電極66b與作為基板側(cè)電極圖案的電極65b的相互平行的平面電極圖案之間。無線IC芯片5用絕緣性粘接層粘貼在供電電路基板10上，并且通過該絕緣性粘接層進(jìn)行接合。又，供電電路基板10通過作為第2基板側(cè)電極圖案的連接用電極62與輻射板20進(jìn)行DC連接。這里，用焊錫、導(dǎo)電性粘接劑等接合供電電路基板1的連接用電極62與輻射板20即可。
[0174]本第15實(shí)施例的作用效果基本上與上述第I實(shí)施例相同。即該無線IC器件1用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射的高頻信號(例如UHF頻帶)，使與輻射板20實(shí)現(xiàn)DC連接的供電電路16(由電感元件LI與電容元件Cl構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路、以及由電感元件L2與電容元件C2構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅(qū)動源將存儲于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率，然后向與供電電路16實(shí)現(xiàn)DC連接的輻射板20傳送發(fā)信信號，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。供電電路16與無線IC芯片5通過電容元件Cl、C2實(shí)現(xiàn)電容耦合，從而傳送功率、收發(fā)信信號。
[0175]但是，形成于供電電路10的電容電極65a、65b的面積比形成于無線IC芯片5的電容電極66a、66b的面積要大。即使將無線IC芯片5搭載于供電電路基板10上時的位置精度有一些偏差，電容電極65a、66a和65b、66b之間所形成的電容的偏移也能夠得到緩和。而且，由于在無線IC芯片5的后級插入電容兀件Cl、C2，所以能夠提尚耐電涌性能。
[0176](第16實(shí)施例參照圖27和圖28)
[0177]作為第16實(shí)施例的無線IC器件lp，如圖27的等效電路所示，是使供電電路基板10與輻射板20實(shí)現(xiàn)電容耦合而得到的器件。在供電電路基板10的內(nèi)部安裝有由兩個LC串聯(lián)諧振電路所構(gòu)成的供電電路16。電感元件L1、L2的一端與無線IC芯片5連接，另一端與設(shè)置于基板10的表面的構(gòu)成電容元件Cl、C2的電容電極72a、72b(參照圖28)連接。另外，構(gòu)成電容元件C1、C2的再多一個電容電極作為輻射板20的端部20a、20b起作用。
[0178]供電電路基板10，詳細(xì)地說，如圖28所示，是對由電介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片材71A?71G進(jìn)行層疊、壓接、燒結(jié)而形成的基板，包括:形成有電容電極72a、72b和穿通孔導(dǎo)體73a、73b的片材71A，形成有導(dǎo)體圖案74a、74b和穿通孔導(dǎo)體73c、73d的片材71B?71E，一個表面上形成有導(dǎo)體圖案74a、74b、而另一個表面上形成有連接用電極75a、75b、且用穿通孔導(dǎo)體73e、73f連接的片材71F。
[0179]通過層疊上述片材71A?71F，得到由串聯(lián)連接電感元件L1、L2和電容元件C1、C2的兩個LC串聯(lián)諧振電路所構(gòu)成的供電電路16。通過用粘接劑將供電電路基板10粘貼在輻射板20上，從而通過該絕緣性粘接層，使與輻射板20平行配置的作為平面電極圖案的電容電極72a、72b與輻射板20的端部20a、20b對置，從而形成電容元件C1、C2。另外，通過利用焊錫凸點(diǎn)將連接用電極75a、75b與無線IC芯片5連接起來，從而使電感元件L1、L2的一端與無線IC芯片5連接，并且無線IC芯片5與供電電路基板10實(shí)現(xiàn)DC連接。
[0180]還有，如果粘接劑包含例如電介質(zhì)粉末，則粘接層具有作為電介質(zhì)的性質(zhì)，能夠加大電容元件Cl、C2的電容量。另外，作為第2基板側(cè)電極圖案的電容電極72a、72b，雖然在本第16實(shí)施例中形成于供電電路基板10的反面?zhèn)缺砻?，但是也可以形成于供電電路基?0的內(nèi)部(但是要接近輻射板20的一側(cè))。另外，電容電極72a、72b也可以設(shè)置于基板10的內(nèi)層。
[0181]本第16實(shí)施例的作用效果基本上與上述第I實(shí)施例相同。即該無線IC器件Ip用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(例如UHF頻帶)，使與輻射板20實(shí)現(xiàn)電容耦合的供電電路16 (由電感元件LI與電容元件CI構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路、以及由電感元件L2與電容元件C2構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅(qū)動源將存儲于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率，然后通過電容元件C1、C2的電容耦合向輻射板20傳送發(fā)信信號，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0182](第17實(shí)施例參照圖29?圖31)
[0183]作為第17實(shí)施例的無線IC器件lq，如圖29的等效電路所示，供電電路16具備相互磁親合的電感元件L1、L2，電感元件LI通過電容元件Cla、Clb與無線IC芯片5連接，而且，通過電容元件C2a、C2b與電感元件L2并聯(lián)連接。換句話說，供電電路16包含由電感元件LI與電容元件Cla、Clb構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路、以及由電感元件L2與電容元件C2a、C2b構(gòu)成的LC串聯(lián)諧振電路，各諧振電路利用圖29中的M表示的磁場耦合進(jìn)行連接。而且電感元件L1、L2兩者與輻射板20磁耦合。
[0184]供電電路基板10詳細(xì)地說，如圖30所示，是對由電介質(zhì)構(gòu)成的陶瓷片材81A?81H進(jìn)行層疊、壓接、燒結(jié)而形成的基板，包括:無圖案的片材81A、形成有導(dǎo)體圖案82a、82b和穿通孔導(dǎo)體83a、83b、84a、84b的片材81B、形成有導(dǎo)體圖案82a、82b和穿通孔導(dǎo)體83c、84c、83e、84e的片材81C、形成有導(dǎo)體圖案82a、82b和穿通孔導(dǎo)體83d、84d、83e、84e的片材81D、形成有電容電極85a、85b和穿通孔導(dǎo)體83e的片材8IE、形成有電容電極86a、86b的片材8IF、無圖案的片材81G、反面形成有電容電極87a、87b的片材81H。
[0185]通過層疊上述片材81A?81H，導(dǎo)體圖案82a通過穿通孔導(dǎo)體83b、83c連接以形成電感元件LI，導(dǎo)體圖案82b通過穿通孔導(dǎo)體84b、84c連接以形成電感元件L2。用電容電極86a、87a形成電容元件Cla、電容電極86a通過穿通孔導(dǎo)體83e與電感元件LI的一端連接。用電容電極86b、87b形成電容元件Cl b，電容電極86b通過穿通孔導(dǎo)體83d與電感元件LI的另一端連接。而且，用電容電極85a、86a形成電容元件C2a，電容電極85a通過穿通孔導(dǎo)體84e與電感元件L2的一端連接。用電容電極85