b、86b形成電容元件C2b，電容電極85b通過穿通孔導體84d與電感元件L2的另一端連接。
[0186]本第17實施例的作用效果基本上與上述第I實施例相同。即該無線IC器件Iq用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(例如UHF頻帶)，使主要與輻射板20實現(xiàn)磁耦合的供電電路16(由電感元件LI與電容元件Cla、Clb構成的LC串聯(lián)諧振電路、以及由電感元件L2與電容元件C2a、C2b構成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅動源將存儲于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率，然后通過磁耦合從供電電路16的電感元件L1、L2向輻射板20傳送發(fā)信信號，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0187]特別地，在本第17實施例中，如圖31所示，實現(xiàn)頻帶寬度X(— 5dB的頻帶寬度)在150MHz以上的非常寬的頻帶。這是因為供電電路16是用包含相互之間以高耦合度實現(xiàn)磁耦合的電感元件L1、L2的多個LC諧振電路所構成的。另外，由于在無線IC芯片5的后級插入電容兀件Cla、C2a，所以提尚了耐電涌性能。
[0188](第18實施例參照圖32和圖34)
[0189]作為第18實施例的無線IC器件Ir，如圖32的等效電路所示，供電電路16具備有相互以高耦合度實現(xiàn)磁耦合的電感元件L1、L2。電感元件LI與設置于無線IC芯片5的電感元件5實現(xiàn)磁耦合，電感元件L2與電容元件C2形成串聯(lián)諧振電路。又，電容元件Cl與輻射板20實現(xiàn)電容耦合，在電容元件Cl、C2之間插入再多一個的電容元件C3。
[0190]供電電路基板10，詳細地說，如圖33所示，是對由電介質構成的陶瓷片材91A?91E進行層疊、壓接、燒結而形成的基板，包括:形成由導體圖案92a、92b和穿通孔導體93a、93b、94a、94b的片材91A、形成有電容電極95和穿通孔導體93c、93d、94c的片材91B、形成有電容電極96和穿通孔導體93c、93d的片材91C、形成有電容電極97和穿通孔導體93c的片材91D、形成有電容電極98的片材9IE。
[0191 ] 通過層疊上述片材91A?91E，用導體圖案92a形成電感元件LI，用導體圖案92b形成電感元件L2。用電容電極97、98形成電容元件Cl，且電感元件LI的一端通過穿通孔導體93a、93c與電容電極98連接，另一端通過穿通孔導體93b、93d與電容電極97連接。用電容電極95、96形成電容元件C2，電感元件L2的一端通過穿通孔導體94a、94c與電容電極96連接，另一端通過穿通孔導體94b與電容電極95連接。而且，用電容電極96、97形成電容元件C3。
[0192]又，如圖34所示，在無線IC芯片5的反面?zhèn)仍O置作為芯片側電極圖案的線圈狀電極圖案99，并用該線圈狀電極圖案99形成電感元件L5。還有，在線圈狀電極圖案99的表面設置利用樹脂等所構成的保護膜。借助于此，使用作為基板側電極圖案的線圈狀電極圖案所形成的電感元件L1、L2與線圈狀電極圖案99實現(xiàn)磁耦合。
[0193]本第18實施例的作用效果基本上與上述第I實施例相同。即該無線IC器件Ir用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(例如UHF頻帶)，使與輻射板20實現(xiàn)電容耦合和磁耦合的供電電路16(由電感元件L2與電容元件C2構成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅動源將存儲于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率，然后通過電容耦合和磁場耦合向輻射板20傳送發(fā)信信號，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。供電電路16與無線IC芯片5通過電感元件L1、L5實現(xiàn)磁耦合，從而實現(xiàn)功率、收發(fā)信信號的傳輸。
[0194](第19實施例參照圖35和圖36)
[0195]作為第19實施例的無線IC器件ls，如圖35的等效電路所示，供電電路16具備有相互以高耦合度實現(xiàn)磁耦合的電感元件L1、L2、L3。電感元件LI與設置于無線IC芯片5的電感元件L5實現(xiàn)磁耦合，電感元件L2與電容元件Cla、Clb形成LC串聯(lián)諧振電路，電感元件L3與電容元件C2a、C2b形成LC串聯(lián)諧振電路。又，電感元件L1、L2、L3分別與輻射板20實現(xiàn)磁耦合。
[0196]供電電路基板10，詳細地說，如圖36所示，是對由電介質構成的陶瓷片材1lA?1lE進行層疊、壓接、燒結而形成的基板，包括:形成有導體圖案102a和穿通孔導體103a、103b的片材101A、形成有電容電極104a、104b的片材101B、形成有電容電極105a、105b和穿通孔導體103c、103d的片材101C、形成有電容電極106a、106b和穿通孔導體103c、103d、103e、103f的片材101D、形成有導體圖案102b、102c的片材102E。即，在構成電容元件的電極104&、105&、106&與電極10413、10513、10613之間保留空間，從而使得利用電感元件1^1所產生的磁通到達電感元件L2、L3，再到達福射板20。
[0197]通過層疊上述片材10IA?1lE，用導體圖案102a形成電感元件LI，用導體圖案102b形成電感元件L2，用導體圖案102c形成電感元件L3。用電容電極104a、105a形成電容元件Cla，用電容電極104b、105b形成電容元件Clb。又，用電容電極105a、106a形成電容元件C2a，用電容電極105b、106b形成電容元件C2b。
[ΟΙ98]電感元件LI的一端通過穿通孔導體103a與電容電極104a連接，另一端通過穿通孔導體103b與電容電極104b連接。電感元件L2的一端通過穿通孔導體103c與電容電極105a連接，另一端通過穿通孔導體103f與電容電極106b連接。電感元件L3的一端通過穿通孔導體103e與電容電極106a連接，另一端通過穿通孔導體103d與電容電極105b連接。
[0199]又，如圖34所示，在無線IC芯片5的反面?zhèn)仍O置作為芯片側電極圖案的線圈狀電極圖案99，用該線圈狀電極圖案99形成電感元件L5。還有，在線圈狀電極圖案99的表面設置利用樹脂等所構成的保護膜。借助于此，使用作為基板側電極圖案的線圈狀電極圖案所形成的電感元件LI與線圈狀電極圖案99實現(xiàn)磁耦合。本第19實施例的作用效果基本上與上述第17實施例相同。即，該無線IC器件Is用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(例如UHF頻帶)，使與輻射板20實現(xiàn)磁耦合的供電電路16(由電感元件L2與電容元件Cla、Clb構成的LC串聯(lián)諧振電路、以及由電感元件L3與電容元件C2a、C2b構成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅動源將存儲于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率，然后通過磁場耦合從供電電路16的電感元件L1、L2、L3向輻射板20傳送發(fā)信信號，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。供電電路16與無線IC芯片5通過電感元件L1、L5實現(xiàn)磁耦合，從而實現(xiàn)電力、收發(fā)信信號的傳輸。
[0200]特別是在本第19實施例中，因為用包含相互磁耦合的電感元件L2、L3的多個LC諧振電路構成供電電路16，因此與上述第17實施例一樣使頻帶變寬。
[0201](第20實施例參照圖37和圖42)
[0202]作為第20實施例的無線IC器件lt，是用單層基板構成供電電路基板110而得到的器件，其等效電路與圖3相同。即供電電路16是用由電感元件L和與其兩端連接電容元件Cl、C2組成的串聯(lián)諧振電路所構成的。供電電路基板110是由電介質構成的陶瓷基板，如圖37所示，正面形成電容電極111a、111b，反面形成電容電極112a、112b和導體圖案113。用電容電極llla、112a形成電容元件Cl，用電容電極lllb、112b形成電容元件C2。
[0203]本第20實施例的作用效果基本上與上述第I實施例相同。即，該無線IC器件It用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(例如UHF頻帶)，使與輻射板20實現(xiàn)磁耦合的供電電路16 (由電感元件L與電容元件C1、C2構成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅動源將存儲于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率，然后通過磁場耦合從供電電路16的電感元件L向輻射板20傳送發(fā)信信號，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0204]特別是在本第20實施例中，如圖38和圖39所示，配置電感元件以使其相對于無線IC芯片5在俯視的情況下只有部分重疊。通過這樣，用電感元件L所產生的磁通幾乎都沒有被無線IC芯片遮住，從而使磁通的上升良好。
[0205]又，在本第20實施例中，如圖40所示，也可以用輻射板20、20在正反面之間夾著搭載有無線IC芯片的供電電路基板110。這樣能夠提高供電電路16與輻射板20、20之間的磁耦合效率，并且改善增益。
[0206]作為將輻射板20、20配置于供電電路基板110的正反面的形態(tài)，如圖41所示，也可以成一直線地配置在X軸上，或者也可以如圖42所示，配置在X軸、y軸上。
[0207](第21實施例參照圖43)
[0208]作為第21實施例的無線IC器件lu，是用蛇行夕'')的線電極圖案形成的器件，等效電路與圖3相同。也就是說，供電電路16是用電感元件L和與其兩端連接電容元件C1、C2組成的LC串聯(lián)諧振電路所構成的。供電電路基板110是由電介質構成的陶瓷單層基板，如圖43所示，正面形成電容電極121a、121b，反面形成電容電極122a、122b和蛇行的導體圖案123。用電容電極121a、122a形成電容元件Cl，用電容電極121b、122b形成電容元件C2。
[0209]本第21實施例的作用效果基本上與上述第I實施例相同。即，該無線IC器件Iu用輻射板20接收從未圖示的讀寫器輻射出的高頻信號(例如UHF頻帶)，使與輻射板20實現(xiàn)磁耦合的供電電路16 (由電感元件L與電容元件C1、C2構成的LC串聯(lián)諧振電路)發(fā)生諧振，并且只將規(guī)定頻帶的收信信號提供給無線IC芯片5。另一方面，從該收信信號中抽出規(guī)定的能量，以該能量作為驅動源將存儲于無線IC芯片5的信息用供電電路16匹配成規(guī)定頻率，然后通過磁場耦合從供電電路16的電感元件L向輻射板20傳送發(fā)信信號，并且從輻射板20向讀寫器發(fā)送、傳輸。
[0210]特別地，在本第21實施例中，由于用蛇行的導體圖案123來構成電感元件L，因此能夠有效地進行高頻信號的收發(fā)信。
[0211]另外，在上述第20實施例和本第21實施例中，也可以用多層基板來構成供電電路基板110。
[0212](第22實施例參照圖44和圖45)
[0213]作為第22實施例的無線IC器件lv，如圖44的等效電路所示，供電電路16具備有相互電磁耦合(用符號M表示)的電感元件L1、L2，電感元件LI的一端通過電容元件Cl和連接用電極131a與無線IC芯片5連接，同時通過電容元件C2與電感元件L2的一端連接。又，電感元件L1、L2的另一端分別通過連接用電極131b與無線IC芯片5連接。換句話說，供電電路16包括:由電感元件LI與電容元件Cl所構成的LC串聯(lián)諧振電路、以及由電感元件L2與電容元件C2所構成的LC串聯(lián)諧振電路，且電感元件L1、L2兩者與輻射板20實現(xiàn)磁耦合。
[0214]供電電路基板10的結構如圖45所示。連接用電極131a通過穿通孔導體132a與電容電極133連接，電容電極133與電容電極134對置以形成電容元件Cl。而且，電容電極134與電容電極135對置以形成電容元件C2。連接用電極131b通過穿通孔導體132b與分叉為兩股的導體圖案136a、137a連接，導體圖案136a通過穿通孔導體132c與導體圖案136b連接，并且通過穿通孔導體132d與導體圖案136c連接，并且還通過穿通孔導體132e與導體圖案136d連接，該導體圖案136d通過穿通孔導體132f與電容電極134連接。
[0215]另一方面，導體圖案137a通過穿通孔導體132g與導體圖案137b連接，并且通過穿通孔導體132h與導體圖案137c連接，并且還通過穿通孔導體132i與電容電極135連接。