半導(dǎo)體器件和包括半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】半導(dǎo)體器件和包括半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體系統(tǒng)
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求2014年8月28日提交的申請?zhí)枮?0-2014-0113490的韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開的實施例總體而言涉及包括半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0004]將高容量存儲器和控制器置入同一封裝體的一些封裝技術(shù)包括SiP(系統(tǒng)級封裝)封裝技術(shù)和CoC(芯片上芯片)封裝技術(shù)。SiP封裝技術(shù)采用其中芯片經(jīng)由引線接合而電耦接的機(jī)制。CoC封裝技術(shù)對于以下情況最有利:實現(xiàn)存儲器的高度集成，以及實現(xiàn)存儲器和控制器之間的高速操作。這是因為存儲器和控制器經(jīng)由微凸焊盤將包括數(shù)據(jù)的信號向彼此傳送。
[0005]由于微凸焊盤的直徑可以僅幾十微米，所以諸如電阻、電感以及寄生電容等的特性低。因而，這些特性可以更容易地增大操作頻率。因此，可以通過增大微凸焊盤的數(shù)量的方法來容易地改善數(shù)據(jù)的傳送速度。在CoC封裝技術(shù)中，微凸焊盤形成在存儲器和控制器上。由于形成在存儲器和控制器上的微凸焊盤彼此電耦接，所以存儲器和控制器形成作為一個芯片。
[0006]在半導(dǎo)體器件中，為了確保緩沖器(數(shù)據(jù)經(jīng)其被輸入和輸出)或驅(qū)動器的性能，可以執(zhí)行數(shù)據(jù)輸入/輸出測試。在針對使用CoC封裝技術(shù)的半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體系統(tǒng)執(zhí)行測試的情況下，數(shù)據(jù)可以經(jīng)由微凸焊盤被輸入和輸出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]在一個實施例中，一種半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括包括有第一焊盤組的第一半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括第二半導(dǎo)體器件，第二半導(dǎo)體器件包括與第一焊盤組電耦接的第二焊盤組和用于來自第三半導(dǎo)體器件的信號輸入以及至第三半導(dǎo)體器件的信號輸出的第三焊盤組。第二半導(dǎo)體器件可以包括選擇性轉(zhuǎn)接單元(selective transfer unit)，選擇性轉(zhuǎn)接單元配置成響應(yīng)于測試模式使能信號而將第三焊盤組電耦接至第一焊盤組或電耦接至配置成電耦接至第一焊盤組的接口單元。
[0008]在一個實施例中，半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括第一半導(dǎo)體器件，第一半導(dǎo)體器件包括第一焊盤組。半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括第二半導(dǎo)體器件，第二半導(dǎo)體器件包括與第一焊盤組電耦接的第二焊盤組和用于從第三半導(dǎo)體器件的信號輸入或向第三半導(dǎo)體器件的信號輸出的第三焊盤組。第二半導(dǎo)體器件可以包括接口單元，接口單元被配置成檢測相位信息信號且將相位信息信號輸出至第三焊盤組，相位信息信號包括關(guān)于經(jīng)由第三焊盤組輸入的第一接口信號和第二接口信號的相位差的信息。
[0009]在一個實施例中，半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括第一半導(dǎo)體器件，第一半導(dǎo)體器件包括第一焊盤組，且被配置成輸出數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)選通信號。半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括第二半導(dǎo)體器件，第二半導(dǎo)體器件包括與第一焊盤組電耦接的第二焊盤組和用于從第三半導(dǎo)體器件的信號輸入以及向第三半導(dǎo)體器件的信號輸出的第三焊盤組。第二半導(dǎo)體器件可以包括接口單元，接口單元配置成接收數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)選通信號、與數(shù)據(jù)選通信號或外部數(shù)據(jù)選通信號同步地從數(shù)據(jù)產(chǎn)生內(nèi)部數(shù)據(jù)、且將內(nèi)部數(shù)據(jù)輸出至第三焊盤組。
【附圖說明】
[0010]圖1是說明表示根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)的配置的實例的框圖；
[0011]圖2是說明表示根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)的配置的實例的框圖；
[0012]圖3是說明表示根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)的配置的實例的框圖；
[0013]圖4是說明表示根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)的配置的實例的框圖；
[0014]圖5是說明表示根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)的配置的實例的框圖；
[0015]圖6是說明表示在圖5中所示的終止單元的實例的電路圖；
[0016]圖7是表示輔助解釋在圖6中所示的終止單元的操作的時序圖的實例；
[0017]圖8說明表示使用根據(jù)以上參照圖1至圖7討論的實施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)和/或半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)的實例的框圖。
【具體實施方式】
[0018]在下文中，以下將通過實施例的各種實例參照附圖描述半導(dǎo)體器件和包括該種半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體系統(tǒng)。
[0019]各種實施例可以涉及能能夠測試包括微凸焊盤的半導(dǎo)體器件的接口特性的半導(dǎo)體系統(tǒng)。
[0020]參見圖1，根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括第一半導(dǎo)體器件11、第二半導(dǎo)體器件12和第三半導(dǎo)體器件13。第一半導(dǎo)體器件11可以包括第一焊盤組112。第一焊盤組可以配置有第一焊盤110和第二焊盤111。第一半導(dǎo)體器件11可以接收命令CMD。第二半導(dǎo)體器件12可以包括第二焊盤組122、第三焊盤組126、選擇性轉(zhuǎn)接單元127和接口單元128。第二焊盤組122可以配置有第三焊盤120和第四焊盤121。第三焊盤組126可以配置有第五焊盤123、第六焊盤124和第七焊盤125。第一焊盤組112可以與第二焊盤組122電耦接。第二半導(dǎo)體器件12經(jīng)由第三焊盤組126將信號輸出至第三半導(dǎo)體器件13或自第三半導(dǎo)體器件13輸入信號。第一焊盤110、第二焊盤111、第三焊盤120和第四焊盤121可以通過微凸焊盤實現(xiàn)。
[0021]選擇性轉(zhuǎn)接單元127響應(yīng)于測試模式使能信號TM_EN而將第五焊盤123和第六焊盤124電親接至接口單元128、或?qū)⒌谖搴副P123和第六焊盤124電親接至第一焊盤110和第二焊盤111。測試模式使能信號TM_EN可以在進(jìn)入測試模式的情況下使能。選擇性轉(zhuǎn)接單元127在進(jìn)入測試模式的情況下將第五焊盤123和第六焊盤124電耦接至接口單元128，以及在未進(jìn)入測試模式的情況下將第五焊盤123和第六焊盤124電耦接至第一焊盤110和第二焊盤111。
[0022]在測試模式下，接口單元128經(jīng)由第五焊盤123和第六焊盤124被輸入第一接口信號和第二接口信號(未示出)。接口單元128將關(guān)于第一接口信號和第二接口信號的相位差的信息輸出至第七焊盤125。接口單元128將第一接口信號和第二接口信號經(jīng)由第一焊盤組112和第二焊盤組122傳送至第一半導(dǎo)體器件11。第一接口信號和第二接口信號中的每個可以被設(shè)置成包括命令、地址、數(shù)據(jù)、時鐘和數(shù)據(jù)選通信號中的一種。以下將參照圖2至圖4描述這種接口單元128的配置和操作。
[0023]接口單元128在測試模式下經(jīng)由第一焊盤組112和第二焊盤組122從第一半導(dǎo)體器件11接收數(shù)據(jù)(未示出)和數(shù)據(jù)選通信號(未示出)。接口單元128同步于數(shù)據(jù)選通信號或外部數(shù)據(jù)選通信號(未示出)而從所述數(shù)據(jù)中產(chǎn)生內(nèi)部數(shù)據(jù)。接口單元128經(jīng)由第三焊盤組126將產(chǎn)生的內(nèi)部數(shù)據(jù)輸出至第三半導(dǎo)體器件13。外部數(shù)據(jù)選通信號經(jīng)由第三焊盤組126自第三半導(dǎo)體器件13輸入。以下將參照圖5至圖7來描述這種接口單元128的配置和操作。
[0024]參見圖2，根據(jù)一個實施例的半導(dǎo)體系統(tǒng)可以包括第一半導(dǎo)體器件21、第二半導(dǎo)體器件22和第三半導(dǎo)體器件23。第一半導(dǎo)體器件21配置有第一焊盤210、第二焊盤211、命令/地址接收(CARX)單元212和時鐘接收(CLKRX)單元213。第二半導(dǎo)體器件22可以包括第三焊盤220、第四焊盤221和第五焊盤222。第二半導(dǎo)體器件22可以包括第六焊盤223、第七焊盤224和命令/地址(CA)輸入單元225。第二半導(dǎo)體器件22可以包括時鐘(CLK)輸入單元226和相位檢測單元227。第二半導(dǎo)體器件22可以包括命令/地址傳送(CATX)單元228和時鐘傳送(CLKTX)單元229。第一焊盤210和第三焊盤220電耦接，以及第二焊盤211和第四焊盤221電耦接。第一焊盤210、第二焊盤211、第三焊盤220和第四焊盤221可以通過微凸焊盤實現(xiàn)。
[0025]命令/地址輸入單元225經(jīng)由第五焊盤222被施加來自第三半導(dǎo)體器件23的命令/地址CA，且產(chǎn)生內(nèi)部命令/地址ICA。時鐘輸入單元226經(jīng)由第六焊盤223被施加來自第三半導(dǎo)體器件23的時鐘CLK，且產(chǎn)生內(nèi)部時鐘ICLK。相位檢測單元227檢測內(nèi)部命令/地址ICA和內(nèi)部時鐘ICLK的相位差，且產(chǎn)生相位信息信號PD_INF0。相位檢測單元227經(jīng)由第七焊盤224將相位信息信號PD_INF0輸出至第三半導(dǎo)體器件23。命令/地址接收單元212經(jīng)由第一焊盤210和第三焊盤220接收從命令/地址傳送單元228傳送的內(nèi)部命令/地址ICA。時鐘接收單元213經(jīng)由第二焊盤211和第四焊盤221接收從時鐘傳送單元229傳送的內(nèi)部時鐘ICLK。
[0026]在如上配置的半導(dǎo)體系統(tǒng)中，當(dāng)命令/地址CA和時鐘CLK經(jīng)由第二半導(dǎo)體器件22施加至第一半導(dǎo)體器件21時，命令/地址CA和時鐘CLK之間的時序差可以被檢測到且被校正。第三半導(dǎo)體器件23通過在固定時鐘CLK的輸入時序的同時順序改變命令/地址CA的輸入時序來將命令/地址CA施加至第二半導(dǎo)體器件22。根據(jù)一個實施例，第三半導(dǎo)體器件23可以以下方式實現(xiàn):其通過在固定命令/地址CA的輸入時序的同時順序改變時鐘CLK的輸入時序來將時鐘CLK施加至第二半導(dǎo)體器件22。第二半導(dǎo)體器件22產(chǎn)生包括關(guān)于時鐘CLK和命令/地址CA的相位差的信息的相位信息信號PD_INF0，且將相位信息信號PD_INFO施加至第三半導(dǎo)體器件23。第三半導(dǎo)體器件23可以基于相位信息信號PD_INF0來檢測且校正時鐘CLK和命令/地址CA的相位差。例如，第三半導(dǎo)體器件23可以以與時鐘CLK的輸入時序相比延遲-0.15tck、-0.ltck、0tck、0.ltck和0.15tck的輸入時序?qū)⒚?地址CA施加至半導(dǎo)體器件22。在其中在第二半導(dǎo)體器件22中產(chǎn)生的相位信息信號PD_INF0在-0.ltck處電平轉(zhuǎn)換的實例中，第三半導(dǎo)體器件23可以檢測到:命令/地址CA的輸入時序早于時鐘