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電子裝置的制造方法_2

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之十以內(nèi),而更佳地則是約百分之五以內(nèi)。文中若無(wú)明確說(shuō)明,其所提及的數(shù)值皆視作為近似值,即如“約”、“大約”或“大致”所表示的誤差或范圍。
[0042]另外,關(guān)于本文中所使用的“耦接”或“連接”,均可指二或多個(gè)組件相互直接作實(shí)體或電性接觸,或是相互間接作實(shí)體或電性接觸,亦可指二或多個(gè)組件相互操作或動(dòng)作。
[0043]請(qǐng)參照?qǐng)D1,圖1為根據(jù)揭示內(nèi)容之一實(shí)施例中一種電子裝置所繪示的電路示意圖。如圖1所示,電子裝置100包含硬盤(pán)背板110以及主板120。其中硬盤(pán)背板110包含電源檢測(cè)電路130與第一工作電路140,主板120包含可編程邏輯裝置150與第二工作電路160。
[0044]以下段落將提出各個(gè)實(shí)施例,來(lái)說(shuō)明上述電子裝置100的功能,但本揭示內(nèi)容并不僅以下所列的實(shí)施例為限。
[0045]于此實(shí)施例中,如圖1所示,電源檢測(cè)電路130用以判斷硬盤(pán)背板110的多個(gè)電壓軌VR是否正常,并輸出一電源檢測(cè)訊號(hào)P⑶,第一工作電路140耦接電源檢測(cè)電路130,用以接收電源檢測(cè)訊號(hào)P⑶。第二工作電路160,耦接可編程邏輯裝置150與第一工作電路140。
[0046]請(qǐng)參照?qǐng)D2a,圖2a為根據(jù)本揭示內(nèi)容之一實(shí)施例所繪示的電子裝置電路示意圖。如第2圖所示電子裝置100可包含工作電源170及待命電源180,其中工作電源170用以提供工作電壓VW0RK,待命電源180用以提供待命電壓VSTBY。在待開(kāi)機(jī)狀態(tài)時(shí),工作電壓VffORK為低準(zhǔn)位,待命電壓VSTBY為高準(zhǔn)位,在工作狀態(tài)時(shí),工作電壓VWORK為高準(zhǔn)位,待命電壓VSTBY為低準(zhǔn)位,但不以此為限。在一實(shí)施例中,工作電壓VWORK的高準(zhǔn)位與待命電壓VSTBY的高準(zhǔn)位彼此不同。
[0047]在此實(shí)施例中,硬盤(pán)背板110可為裝載12個(gè)3.5吋硬盤(pán)的硬盤(pán)背板。在此實(shí)施例中,第一工作電路140a可包括第三工作電路142以及第四工作電路146。第三工作電路142可包括第一開(kāi)關(guān)SWl以及第二開(kāi)關(guān)SW2,第四工作電路146可包括下拉電阻Rd。其中,第一開(kāi)關(guān)SWl的第一端耦接電源檢測(cè)電路130、第一開(kāi)關(guān)SWl的第二端耦接可編程邏輯裝置150,且工作電源170經(jīng)由電阻R3耦接第一開(kāi)關(guān)SWl的控制端。第二開(kāi)關(guān)SW2的第一端耦接可編程邏輯裝置150、第二開(kāi)關(guān)SW2的第二端耦接第一分壓電阻Rl的一端,且工作電源170經(jīng)由電阻R3耦接第二開(kāi)關(guān)SW2的控制端以及工作電源170耦接第一分壓電阻Rl的另一端。下拉電阻Rd耦接可編程邏輯裝置150并接地。第二工作電路150可包括第二分壓電阻R2,且第二分壓電阻R2耦接待命電源180以及可編程邏輯裝置150。為方便及清楚說(shuō)明起見(jiàn),在本實(shí)施例中的第一開(kāi)關(guān)SWl及第二開(kāi)關(guān)SW2均為NMOS晶體管,實(shí)作上,第一開(kāi)關(guān)Sffl及第二開(kāi)關(guān)SW2可依據(jù)實(shí)際需求為NMOS晶體管、PMOS晶體管或BJT晶體管。
[0048]于操作上,在待開(kāi)機(jī)狀態(tài)時(shí),低準(zhǔn)位的工作電壓VWORK控制第一工作電路140a的第一開(kāi)關(guān)SWl以及第二開(kāi)關(guān)SW2截止,以令高準(zhǔn)位的待命電壓VSTBY經(jīng)由第二分壓電阻R2與下拉電阻Rd分壓,以產(chǎn)生硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE。亦即,硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE為高準(zhǔn)位的待命電壓VSTBY經(jīng)由第二分壓電阻R2與下拉電阻Rd分壓的結(jié)果。在一實(shí)施例中,第二分壓電阻R2可為4700歐姆,下拉電阻Rd可為1000歐姆,故在高準(zhǔn)位的待命電壓VSTBY為3.3伏特的情況下,硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE可為0.57伏特,可視為具有一較低的電壓準(zhǔn)位。值得注意的是,第一開(kāi)關(guān)SWl同時(shí)能在待開(kāi)機(jī)模式時(shí)保護(hù)硬盤(pán)背板110,防止主板120漏電至硬盤(pán)背板110。
[0049]請(qǐng)參照?qǐng)D2b,圖2b為根據(jù)本揭示內(nèi)容之一實(shí)施例所繪示的電子裝置電路示意圖。
[0050]在此實(shí)施例中,硬盤(pán)背板110可為裝載24個(gè)2.5吋硬盤(pán)的硬盤(pán)背板。于此實(shí)施例中,第一工作電路140b可包括第三工作電路142。第三工作電路142可包括第一開(kāi)關(guān)SWl,第二開(kāi)關(guān)SW2。其中,第一開(kāi)關(guān)SWl的第一端耦接電源檢測(cè)電路130、第一開(kāi)關(guān)SWl的第二端耦接可編程邏輯裝置150,且工作電源170經(jīng)由電阻R3耦接第一開(kāi)關(guān)SWl的控制端。第二開(kāi)關(guān)SW2的第一端耦接可編程邏輯裝置150、第二開(kāi)關(guān)SW2的第二端耦接第一分壓電阻Rl的一端,且工作電源170經(jīng)由電阻R3耦接第二開(kāi)關(guān)SW2的控制端以及工作電源170耦接第一分壓電阻Rl的另一端。第二工作電路150可包括第二分壓電阻R2,且第二分壓電阻R2耦接待命電源180以及可編程邏輯裝置150。
[0051]于操作上,在待開(kāi)機(jī)狀態(tài)時(shí)低準(zhǔn)位的工作電壓VWORK控制第一工作電路140b的第一開(kāi)關(guān)SWl以及第二開(kāi)關(guān)SW2截止,此時(shí)硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE與高準(zhǔn)位的待命電壓VSTBY相同(例如為3.3伏特),可視為具有一較高的電壓準(zhǔn)位。值得注意的是,第一開(kāi)關(guān)SWl同時(shí)能在待開(kāi)機(jī)模式時(shí)保護(hù)硬盤(pán)背板110,防止主板120漏電至硬盤(pán)背板110。
[0052]請(qǐng)一并參考圖2a及圖2b。在耦接不同的第一工作電路140a、140b的情況下,在待開(kāi)機(jī)狀態(tài)時(shí),電子裝置100可產(chǎn)生不同準(zhǔn)位的硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE (例如:硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE可為待命電壓VSTBY或是待命電壓VSTBY經(jīng)由第二分壓電阻R2與下拉電阻Rd分壓)。藉此,使用者即可根據(jù)不同準(zhǔn)位的硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE,得知硬盤(pán)背板110為裝載24個(gè)2.5吋硬盤(pán)的硬盤(pán)背板或裝載12個(gè)3.5吋硬盤(pán)的硬盤(pán)背板。
[0053]應(yīng)注意到,在不同實(shí)施例中,亦可令裝載24個(gè)2.5吋硬盤(pán)的硬盤(pán)背板具有第一工作電路140a,并令裝載12個(gè)3.5吋硬盤(pán)的硬盤(pán)背板具有第一工作電路140b。在此情況下,電子裝置100仍可相應(yīng)不同的第一工作電路140產(chǎn)生不同的準(zhǔn)位的硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE,以硬盤(pán)背板110為裝載24個(gè)2.5吋硬盤(pán)的硬盤(pán)背板或裝載12個(gè)3.5吋硬盤(pán)的硬盤(pán)背板。
[0054]在進(jìn)一步的其它實(shí)施例中,前述的第一工作電路140a與第一工作電路140b亦可應(yīng)用于其它不同組件上,以便于區(qū)隔不同的組件,故本案不以上述實(shí)施例為限。
[0055]在一實(shí)施例中,電子裝置100可依據(jù)硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE控制可編程邏輯裝置150以改變主板120上的燈號(hào)(未繪示)顯示狀態(tài)。亦即,電子裝置100可依據(jù)第一工作電路140a與第一工作電路140b的硬盤(pán)背板判斷訊號(hào)DE電壓位準(zhǔn)不同,控制主板燈號(hào)(未繪示)產(chǎn)生不同的顯示態(tài)樣,如此一來(lái),使用者便能透過(guò)上述燈號(hào)顯示狀態(tài)區(qū)分電子裝置100內(nèi)部的硬盤(pán)種類。
[0056]在一實(shí)施例中,可編程邏輯裝置150可包括輸出硬盤(pán)背板140的種類以及多個(gè)電壓軌VR是否出現(xiàn)異常等狀態(tài)至風(fēng)扇控速表(未繪示)。如此一來(lái),使用者便能依據(jù)風(fēng)扇控速表提供的信息對(duì)不同種類的硬盤(pán)背板進(jìn)行正確的配置,同時(shí)進(jìn)行偵測(cè)與分析。
[0057]圖3為根據(jù)本揭示內(nèi)容一實(shí)施例所繪示的電子裝置電路示意圖。如圖3所示,電源檢測(cè)電路130用以接收多個(gè)電源正常訊號(hào)(如:PG1?PG4),并產(chǎn)生電源檢測(cè)訊號(hào)P⑶。其中上述多個(gè)電源正常訊號(hào)PG響應(yīng)于硬盤(pán)背板110的多個(gè)電壓軌VR狀態(tài)。舉例來(lái)說(shuō),第一電源正常訊號(hào)PGl可響應(yīng)3.3伏特電壓軌的狀態(tài),第二電源正常訊號(hào)PG2可響應(yīng)1.8伏特電壓軌的狀態(tài),第三電源正常訊號(hào)PG3可響應(yīng)I伏特電壓軌的狀態(tài),第四電源正常訊號(hào)PG4可響應(yīng)0.9伏特電壓軌的狀態(tài),本領(lǐng)域具通常知識(shí)者可依據(jù)實(shí)際需求調(diào)整電源正常訊號(hào)PG的數(shù)量以及其所對(duì)應(yīng)的電壓軌。
[0058]為方便及清楚說(shuō)明起見(jiàn),在本實(shí)施例中電壓軌正常時(shí)對(duì)應(yīng)的電源正常訊號(hào)PG為高準(zhǔn)位,電壓軌異常時(shí)其對(duì)應(yīng)的電源正常訊號(hào)PG為低準(zhǔn)位,本領(lǐng)域具通常知識(shí)者可依據(jù)實(shí)際需求定義電源正常訊號(hào)PG于正常及異常工作時(shí)分別對(duì)應(yīng)的準(zhǔn)位。在此
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