一種提高pcb成品率的設計方法
【專利說明】一種提高PCB成品率的設計方法
[0001]
技術領域
[0002]本發(fā)明涉及一種提高PCB成品率的設計方法，屬于電子技術領域。
【背景技術】
[0003]目前印刷電路板(簡稱PCB)設計中，可能會使用引腳間距小且覆銅的器件，但是此類器件按照常規(guī)的PCB設計，如圖1。在加工過程中會出現(xiàn)引腳與覆銅存在誤連的現(xiàn)象，增加PCB加工的不良率。如果器件引腳與覆銅的距離很近，按照常規(guī)的PCB設計在加工過程中就會出現(xiàn)引腳與覆銅連接的現(xiàn)象，這將導致PCB加工不良率的提升。
[0004]通過提高加工工藝的方法可有效降低PCB加工的不良率，但同時會大量增加設計花費，造成研發(fā)成本的增加。針對上述問題，如果能夠提出一種PCB設計，更改PCB上的器件引腳與覆銅的距離，則不僅可以達到降低PCB不良率的目的，而且可有效的控制研發(fā)成本。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]為了解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題，本發(fā)明提供一種PCB設計方法，以改善加工過程中不良的情況。
[0006]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種提高PCB成品率的設計方法，其特征是，包括以下步驟:
O按照PCB布線工藝進行PCB布線；
2)將PCB布線設計規(guī)則中的安全間距設置為大于默認值；
3)對PCB進行覆銅；
4)PCB覆銅后將PCB布線設計規(guī)則中安全間距修改回默認值。
[0007]本發(fā)明所達到的有益效果:
本發(fā)明的提高PCB成品率的設計方法，通過改變印刷電路板上器件引腳與覆銅的距離大小，有效地提高PCB的成品率，從而有效控制整個項目的研發(fā)成本。
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術中的PCB設計方法流程示意圖。
[0009]圖2為本發(fā)明所述改善后的設計方法流程示意圖。
[0010]圖3為本發(fā)明所述改善前的PCB設計圖。
[0011 ] 圖4為本發(fā)明所述改善后的PCB設計圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0013]本發(fā)明提出的一個實施例通過改變印刷電路板上器件引腳與覆銅的距離大小，有效地提高PCB的成品率，從而有效控制整個項目的研發(fā)成本。
[0014]本發(fā)明的PCB具體設計流程如圖2，設計步驟如下:
O按照PCB布線工藝進行PCB布線；
2)將PCB布線設計規(guī)則中的安全間距調(diào)整設置為大于默認值；
3)PCB進行覆銅，這樣針對覆銅時，引腳與線之間按照安全間距大于默認值的新規(guī)則進行了設置，可避免加工造成誤連；
4)PCB覆銅后將PCB布線設計規(guī)則中安全間距限制設計規(guī)則改回默認值設置，這樣以來規(guī)則可滿足PCB板的其他設計要求；
5)完成設計過程，這樣可以避免器件引腳與覆銅的距離過近的問題。
[0015]采用本發(fā)明提出的方法，不僅可以達到降低PCB不良率的目的，而且可有效的控制研發(fā)成本。
[0016]附圖3，圖中改善前陰影部分為覆銅，空白部分為器件與覆銅之間的間距示意，PCB布線設計規(guī)則中安全間距按默認值1mil進行設置。這樣，引腳間距小的器件與覆銅之間的間距過近，會提高PCB的不良率。
[0017]附圖4，圖中改善后陰影部分為覆銅，空白部分為器件與覆銅之間的間距示意，將PCB布線設計規(guī)則中安全間距設置為大于默認值，本實施例中設置為15mil。獲取板信息，調(diào)整PCB設計的布線設計規(guī)則中安全間距設置，以此來降低PCB的不良率。
[0018]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種提高PCB成品率的設計方法，其特征是，包括以下步驟:O按照PCB布線工藝進行PCB布線；2)將PCB布線設計規(guī)則中的安全間距設置為大于默認值；3)對PCB進行覆銅；4)PCB覆銅后將PCB布線設計規(guī)則中安全間距修改回默認值。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種提高PCB成品率的設計方法，包括以下步驟：1）按照PCB布線工藝進行PCB布線；2）將PCB布線設計規(guī)則中的安全間距設置為大于默認值；3）對PCB進行覆銅；4）PCB覆銅后將PCB布線設計規(guī)則中安全間距限制設計規(guī)則修改回默認值。本發(fā)明的提高PCB成品率的設計方法，通過改變印刷電路板上器件引腳與覆銅的距離大小，有效地提高PCB的成品率，從而有效控制整個項目的研發(fā)成本。
【IPC分類】G06F17/50
【公開號】CN105095606
【申請?zhí)枴緾N201510585543
【發(fā)明人】王麗, 唐興剛, 童紫平
【申請人】中國兵器工業(yè)集團第二一四研究所蘇州研發(fā)中心
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年9月15日