技術(shù)編號：9375988
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前印刷電路板(簡稱PCB)設計中，可能會使用引腳間距小且覆銅的器件，但是此類器件按照常規(guī)的PCB設計，如圖1。在加工過程中會出現(xiàn)引腳與覆銅存在誤連的現(xiàn)象，增加PCB加工的不良率。如果器件引腳與覆銅的距離很近，按照常規(guī)的PCB設計在加工過程中就會出現(xiàn)引腳與覆銅連接的現(xiàn)象，這將導致PCB加工不良率的提升。通過提高加工工藝的方法可有效降低PCB加工的不良率，但同時會大量增加設計花費，造成研發(fā)成本的增加。針對上述問題，如果能夠提出一種PCB設計，更改PCB上的器...
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