平板電腦殼體的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種平板電腦殼體的加工方法，屬于計(jì)算機(jī)設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]平板電腦是一種小型方便攜帶的個(gè)人電腦，以觸摸屏作為基本的輸入設(shè)備。平板電腦就是無須翻蓋、沒有鍵盤但卻功能完整的PC。隨著平板電腦的到來，隨處可見人們拿著平板電腦娛樂或辦公，可以說人們大部分時(shí)間都在與平板接觸，平板電腦的殼體是保護(hù)平板電腦的主要部件，由于平板電腦經(jīng)常被人們攜帶在背包中，經(jīng)常會(huì)與包中其他物品產(chǎn)生剮蹭，導(dǎo)致表面受損、不美觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供平板電腦殼體的加工方法，該加工方法在平板電腦殼體成型后在其表面真空蒸鍍耐磨抗菌涂層，所得產(chǎn)品具有耐磨、抗菌的效果。
[0004]一種平板電腦殼體的加工方法，包括下述工藝步驟:
[0005]1.按所需尺寸將聚對苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50?70°C下成型；
[0006]I1.將成型后的聚對苯二甲酸丁二醇酯坯體進(jìn)行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基體；
[0007]II1.利用真空蒸鍍法于基體表面蒸鍍表面耐磨層。
[0008]本發(fā)明所述平板電腦殼體的加工方法優(yōu)選所述真空蒸鍍按下述方法進(jìn)行:將基體置于真空鍍膜機(jī)的真空室中JfZr02、Si02、SiC、Ag20、粉末混勻后置于真空室內(nèi)的坩堝中；對真空室進(jìn)行抽真空，直至壓力為10_4?10_3Pa，后通入氬氣或氮?dú)猓俪檎婵罩?0_4?10_3Pa后開始蒸鍍，蒸鍍時(shí)間5?30min。
[0009]本發(fā)明所述平板電腦殼體的加工方法優(yōu)選所述步驟I中成型為在0.5?5Mpa下成型。
[0010]本發(fā)明所述平板電腦殼體的加工方法優(yōu)選所述Zr02、S12, SiC、Ag20、粉末按摩爾t匕10?30:20?40:5?10:20?50配置。
[0011]本發(fā)明所述平板電腦殼體的加工方法優(yōu)選所述Zr02、S12, SiC、Ag20、粉末按摩爾比20?30:25?40:5?10:35?50配置。
[0012]本發(fā)明所述平板電腦殼體的加工方法優(yōu)選所述真空蒸鍍按下述方法進(jìn)行:將基體置于真空鍍膜機(jī)的真空室中JfZr02、Si02、SiC、Ag20、粉末混勻后置于真空室內(nèi)的坩堝中；對真空室進(jìn)行抽真空，直至壓力為10_4?10_3Pa，后通入氬氣或氮?dú)?，再抽真空?0_4?KT3Pa后開始蒸鍍，蒸鍍時(shí)間10?30min。
[0013]本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的技術(shù)方案為:
[0014]一種平板電腦殼體的加工方法，包括下述工藝步驟:
[0015]1.按所需尺寸將聚對苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50?70°C下成型；
[0016]I1.將成型后的聚對苯二甲酸丁二醇酯坯體進(jìn)行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基體；
[0017]II1.將基體置于真空鍍膜機(jī)的真空室中；將ZrO2, S12, SiC、Ag20、粉末混勻后置于真空室內(nèi)的坩堝中；對真空室進(jìn)行抽真空，直至壓力為10_4?10_3Pa，后通入氬氣或氮?dú)猓俪檎婵罩?0_4?KT3Pa后開始蒸鍍，蒸鍍時(shí)間10?30min，其中，ZrO2, Si02、SiC、Ag2O'粉末按摩爾比20?30:25?40:5?10:35?50配置。
[0018]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供平板電腦殼體的加工方法，該方法首先按所需尺寸將聚對苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50?70°C下成型；將成型后的聚對苯二甲酸丁二醇酯坯體進(jìn)行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基體；利用真空蒸鍍法于基體表面蒸鍍表面耐磨層。該加工方法在平板電腦殼體成型后在其表面真空蒸鍍耐磨抗菌涂層，所得產(chǎn)品具有耐磨、抗菌的效果。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下述非限制性實(shí)施例可以使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更全面地理解本發(fā)明，但不以任何方式限制本發(fā)明。
[0020]實(shí)施例1
[0021]1.按所需尺寸將聚對苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，55°C下成型；
[0022]I1.將成型后的聚對苯二甲酸丁二醇酯坯體進(jìn)行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基體；
[0023]II1.將基體置于真空鍍膜機(jī)的真空室中；將Zr02、S12, SiC、Ag20、粉末混勻后置于真空室內(nèi)的坩堝中；對真空室進(jìn)行抽真空，直至壓力為10_3Pa，后通入氬氣或氮?dú)?，再抽真空?0_3Pa后開始蒸鍍，蒸鍍時(shí)間15min，其中，Zr02、S12, SiC、Ag20、粉末按摩爾比30:35:10:35 配置。
[0024]實(shí)施例2
[0025]1.按所需尺寸將聚對苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，70°C下成型；
[0026]I1.將成型后的聚對苯二甲酸丁二醇酯坯體進(jìn)行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基體；
[0027]II1.將基體置于真空鍍膜機(jī)的真空室中；將Zr02、S12, SiC、Ag20、粉末混勻后置于真空室內(nèi)的坩堝中；對真空室進(jìn)行抽真空，直至壓力為10_4Pa，后通入氬氣或氮?dú)?，再抽真空?0_4Pa后開始蒸鍍，蒸鍍時(shí)間lOmin，其中，Zr02、S12, SiC、Ag20、粉末按摩爾比20:40:10:35 配置。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種平板電腦殼體的加工方法，包括下述工藝步驟: 1.按所需尺寸將聚對苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50?70°C下成型； I1.將成型后的聚對苯二甲酸丁二醇酯坯體進(jìn)行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基體； II1.利用真空蒸鍍法于基體表面蒸鍍表面耐磨層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于:所述真空蒸鍍按下述方法進(jìn)行:將基體置于真空鍍膜機(jī)的真空室中；將Zr02、Si02、SiC、Ag20、粉末混勻后置于真空室內(nèi)的坩堝中；對真空室進(jìn)行抽真空，直至壓力為10_4?10_3Pa，后通入氬氣或氮?dú)猓俪檎婵罩?0_4?10_3Pa后開始蒸鍍，蒸鍍時(shí)間5?30min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述方法，其特征在于:所述步驟I中成型為在0.5?5Mpa下成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述方法，其特征在于:所述Zr02、S12,SiC、Ag20、粉末按摩爾比10 ?30:20 ?40:5 ?10:20 ?50 配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述方法，其特征在于:所述Zr02、S12,SiC、Ag20、粉末按摩爾比20 ?30:25 ?40:5 ?10:35 ?50 配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述方法，其特征在于:所述真空蒸鍍按下述方法進(jìn)行:將基體置于真空鍍膜機(jī)的真空室中JfZr02、S12, SiC、Ag20、粉末混勻后置于真空室內(nèi)的坩堝中；對真空室進(jìn)行抽真空，直至壓力為10_4?10_3Pa，后通入氬氣或氮?dú)?，再抽真空?0_4?KT3Pa后開始蒸鍍，蒸鍍時(shí)間10?30min。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種平板電腦殼體的加工方法，屬于計(jì)算機(jī)設(shè)備領(lǐng)域。本發(fā)明提供平板電腦殼體的加工方法，該方法首先按所需尺寸將聚對苯二甲酸丁二醇酯置于模具中，50～70℃下成型；將成型后的聚對苯二甲酸丁二醇酯坯體進(jìn)行打磨及清洗，使其表面粗糙度小于0.05微米，得基體；利用真空蒸鍍法于基體表面蒸鍍表面耐磨層。該加工方法在平板電腦殼體成型后在其表面真空蒸鍍耐磨抗菌涂層，所得產(chǎn)品具有耐磨、抗菌的效果。
【IPC分類】G06F1-16
【公開號】CN104699183
【申請?zhí)枴緾N201310662311
【發(fā)明人】張磊
【申請人】大連奧林匹克電子城咨信商行
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月5日