射頻識(shí)別標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種識(shí)別標(biāo)簽，特別是涉及一種關(guān)于可無(wú)線地傳輸及接收訊號(hào)的射頻識(shí)別標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，可無(wú)線傳輸及接收訊號(hào)的無(wú)線芯片裝置已獲得廣泛的發(fā)展。這種可無(wú)線傳輸及接收訊號(hào)的芯片常被稱作射頻識(shí)別標(biāo)簽RFID(Rad1 Frequency Identificat1nTag)、或可稱作RF標(biāo)簽、RF芯片、無(wú)線標(biāo)簽、無(wú)線處理器、無(wú)線內(nèi)存、集成電路標(biāo)簽、或電子標(biāo)簽等等。射頻識(shí)別標(biāo)簽可因?yàn)楦鞣N目的而被用來(lái)標(biāo)示各種不同的物品，以作為識(shí)別、認(rèn)證、或追蹤等多種用途。
[0003]在停車?yán)U費(fèi)管理、高速公路計(jì)費(fèi)管理和門禁監(jiān)視管理等應(yīng)用領(lǐng)域上，射頻識(shí)別標(biāo)簽的使用已經(jīng)相當(dāng)普遍。由于其本身不須配置電池，本體小巧輕薄，貼附方法簡(jiǎn)單又快速，因此在汽車上的適用性相當(dāng)好。但是現(xiàn)有技術(shù)的射頻識(shí)別標(biāo)簽仍存在有許多使用上的問(wèn)題。舉例來(lái)說(shuō)，現(xiàn)有技術(shù)的車用型射頻識(shí)別標(biāo)簽只是簡(jiǎn)單地貼附在擋風(fēng)玻璃上或車燈上，一直存在容易被有心人士竊取而盜用的問(wèn)題。因此，仍需要不斷地改善射頻識(shí)別標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，盡可能地解決上述問(wèn)題，以達(dá)到改善使用的目的。
[0004]因此，本發(fā)明提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，作為解決上述問(wèn)題的方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述射頻識(shí)別標(biāo)簽結(jié)構(gòu)易被竊取而盜用的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種具有防止再使用功能的射頻識(shí)別標(biāo)簽。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，包括芯片；連接芯片的線路天線；基材，該基材具有承載芯片及線路天線的正面，該基材形成至少一個(gè)刻劃部，從該基材的背面看時(shí)，刻劃部與線路天線的至少一部分重疊。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，當(dāng)將該射頻識(shí)別標(biāo)簽貼附于對(duì)象時(shí)，按壓該射頻識(shí)別標(biāo)簽會(huì)使基材沿刻劃部斷裂，但不使線路天線失效。
[0008]進(jìn)一步地，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，當(dāng)將該射頻識(shí)別標(biāo)簽從對(duì)象剝離時(shí)，基材的沿刻劃部所形成的斷裂面會(huì)破壞線路天線，從而使得射頻識(shí)別標(biāo)簽失效。
[0009]優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中線路天線的材質(zhì)為銅。
[0010]進(jìn)一步地，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中線路天線的厚度范圍在10?30 μ m之間。
[0011]優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽,其中基材的材質(zhì)為玻
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[0012]進(jìn)一步地，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中基材的厚度范圍在0.45?1.0Omm之間。
[0013]優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，其中該刻劃部形成在該基材的背面上。
[0014]進(jìn)一步地，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，更包含貼附在基材的背面上的保護(hù)膜，用于遮敝刻劃部。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明還提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽的使用方法，包含以下步驟:a)準(zhǔn)備如上所述的任一種射頻識(shí)別標(biāo)簽；b)將該射頻識(shí)別標(biāo)簽貼附于對(duì)象；c)按壓該射頻識(shí)別標(biāo)簽以使該基材沿刻劃部斷裂但不使線路天線失效。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的多個(gè)方面，本發(fā)明還將如上所述的任一種射頻識(shí)別標(biāo)簽用于一種基于射頻識(shí)別技術(shù)的管理系統(tǒng)。
[0017]本發(fā)明還包含其他各方面及各種實(shí)施例，以解決其他問(wèn)題并合并上述的各方面詳細(xì)揭露于以下實(shí)施方式中。
【附圖說(shuō)明】
[0018]下面將結(jié)合附圖介紹本發(fā)明。
[0019]圖1顯示為本發(fā)明射頻識(shí)別標(biāo)簽的側(cè)面示意圖。
[0020]圖2顯示為本發(fā)明射頻識(shí)別標(biāo)簽結(jié)構(gòu)分解圖。
[0021]圖3顯示為本發(fā)明射頻識(shí)別標(biāo)簽的背面示意圖。
[0022]圖4顯示為本發(fā)明射頻識(shí)別標(biāo)簽貼附于外部對(duì)象的示意圖。
[0023]圖5顯示為本發(fā)明射頻識(shí)別標(biāo)簽從外部對(duì)象移除的示意圖。
[0024]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0025]100 射頻識(shí)別標(biāo)簽
[0026]101 基材
[0027]1la 正面
[0028]1lb 背面
[0029]102 刻劃部
[0030]103 線路天線
[0031]105 覆蓋層
[0032]105a 黏性表面
[0033]107 離型膜
[0034]109 芯片
[0035]401 外部對(duì)象
[0036]402 斷裂面
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下將參考所附圖式示范本發(fā)明的較佳實(shí)施例。附圖中相似組件均采用相同的組件符號(hào)。應(yīng)注意為清楚表示本發(fā)明，附圖中的各組件并非按照實(shí)物的比例繪制，而且為避免模糊本發(fā)明的內(nèi)容，以下說(shuō)明均省略已知零組件、相關(guān)材料、及其相關(guān)處理技術(shù)。
[0038]圖1為本發(fā)明射頻識(shí)別標(biāo)簽的側(cè)面示意圖。圖2為本發(fā)明射頻識(shí)別標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1及圖2所示，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，射頻識(shí)別標(biāo)簽100包含基材101、線路天線103、芯片109、覆蓋層105及離型膜107。在本實(shí)施例中，基材101的材質(zhì)為光學(xué)玻璃，厚度范圍在0.45?1.00mm。在其他實(shí)施例中，基材101可由任何易碎材質(zhì)所制成，譬如玻璃、陶瓷、或任何可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的功能的材料，其厚度可隨材料特性變化。為實(shí)現(xiàn)防止再使用的功能，基材101包含形成于該基材101上的至少一個(gè)刻劃部102。如圖2所示的實(shí)施例，刻劃部102形成于基材的背面101b，而對(duì)于其他實(shí)施例，刻劃部也可形成于基材的正面1la或其他位置。在本實(shí)施例中，在覆蓋層105及離型膜107貼附之后對(duì)刻劃部102進(jìn)行制作，本文后續(xù)將有詳細(xì)說(shuō)明。
[0039]如圖2所示，線路天線103制作于基材101的正面1la上。在本實(shí)施例中，線路天線103的材質(zhì)優(yōu)選為銅，厚度范圍在10?30 μ m之間。對(duì)于其他實(shí)施例，線路天線103也可為任何其他合適的材料，如銀膠等。銀膠為導(dǎo)電性接著劑，是以合成樹(shù)脂為膠合劑、銀粉為填充物所配制的復(fù)合材料。銀膠在使用一段時(shí)間后，特別是長(zhǎng)期在日光曝曬下，膠合劑容易產(chǎn)生老化導(dǎo)致銀粉在膠合劑中的分布失去均勻性，進(jìn)而逐漸失去導(dǎo)電效果。因此，使用銀膠的實(shí)施例適用于射頻識(shí)別標(biāo)簽使用期短的用途。而銅則沒(méi)有上述銀膠的問(wèn)題，使用期可以長(zhǎng)達(dá)數(shù)年以上。線路天線103的材質(zhì)的選擇除了考慮導(dǎo)電性及使用期外，也要注意其制作過(guò)程的可行性。為實(shí)現(xiàn)防止再使用功能，本發(fā)明的基材101需為易碎材質(zhì)，所以在制作過(guò)程中，要在基材101上形成線路天線103時(shí)盡可能地避免重壓的步驟。因此，一般使用的膠透過(guò)熱壓將銅皮與基材101黏結(jié)的制作過(guò)程在這里恐怕不適用。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，應(yīng)考慮使用濺鍍制作過(guò)程或使用濕膜、印刷及烘烤等已知的無(wú)重壓電路板的制作過(guò)程制作導(dǎo)電圖案以形成線路天線103。
[0040]參考圖2，基材101上除有線路天線103外更包括芯片109。在本實(shí)施例中，芯片109優(yōu)選為已經(jīng)完成封裝的芯片。有關(guān)芯片109的結(jié)構(gòu)及制法可參照中國(guó)臺(tái)灣專利申請(qǐng)?zhí)?7120461，其內(nèi)容可為本文提供參考。應(yīng)當(dāng)注意的，本發(fā)明的實(shí)施例也適用于其他結(jié)構(gòu)的芯片?？墒褂煤线m的已知技術(shù)，譬如焊錫或其他合適的方法，將芯片109固定于基材103上并與線路天線103電相連。
[0041]同樣參考圖2，完