專利名稱：射頻識(shí)別標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，它包括能夠通過無線通信向外部發(fā)送和從外部接收信息的射頻識(shí)別電路元件。
背景技術(shù)：
已知用于在緊湊的射頻識(shí)別標(biāo)志和讀取器(讀取裝置)/寫入器(寫入裝置)之間無接觸地讀取/寫入信息的射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)。射頻識(shí)別標(biāo)志包括存儲(chǔ)預(yù)定射頻識(shí)別標(biāo)志信息的IC電路元件；和連接到IC電路部件并發(fā)送和接收信息的天線。即使射頻識(shí)別標(biāo)志被弄臟或設(shè)置在不可見位置，讀取器/寫入器側(cè)仍可訪問IC電路部件的射頻識(shí)別標(biāo)志信息(可讀取/寫入信息)，并因此其已經(jīng)在諸如商品管理、檢查過程等各種領(lǐng)域開始投入使用。
射頻識(shí)別標(biāo)志形成例如標(biāo)簽的形狀，并通過涂敷到例如標(biāo)簽的背面的粘合劑粘貼到要貼附的目標(biāo)商品上。對此，人們已經(jīng)提出了一種技術(shù)，其中，一旦粘貼到粘貼對象上之后，如果試圖剝離射頻識(shí)別標(biāo)簽，則出于對存儲(chǔ)在IC電路部件中信息的安全方面的考慮，一部分射頻識(shí)別電路元件以自損壞的方式破裂(例如，參見JP，A，2000-48147)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題上述現(xiàn)有技術(shù)旨在確保IC電路部件中信息的安全，且射頻識(shí)別電路元件設(shè)計(jì)成一旦粘貼，射頻識(shí)別標(biāo)簽在剝離時(shí)就必然破裂，但是很難在視覺上辨認(rèn)出射頻識(shí)別電路元件是否已經(jīng)破裂(即，在粘貼后是否有第三人剝離過它)，且事實(shí)上，這只有在建立通信后才能知道。
本發(fā)明的目的是提供一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，采用它使用者可在視覺上清楚地辨認(rèn)出射頻識(shí)別標(biāo)簽在一旦粘貼到粘貼對象上之后被剝離過。
解決技術(shù)問題的手段為了實(shí)現(xiàn)以上目的，第一發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽包括剝離材料層，設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的一側(cè)的端部處，且在粘貼時(shí)與其它部分剝離；基本上呈片狀的天線襯底，設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的相對于剝離材料層的另一側(cè)，并在其上設(shè)置具有存儲(chǔ)信息的IC電路部件151和發(fā)送/接收信息的標(biāo)志天線152的射頻識(shí)別電路元件；以及痕跡形成粘合層，該痕跡形成粘合層的至少一部分相鄰于剝離材料層在標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)設(shè)置，并通過在粘貼到粘貼對象上后分離而形成預(yù)定剝離痕跡。
本申請第一發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽包括天線襯底上的射頻識(shí)別電路元件并在使用時(shí)將剝離材料層剝離后固定到粘貼對象(粘貼物體)上。這時(shí)，至少一部分痕跡形成粘合層作為粘合劑相鄰于剝離材料設(shè)置，且當(dāng)在粘貼時(shí)將剝離材料層剝離時(shí)，其露出且通過該露出的痕跡形成粘合層將整個(gè)標(biāo)簽粘貼到粘貼對象上。然后，如果試圖在標(biāo)簽一旦粘貼到粘貼對象上之后對標(biāo)簽進(jìn)行剝離，就由痕跡形成粘合層形成預(yù)定剝離痕跡。
采用該設(shè)置，當(dāng)一旦由使用者粘貼到粘貼對象上之后，第三人故意從粘貼對象上剝離標(biāo)簽時(shí)(即使標(biāo)簽再次粘貼)，這會(huì)在視覺上變得非常明顯。于是，實(shí)際上不可能將一旦粘貼上的標(biāo)簽剝離，且當(dāng)射頻識(shí)別標(biāo)簽在剝離后再粘貼時(shí)，可以立即采取措施丟棄該識(shí)別標(biāo)簽而再粘貼新的射頻識(shí)別標(biāo)簽，并因此，可必定確保高度的安全性。
根據(jù)第二發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，所述痕跡形成粘合層包括在分離時(shí)保持固定到粘貼對象上的固定區(qū)域和在分離時(shí)離開粘貼對象的離開區(qū)域，且構(gòu)造成通過固定區(qū)域和離開區(qū)域的設(shè)置而形成預(yù)定剝離痕跡。
在痕跡形成粘合層中，在剝離時(shí)固定區(qū)域保持固定在粘貼對象上(即，該區(qū)域離開標(biāo)簽側(cè))，另一方面離開區(qū)域離開粘貼對象(即，該區(qū)域保持在標(biāo)簽側(cè)上)。以這種方式，通過設(shè)置具有不同特性的兩個(gè)區(qū)域，即保留特性和分開特性，可在痕跡形成粘合層中形成預(yù)定剝離痕跡，且采用該設(shè)置，可使在視覺上很明顯曾剝離過的標(biāo)簽。
根據(jù)第三發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，射頻識(shí)別標(biāo)簽還包括打印接受帶層，該打印接受帶層設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)的端部處，且在其上打印預(yù)定的打印內(nèi)容。
在標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)端部處包括打印接受帶層的結(jié)構(gòu)中，由于剝離痕跡的存在，當(dāng)從標(biāo)簽表面看的外觀的樣子會(huì)變得與僅初始打印的狀態(tài)不同，且因此可必定地使其在視覺上很明顯標(biāo)簽曾被剝離過。尤其是，當(dāng)從標(biāo)簽表面?zhèn)瓤创蛴〔糠趾蛣冸x痕跡彼此交疊時(shí)，，打印內(nèi)容變得更不可讀并因此使視覺效果進(jìn)一步增強(qiáng)。
根據(jù)第四發(fā)明，在根據(jù)第三發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，射頻識(shí)別標(biāo)簽還包括中間基層，該中間基層設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向上打印接受帶層和天線襯底之間的中間部分處，其中痕跡形成粘合層設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的天線襯底一側(cè)。
通過在打印接受帶層和天線襯底層之間設(shè)置中間基層，當(dāng)從標(biāo)簽表面?zhèn)瓤磿r(shí)就可看不到天線襯底的射頻識(shí)別電路元件，可改進(jìn)標(biāo)簽外觀的設(shè)計(jì)品質(zhì)(良好的外觀)。
根據(jù)第五發(fā)明，在根據(jù)第四發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，具有基本上不透明顏色的中間基層構(gòu)造成具有比痕跡形成粘合層小的寬度。
通過使中間基層具有基本上不透明的顏色，可肯定從標(biāo)簽表面?zhèn)瓤床坏缴漕l識(shí)別電路元件。此外，這時(shí)，通過使中間層寬度方向的尺寸小于設(shè)置在剝離材料層側(cè)的痕跡形成粘合層的尺寸，當(dāng)在痕跡形成粘合層中產(chǎn)生剝離痕跡時(shí)，可必定地從標(biāo)簽表面?zhèn)仍谝曈X上辨認(rèn)出寬度方向尺寸大于中間基層的部分(突出部分)。
根據(jù)第六發(fā)明，在根據(jù)第三發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，痕跡形成粘合層設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的天線襯底一側(cè)；且打印接受帶層具有基本上透明的顏色。
采用該設(shè)置，可實(shí)現(xiàn)從標(biāo)簽表面?zhèn)瓤磿r(shí)以打印接受帶層、天線襯底、痕跡形成粘合層、以及剝離材料層的順序?qū)盈B的結(jié)構(gòu)，且標(biāo)簽利用痕跡形成粘合層的整個(gè)區(qū)域粘貼到粘貼對象上。此外，在該結(jié)構(gòu)中，通過使打印接受帶層具有基本上透明的顏色，當(dāng)在痕跡形成粘合層中產(chǎn)生剝離痕跡時(shí)，可從打印接受帶層上方的標(biāo)簽表面?zhèn)仍谝曈X上明顯地辨認(rèn)出。
根據(jù)第七發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，射頻識(shí)別標(biāo)簽還包括具有基本上透明的顏色的打印接受帶層，該打印接受帶層設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)端部處，且在其上打印預(yù)定的打印內(nèi)容，痕跡形成粘合層設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的相對于天線襯底的另一側(cè)。
本申請第七發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽包括天線襯底上的射頻識(shí)別電路元件并在使用時(shí)將剝離材料層剝離而粘貼到粘貼對象(粘貼物體)上。由于痕跡形成粘合層作為粘合劑設(shè)置，所以如果在射頻識(shí)別標(biāo)簽如上所述地粘貼到粘貼對象上后，試圖再次將其剝離時(shí)，形成預(yù)定剝離痕跡。
這時(shí)，在本申請的第七發(fā)明中，痕跡形成粘合層設(shè)置在天線襯底的標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)上，且此外，打印接受帶層設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)端部處，且當(dāng)從標(biāo)簽表面?zhèn)瓤磿r(shí)以打印接受帶層、痕跡形成粘合層、天線襯底、和剝離材料層的順序?qū)盈B。采用該設(shè)置，如果存在如上所述的剝離痕跡，打印接受帶層的顏色基本上是透明的，且因此可從打印接受帶層上方的標(biāo)簽表面?zhèn)仍谝曈X上明顯地辨認(rèn)出外觀的樣子與僅初始打印的狀態(tài)不同。因此，當(dāng)?shù)谌斯室鈴恼迟N對象上剝離標(biāo)簽時(shí)(即使標(biāo)簽再次粘貼)，這在視覺上會(huì)變得非常明顯。尤其是，由于痕跡形成粘合層位于靠近標(biāo)簽表面?zhèn)龋痈倪M(jìn)了剝離痕跡的在視覺上的可辨認(rèn)性。
于是，實(shí)際上不可能將曾粘貼到粘貼物體上的標(biāo)簽剝離，且當(dāng)標(biāo)簽在剝離后再粘貼時(shí)，可立即采取措施丟棄該識(shí)別標(biāo)簽而再粘貼新的射頻識(shí)別標(biāo)簽，并因此，必定確保高度的安全性。尤其是當(dāng)從標(biāo)簽表面?zhèn)瓤创蛴〔糠趾蛣冸x痕跡彼此交疊時(shí)，打印內(nèi)容變得更不可讀，且此是視覺效果進(jìn)一步增強(qiáng)。
此外，由于可實(shí)現(xiàn)使用痕跡形成粘合層上除了天線襯底的部分之外的區(qū)域?qū)?biāo)簽粘貼到粘貼對象的結(jié)構(gòu)，可通過省略相對于天線襯底在剝離材料層側(cè)的粘合層而使整個(gè)標(biāo)簽厚度方向的尺寸較小。
根據(jù)第八發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，射頻識(shí)別標(biāo)簽還包括基層，所述基層用于設(shè)置基本上半透明的顏色的粘合劑，以提供在標(biāo)簽厚度方向的一側(cè)上的痕跡形成粘合層。
通過提供構(gòu)造成設(shè)置粘合劑的基層，可將痕跡形成粘合層穩(wěn)固地設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)中，并通過使顏色基本上透明，可確保剝離痕跡在視覺上的可辨認(rèn)性。
根據(jù)第九發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，預(yù)定打印內(nèi)容打印在打印接受帶層在標(biāo)簽厚度方向的一側(cè)的表面上。
在包括由來自打印接受帶層的天線襯底側(cè)(背側(cè))的鏡像圖像打印內(nèi)容形成的打印區(qū)域的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，可通過在痕跡形成粘合層中產(chǎn)生剝離痕跡而改進(jìn)安全性。
根據(jù)第十發(fā)明，在根據(jù)第一發(fā)明的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，預(yù)定打印內(nèi)容打印在打印接受帶層在標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)的表面上。
在包括由來自打印接受帶層的與天線襯底相反的一側(cè)(表面?zhèn)?的正常圖像打印內(nèi)容形成的打印區(qū)域的射頻識(shí)別標(biāo)簽中，可通過在痕跡形成粘合層中產(chǎn)生剝離痕跡而改進(jìn)安全性。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)根據(jù)本發(fā)明，對于使用者來說可以在視覺上明顯地辨認(rèn)出標(biāo)簽在一旦粘貼到粘貼對象上之后被剝離過。


圖1是系統(tǒng)配置圖，示出了射頻識(shí)別標(biāo)志生產(chǎn)系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括構(gòu)造成產(chǎn)生根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的射頻識(shí)別標(biāo)簽的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。
圖2是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)的內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4是示出了內(nèi)部單元結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖5是示意地示出了帶盒詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
圖6是示出了沿圖5的箭頭D方向看的設(shè)置到從第一帶卷饋送出的基帶上的射頻識(shí)別電路元件的概念性結(jié)構(gòu)的概念圖。
圖7是取出的局部立體圖，示出了標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)的主要部件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
圖8是示出了內(nèi)部單元在標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)從圖3所示的結(jié)構(gòu)移除的狀態(tài)下外觀的立體圖。
圖9是示出了在半切割件從內(nèi)部單元移除時(shí)切割機(jī)構(gòu)外觀的立體圖。
圖10是示出了在半切割件從內(nèi)部單元移除時(shí)切割機(jī)構(gòu)外觀的立體圖。
圖11是示出了可移動(dòng)刀片和固定刀片以及半切割單元的立體圖。
圖12是示出了可移動(dòng)刀片和固定刀片以及半切割單元的局部放大剖視圖。
圖13是示出了可移動(dòng)刀片外觀的正視圖。
圖14是圖13中A-A截面的橫截面圖。
圖15是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備的控制系統(tǒng)的功能框圖。
圖16是簡要地示出了發(fā)送電路、接收電路和環(huán)形天線的連接部分的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。
圖17是示出了射頻識(shí)別電路元件的功能結(jié)構(gòu)的功能框圖。
圖18是示出了在射頻識(shí)別電路元件的信息寫入(或讀取)和帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶的切割由標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備完成后所形成的射頻識(shí)別標(biāo)簽外觀實(shí)例的俯視圖和仰視圖。
圖19是通過將圖18中所示結(jié)構(gòu)的橫截面視圖逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)90度得到的視圖。
圖20是示出了標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備在訪問(讀取或?qū)懭?射頻識(shí)別電路元件的IC電路部件的射頻識(shí)別標(biāo)志信息時(shí)顯示在PC(終端或通用計(jì)算機(jī))上的屏幕的實(shí)例的視圖。
圖21是示出了射頻識(shí)別標(biāo)簽在一旦粘貼到粘貼對象(粘貼物體)上之后被剝離的狀態(tài)的實(shí)例的俯視圖。
圖22是示出了根據(jù)修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的外觀的實(shí)例的俯視圖，其中僅遮蔽了標(biāo)志的外圍。
圖23是示出了射頻識(shí)別標(biāo)簽在一旦粘貼到粘貼對象上之后被剝離的狀態(tài)的實(shí)例的俯視圖。
圖24是示出了根據(jù)修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽的外觀的實(shí)例的俯視圖，其中沒有遮蔽標(biāo)志。
圖25是示出了射頻識(shí)別標(biāo)簽在一旦粘貼到粘貼對象上之后被剝離的狀態(tài)的實(shí)例的俯視圖。
圖26是圖24所示結(jié)構(gòu)的示意性橫截面圖。
圖27是示出了根據(jù)修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的外觀的實(shí)例的俯視圖，其中標(biāo)志被剝離并然后放置在相比剝離痕跡形成粘合層的下側(cè)。
圖28是示出了射頻識(shí)別標(biāo)簽在一旦粘貼到粘貼對象上之后被剝離的狀態(tài)的實(shí)例的俯視圖。
圖29是圖27所示結(jié)構(gòu)的示意性橫截面圖。
圖30是示出了修改實(shí)例中帶盒詳細(xì)結(jié)構(gòu)的平面圖，其中沒有進(jìn)行粘接。
圖31是射頻識(shí)別標(biāo)簽的示意性橫截面圖。
圖32是根據(jù)修改實(shí)施例的射頻識(shí)別標(biāo)簽的示意性橫截面圖，其中圖像接受層設(shè)置在常規(guī)基層上并進(jìn)行了打印。
圖33是根據(jù)修改實(shí)施例的射頻識(shí)別標(biāo)簽的示意性橫截面圖，其中標(biāo)志被剝離并然后放置在相比剝離痕跡形成粘合層的上側(cè)。
圖34是根據(jù)修改實(shí)施例的射頻識(shí)別標(biāo)簽的示意性橫截面圖，其中圖像接受層設(shè)置在常規(guī)基層上并進(jìn)行了打印。
具體實(shí)施例方式
將在下文中參照附圖進(jìn)行說明本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1是系統(tǒng)配置圖，示出了射頻識(shí)別標(biāo)志生產(chǎn)系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括生產(chǎn)本實(shí)施例的射頻識(shí)別標(biāo)簽的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。
在圖1中所示的射頻識(shí)別標(biāo)志生產(chǎn)系統(tǒng)TS中，標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1通過有線或無線通信線路NW連接到路由服務(wù)器RS、多個(gè)信息服務(wù)器IS、終端118a、以及通用計(jì)算機(jī)118b。附帶地說一下，終端118a和通用計(jì)算機(jī)118b此后都統(tǒng)一適當(dāng)?shù)睾喎Q為“PC 118”。
圖2是示出了上述標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
在圖2中，標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1連接到PC 118，并根據(jù)來自PC 118的操作產(chǎn)生帶有所要求打印內(nèi)容的射頻識(shí)別標(biāo)簽，該生產(chǎn)設(shè)備1具有主體2和設(shè)置在主體2的頂面上以能夠打開和關(guān)閉的打開/關(guān)閉蓋3。
主體2包括側(cè)壁10(殼體)，所述側(cè)壁10具有位于前側(cè)(在圖2中，在左前側(cè))并將在主體2內(nèi)產(chǎn)生的射頻識(shí)別標(biāo)簽T(將在下文中描述)送出到外面的標(biāo)簽送出口11(送出口)，還包括設(shè)置在該側(cè)壁10的標(biāo)簽送出口11下方且其下部端被可旋轉(zhuǎn)地支撐的側(cè)蓋12。
側(cè)蓋12包括推壓部分13，且通過從上面推下該推壓部分13而向前釋放側(cè)蓋12。此外，在側(cè)壁3a上的打開/關(guān)閉按鈕4的下方，設(shè)置有開關(guān)標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1電源的電源按鈕14。在該電源按鈕14下方，設(shè)有切割件驅(qū)動(dòng)按鈕16，其通過使用者的人工操作來驅(qū)動(dòng)設(shè)置在主體2內(nèi)的切割機(jī)構(gòu)15(見圖3，將在下文中描述)，且通過壓下該按鈕16，帶有打印內(nèi)容(稍后進(jìn)行描述)的標(biāo)志標(biāo)簽帶109被切割成所要求的長度并因此產(chǎn)生射頻識(shí)別標(biāo)簽T。
打開/關(guān)閉蓋3通過端部的軸線可旋轉(zhuǎn)支撐在圖2中主體2的右背側(cè)，并通過諸如螺釘?shù)鹊钠眉冀K被偏置在釋放方向。然后，當(dāng)在主體2的頂部表面上鄰近打開/關(guān)閉蓋3設(shè)置的打開/關(guān)閉按鈕4被按壓時(shí)，打開/關(guān)閉蓋3和主體2之間的鎖定被釋放，并通過上述偏置件的作用打開。附帶地說一下，在打開/關(guān)閉蓋3的中心左側(cè)，設(shè)置有由透明蓋覆蓋的透明窗5。
圖3是示出了射頻識(shí)別標(biāo)志生產(chǎn)系統(tǒng)1內(nèi)的內(nèi)部單元20結(jié)構(gòu)(但省略了稍后將描述的環(huán)形天線LC)的立體圖。在圖3中，內(nèi)部單元20一般包括容納帶盒7的帶盒保持器6、包括打印頭(熱頭)23的打印機(jī)構(gòu)21、切割機(jī)構(gòu)15、半切割單元35(見圖4，稍后將進(jìn)行描述)、以及將所制造的射頻識(shí)別標(biāo)簽T(見圖8，稍后將進(jìn)行描述)從標(biāo)簽送出口11(見圖2)送出的標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)22。
圖4是示出了圖3所示內(nèi)部單元20結(jié)構(gòu)的平面圖，且圖5是示意地示出了上述帶盒7的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的放大平面圖。
在圖4和5中，帶盒保持器6容納有帶盒7，使得帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的方向在從標(biāo)簽送出口11送出的寬度方向上是垂直的。帶盒7具有殼體7A，設(shè)置在殼體7A內(nèi)并由帶狀的基帶101卷繞的第一帶卷102，由透明的、寬度與基帶101的寬度基本相同的覆蓋膜103卷繞的第二帶卷104、饋送出墨帶105(熱轉(zhuǎn)印帶，但是當(dāng)打印接受帶是熱敏帶時(shí)不需要它)的墨帶供應(yīng)側(cè)卷111、收卷打印后的墨帶105的墨帶卷收輥?zhàn)?06、可旋轉(zhuǎn)地支撐在帶盒7的帶送出部分30附近的饋送輥?zhàn)?7、以及用作傳輸位置調(diào)節(jié)裝置的引導(dǎo)輥?zhàn)?12。
饋送輥?zhàn)?7擠壓并使得基帶101和覆蓋膜103彼此粘附，以形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶，并且同時(shí)，沿箭頭A所示方向進(jìn)行帶子的饋送(它也用作壓力輥?zhàn)?。
第一帶卷102圍繞卷軸件102a卷繞有基帶101，多個(gè)包括射頻識(shí)別電路元件To的基本上片狀的天線襯底(各圖中簡稱為“標(biāo)志To”)在縱向方向以預(yù)定的相等間距相繼地設(shè)置在該基帶101上。
在該實(shí)例中，基帶101(排除包括射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底部分)具有七層結(jié)構(gòu)(參見圖5中的局部放大圖)并通過層疊以下層而設(shè)置，這些層從其卷繞向內(nèi)的一側(cè)(圖5中的右側(cè))朝向相反側(cè)(圖5中的左側(cè))依次是具有透明性(半透明性)的適當(dāng)有色粘合材料制成的粘合層101a、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色(例如，諸如白色的顏色，具有遮蔽的性質(zhì))基層(基膜)101b、由與以上類似的透明粘合材料制成的粘合層101c、以及夾在其間的天線襯底、與以上類似的透明粘合材料制成的粘合層101d、由適當(dāng)材料制成的具有透明性(半透明性)的有色基層101e、用于形成剝離痕跡的粘合層101f(稍后將描述其細(xì)節(jié)，這時(shí)本發(fā)明的重要部分)、以及剝離片101d。
在基膜101b的背側(cè)(圖5中的左側(cè))，通過粘合層101c設(shè)有天線襯底，天線襯底包括形成環(huán)狀線圈形以進(jìn)行信息的發(fā)送和接收的環(huán)形天線152和由連接到其上的IC電路部件151構(gòu)成的射頻識(shí)別電路元件To。
在基層101b的前側(cè)(圖5中的右側(cè))，形成稍后粘接覆蓋膜103的粘合層101a，在基層101b的背側(cè)(圖5中的左側(cè))，通過設(shè)置成包括射頻識(shí)別電路元件To的粘合層101c和粘合層101e粘接基層101f，且此外，剝離片101d通過剝離痕跡形成粘合層101f粘接到基層101b。
附帶地，剝離片101d設(shè)計(jì)成當(dāng)最終形成標(biāo)簽形狀的射頻識(shí)別標(biāo)簽T粘貼到預(yù)定商品等上時(shí)，其可通過將剝離片101d剝離而利用剝離痕跡形成粘合層101f粘接到商品等上。則這時(shí)，剝離痕跡形成層101f包括當(dāng)一旦被粘貼到粘貼對象(粘貼目標(biāo))上的射頻識(shí)別標(biāo)簽T被剝離時(shí)形成剝離痕跡的功能。
第二帶卷104圍繞卷軸件104a卷繞覆蓋膜103。由設(shè)置在從第二帶卷104饋送出的覆蓋膜103背面?zhèn)?即，將要粘接到基帶101上的一側(cè))的墨帶供應(yīng)卷111和墨帶卷收輥?zhàn)?06驅(qū)動(dòng)的墨帶105，通過被按壓在打印頭23上毗鄰抵靠在覆蓋膜103的背面上。
通過將饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)119(見圖3和圖15，稍后將進(jìn)行描述)的驅(qū)動(dòng)力經(jīng)由齒輪機(jī)構(gòu)(未示出)傳遞到墨帶卷收輥?zhàn)域?qū)動(dòng)軸107和饋送輥?zhàn)域?qū)動(dòng)軸108，而驅(qū)動(dòng)墨帶卷收輥?zhàn)?06和饋送輥?zhàn)?7旋轉(zhuǎn)，所述電動(dòng)機(jī)是例如設(shè)置在帶盒7外部的脈沖電動(dòng)機(jī)。
另一方面，包括多個(gè)加熱元件的打印頭23安裝到頭安裝部分24上，頭安裝部分24豎直安裝在帶盒保持器6上并設(shè)置在從饋送輥?zhàn)?7沿覆蓋膜103的傳送方向的上游側(cè)。
此外，在帶盒保持器6的帶盒7的前面(圖4的下側(cè))，輥?zhàn)颖３制?5由支撐軸29可旋轉(zhuǎn)地支撐，并可通過切換機(jī)構(gòu)在打印位置(毗鄰位置，參見圖4)和釋放位置(離開位置)之間切換。壓紙輥?zhàn)?6和壓力輥?zhàn)?8可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在該輥?zhàn)颖３制?5上，且當(dāng)輥?zhàn)颖３制?5切換到打印位置時(shí)，壓紙輥?zhàn)?6和壓力輥?zhàn)?8被壓抵在打印頭23和饋送輥?zhàn)?7上。
在以上設(shè)置中，從第一帶卷102饋送出的基帶101被供應(yīng)到饋送輥?zhàn)?7。另一方面，設(shè)置在從第二帶卷104饋送出的覆蓋膜103背面?zhèn)?即，粘接到基帶101上的一側(cè))并由墨帶供應(yīng)卷111和帶卷收輥?zhàn)?06驅(qū)動(dòng)的墨帶105，被壓抵在打印頭23上，由此墨帶105毗鄰抵靠在覆蓋膜103的背面上。
然后，當(dāng)帶盒7安裝到帶盒保持器6上且?guī)Ь肀３制?5從釋放位置移動(dòng)到打印位置時(shí)，覆蓋膜103和墨帶105夾在打印頭23和壓紙輥?zhàn)?6之間，且同時(shí)基帶101和覆蓋膜103夾在饋送輥?zhàn)?7和壓力輥?zhàn)?8之間。然后墨帶卷收輥?zhàn)?06和饋送輥?zhàn)?7通過饋送電動(dòng)機(jī)119的驅(qū)動(dòng)力分別沿箭頭B和C所示的方向與之同步地驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)。這時(shí)，上述饋送輥?zhàn)域?qū)動(dòng)軸108、壓力輥?zhàn)?8和壓紙輥?zhàn)?6通過齒輪機(jī)構(gòu)(未示出)彼此耦合，且通過帶饋送輥?zhàn)域?qū)動(dòng)軸108的驅(qū)動(dòng)，饋送輥?zhàn)?7、壓力輥?zhàn)?8、以及壓紙輥?zhàn)?6被旋轉(zhuǎn)，由此如上所述地將基帶101饋送出第一帶卷102并供應(yīng)到饋送輥?zhàn)?7。另一方面，將覆蓋膜103饋送出第二帶卷104，且打印頭23的多個(gè)加熱元件由打印頭驅(qū)動(dòng)電路120(見圖15，稍后將進(jìn)行描述)供電。結(jié)果，相應(yīng)于作為粘接對象的基帶101上的射頻識(shí)別電路元件To的打印內(nèi)容R(見圖8，稍后將進(jìn)行描述)就被打印在覆蓋膜103的背面上。然后基帶101通過饋送輥?zhàn)?7和壓力輥?zhàn)?8粘接到已進(jìn)行了打印的覆蓋膜103并與之形成一體，并形成為帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109并從帶送出部分30傳送到帶盒7外。已完成對覆蓋膜103的打印的墨帶105通過墨帶卷收輥?zhàn)域?qū)動(dòng)軸107的驅(qū)動(dòng)而被收卷到墨帶卷收輥?zhàn)?06。
附帶地說一下，在帶盒7的殼體7A的頂面上，例如設(shè)置有帶識(shí)別顯示部分8，該顯示部分顯示帶盒7內(nèi)裝入的基帶101的寬度、顏色等。當(dāng)帶盒7安裝到帶盒保持器6內(nèi)且打開/關(guān)閉蓋3關(guān)閉時(shí)，上述透明窗5與帶識(shí)別顯示部分8彼此相對，且可從主體2外部通過透明窗5的透明蓋在視覺上辨認(rèn)出帶識(shí)別顯示部分8。采用這樣的設(shè)置，可從主體2外部通過透明窗5在視覺上容易地辨認(rèn)出安裝在帶盒保持器6內(nèi)帶盒7的類型等。
另一方面，如上所述，內(nèi)部單元20包括切割機(jī)構(gòu)15和標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)22且還包括環(huán)形天線LC，環(huán)形天線LC用于通過無線電通信從或向設(shè)置在基帶101(粘接后帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶，下文也是相同的含義。)上的射頻識(shí)別電路元件To讀取或?qū)懭胄畔?。然后，對于如上所述通過粘結(jié)而形成的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109，在從或向射頻識(shí)別電路元件To讀取或?qū)懭胄畔⒑?，帶有打印?nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109由切割機(jī)構(gòu)15自動(dòng)切割或通過操作切割件驅(qū)動(dòng)按鈕16(見圖2)而被切割，并產(chǎn)生射頻識(shí)別標(biāo)簽T。然后射頻識(shí)別標(biāo)簽T通過標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)22從形成在側(cè)壁3a中的標(biāo)簽送出口11(參見圖2)送出。
切割機(jī)構(gòu)15包括固定刀片40、可移動(dòng)刀片41、切割件斜齒輪42以及切割件電動(dòng)機(jī)43，可移動(dòng)刀片41由金屬件制成的，并與固定刀片40一起進(jìn)行切割操作，切割件斜齒輪42(見圖3)連接到可移動(dòng)刀片41，且切割件電動(dòng)機(jī)43(見圖3)通過齒輪排連接到切割件斜齒輪42。
標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)22設(shè)置在標(biāo)簽送出口11附近，標(biāo)簽送出口11設(shè)置在主體2的側(cè)壁3a上，標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)22具有送出裝置的功能，用于在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(換言之，射頻識(shí)別標(biāo)簽T，下文也是相同的含義。)被切割機(jī)構(gòu)15切割后將其從標(biāo)簽送出口11強(qiáng)行送出，并具有位置調(diào)節(jié)裝置的功能，用于在標(biāo)簽送出口11附近的位置(詳細(xì)地說，通過環(huán)形天線LC讀取或?qū)懭胄畔⒌奈恢?處調(diào)節(jié)帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109傳送位置。換言之，標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)22包括饋送輥?zhàn)?1、面向饋送輥?zhàn)?1的壓力輥?zhàn)?2(帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109夾在其間)、構(gòu)造成操作以將壓力輥?zhàn)?2壓抵在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109上或釋放壓力的壓力操作機(jī)構(gòu)部分53(見圖3)、以及送出驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)部分54(見圖3)，該部分54通過驅(qū)動(dòng)輥?zhàn)?1與壓力操作機(jī)構(gòu)部分53的壓力釋放操作聯(lián)合地旋轉(zhuǎn)并送出帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109。
這時(shí)，在標(biāo)簽送出口11內(nèi)設(shè)置有第一引導(dǎo)壁55和56以及第二引導(dǎo)壁63和64，用于將帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109引導(dǎo)到標(biāo)簽送出口11(見圖4)。第一引導(dǎo)壁55和56以及第二引導(dǎo)壁63和64分別形成單個(gè)單元，并設(shè)置成在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109被固定刀片40和可移動(dòng)刀片41切割的送出位置處以預(yù)定間距相互分離。
壓力操作機(jī)構(gòu)部分53由輥?zhàn)又伪３制?7(臂構(gòu)件)、安裝在輥?zhàn)又伪３制?7上并將壓力輥?zhàn)?2保持在前部的輥?zhàn)又尾糠?8(臂構(gòu)件)、可旋轉(zhuǎn)地支撐輥?zhàn)又伪３制?7的保持器支撐部分59、與切割機(jī)構(gòu)15聯(lián)合地驅(qū)動(dòng)壓力操作機(jī)構(gòu)部分53的凸輪60、以及偏置彈簧61構(gòu)成，如上述圖3所示。
輥?zhàn)又尾糠?8可旋轉(zhuǎn)地支撐壓力輥?zhàn)?2，以在豎直方向夾住壓力輥?zhàn)?2。然后輥?zhàn)又伪３制?7通過切割件斜齒輪42的旋轉(zhuǎn)通過凸輪60圍繞作為旋轉(zhuǎn)中心的保持器支撐軸59逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)(圖3中箭頭71方向)，由此壓力輥?zhàn)?2壓抵在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109。此外，當(dāng)切割件斜齒輪42再次旋轉(zhuǎn)時(shí)，保持器支撐軸59由推壓彈簧61反向旋轉(zhuǎn)，且壓力輥?zhàn)?2與帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109分離。
送出驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)部分54由饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)65和齒輪排66組成，且在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109被壓力輥?zhàn)?2壓抵在饋送輥?zhàn)?1上之后，通過驅(qū)動(dòng)饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)65以沿著帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109送出的方向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)輥?zhàn)?1，從而將帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109沿送出方向強(qiáng)行送出。
圖6是示出了從圖5的箭頭D方向看的設(shè)置在從第一帶卷102饋送出的基帶101上的射頻識(shí)別電路元件To的概念性結(jié)構(gòu)的概念圖。在圖6中，射頻識(shí)別電路元件To由形成為在長度方向具有長度L的環(huán)狀線圈狀并構(gòu)造成發(fā)送/接收信息的環(huán)形天線152和連接在其上并構(gòu)造成存儲(chǔ)信息的IC電路部件151組成。
此外，在該實(shí)例中，在上述基帶101的層疊結(jié)構(gòu)中，透明粘合層101c(以及基層101b和粘合層101a)寬度方向(圖6中的豎直方向)的尺寸小于剝離材料層101g寬度方向的尺寸(等于粘合層101d、基層101e、以及剝離痕跡形成粘合層101f寬度方向的尺寸)。
圖7是取出的局部立體圖，示出了標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)22的主要部件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。在圖7中，上述第一引導(dǎo)壁55和56在豎直方向的中間部分被切除，且驅(qū)動(dòng)輥?zhàn)?1設(shè)置在第一引導(dǎo)壁55上(其中之一)，以從切除部分面向帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的送出位置。附帶地說一下，饋送輥?zhàn)?1具有由其頂面上的同心凹槽形成的輥?zhàn)忧谐糠?1A。另一方面，在另一第一引導(dǎo)壁56處，壓力輥?zhàn)?2通過壓力操作機(jī)構(gòu)部分53的輥?zhàn)又尾糠?8支撐，以從切除部分面向帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的送出位置。
環(huán)形天線LC設(shè)置在壓力輥?zhàn)?2附近，使得壓力輥?zhàn)?2位于徑向中心(在徑向內(nèi)部，且詳細(xì)地說，在稍后將進(jìn)行描述的線圈的中心軸線X上)，且通過磁感應(yīng)(包括通過電磁感應(yīng)、磁耦合和磁場等實(shí)現(xiàn)的非接觸系統(tǒng))對設(shè)置在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109上的射頻識(shí)別電路元件To進(jìn)行訪問(信息讀取或信息寫入)。
圖8是示出了內(nèi)部單元20在標(biāo)簽送出機(jī)構(gòu)22已從圖3所示的結(jié)構(gòu)移除的狀態(tài)下的外觀的立體圖。
在圖8中，切割件斜齒輪42設(shè)有形成突出形狀的突出部50，且該突出部50構(gòu)造成插入到可移動(dòng)刀片41的長孔49中(也可見圖9和10，稍后將進(jìn)行描述)。此外，在沿著帶送出方向固定刀片40和可移動(dòng)刀片41的下游側(cè)，安裝有半切割單元35，以位于固定刀片40和可移動(dòng)刀片41以及第一引導(dǎo)壁55、56(見圖4)之間。
半切割單元35由根據(jù)固定刀片40設(shè)置的接受底座38、與接受底座38相對設(shè)置并在可移動(dòng)刀片41側(cè)的半切割件34、根據(jù)固定刀片40設(shè)置在固定刀片40和接受底座38之間設(shè)置的第一引導(dǎo)部分36、以及與第一引導(dǎo)部分36相對且根據(jù)可移動(dòng)刀片41設(shè)置的第二引導(dǎo)件37組成(也見圖11，稍后將進(jìn)行描述)。
第一引導(dǎo)部分36和第二引導(dǎo)部分37構(gòu)造成單個(gè)單元，并通過設(shè)置在對應(yīng)于固定刀片40的固定孔40A(見圖11，稍后將進(jìn)行描述)的位置處的引導(dǎo)固定部分36A與固定刀片40一起安裝在側(cè)板44(見圖4)上。
接受底座38彎曲成使得面對要從帶送出部分30送出的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的端部與帶平行，形成接受表面38B。這里如上所述，帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109具有五層結(jié)構(gòu)，其中覆蓋膜103和基帶101具有七層結(jié)構(gòu)，該七層結(jié)構(gòu)包括彼此粘接的粘合層101a、基層101b、粘合層101c、以及剝離片101d(也見圖19，稍后將進(jìn)行描述)。然后，通過將半切割件34壓抵在接受表面38B上，位于半切割件34和接受表面38B之間的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109被切割的方式是覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b、和粘合層101c被切割，而僅剝離片101d保持未切割狀態(tài)。接受表面38B還具有與第一引導(dǎo)部分55和56一起將帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109引導(dǎo)到標(biāo)簽送出口11的作用。
圖9和10是示出了切割機(jī)構(gòu)15外觀的立體圖，其中半切割件34從內(nèi)部單元20移除。
在圖9和10中，切割機(jī)構(gòu)15設(shè)計(jì)成這樣，當(dāng)切割件斜齒輪42由于切割件電動(dòng)機(jī)43(見圖3)旋轉(zhuǎn)時(shí)，由于突出部50和長孔49，可移動(dòng)刀片41以軸向孔48為支點(diǎn)擺動(dòng)，并對帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109進(jìn)行切割。
換言之，首先，當(dāng)切割件斜齒輪42的突出部50位于內(nèi)部(在圖9中的左側(cè))時(shí)，可移動(dòng)刀片41位于離開固定刀片40(此后該狀態(tài)假設(shè)為初始狀態(tài)；見圖9)。然后，在初始狀態(tài)，當(dāng)切割件電動(dòng)機(jī)43被驅(qū)動(dòng)且切割件斜齒輪42逆時(shí)針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)時(shí)，突出部50向外移動(dòng)，且同時(shí)可移動(dòng)刀片41圍繞軸向孔48逆時(shí)針(沿箭頭73方向)旋轉(zhuǎn)，并與固定在內(nèi)部單元20上的固定刀片40一起對帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109進(jìn)行切割(此后該狀態(tài)假設(shè)為切割狀態(tài)；見圖10)。
在這樣切割帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109并產(chǎn)生射頻識(shí)別標(biāo)簽之后，必須將可移動(dòng)刀片41返回到初始狀態(tài)，以切割下次傳送的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109。因此，再次驅(qū)動(dòng)切割件電動(dòng)機(jī)43，以使切割件斜齒輪42逆時(shí)針(箭頭70方向)旋轉(zhuǎn)，由此使得突出部50再次向內(nèi)移動(dòng)，且同時(shí)可移動(dòng)刀片41順時(shí)針(箭頭74方向)旋轉(zhuǎn)，且可移動(dòng)刀片41與固定刀片40分離(見圖9)。然后，產(chǎn)生可從帶盒7切割下次要被打印并傳送的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的狀態(tài)。
這時(shí)，在切割件斜齒輪42的圓柱形外壁上設(shè)有切割件斜齒輪的凸輪42A，且當(dāng)切割件斜齒輪42由于切割件電動(dòng)機(jī)43而旋轉(zhuǎn)時(shí)，鄰近切割件斜齒輪42設(shè)置的微型開關(guān)126通過切割件斜齒輪的凸輪42A的作用從關(guān)狀態(tài)切換到開狀態(tài)。采用這樣的設(shè)置，可檢測帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的切割狀態(tài)。
圖11是示出了上述可移動(dòng)刀片41和固定刀片40以及上述半切割單元35的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的立體圖，且圖12是其局部放大的剖視圖。在圖11和12中，固定刀片40用穿過固定孔40A的螺釘?shù)裙潭ㄑb置固定在側(cè)板44(見圖4)上，側(cè)板44以豎直位置設(shè)置在打印機(jī)構(gòu)15內(nèi)帶盒保持器6的左側(cè)。
可移動(dòng)刀片41基本上是V形，并由刀片部分45、與刀片部分45相對地定位的柄部分46、以及彎曲部分47組成。在彎曲部分47設(shè)置有軸向孔48，且可移動(dòng)刀片41在軸孔48處由側(cè)板44支撐，使得可移動(dòng)刀片41可以彎曲部分47為支點(diǎn)旋轉(zhuǎn)。此外，在設(shè)置在可移動(dòng)切割件41的切割部分上的刀片部分45相對側(cè)的柄部分46上，形成長孔49。刀片部分45由雙級(jí)刀片形成，且其刀片表面由具有不同傾角的兩個(gè)傾斜表面構(gòu)成，即，刀片部分45的厚度逐漸減小的第一傾斜表面45A和第二傾斜表面45B。
另一方面，上述半切割單元35的第一引導(dǎo)部分36的面對要被送出的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的端部36B沿著形成在接受底座38端部的接受表面38B突出，并在帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的送出方向上彎曲。因此，第一引導(dǎo)部分36的端部36B在與要從帶盒送出的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109抵靠的接觸表面36C處具有沿帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109送出方向的光滑彎曲表面。
通過使第一引導(dǎo)部分36的端部36B突出并通過將接觸表面36C形成為彎曲表面，以固定曲率或更大曲率卷曲的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的前部，首先碰撞在第一引導(dǎo)部分36的接觸表面36C上。這時(shí)，當(dāng)帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的前部碰撞在第一引導(dǎo)部分的接觸表面36C上的邊界點(diǎn)75沿帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的送出方向(圖12的向下方向)的下游側(cè)時(shí)，帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的前部沿著彎曲表面移動(dòng)向下游側(cè)，且因此前部被引導(dǎo)向標(biāo)簽送出口11的方向，而不擠入固定刀片40和第一引導(dǎo)部分36之間或固定刀片40和接受底座38之間。
此外，第一引導(dǎo)部分36形成為相應(yīng)于帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109傳送路徑的引導(dǎo)寬度L1(見圖11)大于將要安裝的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的最大寬度(在本實(shí)施例中為36mm)，且內(nèi)部表面36D形成為與接觸表面36C連續(xù)。內(nèi)部表面36D形成為面對可移動(dòng)刀片41(稍后將詳細(xì)進(jìn)行描述)的第一和第二傾斜表面45A和45B，且在切割時(shí)，與第一和第二傾斜表面45A、45B的一部分接觸(見圖12)。由于可移動(dòng)刀片41的刀片部分由兩級(jí)刀片形成，所以當(dāng)用可移動(dòng)刀片41切割帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109時(shí)，在對應(yīng)于第一引導(dǎo)部分36的端部的接觸表面36C和內(nèi)部表面36D與可移動(dòng)刀片41的第二傾斜表面45B之間形成間隙39(見圖12)。
圖13是示出了可移動(dòng)刀片41外觀的正視圖，且圖14是圖13中A-A截面的橫截面圖。
在圖13和14中，本實(shí)施例中的第一傾斜表面45A與刀片部分45的與第一傾斜表面45A相反的背面形成的角是50度。
圖15是示出了本實(shí)施例的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1控制系統(tǒng)的功能框圖。在圖15中，在標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1的控制基板(未示出)上設(shè)置有控制電路110。
在控制電路110中設(shè)置包括定時(shí)器111A并控制每個(gè)設(shè)備的CPU 111、通過數(shù)據(jù)總線112連接到該CPU 111的輸入/輸出接口113、CGROM 114、ROM115和116、以及RAM 117。
在CGROM 114內(nèi)，根據(jù)代碼數(shù)據(jù)存儲(chǔ)有用于顯示大量字符中的每一個(gè)的光點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)。
在ROM(光點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器)115中，關(guān)于諸如字母表、符號(hào)等打印字符之類的多個(gè)字符中每一個(gè)的用于打印的光點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)根據(jù)字體(黑體、明朝字體等)分類，并對于每種字體，對應(yīng)于編碼數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用于打印字母大小的數(shù)據(jù)。此外，也存儲(chǔ)用于打印包括刻度繪制的圖形圖案數(shù)據(jù)。
在ROM 116中，存儲(chǔ)有打印驅(qū)動(dòng)控制程序，其構(gòu)造成通過讀出與從上述PC 118輸入的諸如字母、數(shù)字等字符的代碼數(shù)據(jù)相應(yīng)的打印緩沖器中的數(shù)據(jù)而驅(qū)動(dòng)打印頭23、饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)119、以及饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)65；脈沖數(shù)確定程序，其構(gòu)造成確定相應(yīng)于每個(gè)打印點(diǎn)形成能量的量的脈沖數(shù)；切割驅(qū)動(dòng)程序，其構(gòu)造成當(dāng)完成打印時(shí)通過驅(qū)動(dòng)饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)119將帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109傳送到切割位置并通過驅(qū)動(dòng)切割件電動(dòng)機(jī)43切割帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109；以及帶送出程序，其構(gòu)造成通過驅(qū)動(dòng)饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)65而強(qiáng)行地將切割后的帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109(即射頻識(shí)別標(biāo)簽T)從標(biāo)簽送出口11送出；以及控制標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1所需要的各種程序。CPU111根據(jù)存儲(chǔ)在ROM 116中的各種程序執(zhí)行各種操作。
在RAM 117中，設(shè)有文本存儲(chǔ)器117A、打印緩沖器117B、參數(shù)存儲(chǔ)區(qū)域117E等。在文本存儲(chǔ)器117A中，存儲(chǔ)有從PC 118輸入的文件數(shù)據(jù)。在打印緩沖器117B中存儲(chǔ)用于打印諸如多個(gè)字母、符號(hào)等、施加的脈沖數(shù)(每個(gè)點(diǎn)的形成能量)等的光點(diǎn)圖形作為光點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)，且打印頭23根據(jù)存儲(chǔ)在該打印緩沖器117B中的光點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)執(zhí)行點(diǎn)打印。參數(shù)存儲(chǔ)區(qū)域117E中存儲(chǔ)有各種操作數(shù)據(jù)。
驅(qū)動(dòng)PC 118和打印頭23的打印驅(qū)動(dòng)電路120、驅(qū)動(dòng)饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)119的傳送電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路121、驅(qū)動(dòng)切割件電動(dòng)機(jī)43的切割件電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路122、驅(qū)動(dòng)饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)65的帶送出電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路123、產(chǎn)生可通過上述環(huán)形天線LC對射頻識(shí)別電路元件To進(jìn)行訪問(讀取/寫入)的載波并根據(jù)從控制電路110輸入的控制信號(hào)調(diào)制載波的發(fā)送電路306、解調(diào)通過環(huán)形天線LC從射頻識(shí)別電路元件To接收的響應(yīng)信號(hào)并將其輸出到控制電路110的接收電路307、帶切割傳感器124、以及切割釋放探測傳感器125分別連接到輸入/輸出接口113。
在以上述控制電路110為核心的控制系統(tǒng)中，當(dāng)通過PC 118輸入字母數(shù)據(jù)時(shí)，文本(文件數(shù)據(jù))順序地存儲(chǔ)在文本存儲(chǔ)器117A中，且同時(shí)通過驅(qū)動(dòng)電路120驅(qū)動(dòng)打印頭23，并選擇性地驅(qū)動(dòng)每個(gè)加熱元件以根據(jù)相應(yīng)于單行的打印點(diǎn)而產(chǎn)生熱，并進(jìn)行存儲(chǔ)在打印緩沖器117B中的光點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)的打印，且與其同步，饋送輥?zhàn)与妱?dòng)機(jī)119通過驅(qū)動(dòng)電路121控制帶的傳送。此外，發(fā)送電路306根據(jù)來自控制電路110的控制信號(hào)控制載波的調(diào)制，且同時(shí)接收電路307根據(jù)來自控制電路110的控制信號(hào)處理解調(diào)的信號(hào)。
此外，帶切割傳感器124和切割釋放探測傳感器125由設(shè)置在切割件斜齒輪42的圓柱形外壁上的用于切割件斜齒輪的凸輪42A和微型開關(guān)126(見圖9和10)組成。具體地說，當(dāng)切割件斜齒輪42由于切割件電動(dòng)機(jī)43而旋轉(zhuǎn)時(shí)，微型開關(guān)126在切割件斜齒輪的凸輪42A的作用下從關(guān)狀態(tài)切換到開狀態(tài)，并探測到帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的切割已經(jīng)由可移動(dòng)刀片45完成。采用該設(shè)置，就構(gòu)成了帶切割傳感器124。此外，當(dāng)切割件斜齒輪42進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)時(shí)，微型開關(guān)126在切割件斜齒輪的凸輪42A的作用下從開狀態(tài)切換到關(guān)狀態(tài)，并探測到可移動(dòng)切割件45已經(jīng)返回到釋放位置。采用該設(shè)置，就構(gòu)成了切割釋放探測傳感器125。
圖16是示意示出了上述發(fā)送電路306、接收電路307、以及環(huán)形天線LC的連接部分的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。在圖16中，發(fā)送電路306連接到裝置環(huán)形天線LC上，同接收電路307連接到電容310上，電容310串連到裝置環(huán)形天線LC上。
圖17是示出了射頻識(shí)別電路元件To的功能結(jié)構(gòu)的功能框圖。在圖17中，射頻識(shí)別電路元件To具有環(huán)形天線152和連接到環(huán)形天線152的IC電路部件151，環(huán)形天線152通過磁感應(yīng)與標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1側(cè)的環(huán)形天線LC無接觸地傳輸和接收信號(hào)的。
IC電路部件151包括整流部件153，構(gòu)造成對由環(huán)形天線152接收的載波進(jìn)行整流；電源部件154，構(gòu)造成累積整流部件153整流的載波的能量以用其產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)電源；時(shí)鐘提取部件156，構(gòu)造成從由環(huán)形天線152接收的載波中提取時(shí)鐘信號(hào)并將其供應(yīng)到控制部件155；存儲(chǔ)器部件157，能夠存儲(chǔ)預(yù)定信息信號(hào)；調(diào)制解調(diào)部件158，連接到環(huán)形天線152；以及上述控制部件155，構(gòu)造成通過整流部件153、時(shí)鐘提取部件156、調(diào)制解調(diào)部件158等控制射頻識(shí)別電路元件To的操作。
調(diào)制解調(diào)部件158根據(jù)來自控制部件155的響應(yīng)信號(hào)調(diào)制/反射從環(huán)形天線152接收的載波，并解調(diào)由環(huán)形天線152接收的、來自標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1的環(huán)形天線LC的通信信號(hào)。
控制部件155解釋由調(diào)制解調(diào)部件158解調(diào)的接收信號(hào)，并根據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器部件157中的信息信號(hào)產(chǎn)生答復(fù)信號(hào)，并通過調(diào)制解調(diào)部件158等執(zhí)行諸如答復(fù)控制之類的基本控制。
圖18是示出了由具有上述設(shè)置的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1進(jìn)行射頻識(shí)別電路元件To的信息寫入(或讀取)且?guī)в写蛴?nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109的切割完成后所形成的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的外觀，且圖19是其示意性的截面視圖。
在圖18和19中，射頻識(shí)別標(biāo)簽T是8層結(jié)構(gòu)，其中將覆蓋膜103施加到如上所述圖5所示的7層結(jié)構(gòu)上，它由從覆蓋膜103側(cè)(圖19中的上側(cè))到相反側(cè)(圖19中的下側(cè))包括覆蓋膜103、透明粘合層101a、遮蔽基層101b、透明粘合層101c、夾在中間的包括射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底部分、透明粘合層101d、透明基層101e、剝離痕跡形成粘合層101f、以及剝離片101g。此外，如上所述，包括設(shè)置在基層101b背面上環(huán)形天線152的射頻識(shí)別電路元件To設(shè)置在粘合層101c上，且打印內(nèi)容R(在該實(shí)例中，字母“A”表示射頻識(shí)別標(biāo)簽T的類型)打印到覆蓋膜103的背面上。
圖20是示出了通過上述標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1在訪問(讀取或?qū)懭?射頻識(shí)別電路元件To內(nèi)的IC電路部件151的射頻識(shí)別標(biāo)志信息時(shí)顯示在PC 118(終端118a或通用計(jì)算機(jī)118b)上的屏幕的實(shí)例的視圖。
在圖20中，在該實(shí)例中，射頻識(shí)別標(biāo)簽(訪問頻率和帶尺寸)的類型、根據(jù)射頻識(shí)別電路元件To打印的已打印的字母R、訪問(讀取或?qū)懭?ID(專用于射頻識(shí)別電路元件To的識(shí)別信息(標(biāo)志ID))、存儲(chǔ)在信息服務(wù)器IS中物品信息的地址、路由服務(wù)器RS中相應(yīng)信息的存儲(chǔ)目的地的地址等可顯示在PC 118上。然后，通過PC 118的操作啟動(dòng)標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備，且將打印字母R打印到覆蓋膜103上，同時(shí)將諸如寫入ID、商品信息等的信息寫到IC電路部件151內(nèi)(或者，讀取預(yù)先存儲(chǔ)在IC電路部件151內(nèi)的諸如讀取ID、商品信息等的信息)。
附帶地說一下，在讀取或?qū)懭霑r(shí)，產(chǎn)生的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的射頻識(shí)別電路元件To的標(biāo)志ID與從射頻識(shí)別標(biāo)簽T的IC電路部件151的讀取的信息(或?qū)懭隝C電路部件151中的信息)之間的對應(yīng)關(guān)系存儲(chǔ)在上述路由服務(wù)器RS中以根據(jù)需要參考。
在上文中，本實(shí)施例的重要部分在于采用設(shè)置在射頻識(shí)別標(biāo)簽T上的剝離痕跡形成粘合層101f的剝離痕跡形成功能。該功能將用圖21進(jìn)行描述。
圖21是示出了射頻識(shí)別標(biāo)簽T在一旦粘貼到粘貼對象(粘貼物體)上之后剝離的狀態(tài)的實(shí)例的俯視圖。在該情況下，在剝離痕跡形成粘合層207中例如以馬賽克狀的排列圖案混合地形成固定區(qū)域M1和離開區(qū)域M2，在所述固定區(qū)域M1中，設(shè)有到透明基層101e的粘附力減小、而到粘貼物體的粘附力增加的粘合劑，在所述離開區(qū)域M2中，設(shè)有到透明基層101e的粘附力增加、而到粘貼物體的粘附力減小的粘合劑。采用這種構(gòu)造，當(dāng)從粘貼物體上分離射頻識(shí)別標(biāo)簽T時(shí)，固定區(qū)域M1中的粘合劑保持在粘貼物體一側(cè)，且另一方面，離開區(qū)域M2中的粘合劑從粘貼物體剝離并保持在射頻識(shí)別標(biāo)簽T一側(cè)，因此可導(dǎo)致出現(xiàn)示意地如圖所示的馬賽克狀圖案。
這里，本實(shí)施例中的射頻識(shí)別標(biāo)簽T具有遮蔽基層101b以使得(為了使標(biāo)簽外觀的更美觀)射頻識(shí)別電路元件To由于上述順序的層疊結(jié)構(gòu)而不能從覆蓋膜103側(cè)看到。因此，有必要通過與剝離痕跡的可辨認(rèn)性一致的遮蔽基層101b來遮蔽射頻識(shí)別電路元件To，使剝離痕跡如上所述地出現(xiàn)在覆蓋膜103側(cè)(標(biāo)簽表面?zhèn)?。但是在本實(shí)施例中，通過使基層101b寬度方向的尺寸如上所述地小于粘合層101d、基層101e、粘合層101f、以及剝離材料層101g，在射頻識(shí)別標(biāo)簽T的寬度方向兩側(cè)使預(yù)定寬度達(dá)到非遮掩狀態(tài)，且剝離痕跡可通過非遮掩部分在視覺上辨認(rèn)出。于是，如圖21所示，可由于剝離痕跡形成粘合層101f使馬賽克狀圖案以帶狀形狀作為剝離痕跡出現(xiàn)在射頻識(shí)別標(biāo)簽T的右側(cè)和左側(cè)中的每一側(cè)上。
如果一旦剝離射頻識(shí)別標(biāo)簽T，即使再將射頻識(shí)別標(biāo)簽T粘貼上，也會(huì)保留剝離痕跡，因此，可在視覺上明顯地辨認(rèn)出射頻識(shí)別標(biāo)簽T被剝離過。當(dāng)有打印接收層時(shí)會(huì)更加明顯，因?yàn)榇蛴?nèi)容R由于剝離痕跡而變得更不可讀。以這種方式，由于標(biāo)簽一旦剝離就由于剝離痕跡而變得在視覺上很明顯，實(shí)際上就不可能將一旦粘貼到粘貼物體上的射頻識(shí)別標(biāo)簽T剝離，且當(dāng)射頻識(shí)別標(biāo)簽在剝離后再次粘貼時(shí)，可以立即采取措施丟棄該識(shí)別標(biāo)簽并再粘貼新的射頻識(shí)別標(biāo)簽，因此，可改進(jìn)關(guān)于射頻識(shí)別標(biāo)簽T的安全性。
此外，在本實(shí)施例中，如圖21所示，由于從標(biāo)簽表面看時(shí)的外觀的樣子不同于僅初始打印的狀態(tài)，就可必定使其在視覺上很明顯已經(jīng)被剝離過，且尤其是，當(dāng)從標(biāo)簽表面?zhèn)瓤磿r(shí)，打印內(nèi)容R的部分和剝離痕跡部分地彼此交疊。采用該設(shè)置，打印內(nèi)容R變得更不可讀，并因此獲得進(jìn)一步改進(jìn)視覺效果的效果。
此外，通過提供用于設(shè)置剝離痕跡形成粘合層101c的基層101e，可將剝離痕跡形成粘合層101c穩(wěn)固地設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)上，且此外，通過使顏色透明，可確保剝離痕跡的可辨認(rèn)性。
附帶地說一下，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，且在不偏離其要點(diǎn)和技術(shù)概念的范圍內(nèi)可以有各種修改。這些修改實(shí)例將以下文順序進(jìn)行描述。
(1)當(dāng)只有標(biāo)簽的外圍被遮蔽(遮掩)時(shí)圖22是示出了根據(jù)本修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的外觀實(shí)例的俯視圖，且圖23是示出了射頻識(shí)別標(biāo)簽T在一旦粘貼到粘貼對象上之后被剝離的狀態(tài)的實(shí)例的俯視圖，它們分別相當(dāng)于上述實(shí)施例的圖18和圖21。與上述實(shí)施例中相同的部件分配相同的標(biāo)號(hào)，且適當(dāng)?shù)厥÷曰蚩s短其說明。
如圖22和圖23所示，在本修改實(shí)例中，在上述實(shí)施例中如上所述的層疊結(jié)構(gòu)中，透明粘合層101a、遮蔽粘合層101b、以及透明粘合層101c形成基本上圓形以僅遮掩射頻識(shí)別電路元件To及其附近。采用這種結(jié)構(gòu)，如果射頻識(shí)別標(biāo)簽T一旦剝離，如圖示意所示，會(huì)致使馬賽克狀圖案作為在除了射頻識(shí)別電路元件To附近的圓形區(qū)域之外的幾乎整個(gè)表面上的剝離痕跡而出現(xiàn)。
附帶地說一下，這時(shí)，如下文描述的這種變體可被認(rèn)為是層疊層的組合，尤其是，包括在射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底上方(覆蓋膜103側(cè))的層的組合。
(a)省略了透明粘合層101a和透明粘合層101d中的一個(gè)和遮蔽基層101b，并設(shè)置不透明粘合層(例如，白色粘合層)來替代透明粘合層101a或透明粘合層101c，并使不透明粘合層具有遮掩射頻識(shí)別電路元件To的功能。
(b)替代透明粘合層101a或透明粘合層101c，設(shè)置不透明粘合層，并使不透明粘合層具有遮掩射頻識(shí)別電路元件To的功能，并且替代遮蔽基層101b，設(shè)置類似于透明基層101e的透明基層。
(c)在(b)的結(jié)構(gòu)中，省略了透明粘合層101a或透明粘合層101c。
(d)省略了透明粘合層101c。
在本修改實(shí)例中也可獲得與上述實(shí)施例相同的效果。
(2)當(dāng)不遮蔽標(biāo)簽時(shí)圖24是示出了根據(jù)本修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的外觀實(shí)例的俯視圖，且圖25是示出了射頻識(shí)別標(biāo)簽T在一旦粘貼到粘貼對象上之后剝離的狀態(tài)的實(shí)例的俯視圖，它們分別對應(yīng)于上述實(shí)施例的圖18和圖21。此外，圖26是如圖24所示結(jié)構(gòu)的示意橫截面圖，它對應(yīng)于上述實(shí)施例中的圖19。與上述實(shí)施例中相同的部件分配相同的標(biāo)號(hào)，且適當(dāng)?shù)厥÷曰蚩s短其說明。
如圖24、圖25和圖26所示，本修改實(shí)例的結(jié)構(gòu)中，省略了上述實(shí)施例的層疊結(jié)構(gòu)中的遮蔽基層101b和透明粘合層101c，且使包括射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底可從標(biāo)簽表面?zhèn)仍谝曈X上明確地辨認(rèn)出。換言之，從標(biāo)簽的上側(cè)，覆蓋膜103、透明粘合層101a、夾在中間的天線襯底、透明粘合層101d、透明基層101e、剝離痕跡形成粘合層101f、以及剝離材料層101g以該順序?qū)盈B。
在這種情況下，如圖25所示，在射頻識(shí)別標(biāo)簽T被剝離后，馬賽克狀圖案出現(xiàn)在射頻識(shí)別標(biāo)簽T的整個(gè)表面上。這種剝離痕跡使其在視覺上很明顯射頻識(shí)別標(biāo)簽T已經(jīng)被剝離過，并改進(jìn)了射頻識(shí)別標(biāo)簽的安全性。采用該設(shè)置帶來了與上述實(shí)施例一樣的效果。
附帶地說一下，在本修改實(shí)施例中這時(shí)，如下文描述的這種變體也可被認(rèn)為是層疊層的組合，尤其是，在包括射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底上方(覆蓋膜103側(cè))的層的組合。
(a)在透明粘合層101a下方設(shè)置類似于透明基層101e的透明基層。
(b)在(a)的構(gòu)造中在透明基層101e下方進(jìn)一步設(shè)置類似于透明粘合層101a的透明粘合層的構(gòu)造。在這種情況下，可省略透明粘合層101d。
(3)當(dāng)標(biāo)志被剝離并然后設(shè)置在剝離痕跡形成粘合層下方時(shí)圖27是示出了根據(jù)本修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的外觀實(shí)例的俯視圖，且圖28是示出了射頻識(shí)別標(biāo)簽T在一旦粘貼到粘貼對象上之后被剝離的狀態(tài)實(shí)例的俯視圖，它們分別相當(dāng)于上述實(shí)施例的圖18和圖21。此外，圖29是如圖27所示結(jié)構(gòu)的示意橫截面圖，它相當(dāng)于上述實(shí)施例中的圖19。與上述實(shí)施例中相同的部件分配相同的標(biāo)號(hào)，且適當(dāng)?shù)厥÷曰蚩s短其說明。
如圖27、圖28和圖29所示，本修改實(shí)例的結(jié)構(gòu)中，包括射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底設(shè)置在剝離痕跡形成粘合層101f下方(在粘貼物體側(cè))以盡可能減少粘合層的數(shù)量。換言之，從標(biāo)簽上側(cè)，覆蓋膜103、透明粘合層101a、透明基層101e、剝離痕跡形成粘合層101f、夾在中間的天線襯底、以及剝離材料層101g以該順序?qū)盈B。
在這種情況下，如圖28所示，在射頻識(shí)別標(biāo)簽T被剝離后，馬賽克狀圖案出現(xiàn)在射頻識(shí)別標(biāo)簽T的整個(gè)表面上。這種剝離痕跡使其在視覺上很明顯射頻識(shí)別標(biāo)簽T已經(jīng)被剝離過，由此與上述實(shí)施例一樣改進(jìn)了射頻識(shí)別標(biāo)簽的安全性。且尤其是，當(dāng)從標(biāo)簽表面?zhèn)瓤磿r(shí)，打印部分和剝離痕跡必定彼此交疊，打印內(nèi)容變得更不可讀，因此獲得改進(jìn)視覺效果的效果。
此外，一種結(jié)構(gòu)是利用剝離痕跡形成粘合層101f的除了包括射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底部分之外的區(qū)域?qū)⒄麄€(gè)射頻識(shí)別標(biāo)簽粘貼到粘貼物體上，且省略了從天線襯底在剝離材料層101g側(cè)的粘合層，由此還有將整個(gè)射頻識(shí)別標(biāo)簽T在厚度方向尺寸減小的效果。
(4)當(dāng)不進(jìn)行粘貼時(shí)換言之，是這樣的情況，應(yīng)用到在設(shè)置在標(biāo)志帶上的覆蓋膜上直接打印的、用于標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備的帶盒，而不是上述實(shí)施例和各個(gè)修改實(shí)例中描述的層疊方法，在所述層疊方法中對不同于設(shè)有射頻識(shí)別電路元件To的基帶101的覆蓋膜103進(jìn)行打印并將它們彼此粘接。
圖30是示出了根據(jù)本修改實(shí)例的非層疊型的帶盒7′的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的平面圖，其與上述圖5對應(yīng)。與圖5等中的部分相同的部分賦予相同的標(biāo)號(hào)，且適當(dāng)?shù)厥÷云湔f明。
在圖30中，帶盒7′具有由熱敏帶101′卷繞的第一帶卷102′和構(gòu)造成沿向帶盒7′外的方向饋送熱敏帶101′的饋送輥?zhàn)?7′。
第一帶卷102′圍繞卷軸件102a′卷繞帶狀的透明熱敏帶101′，在該熱敏帶101′上沿長度方向相繼地形成多個(gè)射頻識(shí)別電路元件To。卷軸件102a′可旋轉(zhuǎn)地插入并容納在突出部95上，突出部95豎立在帶盒7′的底部表面上。
圍繞第一帶卷102′卷繞的熱敏帶101′(排除設(shè)有射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底部分)在該實(shí)例中是四層結(jié)構(gòu)(見圖30中的局部放大視圖)，并通過從卷繞向內(nèi)的一側(cè)(圖30的左側(cè))朝向相反側(cè)(圖30的右側(cè))依次層疊具有熱敏記錄層并包括半透明(透明)顏色的由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的熱層(熱敏覆蓋膜)101a′、由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等制成的并包括半透明(透明)顏色的基膜101b′、由適當(dāng)粘合材料制成的剝離痕跡形成粘合層101c′、以及剝離材料層101d′、且將天線襯底夾在其間而構(gòu)成。
在基層101b′的背側(cè)，通過剝離痕跡形成粘合層101c′粘接有剝離材料層101d′，且在粘合層101c′和剝離材料層101d′之間設(shè)置有形成為環(huán)狀線圈形并發(fā)送和接收信息的環(huán)形天線152和包括射頻識(shí)別電路元件To(在各圖中簡稱“標(biāo)志To”)的天線襯底，所述射頻識(shí)別電路元件To由IC電路部件151構(gòu)成。
當(dāng)帶盒7′安裝到帶盒保持器6上且輥?zhàn)颖３制?5從分離位置移動(dòng)到接觸位置時(shí)，熱敏帶101′夾在饋送輥?zhàn)?7′和輔助輥?zhàn)?8′之間以及打印頭23和壓紙輥?zhàn)?6之間。然后，饋送輥?zhàn)?7′、輔助輥?zhàn)?8′和壓紙輥?zhàn)?6彼此同步旋轉(zhuǎn)，且將熱帶101′饋送出第一帶卷102′。
被饋送出的熱敏帶101′從開口部分94沿傳送方向供應(yīng)到下游側(cè)的打印頭23，同時(shí)由可旋轉(zhuǎn)地插入到卷軸突出部91的基本上呈圓柱形的卷軸92引導(dǎo)，卷軸突出部91直立在帶盒底部表面上。打印頭23的多個(gè)加熱元件由打印頭驅(qū)動(dòng)電路120(見圖15)供電，且采用該設(shè)置，改變熱敏帶101′的熱層101a′，形成標(biāo)簽打印內(nèi)容，并在形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109′之后，從送出口96將其傳送到帶盒7′外。
在其傳送出帶盒7′之后，通過上述環(huán)形天線LC對IC電路部件151進(jìn)行訪問(信息讀取/寫入)。此后，對于通過饋送輥?zhàn)?1的傳送、通過切割機(jī)構(gòu)15進(jìn)行切割等，足以用與上述實(shí)施例相同的方式進(jìn)行，且因此省略其說明。
附帶地說一下，半切割單元35與圖10等所述的層疊型相應(yīng)的那些部件不同。換言之，在圖10等描述的結(jié)構(gòu)中，接受底座36位于打印頭23側(cè)，且半切割件34在壓紙輥?zhàn)?6側(cè)。這是用于從所產(chǎn)生的帶與剝離材料層相反的表面進(jìn)行半切割的結(jié)構(gòu)。但是，當(dāng)如該變體中那樣使用熱敏帶時(shí)(不層疊地使用墨帶的類型也適用于這種情況)，剝離材料層在與層疊型相反的一側(cè)。因此，為了對除了剝離材料層的部分進(jìn)行半切割，接受底座36和半切割件34相反地設(shè)置。換言之，半切割件34位于打印頭23側(cè)，而接受底座36位于壓紙輥?zhàn)?6側(cè)。
此外，在以上實(shí)例中，為了可在設(shè)備側(cè)自動(dòng)探測有關(guān)帶盒7′的帶盒類型等信息，在帶盒7′的外周壁表面93上預(yù)先設(shè)置存儲(chǔ)有關(guān)帶盒7′的信息的帶盒射頻識(shí)別電路元件Tc。此外，在帶盒保持器6面對射頻識(shí)別電路元件Tc的側(cè)壁部分6A上，設(shè)有通過與射頻識(shí)別電路元件Tc的非接觸無線通信而發(fā)送/接收信號(hào)的天線AT。
圖31是在射頻識(shí)別電路元件To的信息寫入(或讀取)和已經(jīng)帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109′的切割通過具有上述結(jié)構(gòu)的標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備1完成后形成的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的橫截面示意圖，對應(yīng)于上述實(shí)施例中的圖19等。在圖31中，射頻識(shí)別標(biāo)簽T具有如上所述的四層結(jié)構(gòu)(排除天線襯底部分)，其中層疊有熱層101a′、基層101b′、剝離痕跡形成粘合層101c′、以及剝離材料層101d′。然后，如上所述，包括環(huán)形天線152的射頻識(shí)別電路元件To設(shè)置在剝離痕跡形成粘合層101c′的剝離材料層101d′側(cè)，且打印內(nèi)容R形成在透明熱層101a′上。附帶地說一下，在這種情況下，熱層101a′和基層101b′設(shè)置在標(biāo)簽寬度方向另一側(cè)的端部，構(gòu)成在上面進(jìn)行預(yù)定打印的打印接受帶層。此外，也可使用公眾已知的熱敏紙?zhí)娲鼈?，并用打印頭23產(chǎn)生的熱來形成熱敏紙上的打印內(nèi)容。
如上述(3)中的修改實(shí)例那樣，本修改實(shí)例中的射頻識(shí)別標(biāo)簽T使得剝離痕跡形成粘合層101c′遮蔽射頻識(shí)別電路元件To，并因此，如上述圖27和圖28中所述行為中那樣，馬賽克狀圖案的剝離痕跡出現(xiàn)在射頻識(shí)別標(biāo)簽T的整個(gè)表面上。然后，剝離痕跡使其在視覺上很明顯射頻識(shí)別標(biāo)簽被剝離過，且由此如上述實(shí)施例的情況中那樣改進(jìn)了射頻識(shí)別標(biāo)簽T的安全性。
此外，由于當(dāng)從標(biāo)簽表面?zhèn)扔^察時(shí)打印部分和剝離痕跡必定彼此交疊，效果是打印內(nèi)容很難讀出并改進(jìn)了視覺效果，且在用剝離痕跡形成粘合層101f的除了包括射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底部分之外的區(qū)域?qū)⒄麄€(gè)射頻識(shí)別標(biāo)簽T粘貼到粘貼物體上的結(jié)構(gòu)中，整個(gè)射頻識(shí)別標(biāo)簽T在厚度方向的尺寸可減小的效果是相同的。
(5)當(dāng)通過在常規(guī)基層上設(shè)置圖像接受層而進(jìn)行打印時(shí)圖32是根據(jù)該修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽的橫截面示意圖，對應(yīng)于上述(4)中修改實(shí)例的圖31。該實(shí)施例等中與上述(4)的修改實(shí)例中的部件相同的部件賦予相同的標(biāo)號(hào)，且適當(dāng)?shù)厥÷曰蚩s短其說明。
在圖32中，在該修改實(shí)例中，設(shè)置用于用墨產(chǎn)生打印內(nèi)容的圖像接受層101e′，替代圖31所示層疊結(jié)構(gòu)中的透明基層101b′上側(cè)(剝離材料層101d′的相反側(cè))的透明熱層101a′。在該情況下，在上述圖30所示的構(gòu)造中，增加了類似于圖5中的墨帶，且當(dāng)打印頭23的多個(gè)加熱元件通電時(shí)，打印內(nèi)容R打印在圖像接受層101e′的表面(剝離材料層101d′相反側(cè)的表面)上，且在形成帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109′后，將其從送出口96送出帶盒7′外。
在圖32中，射頻識(shí)別標(biāo)簽T具有如以所述的四層結(jié)構(gòu)(排除天線襯底部分)，其中層疊有打印接受層101e′、基層101b′、剝離痕跡形成粘合層101c′、以及剝離材料層101d′。然后，如上所述，包括環(huán)形天線152的射頻識(shí)別電路元件To設(shè)置在剝離痕跡形成粘合層101c′的剝離材料層101d′側(cè)，且打印內(nèi)容R打印在圖像接受層101e′的表面(剝離材料層101d′的相反側(cè)表面)上。附帶地說一下，在這種情況下，圖像接受層101e′和基層101b′構(gòu)成每個(gè)權(quán)利要求中所述的、設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向另一側(cè)的端部上，且對其打印預(yù)定的打印內(nèi)容的打印接受帶層。
在本修改實(shí)例中的射頻識(shí)別標(biāo)簽T中也可獲得上述(4)中修改實(shí)例相同的效果。
(6)當(dāng)標(biāo)志設(shè)置在相比剝離痕跡形成粘合層的上側(cè)時(shí)圖33是根據(jù)該修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽T的橫截面示意圖，對應(yīng)于上述(4)中修改實(shí)例的圖31。與上述修改實(shí)例(4)中的部分相同的部分賦予相同的標(biāo)號(hào)，且適當(dāng)?shù)厥÷曰蚩s短其說明。
如圖33所示，本修改實(shí)例具有這樣的構(gòu)造包括射頻識(shí)別電路元件To的天線襯底如上述實(shí)施例中那樣設(shè)置在相比剝離痕跡形成粘合層101f的上側(cè)(在粘貼對象的相反側(cè))。換言之，順序是從標(biāo)簽上側(cè)起設(shè)置透明熱層101a′和透明基層101b′，且天線襯底夾在中間，新設(shè)置透明粘合層101f和透明基層101g′，且此外，剝離痕跡形成粘合層101c′和剝離材料層101d′以該順序?qū)γ繉舆M(jìn)行層疊。
在這種情況下，在剝離射頻識(shí)別標(biāo)簽T之后，馬賽克狀圖案(排除射頻識(shí)別標(biāo)簽T部分)的剝離痕跡也出現(xiàn)在整個(gè)表面上，并由此，剝離痕跡使其在視覺上很明顯射頻識(shí)別標(biāo)簽T被剝離過，且采用該結(jié)構(gòu)，如上述實(shí)施例的情況中那樣改進(jìn)了射頻識(shí)別標(biāo)簽T的安全性。
此外，如上述實(shí)施例中那樣，可通過設(shè)置用于設(shè)置剝離痕跡形成粘合層101c′的基層101g′，將痕跡形成粘合層101c′穩(wěn)固地設(shè)置在層疊結(jié)構(gòu)中，且可通過使顏色透明而確保剝離痕跡的可辨認(rèn)性。
(7)當(dāng)通過在常規(guī)基層上設(shè)置圖像接受層而打印時(shí)圖34是根據(jù)該修改實(shí)例的射頻識(shí)別標(biāo)簽的橫截面示意圖，對應(yīng)于上述(6)中修改實(shí)例的圖33。與上述(6)和(4)修改實(shí)例等中的部分相同的部分賦予相同的標(biāo)號(hào)，且適當(dāng)?shù)厥÷曰蚩s短其說明。
在圖34中，在該修改實(shí)例中，如上述(4)中的修改實(shí)例那樣，設(shè)有構(gòu)造成用墨打印的圖像接受層101e′，替代在上述(6)的修改實(shí)例中如圖33所示的層疊結(jié)構(gòu)中的在透明基層101b′的上側(cè)(剝離材料層101d′的相反側(cè))上的透明熱層101a′。在這種情況下，如(4)中修改實(shí)例中那樣，打印內(nèi)容R打印在墨帶加到如上圖30所示結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)中。
于是，射頻識(shí)別標(biāo)簽T由圖像接受層101e′、基層101b′、夾在中間的天線襯底、透明粘合層101f′、透明基層101g′、剝離痕跡形成粘合層101c′以及剝離材料層101d′層疊而成。然后，如上所述，打印內(nèi)容R打印在圖像接受層101e′的表面(剝離材料層101d′的相反側(cè)表面)上。附帶地說一下，在這種情況下，圖像接受層101e′和基層101b′構(gòu)成每個(gè)權(quán)利要求中所述的、設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向另一側(cè)的端部上且已對其打印預(yù)定的打印內(nèi)容的打印接受帶層。
在本修改實(shí)例中的射頻識(shí)別標(biāo)簽T中也可獲得上述(6)中修改實(shí)例相同的效果。
(8)其它例如，在上文中，示出在移動(dòng)時(shí)對帶101和101′進(jìn)行射頻識(shí)別標(biāo)志信息的寫入/讀取或打印的實(shí)例，但是并不限于此，也可以是這樣的實(shí)施例，其中帶101和101′等在預(yù)定位置停下(此外，對于讀取/寫入，它們由預(yù)定的傳送引導(dǎo)件保持住的狀態(tài)也是可以的)，并進(jìn)行上述打印和讀取/寫入。
此外，在上文中，描述了帶有打印內(nèi)容的標(biāo)志標(biāo)簽帶109，109′在對其打印和訪問(讀取或?qū)懭?射頻識(shí)別電路元件To完成后由切割件切割并由此形成射頻識(shí)別標(biāo)簽T的實(shí)例，但是并不限于此。換言之，在預(yù)先分成對應(yīng)于標(biāo)簽的預(yù)定大小的標(biāo)簽基材(所謂的模切標(biāo)簽)連續(xù)設(shè)置在從帶卷饋送出的帶上的情況下，在帶從送出口送出后僅從帶分離標(biāo)簽基材(設(shè)有已訪問的射頻識(shí)別標(biāo)簽To且已打印相應(yīng)的打印內(nèi)容)并因此形成射頻識(shí)別標(biāo)簽T而不用切割件進(jìn)行切割的實(shí)施例也是可以的。
此外，在上文中，射頻識(shí)別標(biāo)志信息的讀取或?qū)懭胪ㄟ^射頻識(shí)別電路元件To的IC電路部件151進(jìn)行，且同時(shí)，由打印頭23打印打印內(nèi)容以識(shí)別射頻識(shí)別電路元件To，但是并不限于此，并不一定需要這種打印，僅進(jìn)行射頻識(shí)別標(biāo)志信息的讀取或?qū)懭氲膶?shí)施例也是可以的。
此外，在上文中，描述的一種實(shí)例是，標(biāo)志帶圍繞卷軸件卷繞以構(gòu)成帶卷，且該帶卷設(shè)置在帶盒7和7′內(nèi)并將標(biāo)志帶饋送出，但不限于此。例如，也可以通過將至少一個(gè)射頻識(shí)別電路元件To設(shè)置在其上的長段的平紙狀或條形帶或片(包括圍繞帶卷卷繞的帶饋送出后切割成適當(dāng)長度形成的那些)疊置在預(yù)定存儲(chǔ)部分(例如通過疊置和層疊成托盤形)內(nèi)以制成帶盒，將帶盒安裝在標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備側(cè)的帶盒保持器內(nèi)，從存儲(chǔ)部分移動(dòng)和傳送，并執(zhí)行打印和寫入，從而形成射頻識(shí)別標(biāo)簽T。
此外，可以想到帶卷直接可分離地附連在標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備側(cè)的構(gòu)造，或長段的平紙狀或者條狀帶或片通過預(yù)定的饋送機(jī)構(gòu)的傳送從標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備的外部一個(gè)接一個(gè)供應(yīng)到標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備。而且，并不限于諸如可附連至標(biāo)志標(biāo)簽生產(chǎn)主體側(cè)并可從其分離的帶盒7和7′的那些情況可想到設(shè)置作為所謂的安裝型或一體型的第一帶卷102和102′，它們無法附連到設(shè)備主體或從其分離。在這些情況下也可獲得相同的效果。
此外，除了以上已經(jīng)描述的那些，可適當(dāng)?shù)亟M合和使用上述實(shí)施例或各個(gè)修改實(shí)例中的技術(shù)。
雖然沒有分別舉例，可以有其它情況，且本發(fā)明可在不偏離其發(fā)明點(diǎn)的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變化并被實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種射頻識(shí)別標(biāo)簽，包括剝離材料層(101g；101d′)，設(shè)置在所述標(biāo)簽(T)厚度方向的一側(cè)的端部處，且在粘貼時(shí)與其它部分剝離；基本上呈片狀的天線襯底，設(shè)置在所述標(biāo)簽(T)厚度方向的相對于所述剝離材料層(101g；101d′)的另一側(cè)，并在其上設(shè)置具有存儲(chǔ)信息的IC電路部件(151)和發(fā)送/接收信息的標(biāo)志天線(152)的射頻識(shí)別電路元件(To)；以及痕跡形成粘合層(101f；101c′)，所述痕跡形成粘合層的至少一部分相鄰于所述剝離材料層(101g；101d′)設(shè)置在所述標(biāo)簽(T)厚度方向的所述另一側(cè)，并通過在粘貼到粘貼對象上后分離而形成預(yù)定剝離痕跡。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述痕跡形成粘合層(101f；101c′)包括在分離時(shí)保持固定到所述粘貼對象上的固定區(qū)域(M1)和在分離時(shí)離開所述粘貼對象的離開區(qū)域(M2)，所述痕跡形成粘合層(101f；101c′)構(gòu)造成通過所述固定區(qū)域(M1)和所述離開區(qū)域(M2)的設(shè)置而形成所述預(yù)定剝離痕跡。
3.如權(quán)利要求1或2所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述射頻識(shí)別標(biāo)簽(T)還包括設(shè)置在所述標(biāo)簽(T)厚度方向的另一側(cè)端部處的打印接受帶層(103；101a′，101b′；101e′，101b′)，且在其上面打印預(yù)定的打印內(nèi)容。
4.如權(quán)利要求3所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述射頻識(shí)別標(biāo)簽(T)還包括中間基層(101b)，該中間基層設(shè)置在所述標(biāo)簽厚度方向上所述打印接受帶層(103)和所述天線襯底之間的中間部分處，所述痕跡形成粘合層(101f)設(shè)置在所述標(biāo)簽厚度方向的所述天線襯底一側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于具有基本上不透明的顏色的所述中間基層(101b)構(gòu)造成具有比所述痕跡形成粘合層(101f)小的寬度。
6.如權(quán)利要求3所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述痕跡形成粘合層(101c′)設(shè)置在所述標(biāo)簽厚度方向的所述天線襯底一側(cè)；以及所述打印接受帶層(101a′、101b′；101e′、101b′)具有基本上透明的顏色。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述射頻識(shí)別標(biāo)簽(T)還包括具有基本上透明的顏色的打印接受帶層(101a′、101b′；101e′、101b′)，該打印接受帶層設(shè)置在所述標(biāo)簽(T)沿所述厚度方向的另一側(cè)端部處，且在其上打印預(yù)定的打印內(nèi)容，所述痕跡形成粘合層(101c′)設(shè)置在所述標(biāo)簽厚度方向的相對于所述天線襯底的另一側(cè)。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述射頻識(shí)別標(biāo)簽(T)還包括基層(101e；101b′；101g′)，所述基層用于設(shè)置基本上半透明的顏色的粘合劑，以提供在所述標(biāo)簽厚度方向的一側(cè)的所述痕跡形成粘合層(101f；101c′)。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述預(yù)定打印內(nèi)容打印在所述打印接受帶層(103)在所述標(biāo)簽厚度方向的一側(cè)的表面上。
10.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于所述預(yù)定打印內(nèi)容打印在所述打印接受帶層(101a′，101b′；101e′，101b′)在所述標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)的表面上。
全文摘要
一種射頻識(shí)別標(biāo)簽(T)，它包括剝離材料層(101g；101d′)，設(shè)置在標(biāo)簽厚度方向的一側(cè)的端部處，且在粘貼時(shí)與除了端部之外的部分剝離；基本上呈片狀的天線襯底，設(shè)置在所述標(biāo)簽厚度方向的相對于剝離材料層的另一側(cè)，并在其上設(shè)置具有存儲(chǔ)信息的IC電路部件(151)和發(fā)送/接收信息的標(biāo)志天線(152)的射頻識(shí)別電路元件(To)；以及痕跡形成粘合層，所述痕跡形成粘合層的至少一部分相鄰于剝離材料層(101g；101d′)的標(biāo)簽厚度方向的另一側(cè)設(shè)置，并通過在粘貼到粘貼對象上后分離而形成預(yù)定剝離痕跡。
文檔編號(hào)B32B7/12GK101055625SQ20071009689
公開日2007年10月17日 申請日期2007年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月13日
發(fā)明者長江強(qiáng) 申請人:兄弟工業(yè)株式會(huì)社