專利名稱：熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，特別是具有固定裝置、可裝設(shè)在散熱裝置上用來遮蓋涂抹在散熱裝置表面的熱傳介質(zhì)的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，以達(dá)防塵及阻止異物沾附于熱傳介質(zhì)的功效。
電腦在操作使用過程中，各種電氣元件均會產(chǎn)生相當(dāng)?shù)臒崃?，尤其是中央處理器隨著運算處理速度的增加所產(chǎn)生的熱量更是甚多，而中央處理器大多采用具有散熱葉片的散熱裝置貼附在處理器晶片上，使熱量由晶片傳導(dǎo)至散熱裝置上，再通過散熱葉片與空氣接觸的表面將熱量傳導(dǎo)散發(fā)到空氣中。
已知的用以解決中央處理器散熱問題的相關(guān)技術(shù)可參考美國專利第5,019,940、5,276,585、5,436,798、5,486,981、5,590,025及5,594,624號等案，這些專利均為利用散熱裝置的底面，直接與中央處理器的表面抵接，來將中央處理器所產(chǎn)生的熱量迅速擴散并排出。
這種以散熱裝置的底面與中央處理器表面直接抵接的方式常因兩表面間存有間隙，間隙中的空氣增加了兩表面的熱傳阻抗，使散熱裝置與中央處理器間的熱傳效果大打折扣，因此，便有如

圖1所示在兩表面間增加熱傳介質(zhì)20的方式來增進(jìn)散熱裝置30與中央處理器10間的散熱效果。而在散熱裝置30與中央處理器10之間增加熱傳介質(zhì)20的方式又大致可分為兩大類一、粘貼熱傳膠帶(Thermal tape)；二、涂抹熱傳脂(Thermal grease)。然而，這些利用熱傳膠帶或熱傳脂的方式仍存在下述的缺點一、熱傳膠帶部份熱傳膠帶大致上分為單面背膠及雙面背膠兩種型式，可先將熱傳膠帶的離型紙撕去粘貼在散熱裝置的底面上，再粘貼(雙面背膠型式)到中央處理器晶片表面的適當(dāng)位置上，或直接抵靠(單面背膠型式)在中央處理器表面上。這種將熱傳膠帶先行粘貼在散熱裝置上的方式十分有利于散熱裝置與中央處理器分開運送、包裝的過程，然而，熱傳膠帶本身的熱傳阻抗高，熱傳效果較差，而且因為粘貼不平整，反而將會降低中央處理器與散熱裝置間的熱傳效果。二、熱傳脂部份熱傳脂是直接涂抹在散熱裝置的底面上，再抵靠在中央處理器的頂面上，由于熱傳脂的熱傳阻抗較低，因此具有較好的熱傳效果，然而，熱傳脂在常溫下為粘稠狀，涂抹后極易臟污或沾染灰塵，對其品質(zhì)具有相當(dāng)?shù)挠绊懀彝磕醾髦纳嵫b置將十分不利于運送及包裝，該熱傳脂必需在散熱裝置與中央處理器現(xiàn)場組裝時涂抹，十分浪費人力及工時同時亦難以兼顧其涂層的品質(zhì)。
由上述可知，熱傳膠帶的熱傳阻抗較高、熱傳效果較差，粘貼在散熱裝置上十分便于運送及包裝，而熱傳脂的熱傳阻抗較低、熱傳效果較佳，涂抹在散熱裝置上則十分不利于運送及包裝，兩者均有其利弊存在。如果能將一熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋用膠帶粘貼在散熱裝置表面上，來覆蓋在熱傳脂上，就可以同時兼顧上述兩者的優(yōu)點又能回避它們的缺點。然而，用粘貼的方式固定該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋在散熱裝置表面上，撕掉該保護(hù)蓋之后的散熱裝置表面會沾附膠帶上的粘稠物質(zhì)，反而導(dǎo)致散熱裝置接觸中央處理器的表面不平，進(jìn)而影響其散熱效果。
本實用新型的目的在于提供一種熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，它具有固定裝置，可固定該保護(hù)蓋在散熱裝置上，并且可以覆蓋保護(hù)涂抹在散熱裝置表面上的熱傳介質(zhì)，來阻絕外來異物或灰塵沾染，保持散熱裝置表面清潔。
本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋的技術(shù)方案為它裝設(shè)在涂抹有熱傳介質(zhì)的散熱裝置表面上，包括蓋體、保護(hù)空間、固定端緣及固定部，其中，該蓋體位于該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋的中央部位，并且該蓋體為一內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，包括頂壁及側(cè)壁，該保護(hù)空間為蓋體的頂壁與側(cè)壁所形成的內(nèi)凹空間，用來遮蓋保護(hù)散熱裝置上涂抹的熱傳介質(zhì)，該固定端緣位于蓋體的周緣上，而該固定部就設(shè)置在該固定端緣上，用來裝設(shè)該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋到散熱裝置上，并且該固定端緣進(jìn)一步設(shè)有撕除部，可使該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋易于撕除。
本實用新型可阻絕外來異物或灰塵對散熱裝置表面上的熱傳介質(zhì)的污染，保持散熱裝置表面清潔，并方便表面上涂抹有熱傳效果較好的熱傳脂的散熱裝置的包裝及運送。
下面結(jié)合對附圖和較佳實施例的描述來進(jìn)一步說明本實用新型。
圖1為一般熱傳介質(zhì)應(yīng)用于散熱裝置與中央處理器間的立體分解圖。
圖2為本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋第一實施例的立體圖。
圖3為本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋第一實施例的立體分解圖。
圖4為圖2的IV-IV剖面的剖視圖。
圖5為本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋第二實施例的立體圖。
圖6為本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋第二實施例的立體分解圖。
圖7為圖5的VII-VII剖面的剖視圖。
圖8為本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋第三實施例的立體圖。
圖9為本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋第三實施例的立體分解圖。
圖10為圖8的X-X剖面的剖視圖。
圖11為本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋第四實施例的立體圖。
請參閱圖2及圖3，為本實用新型熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋的第一實施例。其中，該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋40固定在散熱裝置30的表面31上，用來保護(hù)涂抹在該表面31上的熱傳介質(zhì)20(如熱傳脂)。該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋40包括蓋體41及固定端緣42，其中，該蓋體41用來遮蓋熱傳介質(zhì)20，它包括頂壁44及側(cè)壁46，該頂壁44及側(cè)壁46形成一內(nèi)凹的保護(hù)空間48。該固定端緣42設(shè)置了二個固定銷43及一個撕除部45，這些固定銷43從該固定端緣42向外延伸，用來配合該散熱裝置30的表面31上所對應(yīng)設(shè)置的固定孔32。而該撕除部45從該固定端緣42的一側(cè)向外延伸，以便于組裝時用手撕除該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋40。
如圖4所示，該熱傳介質(zhì)20為熱傳脂類的粘稠性物質(zhì)，被均勻涂抹在散熱裝置30的表面31與中央處理器抵靠的部位上，該蓋體40用來遮蓋在該熱傳介質(zhì)20的上方，其中該熱傳介質(zhì)20位于該頂壁44及該側(cè)壁46所形成的保護(hù)空間48之中，而該固定端緣42通過該固定銷43與該固定孔32的干涉配合固定在散熱裝置30的表面31上。使該散熱裝置30易于包裝、運送并可隔絕外部灰塵及其他異物沾染該熱傳介質(zhì)20，組裝時，該散熱裝置30可通過撕除部45直接將該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋40撕除，裝置在中央處理器上。
如圖5、圖6及圖7所示，為本實用新型的第二實施例，為另一熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋140裝設(shè)在另一散熱裝置130上。本實施例與第一實施例不同之處在于該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋140的固定端緣142設(shè)置了固定孔143，該固定孔143一般可為通孔或盲孔(本實施例為通孔)，而該散熱裝置130的表面131上配合設(shè)置有相對的固定銷132，以干涉配合的方式將該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋140裝設(shè)在該散熱裝置130上。
如圖8、圖9及圖10所示，本實用新型的第三實施例是用分離的固定銷66裝設(shè)熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋140在散熱裝置30上，其中，該固定銷66可穿過該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋140的固定孔143并固定在該散熱裝置30的固定孔32之中，將該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋140固定在該散熱裝置30上。圖11則為本實用新型的第四實施例，其中，與前述的各個實施例的不同之處在于該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋340的撕除部345設(shè)置在該蓋體341上，而不是在固定端緣342上。
權(quán)利要求1.一種熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，裝設(shè)在涂抹有熱傳介質(zhì)的散熱裝置上，其特征在于該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋包括蓋體和固定部，其中該蓋體內(nèi)凹部位形成有一保護(hù)空間，用來遮蓋散熱裝置上涂抹的熱傳介質(zhì)，而固定部設(shè)在該蓋體上，用來將熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋裝設(shè)到散熱裝置上。
2.如權(quán)利要求1所述的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，其特征在于在蓋體的周緣上設(shè)置有用來配合該保護(hù)蓋固定在散熱裝置上的固定端緣。
3.如權(quán)利要求2所述的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，其特征在于該蓋體包括用來遮蓋熱傳介質(zhì)上方部位的頂壁和用來遮蓋熱傳介質(zhì)側(cè)向部位的側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求3所述的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，其特征在于該保護(hù)空間是由該頂壁和側(cè)壁所包圍形成。
5.如權(quán)利要求1或4所述的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，其特征在于該固定部為一固定銷，以配合散熱裝置上所相應(yīng)設(shè)置的固定孔。
6.如權(quán)利要求1或4所述的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，其特征在于該固定部為一固定孔，配合一活動的固定銷裝設(shè)在散熱裝置上所對應(yīng)設(shè)置的固定孔中。
7.如權(quán)利要求1或4所述的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，其特征在于該固定部為一固定孔，以配合散熱裝置所設(shè)的固定銷裝設(shè)。
8.如權(quán)利要求1所述的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，其特征在于該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋延伸設(shè)有便于撕除該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋的撕除部。
9.如權(quán)利要求4所述的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，其特征在于該固定端緣上延伸設(shè)有便于撕除該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋的撕除部。
專利摘要一種熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋,裝設(shè)在涂抹有熱傳介質(zhì)的散熱裝置表面上,包括蓋體、保護(hù)空間及固定端緣。其中,該蓋體位于該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋的中央部位并為一內(nèi)凹結(jié)構(gòu),包括頂壁及側(cè)壁,該保護(hù)空間為蓋體內(nèi)凹部位所形成的空間,用來遮蓋散熱裝置上涂抹的熱傳介質(zhì),該固定端緣位于蓋體的周緣上,該固定部設(shè)置在固定端緣上,用來裝設(shè)該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋在散熱裝置上,而且該固定端緣進(jìn)一步設(shè)有撕除部,可使該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋易于撕除。
文檔編號G06F1/00GK2383135SQ9923574
公開日2000年6月14日 申請日期1999年4月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月2日
發(fā)明者李順榮, 李學(xué)坤 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司