專利名稱：導(dǎo)流散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種散熱器，特別是指一種組裝于熱源機(jī)構(gòu)表面，可提供高散熱效率、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且易于制造的導(dǎo)流散熱器。
隨著積體電路(IC)密度的增加以及高頻傳輸技術(shù)不斷的突破，計(jì)算機(jī)產(chǎn)品中的芯片在運(yùn)行過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量，常使芯片本身的溫度超出其所能負(fù)荷的范圍，尤其是中央處理器芯片，因運(yùn)算速度及處理功能持續(xù)增加，其產(chǎn)生的熱量已高達(dá)四十瓦甚至更多，若無(wú)良好的散熱環(huán)境，便易造成零組件損耗乃至主機(jī)中斷的現(xiàn)象，故如何有效解決計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的散熱問(wèn)題，確保芯片在適當(dāng)溫度下運(yùn)行，已成為計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)最重要的課題之一。
為有效解決芯片的散熱問(wèn)題，通常都在芯片的頂部加裝一包含若干個(gè)散熱葉片的散熱器(Heat Sink)，相關(guān)專利可參考臺(tái)灣專利申請(qǐng)第82,211,477號(hào)及美國(guó)專利第4,879,891號(hào)等，這些散熱器如

圖1所示，大體上為一矩形基體1及若干個(gè)由該基體1延伸出的散熱葉片3所構(gòu)成，其材料性質(zhì)多具備高熱傳導(dǎo)的特性，所以當(dāng)工作芯片2溫度上升時(shí)，具高熱傳導(dǎo)性質(zhì)的散熱器基體1便可借傳導(dǎo)效應(yīng)迅速吸收該芯片2的熱量，并借其延伸的若干個(gè)散熱葉片3將熱量傳至周圍的空氣中，再由空氣的熱對(duì)流效應(yīng)將熱散至外界，如圖中A箭號(hào)所示，并補(bǔ)充冷空氣至該散熱器的周圍，如圖B箭號(hào)所示，以持續(xù)熱傳遞的循環(huán)。
然而，這些現(xiàn)有的散熱器應(yīng)用在高頻運(yùn)算的中央處理器芯片上時(shí)，已不足以應(yīng)付高功率芯片的放熱速度，無(wú)法提供有效的散熱功能。這是由于現(xiàn)有散熱器上的散熱葉片3多設(shè)計(jì)為矩形的片狀結(jié)構(gòu)，此構(gòu)形在導(dǎo)引冷空氣至散熱葉片周圍時(shí)，會(huì)產(chǎn)生極大的障礙，請(qǐng)參閱圖2，為圖1中的散熱器沿II-II散熱葉片剖面的空氣對(duì)流圖，當(dāng)散熱器3吸收芯片2的熱量并熱傳至周圍的空氣時(shí)，空氣因熱膨脹而上升，并造成散熱葉片間壓力的減少，促使散熱葉片外的空氣沿B的方向補(bǔ)充至散熱葉片間；而為增加葉片的散熱面積以提升其散熱效率，葉片通常是被設(shè)計(jì)成緊密排列著，葉片間的空隙便相對(duì)的很狹小(約為1.5厘米)，因此形成一面無(wú)形的墻，而外界的冷空氣流至散熱葉片3邊緣時(shí)，便易受葉片3的外形導(dǎo)引而向上分流，因而散熱葉片3底緣靠近芯片的葉片無(wú)法得到充分的冷空氣來(lái)傳熱，致使高功率的芯片常因熱量不能即時(shí)疏散而中斷運(yùn)算。為此美國(guó)第4,884,331號(hào)專利提供一種如圖3所示的流通性較佳的散熱器，它由基體伸出的多數(shù)個(gè)凸柱3′結(jié)構(gòu)，提供空氣有一較大的流動(dòng)空間以發(fā)揮其熱對(duì)流效應(yīng)。然而，此構(gòu)形因凸柱3′間的空隙極小，且凸柱3′的高寬比需達(dá)10以上始有一定的散熱功效，相對(duì)的該等凸柱3′就顯得極為細(xì)長(zhǎng)，因此費(fèi)工、費(fèi)時(shí)且制造不易，無(wú)法大量生產(chǎn)及降低成本，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。
本實(shí)用新型的目的，在于提供一種導(dǎo)流散熱器，它具有高熱傳、高熱對(duì)流的散熱效率，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造方便，成本低廉。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的導(dǎo)流散熱器包括有一散熱基體及若干個(gè)散熱葉片，該散熱基體包含一接合面及一與該接合面對(duì)應(yīng)的散熱面，該接合面的中央部份凸伸出一平坦的銜接部，用以抵靠在電子熱源機(jī)構(gòu)(芯片)上，這些散熱葉片是自該散熱基體散熱面的中央部份垂直延伸而出，且葉片與葉片間保持適當(dāng)間距以構(gòu)成溝槽；其特征在于，這些散熱葉片在其兩側(cè)分別延伸出一漸漸擴(kuò)增的導(dǎo)引部，以共同形成向該散熱基體漸縮的倒梯形構(gòu)形，因此，可導(dǎo)引外界空氣流向于抵接在芯片的散熱基體，使該接近熱源的高溫處獲得較大量的空氣流通，進(jìn)而增加熱對(duì)流的散熱效果。
本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1)其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，故在制造時(shí)，可以擠制(Extrusion)的方法大量制造；2)不僅降低模具制造的成本及時(shí)間，且縮短產(chǎn)品制造流程，減少生產(chǎn)成本，達(dá)到市場(chǎng)上所應(yīng)具備的競(jìng)爭(zhēng)力。
下面配合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明圖1是現(xiàn)有散熱器與芯片的立體圖。
圖2是圖1中沿II-II線剖開(kāi)的剖面及空氣流線示意圖。
圖3是另一現(xiàn)有散熱器的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型導(dǎo)流散熱器與芯片的立體圖。
圖5是圖4中沿IV-IV線剖開(kāi)的剖面及空氣流線示意圖。
圖6是本實(shí)用新型導(dǎo)流散熱器另一實(shí)施例與芯片的立體圖。
請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)用新型導(dǎo)流散熱器由一散熱基體1及若干個(gè)散熱葉片3所組成，其構(gòu)成材料的性質(zhì)是具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)的特性，如銀、銅、鋁的高導(dǎo)熱金屬或特殊陶磁等的高導(dǎo)熱非金屬。該散熱基體1包含一接合面11及一與該接合面11對(duì)應(yīng)的散熱面12，該接合面11的中央部份凸伸出一平坦的銜接部13，用以抵接于電子熱源機(jī)構(gòu)，如微處理芯片2，并由扣接裝置(圖上未示)將上述的散熱基體1與芯片緊密結(jié)合(扣接裝置并非本實(shí)用新型的特征所在，故在此不做贅述)。該若干個(gè)散熱葉片3是自該散熱基體1散熱面12的中央部份(對(duì)應(yīng)于另一面的銜接部13)垂直延伸而出，且葉片3與葉片3間保持約1.5厘米的間距以構(gòu)成適當(dāng)溝槽4；值得注意的是，該等散熱葉片3于其兩側(cè)31、32分別延伸出一漸漸擴(kuò)增的導(dǎo)引部33，以形成向該散熱基體1漸縮的倒梯形形狀，因此，由該散熱器的側(cè)面即可觀察出該導(dǎo)引部33形成一導(dǎo)引面34，如圖5所示，可導(dǎo)引外界空氣流向于抵接在芯片2的散熱基體1，使此接近熱源的高溫處獲得較大量的空氣流通，進(jìn)而增加熱對(duì)流的散熱效果。
請(qǐng)參閱圖6，為本實(shí)用新型導(dǎo)流散熱器另一實(shí)施例與芯片的立體圖，其整體結(jié)構(gòu)與前一實(shí)施例(參考圖4)類似，該導(dǎo)流散熱器在每一散熱葉片上進(jìn)一步開(kāi)設(shè)有若干孔洞，用來(lái)促進(jìn)空氣流通，進(jìn)而增強(qiáng)散熱效果。
本實(shí)用新型因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，故在制造時(shí)，可以擠制的方法通過(guò)模具大量制造，即，先將材料燒結(jié)至一定的溫度后，沿上述葉片3間溝槽4縱行的方向加壓擠制通過(guò)模具而出，然后再剖出導(dǎo)引面34以構(gòu)成導(dǎo)引部33，如此便可大量制造出具良好傳熱效果的導(dǎo)流散熱器。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)流散熱器，結(jié)合于電腦芯片等熱源機(jī)構(gòu)作為散發(fā)熱量的散熱器，其包括一與熱源機(jī)構(gòu)抵接的散熱基體，自該散熱基體垂直向上延伸出若干個(gè)散熱葉片，且散熱葉片間有適當(dāng)間距以形成溝槽，其特征在于散熱葉片還包含至少一個(gè)可導(dǎo)引氣流通過(guò)上述散熱基體及若干個(gè)散熱葉片間的導(dǎo)引部。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)流散熱器，其特征在于該散熱葉片的導(dǎo)引部，是由葉片兩側(cè)漸漸擴(kuò)增而共同形成向散熱基體漸縮的倒梯形構(gòu)形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)流散熱器，其特征在于該散熱基體還有一具有銜接部的接合面，及一與該接合面對(duì)應(yīng)的散熱面，該銜接部是自接合面凸伸出的一平坦表面，用來(lái)抵接于上述熱源機(jī)構(gòu)，而上述的若干個(gè)散熱葉片則自垂直該散熱面方向延伸而出。
專利摘要一種導(dǎo)流散熱器,包括散熱基體及若干個(gè)散熱葉片。散熱基體具有接合面及與之對(duì)應(yīng)的散熱面。接合面凸伸出一平坦的銜接部,以抵接于電子熱源機(jī)構(gòu);自該散熱基體散熱面垂直延伸出若干個(gè)散熱葉片,葉片間保持間距以構(gòu)成溝槽,且散熱葉片從其兩側(cè)分別延伸出一漸漸擴(kuò)增的導(dǎo)引部,以共同形成向該散熱基體漸縮的倒梯形構(gòu)形,借此可引導(dǎo)外界空氣流向散熱基體,使接近熱源的高溫處獲得較大量的空氣流通,進(jìn)而增加熱對(duì)流的散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2401927SQ9923574
公開(kāi)日2000年10月18日 申請(qǐng)日期1999年4月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月2日
發(fā)明者侯繼盛 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司