本發(fā)明屬于射頻標(biāo)簽，具體涉及一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、抗金屬rfid標(biāo)簽在張貼于金屬表面上使用時，其特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠避免金屬表面對rfid標(biāo)簽信號讀取的影響。柔性抗金屬rfid標(biāo)簽由于具有柔性基底、成形于柔性基底上的天線及夾設(shè)于天線上下層之間的泡棉層，故具備一定的可彎曲變形的能力，在需要在金屬圓柱面、橢圓柱面等金屬曲面張貼rfid標(biāo)簽時通常會選擇柔性抗金屬rfid標(biāo)簽以保證標(biāo)簽?zāi)軌蚺c金屬曲面相對較好的貼合。

2、然而，實際使用中發(fā)現(xiàn)當(dāng)柔性抗金屬rfid標(biāo)簽張貼于金屬曲面上時，其性能相對于其張貼于金屬平面上時往往會有明顯下降，比如當(dāng)柔性抗金屬rfid標(biāo)簽于金屬圓柱面上張貼時若柔性抗金屬rfid標(biāo)簽張貼后對應(yīng)的弧長圓心角在60度以上時，性能下降至80％以下，具體而言，同一規(guī)格的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽在金屬平面上張貼后有效識別距離10m以上，但其在金屬曲面上張貼后有效識別距離則往往在8m以下。經(jīng)仔細分析后發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致性能衰減下降的一個主要原因可能是由于柔性基底(通常為pet)與泡棉層受力時的伸縮性能不同且柔性基底為連續(xù)的整張膜材在張貼時應(yīng)力不易釋放并易將氣泡封閉于金屬面層與柔性基底之間，導(dǎo)致最終張貼于金屬曲面上的rfid標(biāo)簽有明顯褶皺而不平整，最終標(biāo)簽的性能明顯下降。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽及其制備方法，解決常規(guī)結(jié)構(gòu)的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽在金屬曲面上張貼使用時性能有明顯下降的不足。

2、本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其包括柔性基板、天線、芯片及泡棉層，所述天線固定附著于所述柔性基板上并隨所述柔性基板從中部對折后形成由折彎部彼此電連接的天線頂層和天線底層，所述芯片與所述天線頂層或天線底層電連接，所述天線底層在與所述折彎部相垂直的兩相對側(cè)邊處對應(yīng)間隔設(shè)有多個因天線底層及柔性基板的相應(yīng)區(qū)域被去除而形成的缺口槽。

3、在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。

4、進一步，所述天線頂層上表面通過不干膠粘附固定有可打印印刷面層。

5、進一步，所述天線底層下表面及所述泡棉層下表面對應(yīng)所述缺口槽的區(qū)域通過不干膠粘接固定有格拉辛底紙。

6、進一步，所述泡棉層為矩形板狀且寬度與所述折彎部的寬度相同，所述缺口槽的深度為所述泡棉層寬度的1/4-1/3，每個所述缺口槽在所述天線底層側(cè)邊邊沿處的開口寬度為所述泡棉層長度的1/30-1/15,所述泡棉層的長度與所述天線底層或天線頂層的長度相當(dāng)。

7、進一步，所述天線底層兩側(cè)長邊上的所述缺口槽均設(shè)有多個，所述天線底層兩側(cè)長邊上所有所述缺口槽的寬度之和為所述天線底層長度的1/6-1/4。

8、進一步，所述柔性基板為厚度0.02-0.06mm的pet膜或p?i膜,所述天線頂層和天線底層的厚度均為0.01-0.04mm，所述泡棉層的厚度為0.5-3mm。

9、本發(fā)明還提供了一種制備上述可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其包括如下步驟：

10、s1.在柔性基板上表面復(fù)合的金屬膜層上印刷保護層；

11、s2.對柔性基板上的金屬膜層進行蝕刻、清洗，形成包含天線頂層、天線底層和折彎部但尚未對折成形的天線，檢測合格后，備用；

12、s3.在天線的gap區(qū)位置安裝固定芯片并在天線底層兩相對側(cè)邊上切割排廢形成各缺口槽；

13、s4.將天線對折成形并復(fù)合粘貼泡棉層，天線頂層折至天線底層上方，泡棉層上下表面分別通過不干膠與所述天線頂層和天線底層粘接固定,同時在天線頂層上表面通過不干膠粘附固定可打印印刷面層，天線底層下表面通過不干膠粘附固定格拉辛底紙；

14、s5.模切排廢，形成成品標(biāo)簽。

15、在上述制備方法的基礎(chǔ)上,本發(fā)明還有如下進一步的具體選擇。

16、具體的，s3中先在天線底層兩相對側(cè)邊上切割排廢形成各缺口槽，然后再在天線的gap區(qū)位置安裝固定芯片。

17、具體的，s1中的金屬膜層為鋁膜或銅膜，s2中蝕刻時將所述缺口槽對應(yīng)區(qū)域表面的金屬膜層一并去除，s3中的切割排廢是將所述缺口槽對應(yīng)區(qū)域的柔性基板使用激光切割設(shè)備切透去除。

18、具體的，s3中的切割排廢是采用模切設(shè)備將缺口槽對應(yīng)區(qū)域的金屬膜層和柔性基板一同切透去除。

19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

20、通過在天線底層兩相對側(cè)邊連同柔性基板兩側(cè)邊的相應(yīng)區(qū)域間隔的切割去除形成多個缺口槽，得到的柔性抗金屬標(biāo)簽在底層上形成上述各缺口槽后，在向金屬曲面上張貼時由于彎曲形變在各缺口槽處能夠更好的被釋放而不累積，故在曲面上張貼時不易產(chǎn)生皺曲或褶皺，同時也能有效防止張貼過程中金屬曲面與標(biāo)簽底層間產(chǎn)生封閉氣泡，曲面上張貼后的柔性抗金屬標(biāo)簽性能能夠達到其在平面上張貼使用時的80％以上，明顯優(yōu)于同類型具有整張完整底層而無缺口槽的柔性抗金屬標(biāo)簽。

21、制備方法中，傳統(tǒng)的rfid射頻標(biāo)簽的天線成形方法通常是通過對柔性基板上的金屬膜層進行蝕刻完成，本發(fā)明為了使天線具有缺口槽結(jié)構(gòu)，天線成形時將蝕刻成形與模切成形或激光切割成形相結(jié)合，即提出一種全新的組合式的天線成形方法，通過該方法制得的天線及相應(yīng)的柔性抗金屬標(biāo)簽在曲面上張貼使用時性能衰減較小，優(yōu)勢明顯。

技術(shù)特征：

1.一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，包括柔性基板(1)、天線、芯片(2)及泡棉層(3)，所述天線固定附著于所述柔性基板(1)上并隨所述柔性基板(1)從中部對折后形成由折彎部彼此電連接的天線頂層(4)和天線底層(5)，所述芯片(2)與所述天線頂層(4)或天線底層(5)電連接，所述天線底層(5)在與所述折彎部相垂直的兩相對側(cè)邊處對應(yīng)間隔設(shè)有多個因天線底層(5)及柔性基板(1)的相應(yīng)區(qū)域被去除而形成的缺口槽(8)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述天線頂層(4)上表面通過不干膠粘附固定有可打印印刷面層(6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述天線底層(5)下表面及所述泡棉層(3)下表面對應(yīng)所述缺口槽(8)的區(qū)域通過不干膠粘接固定有格拉辛底紙(7)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述泡棉層(3)為矩形板狀且寬度與所述折彎部的寬度相同，所述缺口槽(8)的深度為所述泡棉層(3)寬度的1/4-1/3，每個所述缺口槽(8)在所述天線底層(5)側(cè)邊邊沿處的開口寬度為所述泡棉層(3)長度的1/30-1/15,所述泡棉層(3)的長度與所述天線底層(5)或天線頂層(4)的長度相當(dāng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述天線底層(5)兩側(cè)長邊上的所述缺口槽(8)均設(shè)有多個，所述天線底層(5)兩側(cè)長邊上所有所述缺口槽(8)的寬度之和為所述天線底層(5)長度的1/6-1/4。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述柔性基板(1)為厚度0.02-0.06mm的pet膜或pi膜,所述天線頂層(4)和天線底層(5)的厚度均為0.01-0.04mm，所述泡棉層(3)的厚度為0.5-3mm。

7.一種制備如權(quán)利要求1至6任一項所述的可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其特征在于，包括如下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種制備可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其特征在于，s3中先在天線底層(5)兩相對側(cè)邊上切割排廢形成各缺口槽(8)，然后再在天線的gap區(qū)位置安裝固定芯片(2)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種制備可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其特征在于,s1中的金屬膜層為鋁膜或銅膜，s2中蝕刻時將所述缺口槽(8)對應(yīng)區(qū)域表面的金屬膜層一并去除，s3中的切割排廢是將所述缺口槽(8)對應(yīng)區(qū)域的柔性基板(1)使用激光切割設(shè)備切透去除。

10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種制備可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其特征在于，s3中的切割排廢是采用模切設(shè)備將缺口槽(8)對應(yīng)區(qū)域的金屬膜層和柔性基板(1)一同切透去除。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬RFID標(biāo)簽及其制備方法，該標(biāo)簽包括柔性基板、天線、芯片及泡棉層，天線固定附著于柔性基板上并隨柔性基板從中部對折后形成由折彎部彼此電連接的天線頂層和天線底層，芯片與天線頂層或天線底層電連接，天線底層在兩相對側(cè)邊處對應(yīng)間隔設(shè)有多個貫穿柔性基板缺口槽。優(yōu)點為，在標(biāo)簽底層上形成有各缺口槽，當(dāng)標(biāo)簽向金屬曲面上張貼時由于彎曲形變在各缺口槽處能夠更好的被釋放而不累積，故在曲面上張貼時不易產(chǎn)生褶皺或封閉氣泡，張貼后的標(biāo)簽性能能夠達到其在平面上張貼使用時的80％以上，性能優(yōu)異；制備時開創(chuàng)性的綜合運用了蝕刻和模切等多種方法，克服了僅使用傳統(tǒng)單一蝕刻方法無法形成具備上述缺口槽的標(biāo)簽的不足。

技術(shù)研發(fā)人員：方欽爽,黃星波,方子妍,董星星,楊素素,楊允味,林福佳,周士芳,黃亮
受保護的技術(shù)使用者：溫州格洛博電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19