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FPGA原型驗證的DRAM降速器、數(shù)據(jù)寫入和讀取方法與流程

文檔序號:40322341發(fā)布日期:2024-12-18 12:59閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種fpga原型驗證的dram降速器,其特征在于,包括依次連接的dfi接口模塊、第一數(shù)據(jù)緩存模塊、第一axi總線轉(zhuǎn)換模塊、axi總線交換機、fpgadram內(nèi)存控制器和fpga?dramphy;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降速器,其特征在于,所述第一數(shù)據(jù)緩存模塊包括先進先出存儲器fifo?0、先進先出存儲器fifo?1、先進先出存儲器fifo?2和先進先出存儲器fifo?3;

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降速器,其特征在于,所述dfi接口模塊為ddr類型接口、ddr2類型接口、ddr3類型接口、ddr4類型接口、ddr5類型接口、lpddr3類型接口、lpddr4類型接口、lpddr5類型接口、hbm2類型接口、hbm3類型接口、gddr5類型接口或gddr6類型接口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的降速器,其特征在于,所述dram顆粒為ddr3、ddr4、lpddr3或lpddr4。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降速器,其特征在于,還包括依次連接的pcie控制模塊、系統(tǒng)總線控制模塊、第二數(shù)據(jù)緩存模塊和第二axi總線轉(zhuǎn)換模塊,所述第二axi總線轉(zhuǎn)換模塊與所述axi總線交換機連接;

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降速器,其特征在于,所述第二數(shù)據(jù)緩存模塊包括先進先出存儲器fifo?4和先進先出存儲器fifo?5;

7.一種基于權(quán)利要求1-6中任一項所述fpga原型驗證的dram降速器的fpga原型驗證的dram數(shù)據(jù)寫入方法,包括:

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的寫入方法,其特征在于,當(dāng)fpga原型驗證平臺中待驗證芯片設(shè)計的內(nèi)存控制器和外部服務(wù)器同時向所述axi總線交換機傳輸寫地址和寫數(shù)據(jù)時,所述axi總線交換機對所述fpga原型驗證平臺中待驗證芯片設(shè)計的內(nèi)存控制器和所述外部服務(wù)器進行仲裁獲取寫入仲裁結(jié)果,并基于所述寫入仲裁結(jié)果將對應(yīng)的所述寫地址和寫數(shù)據(jù)按序傳輸至所述fpga?dram內(nèi)存控制器中。

9.一種基于權(quán)利要求1-6中任一項所述fpga原型驗證的dram降速器的fpga原型驗證的dram數(shù)據(jù)讀取方法,包括:

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的讀取方法,其特征在于,當(dāng)fpga原型驗證平臺中待驗證芯片設(shè)計的內(nèi)存控制器和外部服務(wù)器同時向所述axi總線交換機傳輸讀地址時,所述axi總線交換機對所述fpga原型驗證平臺中內(nèi)存控制器和所述外部服務(wù)器進行仲裁獲取讀取仲裁結(jié)果,并基于所述讀取仲裁結(jié)果將對應(yīng)的所述讀地址按序傳輸至所述fpga原型驗證平臺中待驗證芯片設(shè)計的內(nèi)存控制器中。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種FPGA原型驗證的DRAM降速器、數(shù)據(jù)寫入和讀取方法,降速器包括的DFI接口模塊用于與FPGA原型驗證平臺中待驗證芯片設(shè)計的內(nèi)存控制器之間進行數(shù)據(jù)通信;第一數(shù)據(jù)緩存模塊用于在待驗證芯片設(shè)計的內(nèi)存控制器與DRAM顆粒進行數(shù)據(jù)讀取和寫入過程中進行數(shù)據(jù)緩存;第一AXI總線轉(zhuǎn)換模塊用于實現(xiàn)第一數(shù)據(jù)存儲模塊和AXI總線交換機之間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換;AXI總線交換機用于實現(xiàn)待驗證芯片設(shè)計的內(nèi)存控制器與DRAM顆粒之間的AXI總線通信;FPGA?DRAM內(nèi)存控制器用于控制DRAM顆粒的內(nèi)存控制器IP,提供AXI總線的用戶接口;FPGA?DRAM?PHY用于控制DRAM顆粒的物理層IP,實現(xiàn)與DRAM顆粒的數(shù)據(jù)通信。為FPGA原型驗證平臺和DRAM芯片之間提供了緩沖降速功能,使得低速率的FPGA原型驗證與高速率的DRAM芯片相匹配。

技術(shù)研發(fā)人員:陳鑫旺,李佳潤,盧笙
受保護的技術(shù)使用者:芯啟源(上海)半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/17
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