技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種RFID射頻功能標(biāo)簽，包括射頻天線及設(shè)于所述射頻天線上的射頻芯片，其特征在于，還包括離型底紙、壓敏膠層、PET膜、復(fù)合膠水層及面層膜，所述射頻天線設(shè)于所述PET膜及所述面層膜之間，所述PET膜一端下方設(shè)有所述壓敏膠層，且所述射頻天線所處的所述PET膜一端下方不設(shè)有所述壓敏膠層，所述PET膜與所述面層膜通過所述復(fù)合膠水層固定連接，所述離型底紙?jiān)O(shè)于所述壓敏膠層的下方。本實(shí)用新型能翻轉(zhuǎn)折壓，讀取靈敏度高，讀取距離遠(yuǎn)，結(jié)構(gòu)簡單，所用壓敏膠用量少，成本低，適用范圍廣。

技術(shù)研發(fā)人員：袁志賢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：袁志賢
文檔號(hào)碼：201720238995
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.11.14