1.一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，其特征在于，包括：微控制器單元、系統(tǒng)總線和無(wú)線處理單元；
其中，所述無(wú)線處理單元通過(guò)所述系統(tǒng)總線與所述微控制器單元連接，用于將數(shù)據(jù)信號(hào)通過(guò)所述系統(tǒng)總線發(fā)送給所述微控制器單元，并接收所述微控制器單元通過(guò)所述系統(tǒng)總線發(fā)送的控制信號(hào)；
所述微控制器單元，用于接收所述無(wú)線處理單元發(fā)送的所述數(shù)據(jù)信號(hào)，根據(jù)所述數(shù)據(jù)信號(hào)生成所述控制信號(hào)，向所述無(wú)線處理單元發(fā)送所述控制信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，其特征在于，還包括：
微機(jī)電系統(tǒng)加速度傳感器，與所述系統(tǒng)總線連接，用于檢測(cè)加速度，將檢測(cè)獲得的加速度的數(shù)值通過(guò)所述系統(tǒng)總線發(fā)送給所述微控制器單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，其特征在于，還包括：模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、射頻前端和濾波器；
所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，連接所述射頻前端和所述無(wú)線處理單元，用于將所述射頻前端傳送的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送給所述無(wú)線處理單元；
所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊，連接所述無(wú)線處理單元和所述射頻前端，用于將所述無(wú)線處理單元傳送的數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)發(fā)送給所述射頻前端；
所述濾波器，連接所述射頻前端和外部天線，用于對(duì)所述外部天線傳送的信號(hào)進(jìn)行濾波后發(fā)送給所述射頻前端，以及對(duì)所述射頻前端傳送的信號(hào)進(jìn)行濾波后發(fā)送給所述外部天線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，其特征在于，還包括：閃存存儲(chǔ)器和隨機(jī)存取存儲(chǔ)器；
所述隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，與所述微控制器單元和所述系統(tǒng)總線連接；
所述閃存存儲(chǔ)器，與所述微控制器單元和所述系統(tǒng)總線連接，用于存儲(chǔ)非易失性數(shù)據(jù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，其特征在于，還包括：第一振蕩器、第二振蕩器和電源管理單元；
所述第一振蕩器和所述第二振蕩器分別與所述電源管理單元連接；
所述第一振蕩器，用于產(chǎn)生第一振蕩頻率；
所述第二振蕩器，用于產(chǎn)生第二振蕩頻率，所述第二振蕩頻率小于所述第一振蕩頻率；
所述電源管理單元，通過(guò)所述系統(tǒng)總線與所述微控制器單元連接，用于接收所述微控制器單元的控制信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，其特征在于，還包括：外圍接口；
所述外圍接口包括通用異步收發(fā)傳輸器接口、串行外設(shè)接口、通用輸入/輸出接口和兩線式串行總線接口；
所述外圍接口包括的各個(gè)接口分別通過(guò)所述系統(tǒng)總線與所述微控制器單元連接，由所述微控制器單元進(jìn)行控制。
7.一種智能終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。