本實(shí)用新型涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測(cè)量治具。

背景技術(shù)：

應(yīng)用于光模塊印制線路板貼片后裝入模塊后暴露出的印制線路板金手指位置寬度確認(rèn)。光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分，用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、安全性。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。印制線路板外型鑼板后尺寸測(cè)量采用游標(biāo)卡尺或二次元檢測(cè)，而產(chǎn)品封裝到模塊內(nèi)部后只露出金手指插頭位置，受殼體影響，游標(biāo)卡尺無(wú)法進(jìn)入殼體內(nèi)部，無(wú)法量測(cè)尺寸，需要采用二次元量檢測(cè)，設(shè)備價(jià)格高，使用不方便，每20秒測(cè)量一塊產(chǎn)品，且效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測(cè)量治具，具有測(cè)量效率高、測(cè)量精度高、使用方便和成本低廉的特點(diǎn)。

本實(shí)用新型可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

本實(shí)用新型公開了一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測(cè)量治具，包括治具本體，所述治具本體采用高硬度鋼材質(zhì)，所述治具本體的一端通過(guò)線切割方式設(shè)置有用于容納金手指插頭的凹型測(cè)量卡槽，所述凹型測(cè)量卡槽的卡口內(nèi)徑為9.1mm或9.3mm。

采用線切割工藝加工，精度控制0.01mm以內(nèi)，有效保證了測(cè)量治具的測(cè)量精度，保證了測(cè)量的準(zhǔn)確性。在實(shí)際測(cè)量過(guò)程中，終端設(shè)備將模塊插入板卡，光模塊插入時(shí)需要經(jīng)過(guò)籠子（有導(dǎo)向與固定的作用），印制線路板金手指再與插頭相連接。當(dāng)印制線路半金手指位置的寬度偏小時(shí)會(huì)導(dǎo)致金手指與插頭內(nèi)的接觸片之間形成偏移，造成短路。當(dāng)印制線路半金手指位置的寬度偏大時(shí)會(huì)導(dǎo)致金手指無(wú)法放入插頭，或長(zhǎng)期插撥模塊后磨損插頭造成插頭松動(dòng)，更換為常規(guī)模塊后，造成松動(dòng)偏移、短路。結(jié)合光模塊的印制線路板金手指插頭尺寸一般控制9.2±0.1mm的情況，把凹型測(cè)量卡槽控制在9.1mm或9.3mm，兩種規(guī)格的治具可以配合作為一組使用，快速對(duì)金手指插頭位進(jìn)行上下限測(cè)量，既提高印制線路半外型后尺寸檢查效率；也實(shí)現(xiàn)了貼片后裝入模塊后印制線路板金手指插頭位置尺寸快速確認(rèn)，防止不良。

進(jìn)一步地，所述凹型測(cè)量卡槽的兩側(cè)為測(cè)量臂，所述測(cè)量臂凸出的兩個(gè)角位為弧形設(shè)置。凸出的兩個(gè)角位設(shè)計(jì)成弧形，降低測(cè)量時(shí)治具與產(chǎn)品金手指插頭位摩擦，降低了測(cè)量過(guò)程帶來(lái)的品質(zhì)隱患。

進(jìn)一步地，所述治具本體的高硬度鋼的厚度為4.0mm。

本實(shí)用新型一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測(cè)量治具，具有如下的有益效果：

第一、測(cè)量效率高，采用所述的光模塊產(chǎn)品金手指插頭位尺寸快速測(cè)量治具可替代游標(biāo)卡尺與二次元，由每20秒測(cè)量一塊產(chǎn)品提高到3秒測(cè)量一塊產(chǎn)品，快速完成產(chǎn)品是否符合公差要求的確認(rèn)，提高產(chǎn)品尺寸檢驗(yàn)效率，有效確保產(chǎn)品符合要求。；

第二、使用方便，采用以上兩種治具測(cè)量的產(chǎn)品可以替代游標(biāo)卡尺，用于印制線路半外型后尺寸是否達(dá)標(biāo)檢查；也可以替代二次元，用于光模塊前端的印制線路金手指插頭位置尺寸是否達(dá)標(biāo)檢查，有效避免使用游標(biāo)卡尺或二次元的繁瑣，簡(jiǎn)化測(cè)量過(guò)程；

第三、測(cè)量精度高，采用線切割工藝加工，精度控制0.01mm以內(nèi)，有效保證了測(cè)量治具的測(cè)量精度，保證了測(cè)量的準(zhǔn)確性；

第四、成本低廉，采用以上兩種治具測(cè)量的產(chǎn)品可以替代游標(biāo)卡尺，用于印制線路半外型后尺寸是否達(dá)標(biāo)檢查；也可以替代二次元，用于光模塊前端的印制線路金手指插頭位置尺寸是否達(dá)標(biāo)檢查，有效節(jié)省測(cè)量工具和測(cè)量設(shè)備成本。

附圖說(shuō)明

附圖1為本實(shí)用新型一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測(cè)量治具的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中標(biāo)記包括：1、治具本體，2、凹型測(cè)量卡槽，3、測(cè)量臂。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種光模塊金手指插頭位尺寸快速測(cè)量治具，包括治具本體1，所述治具本體1采用高硬度鋼材質(zhì)，所述治具本體1的一端通過(guò)線切割方式設(shè)置有用于容納金手指插頭的凹型測(cè)量卡槽2，所述凹型測(cè)量卡槽2的卡口內(nèi)徑為9.1mm或9.3mm。所述凹型測(cè)量卡槽2的兩側(cè)為測(cè)量臂3，所述測(cè)量臂3凸出的兩個(gè)角位為弧形設(shè)置。所述治具本體1的高硬度鋼的厚度為4.0mm。

本實(shí)用新型的快速治具，根據(jù)光模塊產(chǎn)品金手指位置尺寸9.2±0.1mm 的公差要求范圍，結(jié)合光模塊封裝后的外殼與印刷線路板的距離，采用45號(hào)高硬度鋼，厚度4mm，采用線切割工藝加工制作而成。在實(shí)際使用中，治具凹型測(cè)量卡槽的內(nèi)徑選擇9.1mm、9.3mm的為一組，分別用來(lái)量測(cè)產(chǎn)品是否符合公差的上下限要求。使用時(shí)采用9.1mm的凹型測(cè)量卡槽的治具放入9.2±0.1mm印制線路板金手指插頭，如果金手指插頭無(wú)法推入凹槽說(shuō)明金手指尺寸大于9.1mm，符合下限尺寸要求；再采用9.3mm的凹型測(cè)量卡槽的治具放入9.2±0.1mm印制線路板金手指插頭，如果金手指插頭可以推入凹槽說(shuō)明金手指尺寸小于9.3mm，符合下限尺寸要求；反之則為超公差產(chǎn)品，可以達(dá)到快速測(cè)量的目的。采用以上兩種治具測(cè)量的產(chǎn)品可以替代游標(biāo)卡尺，用于印制線路半外型后尺寸是否達(dá)標(biāo)檢查；也可以替代二次元，用于光模塊前端的印制線路金手指插頭位置尺寸是否達(dá)標(biāo)檢查，效率由20秒/PCS提高到3秒/PCS。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說(shuō)明書附圖所述和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。