技術(shù)編號(hào)：11500201
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及智能終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊和智能終端。背景技術(shù)隨著物聯(lián)網(wǎng)對(duì)高集成度、超小尺寸以及超低功耗的芯片的不斷需求，以及芯片和通信技術(shù)的不斷進(jìn)步，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要將更多的功能芯片封裝在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SysteminaPackage；以下簡(jiǎn)稱：SiP)里面，由于SiP尺寸更小，具有更好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕能力，能夠顯著縮短產(chǎn)品研制和投放市場(chǎng)的周期，并且具有無(wú)線射頻性能更穩(wěn)定，可靠性更高等諸多優(yōu)點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，物聯(lián)網(wǎng)就是...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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