技術(shù)總結(jié)
一種帶有散熱裝置的計(jì)算機(jī)內(nèi)存條，涉及計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)領(lǐng)域，它包括內(nèi)存條本體，所述內(nèi)存條本體包括金手指和電路板，所述電路板固定連接在金手指上，所述內(nèi)存條本體還有散熱裝置，所述散熱裝置包括導(dǎo)熱硅脂層、散熱套組件和水循環(huán)組件，所述導(dǎo)熱硅脂層涂抹在電路板表面上，所述散熱套組件包括內(nèi)套層、一對(duì)面板、側(cè)框和一組風(fēng)扇，所述內(nèi)套層、一對(duì)面板和側(cè)框分別采用導(dǎo)熱不導(dǎo)電的硬質(zhì)材料制成，內(nèi)套層套在導(dǎo)熱硅脂層外，一對(duì)面板分別連接在側(cè)框和內(nèi)套層上，且內(nèi)套層、一對(duì)面板和側(cè)框之間設(shè)有透氣通道；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，可以有效的吸收散發(fā)內(nèi)存條高速存取過程中的熱量，同時(shí)避免了灰塵對(duì)內(nèi)存條電路板的損傷，具有很好的實(shí)用價(jià)值。

技術(shù)研發(fā)人員：張杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：吉首大學(xué)張家界學(xué)院
文檔號(hào)碼：201720107429
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.25
技術(shù)公布日：2017.09.01