本實用新型涉及計算機(jī)硬件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種帶有散熱裝置的計算機(jī)內(nèi)存條。
背景技術(shù):
隨著計算機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展,基于計算機(jī)的程序開發(fā)也越來越多樣化,計算機(jī)越來越多地應(yīng)用在現(xiàn)代人的日常工作、生活中。作為計算機(jī)內(nèi)不可或缺的硬件,內(nèi)存條在計算機(jī)的正常運行中扮演著不可替代的作用,隨著存條的容量及存取運算速度越來越快,內(nèi)存條的發(fā)熱是不能忽視的。
目前,內(nèi)存條一般是裸露著電路板插裝在計算機(jī)的主板的內(nèi)存條插槽內(nèi),由于不帶有散熱裝置,當(dāng)內(nèi)存條發(fā)熱量過大時,其電路板存在燒毀的風(fēng)險,同時由于裸露,電路板不可避免的遭受灰塵的侵襲。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的主要是為了解決上述技術(shù)問題,而提供一種帶有散熱裝置的計算機(jī)內(nèi)存條。
本實用新型包括內(nèi)存條本體,所述內(nèi)存條本體包括金手指和電路板,所述電路板固定連接在金手指上,所述內(nèi)存條本體還有散熱裝置,所述散熱裝置包括導(dǎo)熱硅脂層、散熱套組件和水循環(huán)組件,所述導(dǎo)熱硅脂層涂抹在電路板表面上,所述散熱套組件包括內(nèi)套層、一對面板、側(cè)框和一組風(fēng)扇,所述內(nèi)套層、一對面板和側(cè)框分別采用導(dǎo)熱不導(dǎo)電的硬質(zhì)材料制成,內(nèi)套層套在導(dǎo)熱硅脂層外,一對面板分別連接在側(cè)框和內(nèi)套層上,且內(nèi)套層、一對面板和側(cè)框之間設(shè)有透氣通道,所述一對面板和側(cè)框上分別設(shè)有一組透氣孔,所述一組透氣孔分別與透氣通道相通,所述一組風(fēng)扇分別固定安裝在一對面板上的透氣孔處,所述水循環(huán)組件包括循環(huán)水盤管、水箱和微型泵,所述循環(huán)水盤管放置在透氣通道內(nèi),所述水箱和微型泵分別固定在計算機(jī)機(jī)箱上,水箱和微型泵分別與循環(huán)水盤管連通。
還有散熱器,所述散熱器固定安裝在側(cè)框頂面上。
所述內(nèi)套層、一對面板和側(cè)框分別采用導(dǎo)熱陶瓷材料模具成型。
所述內(nèi)套層的厚度為1-2mm。
所述導(dǎo)熱硅脂層的厚度為0.5-1mm。
所述透氣孔的孔徑為10-15mm
所述一組透氣孔分別為喇叭口。
本實用新型優(yōu)點是:本實用新型提供一種帶有散熱裝置的計算機(jī)內(nèi)存條,結(jié)構(gòu)設(shè)計合理,采用散熱器和水冷循環(huán)的組合式散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計,可以有效的吸收散發(fā)內(nèi)存條高速存取過程中的熱量,同時避免了灰塵對內(nèi)存條電路板的損傷,具有很好的實用價值。
附圖說明
圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1、金手指;2、電路板;3、導(dǎo)熱硅脂層;4、內(nèi)套層;5、一對面板;6、側(cè)框;7、透氣通道;8、一組透氣孔;9、散熱器;10、一組風(fēng)扇;11、循環(huán)水盤管;12、水箱;13、微型泵。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步說明。
如圖1、2所示,本實用新型包括內(nèi)存條本體,所述內(nèi)存條本體包括金手指1和電路板2,所述電路板2固定連接在金手指1上,所述內(nèi)存條本體還有散熱裝置,所述散熱裝置包括導(dǎo)熱硅脂層3、散熱套組件和水循環(huán)組件,所述導(dǎo)熱硅脂層3涂抹在電路板2表面上,所述散熱套組件包括內(nèi)套層4、一對面板5、側(cè)框6和一組風(fēng)扇10,所述內(nèi)套層4、一對面板5和側(cè)框6分別采用導(dǎo)熱不導(dǎo)電的硬質(zhì)材料制成,內(nèi)套層4套在導(dǎo)熱硅脂層3外,一對面板5分別連接在側(cè)框6和內(nèi)套層4上,且內(nèi)套層4、一對面板5和側(cè)框6之間設(shè)有透氣通道7,所述一對面板5和側(cè)框6上分別設(shè)有一組透氣孔8,所述一組透氣孔8分別與透氣通道7相通,所述一組風(fēng)扇10分別固定安裝在一對面板5上的透氣孔8處,所述水循環(huán)組件包括循環(huán)水盤管11、水箱12和微型泵13,所述循環(huán)水盤管11放置在透氣通道7內(nèi),所述水箱12和微型泵13分別固定在計算機(jī)機(jī)箱上,水箱12和微型泵13分別與循環(huán)水盤管11連通。
還有散熱器9,所述散熱器9固定安裝在側(cè)框6頂面上。
所述內(nèi)套層4、一對面板5和側(cè)框6分別采用導(dǎo)熱陶瓷材料模具成型。
所述內(nèi)套層4的厚度為1-2mm。
所述導(dǎo)熱硅脂層3的厚度為0.5-1mm。
所述透氣孔8的孔徑為10-15mm
所述一組透氣孔8分別為喇叭口。
工作方式及原理:安裝時,先在內(nèi)存條本體的電路板2上均勻涂抹導(dǎo)熱硅脂層3,再將內(nèi)套層4套在導(dǎo)熱硅脂層3上,安裝好散熱器9,后將一組風(fēng)扇10的電源插入到主板的電源插口即可,將金手指1插入到計算機(jī)主板的內(nèi)存條插槽內(nèi),內(nèi)存條本體工作時產(chǎn)生的熱量迅速被導(dǎo)熱硅脂層3吸收,傳導(dǎo)給導(dǎo)熱陶瓷材料制成的散熱套組件內(nèi)的透氣通道7中,一組風(fēng)扇10工作,通過一組透氣孔8將透氣通道7中的高溫?zé)釟饬鞑粩喑槌?,同時微型泵13工作,不斷驅(qū)動水箱12中的水位于循環(huán)水盤管11內(nèi)循環(huán),大大提升熱量散發(fā)速度,散熱器9帶走大量熱量,這樣就能有效避免了內(nèi)存條的溫度過高的風(fēng)險,同時避免了內(nèi)存條電路板直接與空氣基礎(chǔ),從而隔絕了灰塵。
以上實施方式僅用于說明本實用新型,而并非對本實用新型的限制,有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下,還可以做出各種變化和變型,因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實用新型的范疇,本實用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。