1.一種帶有散熱裝置的計算機內(nèi)存條，內(nèi)存條本體，所述內(nèi)存條本體包括金手指(1)和電路板(2)，所述電路板(2)固定連接在金手指(1)上，其特征在于所述內(nèi)存條本體還有散熱裝置，所述散熱裝置包括導熱硅脂層(3)、散熱套組件和水循環(huán)組件，所述導熱硅脂層(3)涂抹在電路板(2)表面上，所述散熱套組件包括內(nèi)套層(4)、一對面板(5)、側框(6)和一組風扇(10)，所述內(nèi)套層(4)、一對面板(5)和側框(6)分別采用導熱不導電的硬質材料制成，內(nèi)套層(4)套在導熱硅脂層(3)外，一對面板(5)分別連接在側框(6)和內(nèi)套層(4)上，且內(nèi)套層(4)、一對面板(5)和側框(6)之間設有透氣通道(7)，所述一對面板(5)和側框(6)上分別設有一組透氣孔(8)，所述一組透氣孔(8)分別與透氣通道(7)相通，所述一組風扇(10)分別固定安裝在一對面板(5)上的透氣孔(8)處，所述水循環(huán)組件包括循環(huán)水盤管(11)、水箱(12)和微型泵(13)，所述循環(huán)水盤管(11)放置在透氣通道(7)內(nèi)，所述水箱(12)和微型泵(13)分別固定在計算機機箱上，水箱(12)和微型泵(13)分別與循環(huán)水盤管(11)連通。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有散熱裝置的計算機內(nèi)存條，其特征在于還有散熱器(9)，所述散熱器(9)固定安裝在側框(6)頂面上。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有散熱裝置的計算機內(nèi)存條，其特征在于所述內(nèi)套層(4)、一對面板(5)和側框(6)分別采用導熱陶瓷材料模具成型。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有散熱裝置的計算機內(nèi)存條，其特征在于所述內(nèi)套層(4)的厚度為1-2mm。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有散熱裝置的計算機內(nèi)存條，其特征在于所述導熱硅脂層(3)的厚度為0.5-1mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有散熱裝置的計算機內(nèi)存條，其特征在于所述透氣孔(8)的孔徑為10-15mm。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有散熱裝置的計算機內(nèi)存條，其特征在于所述一組透氣孔(8)分別為喇叭口。