專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種使用一導(dǎo)熱復(fù)合層對(duì)其發(fā)熱電子元件散熱的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，一些電子裝置內(nèi)的電子元件，如中央處理器、計(jì)算機(jī)內(nèi)存條等高速、高頻及集成化使其發(fā)熱量劇增，因此，如何能在有限的空間內(nèi)及時(shí)高效地帶走所述電子元件所產(chǎn)生的熱量，已成為業(yè)界的一個(gè)重要課題。為將電子元件產(chǎn)生的熱量帶走， 現(xiàn)有的做法是在電子元件上設(shè)置一散熱器或使電子元件與所在電子裝置的外殼接觸以傳熱。然而，這種以散熱器及電子裝置的外殼等散熱體直接對(duì)電子元件進(jìn)行散熱的方法，通常會(huì)由于電子元件所在的位置的熱量過(guò)于集中而使所述散熱體上產(chǎn)生熱量較為集中的熱點(diǎn)，進(jìn)而降低所述散熱體的散熱效率，當(dāng)所述散熱體為電子裝置的外殼時(shí)，還會(huì)使該外殼的局部溫度過(guò)高而讓使用者感到不適。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可避免電子元件在散熱過(guò)程中產(chǎn)生熱點(diǎn)的電子裝置。一種電子裝置，包括機(jī)殼及設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的電子元件，其特征在于該電子元件與機(jī)殼之間設(shè)置一導(dǎo)熱復(fù)合層，該導(dǎo)熱復(fù)合層包括一石墨層及一導(dǎo)熱膠層，該導(dǎo)熱膠層貼合于電子元件朝向該機(jī)殼的頂面上，該石墨層貼合于該機(jī)殼上，該石墨層沿平面延展方向的導(dǎo)熱率大于該石墨層沿厚度方向的導(dǎo)熱率，該石墨層及導(dǎo)熱膠層的面積均不小于該電子元件的頂面的面積，該電子元件的熱量通過(guò)該導(dǎo)熱膠層傳遞至該石墨層再通過(guò)該石墨層均勻傳遞至該機(jī)殼。上述電子裝置中，通過(guò)一導(dǎo)熱膠層與一石墨層與配合使用，由于該石墨層沿橫向的導(dǎo)熱性能優(yōu)越，該石墨片的均熱性能可以使電子元件的熱量均勻分散地傳遞至該機(jī)殼上，避免了機(jī)殼局部溫度過(guò)高而產(chǎn)生熱點(diǎn)的問(wèn)題，機(jī)殼上的熱量分布均勻，從而有利于加速電子元件與該機(jī)殼之間的熱傳導(dǎo)以提高電子裝置的散熱效率。


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中的電子裝置的立體組裝圖。圖2為圖1所示電子裝置中的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電子裝置 200主機(jī)21機(jī)殼211電子元件 212
顯示器22導(dǎo)熱復(fù)合層23石墨層231導(dǎo)熱膠層23具體實(shí)施例方式圖1所示為本發(fā)明一較佳實(shí)施例中的電子裝置200，本實(shí)施例中，該電子裝置200 為一筆記本電腦，其包括一主機(jī)21及與該主機(jī)21樞轉(zhuǎn)連接的一顯示器22，該主機(jī)21包括一機(jī)殼211、設(shè)于該機(jī)殼211內(nèi)的一電子元件212(請(qǐng)參照?qǐng)D2)及設(shè)于該電子元件212與該機(jī)殼211之間的一導(dǎo)熱復(fù)合層23。該電子元件212可為中央處理器(CPU)、內(nèi)存條等，圖1 中電子元件212被擋于該導(dǎo)熱復(fù)合層23的下方。該電子元件212工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)該導(dǎo)熱復(fù)合層23均勻傳至該機(jī)殼211，并通過(guò)該機(jī)殼211散發(fā)。請(qǐng)參照?qǐng)D2，該導(dǎo)熱復(fù)合層23包括一石墨層231及一導(dǎo)熱膠層232。該導(dǎo)熱復(fù)合層23夾設(shè)于該電子元件212與該機(jī)殼211之間。該石墨層231呈薄片狀且貼合于該機(jī)殼211上，該石墨層231沿平面延展方向的導(dǎo)熱率大于其厚度方向的導(dǎo)熱率，該石墨層231沿平面延展方向(即橫向)的導(dǎo)熱率達(dá) 450 750W/mk，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于金屬外殼的橫向傳導(dǎo)率約50W/mK以及導(dǎo)熱膠層的橫向傳導(dǎo)率約 1 3W/mK。該石墨層231的面積不小于該電子元件212朝向該機(jī)殼211的頂面的面積，通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)比得出該石墨層231的長(zhǎng)寬分別與該電子元件212的長(zhǎng)寬之間的比值的較佳取值區(qū)間為1. 5 1 (包括1及1. 5)。另外，該石墨層231還可以吸收該電子元件212在工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，因而具有電磁輻射防護(hù)(Electromagnetic Interference, EMI)的作用。該導(dǎo)熱膠層232位于該石墨層231與該電子元件212的頂面之間。該導(dǎo)熱膠層 232為導(dǎo)熱膠片或?qū)峁枘z涂層，該導(dǎo)熱膠層232可以減小該石墨層231與該電子元件212 之間的熱阻，可以避免因該石墨層231與該電子元件212之間的直接擠壓而造成該電子元件212或石墨層231的損壞，同時(shí)還可以起到使電子元件212與金屬制成的機(jī)殼211之間電絕緣的作用。該導(dǎo)熱膠層232的面積不小于該電子元件212朝向該機(jī)殼211的頂面的面積且不大于該石墨層231的面積。該石墨層231的長(zhǎng)寬分別與該導(dǎo)熱膠層232的長(zhǎng)寬的比值的較佳取值區(qū)間為1. 5 1 (包括1及1. 5)，當(dāng)該石墨層231的長(zhǎng)寬與該導(dǎo)熱膠層232的長(zhǎng)寬相同時(shí)，該石墨層231可達(dá)最佳均熱效果。該電子裝置200工作時(shí)，該電子元件212產(chǎn)生的熱量通過(guò)該導(dǎo)熱膠層232傳遞至該石墨層231，該石墨層231將熱量均勻分散地傳導(dǎo)至該機(jī)殼211上，從而避免了使機(jī)殼 211上產(chǎn)生熱量較集中的熱點(diǎn)。機(jī)殼211上的熱量分布均勻，可解決導(dǎo)熱膠層232與金屬機(jī)殼211橫向熱傳導(dǎo)率不佳而容易出現(xiàn)局部熱點(diǎn)溫度過(guò)高的問(wèn)題。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括機(jī)殼及設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的電子元件，其特征在于該電子元件與機(jī)殼之間設(shè)置一導(dǎo)熱復(fù)合層，該導(dǎo)熱復(fù)合層包括一石墨層及一導(dǎo)熱膠層，該導(dǎo)熱膠層貼合于電子元件朝向該機(jī)殼的頂面上，該石墨層貼合于該機(jī)殼上，該石墨層沿平面延展方向的導(dǎo)熱率大于該石墨層沿厚度方向的導(dǎo)熱率，該石墨層及導(dǎo)熱膠層的面積均不小于該電子元件的頂面的面積，該電子元件的熱量通過(guò)該導(dǎo)熱膠層傳遞至該石墨層再通過(guò)該石墨層均勻傳遞至該機(jī)殼。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該石墨層的長(zhǎng)度與該電子元件的頂面的長(zhǎng)度之間的比值的取值區(qū)間為1. 5 1。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于該石墨層的寬度與該電子元件的頂面的寬度之間的比值的取值區(qū)間為1. 5 1。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該石墨層的面積不小于該導(dǎo)熱膠層的面積。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于該石墨層的長(zhǎng)度與該導(dǎo)熱膠層的長(zhǎng)度之間的比值的取值區(qū)間為1. 5 1。
6.如權(quán)利要求4或5項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于該石墨層的寬度與該導(dǎo)熱膠層的寬度之間的比值的取值區(qū)間為1. 5 1。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該導(dǎo)熱膠層為導(dǎo)熱硅膠層或?qū)崮z片。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該導(dǎo)熱膠層為電絕緣材料。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于該石墨層呈片狀。
全文摘要
一種電子裝置，包括機(jī)殼及設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的電子元件，其特征在于該電子元件與機(jī)殼之間設(shè)置一導(dǎo)熱復(fù)合層，該導(dǎo)熱復(fù)合層包括一石墨層及一導(dǎo)熱膠層，該導(dǎo)熱膠層貼合于電子元件朝向該機(jī)殼的頂面上，該石墨層貼合于該機(jī)殼上，該石墨層沿平面延展方向的導(dǎo)熱率大于該石墨層沿厚度方向的導(dǎo)熱率，該石墨層及導(dǎo)熱膠層的面積均不小于該電子元件的頂面的面積，該電子元件的熱量通過(guò)該導(dǎo)熱膠層傳遞至該石墨層再通過(guò)該石墨層均勻傳遞至該機(jī)殼。上述電子裝置避免了使機(jī)殼局部溫度過(guò)高而產(chǎn)生熱點(diǎn)的問(wèn)題，從而有利于加速電子元件與該機(jī)殼之間的熱傳導(dǎo)以提高電子裝置的散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102404976SQ20101028366
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2010年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月16日
發(fā)明者譚子佳 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司