技術總結(jié)
本實用新型公開了一種內(nèi)置IC芯片的存折，涉及支付技術領域，用于擴展存折的使用范圍。該內(nèi)置IC芯片的存折包括內(nèi)頁和封面，封面上貼有磁條，封面中內(nèi)置有相互連接的IC芯片和NFC天線，IC芯片中存儲有用戶信息。在開戶銀行的柜臺時，可以使用存折上的磁條進行相關的交易，在POS機和ATM機上使用時，可以利用存折封面中的IC芯片和NFC天線進行相關的交易。本實用新型所提供的存折用于辦理銀行業(yè)務。

技術研發(fā)人員：祝景國;王曉蒙
受保護的技術使用者：恒寶股份有限公司
文檔號碼：201720035631
技術研發(fā)日：2017.01.12
技術公布日：2017.08.11