專利名稱：具有多邊形小芯片的顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有分布式、獨(dú)立小芯片(chiplet)以控制像素陣列的基板的顯示裝置。
背景技術(shù)：
平板顯示裝置廣泛地與計算裝置結(jié)合使用，在便攜裝置中使用，以及用于娛樂裝置，例如電視。這種顯示器通常采用分布在基板上的許多個像素來顯示圖象。各像素合并有幾個不同顏色的發(fā)光元件，這些發(fā)光元件通常稱為子像素，通常發(fā)出紅色、綠色和藍(lán)色光來呈現(xiàn)各圖像單元。如本文所使用的，并不區(qū)分像素和子像素，并且像素和子像素都稱為單個發(fā)光元件。已知各種平板顯示技術(shù)，例如等離子體顯示器、液晶顯示器和發(fā)光二極管(LED) 顯不器。合并有形成發(fā)光元件的發(fā)光材料薄膜的發(fā)光二極管(LED)在平板顯示裝置中具有許多優(yōu)勢并且在光學(xué)系統(tǒng)中是有用的。2002年5月7日授權(quán)的Tang等人的美國專利第 6，384，529號中示出了一種有機(jī)LED(OLED)彩色顯示器，其包括有機(jī)LED發(fā)光元件的陣列。 可選擇的，可以利用無機(jī)材料以及可以包括在多晶半導(dǎo)體基體(matrix)中的磷光晶體或量子點(diǎn)。也可以利用有機(jī)材料或無機(jī)材料的其他薄膜來控制電荷注入發(fā)光薄膜材料，電荷傳輸至發(fā)光薄膜材料，或阻止電荷至發(fā)光薄膜材料，這是本領(lǐng)域中所公知的。材料設(shè)置于基板上且電極之間，具有封裝蓋層或板。當(dāng)電流通過發(fā)光材料時，從像素中發(fā)出光。發(fā)出的光的頻率取決于所使用的材料的屬性。在這種顯示器中，光可以透過基板(底發(fā)射)發(fā)出或透過封裝蓋(頂發(fā)射)發(fā)射，或從二者發(fā)射。通常已知的用于在平板顯示裝置中控制像素的兩種不同方法是有源矩陣控制和無源矩陣控制。在無源矩陣裝置中，基板不包括任何有源電子元件(例如晶體管)。行電極陣列和不同層中正交的列電極陣列形成在基板上，在行電極和列電極的交叉部分形成發(fā)光二極管的電極。然后外部驅(qū)動器依次給各行(或列)提供電流，而正交的列(或行)提供合適的電壓，以點(diǎn)亮該行(或列)中的各發(fā)光二極管。在有源矩陣裝置中，有源控制元件由覆蓋在平板基板上的例如非晶或多晶硅的半導(dǎo)體材料的薄膜形成。典型地，各子像素由一個控制元件控制，而各控制元件包括至少一個晶體管。例如，在單個簡單的有源矩陣有機(jī)發(fā)光(OLED)顯示器中，各控制元件包括兩個晶體管(一個選擇晶體管和一個電源晶體管)和一個用于存儲指定了子像素亮度的電荷的電容器。各發(fā)光元件通常采用獨(dú)立控制電極和公共電連接的電極。通常通過數(shù)據(jù)信號線、選擇信號線、電力連接和接地連接來提供發(fā)光元件的控制。一種形成有源矩陣控制元件的常見的、現(xiàn)有技術(shù)的方法通常在玻璃基板上沉積例如硅的半導(dǎo)體材料的薄膜，然后通過光刻工藝使半導(dǎo)體材料形成晶體管和電容器。薄膜硅可以是非晶的或多晶的。由非晶硅或多晶硅形成的薄膜晶體管(TFT)與在晶體硅晶片中制成的傳統(tǒng)晶體管相比，相對較大并且性能較差。此外，這種薄膜裝置通常在整個玻璃基板上出現(xiàn)局部的或大面積的非均勻性，這導(dǎo)致采用這種材料的顯示器的電氣性能和視覺表現(xiàn)的不均勻性。在這種有源矩陣設(shè)計中，各發(fā)光元件需要分別連接到驅(qū)動電路。采用另選擇的控制技術(shù)，在美國專利公開No. 2006/0055864中Matsumura等人描述了一種用于驅(qū)動LCD顯示器的晶體硅基板。該申請描述了一種用于將第一半導(dǎo)體基板制成的像素控制裝置選擇性地轉(zhuǎn)移并粘貼至第二平面型顯示基板上的方法。示出了像素控制裝置的引線互連和從總線和控制電極到像素控制裝置的連接。教導(dǎo)了矩陣尋址像素控制技術(shù)。具有可彎曲或卷曲的柔性基板和柔性蓋的柔性顯示裝置由于這種柔性顯示裝置可應(yīng)用的用途廣泛而備受關(guān)注。但是，由于薄膜晶體管在應(yīng)力下趨于斷裂或其特性改變，所以難以獲得高的柔性。另選的Matsumura公開的像素控制裝置無法容易地彎曲并在應(yīng)力下可能斷裂。因此，存在對具有改進(jìn)的柔性和性能的顯示裝置的需求。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括a)基板，其具有顯示區(qū)域；b)粘接層，其形成在所述基板的表面上；c)多個小芯片，其粘接到所述基板上并分布在所述顯示區(qū)域內(nèi)，各小芯片具有一個或更多個連接焊盤，其中各小芯片具有多于四個邊；d)多個像素，其在所述顯示區(qū)域中形成在所述粘接層上，各像素具有電連接到一個小芯片的連接焊盤的底電極、形成在底電極上的一層或更多層發(fā)光材料和形成在所述一層或更多層發(fā)光材料上的頂電極；以及e)蓋，其被定位于所述頂電極上并粘接到所述基板。優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明具有更大的柔性和性能的優(yōu)點(diǎn)。


圖1為示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的在顯示區(qū)域中位于基板上的小芯片的示意圖；圖2為示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的具有連接焊盤的小芯片的示意圖；圖3為示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的具有連接焊盤的另選的小芯片的示意圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明實施方式的圖3中的小芯片的透視圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明實施方式的小芯片的截面圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明實施方式的小芯片和像素的局部截面圖；圖7為根據(jù)本發(fā)明實施方式的柔性裝置的透視圖；以及圖8為根據(jù)本發(fā)明的另選實施方式的圖4中的小芯片的透視圖。由于附圖中各個層和元件具有極其不同的尺寸，因此附圖不按照比例繪制。
具體實施方式
參考本發(fā)明的一個實施方式中的圖1的平面圖和圖6的局部剖面圖，顯示裝置5 包括具有顯示區(qū)域11的基板10。粘接層18形成在基板10的表面上。多個小芯片20粘接到基板10上并分布于顯示區(qū)域11內(nèi)，各小芯片20具有一個或更多個連接焊盤M。小芯片包括像素驅(qū)動電路22以驅(qū)動形成在基板10上的像素15。粘接層18可以位于小芯片 20和基板10之間并且還圍繞小芯片20的至少一部分且在該至少一部分上方，以固定并保護(hù)小芯片20。多個像素15在顯示區(qū)域11中形成在粘接層18上，各像素15具有圖案化的、 電連接到一個小芯片20的連接焊盤M的底電極12、形成在底電極12上的一層或更多層發(fā)光材料14、以及形成在所述一層或更多層發(fā)光材料14上的頂電極16。底電極12、一層或更多層發(fā)光材料14以及頂電極16形成發(fā)光二極管，即像素15，其可以透過基板10發(fā)出光線 1或可以透過蓋70發(fā)出光線2。蓋70位于頂電極16上并粘接至基板10。各小芯片20具有多于四個邊。像素15可以在顯示區(qū)域11中以二維陣列排列。同樣的，小芯片20可以在顯示區(qū)域11中以二維陣列分布在基板10上。顯示裝置5可進(jìn)一步包括與小芯片20互連的一條或更多條總線30。響應(yīng)于圖像信號50，控制器40可以從外部總線38將信號傳送到總線30和小芯片20，以控制像素15發(fā)光。小芯片20是形成在基板觀上的集成電路，其與基板10分開并遠(yuǎn)小于基板10，并且小芯片20在顯示區(qū)域中位于基板10上方，以接收像素信息并驅(qū)動像素15。小芯片基板 28通常為晶體而且形成在晶體基板上的晶體管比形成在玻璃基板或塑料基板上的薄膜晶體管具有更好的電氣性能?？梢栽趩蝹€小芯片20內(nèi)實現(xiàn)多個像素驅(qū)動電路22。根據(jù)本發(fā)明的各個實施方式，小芯片不完全覆蓋顯示區(qū)域并可以具有多邊形形狀，該多邊形形狀可以是矩形，但并不必需是矩形。例如小芯片可以具有六邊形或八邊形。 圖2示出了具有連接焊盤M的六邊形小芯片20。小芯片的形狀可以在其周邊具有凹角和凸角。圖3和4示出了具有加號(‘ + ’)形狀的小芯片。換句話說，圖3中所示的小芯片的輪廓代表稱作“加”的標(biāo)準(zhǔn)算術(shù)加法符號。或者，可以認(rèn)為小芯片20的形狀為'X’形狀(即旋轉(zhuǎn)45度后的加號形狀)。根據(jù)本發(fā)明的各個實施方式，在顯示區(qū)域11中形成在基板10上方的總線30可以以各種方式通過至少一個連接焊盤M與小芯片20互連。在圖2、3和5所示的一個有用的實施方式中，總線分為連接到小芯片20中分開的第一連接焊盤M和第二連接焊盤M的多個總線區(qū)段32。連接焊盤M通過小芯片總線36電連接，以保持總線30的電連續(xù)性。在圖1-3所示的另一個有用的實施方式中，總線區(qū)段34直接連接到多個小芯片20的連接焊盤M。圖2中的總線區(qū)段34，例如形成在線上。總線區(qū)段34可以在基板10上方所形成的獨(dú)立布線層中在小芯片20上方安排線路(rout)?？梢圆捎酶郊拥目偩€30，制作更大的總線或在顯示區(qū)域11中的基板10上方形成通過連接焊盤M連接到小芯片20的附加總線。 總線30可以在顯示區(qū)域11中的基板10上形成二維格柵。以上所提及的現(xiàn)有技術(shù)中的相對厚和大的像素控制小芯片20提供了改進(jìn)的電氣性能，但具有有限的柔性。另外，小芯片的尺寸、寬度和長度兩者也受到限制。進(jìn)一步，在具有柔性基板和蓋的顯示裝置中，太大的小芯片會遭受斷裂，而顯示器可能失效。此外，具有大致限制為一維的連接焊盤的小芯片在連接到其他裝置元件(例如總線或電極)方面受到限制。根據(jù)本發(fā)明的各種實施方式，因此，具有多于四個邊的小芯片可以相對于現(xiàn)有技術(shù)中所描述的那些提供改進(jìn)。
在小芯片20中的電路22相對簡單和小的情況下，小芯片20可以為焊盤受限的 (pad-limited)，即該小芯片20的尺寸受其上形成的焊盤的數(shù)量的限制。因為在采用小芯片的顯示裝置中需要保持單一布線層以減少成本，而同樣有用的是將連接焊盤M繞著小芯片20周邊定位，使得一些總線30 (如總線區(qū)段32)可以穿過小芯片安排線路。如果其他， 正交安排線路的總線(如總線區(qū)段34)在單一布線層中越過跨過小芯片20通過，則總線30 可以相互交叉以提供改進(jìn)的總線線路安排而同時保持單一、低成本的布線層。通過提供具有更多分形(fractal)邊界的小芯片20，繞著小芯片20的周邊為連接焊盤M提供附加區(qū)域，而不用必需增加小芯片的總面積，并因此保留基板10上的空間并降低成本。進(jìn)一步，小芯片的長度減小而不用必需增加小芯片的寬度，提高了小芯片20的柔性。例如，圖3和4 示出了具有增加數(shù)量的連接焊盤M并在任一個方向具有更小尺寸(extent)的小芯片。在本發(fā)明的一些實施方式中，交叉總線30(如總線區(qū)段34)可以通過位于小芯片中央或在經(jīng)過小芯片中央的線上的連接焊盤電連接到連接焊盤24。在小芯片20中的電路22相對復(fù)雜和大的情況下，小芯片20可以為電路受限的 (circuit-limited)，即小芯片20的尺寸受其內(nèi)所形成的電路的限制。正如，由于采用小芯片的顯示裝置需要保持單一布線層以降低成本，所以同樣有用的是將連接焊盤M繞著小芯片20的周邊定位，使得一些總線30 (如總線區(qū)段32)可以穿過小芯片20安排線路。如果其他，正交安排線路的總線30 (如總線區(qū)段34)在單一布線層中跨過小芯片20，多個總線 30可以互相交叉以提供改進(jìn)的總線線路安排而同時保持單一、低成本的布線層。通過提供具有幾乎圓形周邊的小芯片20，小芯片20中用于電路的區(qū)域可以相對于連接焊盤24的數(shù)量和區(qū)域而增加。例如，圖2示出了針對連接焊盤M的數(shù)量在不是必需增加小芯片20在任一方向的尺寸就具有增加的面積的小芯片20。同樣有用的是采用具有多于四個邊的小芯片來改善采用這種小芯片的器件的柔性。正如，大、厚且長的小芯片的柔性減小。如果需要具有更復(fù)雜電路或更大數(shù)量的連接焊盤的矩形小芯片，則小芯片會變得太長而無法實際在基板上形成、移除或定位。進(jìn)一步，當(dāng)小芯片所位于的基板被彎曲時，小芯片可能太長而無法容易彎曲。因此，如果設(shè)計者簡單地增加矩形小芯片的長度以適應(yīng)連接焊盤數(shù)量的增加或更復(fù)雜的電路，那么柔性降低。根據(jù)本發(fā)明，具有多于四個邊的小芯片可以提高采用這種小芯片的裝置的柔性。在一個實施方式中，通過采用六邊形或八邊形小芯片(如圖2的小芯片)，小芯片的最大直徑或尺寸減小。 具有凹周邊角和凸周邊角的小芯片也是如此(如圖4和5)。因此，小芯片經(jīng)受的彎曲量也同樣減小，從而提高采用了這種小芯片的任何裝置的柔性。一些柔性裝置具有裝置繞著彎曲的優(yōu)選軸4，例如裝置要卷成管狀，如同卷軸那樣。如圖7所示，這種裝置僅僅需要沿與該優(yōu)選軸正交的一個方向彎曲。這種情況下，具有很多對稱方向的小芯片20 (如具有六邊形或八邊形的小芯片)可以提供以下優(yōu)點(diǎn)沒有一個方向具有比任意其他方向明顯更大的尺寸和直徑，因此在任何方向中有很可能相等的彎曲(或失效)。布線也可以被安排線路以提高柔性。在具有優(yōu)選的彎曲方向并包含在基板 10上方形成的、連接到連接焊盤M的長總線和短總線(如總線區(qū)段32和34)的顯示裝置中，長總線可以沿優(yōu)選彎曲軸4的方向形成，以減少線中的應(yīng)變。對于具有兩個優(yōu)選彎曲軸4 (例如平行于矩形顯示器的邊緣的正交軸)的柔性裝置，圖3和4的加號設(shè)計可以提供優(yōu)點(diǎn)。加號的兩個臂20A、20B長度相同并且比具有相同面積的矩形小芯片的最長長度短。因此加號小芯片可以在兩個正交的方向上同樣很好地適應(yīng)彎曲。在一個實施方式中，小芯片的臂可與裝置的優(yōu)選彎曲軸62A、62B平行(align)，或另選擇地是，加號小芯片的最短尺寸或直徑60A、60B可以與優(yōu)選軸平行(align)。小芯片也可以與共同定向平行以便于安排線路和柔性。共同定向的意思是不同裝置的對應(yīng)邊緣平行。更普遍的，具有可繞著彎曲的兩個優(yōu)選軸的柔性顯示裝置可以具有這樣的小芯片，該小芯片被定向為使得優(yōu)選軸平行于小芯片對稱軸。小芯片的臂20A、20B可以長度不同。進(jìn)一步，在具有加號形狀的小芯片的總線和電極的一些布局中，沿小芯片臂的不同方向定位的連接焊盤可以便于進(jìn)行布局。小芯片臂的內(nèi)角可以是彎曲的，如圖8所示，具有曲面20C，以為小芯片20提供附加的機(jī)械強(qiáng)度。小芯片通常形成在硅晶片上。為了充分使用硅晶片區(qū)域，如果小芯片可以如同六邊形和加號那樣完全貼在一個區(qū)域(除了邊緣部分)，是有幫助的。在本發(fā)明的各種實施方式中，基板或蓋可以是柔性的。減少小芯片的厚度(T)(如圖4和8所示)也是有用的，例如小于100微米、小于50微米、小于20微米或小于12微米厚度。這種小芯片越薄柔性越好。在本發(fā)明的采用小芯片的一個實施方式中，小芯片20包括多個、不同的連接焊盤對，連接焊盤M連接到像素電極12或16或連接到總線30。憑借位于小芯片20內(nèi)的總線部分36，連接焊盤M可以彼此電連接，以保持顯示區(qū)域11內(nèi)總線30的電連續(xù)性。在這種情況下，小芯片總線30的、在基板上形成平行信號導(dǎo)體的總線部分32通過小芯片20中的連接焊盤M與小芯片總線部分36電互連。小芯片20中或薄膜電路中的其他連接焊盤(未示出)可以驅(qū)動像素15或連接至其他總線(未示出)。顯示控制器40可以用圖像信號50驅(qū)動顯示器。顯示控制器40響應(yīng)圖像信號50， 并通過外部總線38和總線30將像素信息傳送到像素驅(qū)動電路22。然后像素驅(qū)動電路22 用像素信息驅(qū)動像素15，例如驅(qū)動像素15以圖像信號50中指定的亮度發(fā)光。各小芯片20具有基板觀，該基板觀獨(dú)立于顯示裝置基板10并與顯示裝置基板 10分開。如本文中所用，在基板10上分布的意思是小芯片20不單單繞著顯示陣列的周邊定位而且定位在像素陣列內(nèi)，即發(fā)光顯示區(qū)域11中的像素15的下方、上方或像素15之間。 優(yōu)選地，小芯片互連總線形成在至少局部位于小芯片20上方的單一布線層中。在操作中，控制器40根據(jù)顯示裝置的需要而接受并處理圖像信號50，并將處理過的信號通過總線30傳送到裝置中的各小芯片20，或者可以結(jié)合通過相同總線或單獨(dú)總線傳輸?shù)念~外控制信號。處理過的信號包括針對各光發(fā)射或光控制像素元件15的亮度信息。 然后小芯片根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)值啟動像素15?？偩€可以提供各種信號，包括定時(例如時鐘) 信號、數(shù)據(jù)信號、選擇信號、電力連接或接地連接。控制器40可實施為小芯片并附于基板10上?？刂破?0可以繞著基板10周邊定位，或者可以在基板10的外部并包括傳統(tǒng)的集成電路。根據(jù)本發(fā)明的各種實施方式，小芯片20可以各種方式構(gòu)成，例如沿小芯片20的臂或在繞著小芯片20的周邊的單個多邊形內(nèi)具有一行或兩行連接焊盤24?？偩€30可以由各種材料形成并使用各種方法沉積在裝置基板上。例如，總線30可以為金屬，蒸發(fā)或濺射的， 例如鋁或鋁合金。另選的，總線30可以由固化的、導(dǎo)電墨或金屬氧化物制成。在一個具有成本優(yōu)勢的實施方式中，總線30形成為單層。
本發(fā)明尤其對于以下多像素裝置實施方式有用該多像素裝置實施方式采用大裝置基板(如玻璃、塑料或箔)并具有在裝置基板10上規(guī)則排列的多個小芯片20。各小芯片 20可以根據(jù)小芯片20中的電路并響應(yīng)于控制信號，來控制形成在裝置基板10上的多個像素15。單獨(dú)像素組或多像素組可位于貼的元件上，可以裝配該元件以形成整個顯示器。根據(jù)本發(fā)明，小芯片20在基板10上提供分布的像素控制元件。小芯片20與裝置基板10相比是相對小的集成電路并包括電路22，該電路22包括形成在獨(dú)立的基板上的線、 連接焊盤、無源部件(如電阻器或電容器)、或有源部件(如晶體管或二極管)。小芯片20 與顯示基板10分開制造，然后施加于顯示基板10。小芯片20優(yōu)選地利用制造半導(dǎo)體裝置的已知工藝使用硅或絕緣體上硅(SOI)晶片制造。然后各小芯片20在附接到裝置基板10 之前被分開。各小芯片20的晶體基底(crystalline base)可以因此被認(rèn)為是小芯片基板 28,該小芯片基板觀與器件基板10分開并在其中設(shè)置有小芯片電路22。多個小芯片20因此具有對應(yīng)的多個小芯片基板觀，該多個小芯片基板觀與裝置基板10分開并彼此分開。 具體而言，獨(dú)立的小芯片基板觀與上面形成有像素15的基板10分開，并且獨(dú)立小芯片基板觀的面積的總和小于裝置基板10的面積。小芯片20可以具有晶體基板28，以提供比例如在薄膜非晶或多晶硅裝置中找到的更高性能且更小的有源部件。小芯片20優(yōu)選地可以具有100 μ m或更小的厚度，并更優(yōu)選地可以具有20 μ m或更小的厚度。這可以便于在小芯片20上粘接和平坦化材料的形成，該粘接和平坦化材料然后可以利用傳統(tǒng)旋涂技術(shù)涂敷。根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式，形成在晶體硅基板上的小芯片20配置成一定的幾何陣列并利用粘接或平坦化材料粘接到裝置基板(例如10)上。小芯片20表面上的連接焊盤M 用于將各小芯片20連接到信號線、電源總線及行或列電極(16，12)以驅(qū)動像素15。小芯片 20可以控制至少4個像素15。由于小芯片20形成在半導(dǎo)體基板中，所以小芯片的電路可以使用現(xiàn)代光刻工具形成。利用這些工具，可以很容易地得到0.5微米或更小的特征尺寸。例如，現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)線可以實現(xiàn)90nm或45nm的線寬，并可以用于制造本發(fā)明的小芯片20。但是，小芯片20 也需要連接焊盤M用來在裝配至顯示基板10上時電連接到在小芯片20上所提供的布線層。連接焊盤M必須根據(jù)顯示基板10上所使用的光刻工具的特征尺寸(如5μπι)以及小芯片20與布線層的對準(zhǔn)(例如+/_5μπι)來決定尺寸。因此連接焊盤M可以是例如15 μ m 寬并且焊墊之間具有5μπι間隔。這意味著焊墊M可以明顯大于小芯片20中所形成的晶體管電路。連接焊盤M通?？梢孕纬稍陔娐?2上方、小芯片20上的金屬化層中。需要使小芯片20具有盡可能小的表面積，以使得制造成本低。通過采用與直接在設(shè)備基板10上形成的電路(例如非晶硅或多晶硅)相比具有更高性能、更小電路的具有獨(dú)立小芯片基板觀(例如包含結(jié)晶硅)的小芯片20，提供了具有較高性能的裝置。由于結(jié)晶硅不僅具有更高性能，而且具有非常小的有源元件(如晶體管)，所以電路尺寸也極大減小。有用的小芯片也可以利用微電機(jī)(MEMS)結(jié)構(gòu)形成，例如 YoorKLeeJangffIJang^iA novel use of MEMs switches in driving AMOLED”，Digest of Technical Papers of the Society for Information Display，2008，3· 4，p. 13 中所描述的。裝置基板10或蓋70可以包括柔性玻璃和這樣的布線層，該布線層由蒸發(fā)或濺射金屬或金屬合金，如鋁或銀制成的，利用本領(lǐng)域中公知的光刻技術(shù)圖案化，形成在平面化層 (如樹脂)上。裝置基板10或蓋70也可以包括有機(jī)和無機(jī)材料的交替層來形成柔性封裝基板或蓋。也可以使用金屬箔。本發(fā)明可以構(gòu)建成具有透明頂電極16和蓋70的頂部發(fā)射器形式，或具有透明底電極12和基板10的底部發(fā)射器形式。小芯片20可以使用集成電路業(yè)所建立的傳統(tǒng)技術(shù)形成。在本發(fā)明實施方式中，使用差分信號對，基板10可以優(yōu)選為箔或其他固體導(dǎo)電材料。如電子領(lǐng)域中公知的，總線可包括以參照基板的差分微帶結(jié)構(gòu)布局的差分信號對。在使用非導(dǎo)電基板的顯示器中，差分信號對可優(yōu)先地參照第二電極。關(guān)于差分信號對，也可以采用LVDS(EIA-644)、RS_485或電子領(lǐng)域中公知的其他差分信號標(biāo)準(zhǔn)。如本領(lǐng)域所公知的， 可以采用諸如的均衡DC編碼來格式化經(jīng)由差分信號對傳送的數(shù)據(jù)。本發(fā)明可用于具有多像素架構(gòu)的裝置中。具體而言，本發(fā)明可利用或者有機(jī)或者無機(jī)的LED裝置實施，并且本發(fā)明尤其對信息顯示裝置有用。在優(yōu)選實施方式中，本發(fā)明被用于由小分子或聚合OLED構(gòu)成的平板OLED裝置中，如以下所公開的但并不限于此1988 年9月6日授予Tang等人的美國專利No. 4，769，292和1991年10月四日授予Van Slyke 等人的美國專利No. 5，061，569?？梢詰?yīng)用例如應(yīng)用在多晶硅半導(dǎo)體基體(matrix)中所形成的量子點(diǎn)(例如，如Kahen的美國專利公開No. 2007/0057263中所教導(dǎo)的)的無機(jī)裝置， 以及利用有機(jī)或無機(jī)電荷控制層，或有機(jī)/無機(jī)混合裝置。有機(jī)或無機(jī)發(fā)光顯示器的許多組合和變化可用于制造這種裝置，其包括具有頂部發(fā)射器結(jié)構(gòu)或底部發(fā)射器結(jié)構(gòu)的有源矩
陣顯示器。
部件清單
T厚度
1光線
2光線
4優(yōu)選彎曲軸
5顯示裝置
10基板
11顯示區(qū)域
12電極
14發(fā)光材料層
15像素
16電極
18粘接層
20小芯片
20A小芯片臂
20B小芯片臂
20C曲面
22像素驅(qū)動電路
24連接焊盤
24A連接焊盤
24B連接焊盤28小芯片基板30總線32總線區(qū)段34總線區(qū)段36小芯片總線38外部總線40控制器50圖像信號60A軸60B軸62A軸62B軸70蓋
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，該顯示裝置包括a)基板，其具有顯示區(qū)域；b)粘接層，其形成在所述基板的表面上；c)多個小芯片，其粘接到所述基板并分布在所述顯示區(qū)域內(nèi)，各小芯片具有一個或更多個連接焊盤，其中各小芯片具有多于四個邊；d)多個像素，其在所述顯示區(qū)域中形成在所述粘接層上，各像素具有電連接到一個小芯片的連接焊盤的底電極、形成在所述底電極上的一層或更多層發(fā)光材料以及形成在所述一層或更多層發(fā)光材料上的頂電極；以及e)蓋，其被定位于所述頂電極上并粘接到所述基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述顯示裝置為具有兩個優(yōu)選軸的柔性顯示裝置，所述顯示裝置繞所述優(yōu)選軸彎曲，并且所述小芯片被定向為所述優(yōu)選軸平行于小芯片的對稱軸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述小芯片具有為多邊形或正多邊形的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其中，所述小芯片具有六邊形或八邊形的形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述小芯片具有這樣的形狀，該形狀具有凹部和凸部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述基板或所述蓋是柔性的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述小芯片小于20微米厚。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述小芯片排列成行和列，以形成二維陣列。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述小芯片以共同的定向排列。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述連接焊盤繞著所述小芯片的周邊定位。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，連接焊盤被定位于所述小芯片的中央，或者其中，連接焊盤被定位于通過所述小芯片的中央的線上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，該顯示裝置進(jìn)一步包括在所述基板上形成的一條或更多條總線，各總線連接到至少一個連接焊盤。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示裝置，其中，所述總線在所述基板上以單層形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示裝置，其中，一條或更多條總線連接到小芯片上分開的第一連接焊盤和第二連接焊盤，并且所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤在所述小芯片內(nèi)電連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示裝置，其中，至少一條總線連接到多個小芯片的連接焊盤。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示裝置，其中，所述總線在所述顯示區(qū)域內(nèi)，在所述基板上形成二維格柵。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述顯示裝置具有優(yōu)選彎曲方向，并該顯示裝置進(jìn)一步包括在所述基板上形成的、連接到連接焊盤的至少一條長總線和至少一條短總線，所述長總線沿所述優(yōu)選彎曲軸的方向形成。
18.一種顯示裝置，該顯示裝置包括a)基板，其具有顯示區(qū)域；b)粘接層，其形成在所述基板的表面上；c)多個小芯片，其粘接到所述基板并分布在所述顯示區(qū)域內(nèi)，各小芯片具有一個或更多個連接焊盤，其中各小芯片具有加號形式的形狀；d)多個像素，其在所述顯示區(qū)域中形成在所述粘接層上，各像素具有電連接到一個小芯片的連接焊盤的底電極、形成在所述底電極上的一層或更多層發(fā)光材料、以及形成在所述一層或更多層發(fā)光材料上的頂電極；以及e)蓋，其被定位于所述頂電極上并粘接到所述基板。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示裝置，其中，所述顯示裝置為具有兩個優(yōu)選軸的柔性顯示裝置，所述顯示裝置繞所述優(yōu)選軸彎曲，并且所述小芯片被定向為使得所述優(yōu)選軸平行于小芯片的對稱軸，并且其中所述小芯片的兩條最長正交延伸線被定向為平行于所述優(yōu)選軸。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的顯示裝置，其中，所述顯示裝置為具有兩個優(yōu)選軸的柔性顯示裝置，所述顯示裝置繞所述優(yōu)選軸彎曲，并且所述小芯片被定向為使得所述優(yōu)選軸平行于小芯片的對稱軸，并且其中所述小芯片的兩個最短正交直徑被定向為平行于所述優(yōu)選軸ο
全文摘要
一種顯示裝置(5)包括具有顯示區(qū)域(11)的基板(10)；形成在基板表面上的粘接層(18)；多個小芯片(20)，其粘接到基板(10)上并分布于顯示區(qū)域(11)內(nèi)，各小芯片(30)具有一個或更多個連接焊盤(24)，其中各小芯片具有多于四個邊；多個像素(15)，其在顯示區(qū)域(11)中形成在粘接層(18)上，各像素(15)具有電連接到一個小芯片(20)的連接焊盤(24)的底電極(12)，形成在底電極(12)上的一層或更多層發(fā)光材料(14)，形成在一個或多發(fā)光材料層(14)上的頂電極(16)；以及蓋(70)，其被定位于頂電極(16)上并粘接至基板(10)。
文檔編號H01L27/32GK102396067SQ201080016895
公開日2012年3月28日 申請日期2010年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月15日
發(fā)明者R·S·庫克 申請人:全球Oled科技有限責(zé)任公司