技術特征：

技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種模組組裝流程設計方法，所述方法包括：獲取待組裝顯示面板和背光光源，并測量待組裝顯示面板的第一參數(shù)、第二參數(shù)及待組裝背光光源的第三參數(shù)和第四參數(shù)；將測量合格的待組裝顯示面板及背光光源按照預設規(guī)則進行虛擬組合，獲得組合數(shù)據(jù)；將組合數(shù)據(jù)在預設范圍內(nèi)的待組裝顯示面板及背光光源進行模組組裝。本發(fā)明還公開了一種模組組裝流程設計裝置。本發(fā)明能夠提高模組合格率，保證了組合后的顯示模板的畫面質(zhì)量，提高用戶體驗。

技術研發(fā)人員：李曉玲;郭慶;謝晨
受保護的技術使用者：武漢華顯光電技術有限公司
技術研發(fā)日：2017.05.03
技術公布日：2017.09.01