本發(fā)明涉及pcb領域，尤其涉及一種pcb網(wǎng)絡的測試點篩選及檢查方法。

背景技術：

目前，部分用戶要求針對所設計的所有pcb的網(wǎng)絡均需添加測試點?，F(xiàn)有altiumdesigner軟件的測試點放置仍然是使用手動放置的方式，由于以往放置的測試點較少(一般不超過10個)，測試點的檢查方式為人工檢查，在測試點少的情況下檢查準確率和檢查時間均滿足要求，但是，對于需要對整板網(wǎng)絡均添加測試點的情況來說，人工檢查不僅費時費力，檢查時還容易出現(xiàn)遺漏的情況，結果無法令客戶滿意，因此目前急需一種能快速篩選及檢查測試點的方法，一方面能提高設計師和質檢師的效率，另一方面能滿足測試點添加檢查的準確率。altiumdesigner軟件自動放置測試點的功能對板子的密度及設置約束要求很高，靠軟件自動放置測試點可能性不高，而altiumdesigner軟件自動檢查測試點的功能只需完成對測試點的篩選識別，后期可以直接對測試點實現(xiàn)自動化檢查。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于通過一種pcb網(wǎng)絡的測試點篩選及檢查方法，來解決以上背景技術部分提到的問題。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

一種pcb網(wǎng)絡的測試點篩選及檢查方法，其包括如下步驟：

s101、對頂層測試點進行識別，其中，所述頂層測試點分為通孔形式測試點和頂層表貼焊盤形式測試點；通過對所述通孔形式測試點和所述頂層表貼焊盤形式測試點的篩選實現(xiàn)對頂層測試點的識別，并在識別完成后，通過頂層制造測試點(fabricationtestpoint-top)按鈕，將已識別的設置成頂層測試點；

s102、對底層測試點進行識別，其中，所述底層測試點分為通孔形式測試點和底層表貼焊盤形式測試點；通過對通孔形式測試點和底層表貼焊盤形式測試點的篩選實現(xiàn)對底層測試點的識別，并在識別完成后，通過底層制造測試點(fabricationtestpoint-bottom)按鈕，將已識別的設置成底層測試點；

s103、對頂層測試點進行檢查，其包括：過孔形式測試點開窗檢查、過孔形式測試點識別檢查以及頂層表貼形式測試點開窗檢查和頂層表貼形式測試點識別檢查；通過對過孔形式測試點和頂層表貼形式測試點的篩選，實現(xiàn)高亮錯誤項；

s104、底層測試點檢查，其包括：過孔形式測試點開窗檢查、過孔形式測試點識別檢查以及底層表貼形式測試點開窗檢查和底層表貼形式測試點識別檢查；通過對過孔形式測試點和底層表貼形式測試點的篩選，實現(xiàn)高亮錯誤項。

特別地，所述步驟s101中對頂層測試點進行識別，包括：

對通孔形式測試點的識別：第一篩選條件為過孔，第二篩選條件為底層過孔外盤直徑小于頂層過孔外盤徑；

對頂層表貼焊盤形式測試點的識別：第一篩選條件為頂層表貼盤，第二篩選條件為焊盤x軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤y軸直徑為30mil。

特別地，所述步驟s102中對底層測試點進行識別，包括：

對通孔形式測試點的識別：第一篩選條件為過孔，第二篩選條件為底層過孔外盤直徑大于頂層過孔外盤徑；

對底層表貼形式測試點的識別：第一篩選條件為底層表貼盤，第二篩選條件為焊盤x軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤y軸直徑為30mil。

特別地，所述步驟s103中對頂層測試點進行檢查，包括：

對過孔形式測試點的開窗檢查和過孔形式測試點的識別檢查：第一篩選條件為底層過孔外盤直徑小于頂層過孔外盤徑的過孔，第二篩選條件為頂層測試點(testpointfabtop)屬性不為真，第三篩選條件為頂層阻焊開窗(soldermasktentingtop)屬性為真；

對頂層表貼形式測試點開窗檢查和頂層表貼形式測試點識別檢查：第一篩選條件為頂層表貼盤，第二篩選條件為焊盤x軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤y軸直徑為30mil，第四篩選條件為頂層測試點屬性不為真，第五篩選條件為頂層阻焊開窗屬性為真。

特別地，所述步驟s104中底層測試點檢查，包括：

過孔形式測試點開窗檢查和過孔形式測試點識別檢查：第一篩選條件為底層過孔外盤直徑大于頂層過孔外盤徑的過孔，第二篩選條件為底層測試點(testpointfabbottom)屬性不為真，第三篩選條件為底層阻焊開窗(soldermasktentingbottom)屬性為真；

底層表貼形式測試點開窗檢查和底層表貼形式測試點識別檢查：第一篩選條件為底層表貼盤，第二篩選條件為焊盤x軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤y軸直徑為30mil，第四篩選條件為底層測試點(testpointfabbottom)屬性為真，第五篩選條件為底層阻焊開窗(soldermasktentingbottom)屬性為真。

本發(fā)明提出的pcb網(wǎng)絡的測試點篩選及檢查方法能夠快速的實現(xiàn)測試點的篩選和檢查，大大的減少人工的檢查工作，提高工作效率和準確率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的pcb網(wǎng)絡的測試點篩選及檢查方法流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關的部分而非全部內(nèi)容，除非另有定義，本文所使用的所有技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術語只是為了描述具體的實施例，不是旨在于限制本發(fā)明。

請參照圖1所示，圖1為本發(fā)明實施例提供的pcb網(wǎng)絡的測試點篩選及檢查方法流程圖。

本實施例中pcb網(wǎng)絡的測試點篩選及檢查方法具體包括如下步驟：

s101、對頂層測試點進行識別，其中，所述頂層測試點分為通孔形式測試點和頂層表貼焊盤形式測試點。

于本實施例，對通孔形式測試點的識別：第一篩選條件為過孔，第二篩選條件為底層過孔外盤直徑小于頂層過孔外盤徑。

于本實施例，對頂層表貼焊盤形式測試點的識別：第一篩選條件為頂層表貼盤(非器件盤)，第二篩選條件為焊盤x軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤y軸直徑為30mil。

通過對所述通孔形式測試點和所述頂層表貼焊盤形式測試點的篩選實現(xiàn)對頂層測試點的識別，并在識別完成后，通過頂層制造測試點(fabricationtestpoint-top)按鈕，將已識別的設置成頂層測試點。

s102、對底層測試點進行識別，其中，所述底層測試點分為通孔形式測試點和底層表貼焊盤形式測試點。

于本實施例，對通孔形式測試點的識別：第一篩選條件為過孔，第二篩選條件為底層過孔外盤直徑大于頂層過孔外盤徑。

于本實施例，對底層表貼形式測試點的識別：第一篩選條件為底層表貼盤(非器件盤)，第二篩選條件為焊盤x軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤y軸直徑為30mil。

通過對通孔形式測試點和底層表貼焊盤形式測試點的篩選實現(xiàn)對底層測試點的識別，并在識別完成后，通過底層制造測試點(fabricationtestpoint-bottom)按鈕，將已識別的設置成底層測試點。

s103、對頂層測試點進行檢查，其包括：過孔形式測試點開窗檢查、過孔形式測試點識別檢查以及頂層表貼形式測試點開窗檢查和頂層表貼形式測試點識別檢查。

在本實施例中對過孔形式測試點的開窗檢查和過孔形式測試點的識別檢查：第一篩選條件為底層過孔外盤直徑小于頂層過孔外盤徑的過孔，第二篩選條件為頂層測試點(testpointfabtop)屬性不為真，第三篩選條件為頂層阻焊開窗(soldermasktentingtop)屬性為真。(testpointfabtop屬性為真時表示識別為測試點，soldermasktentingtop屬性不為真時表示開窗，此處為反向搜索，查找錯誤項。)

在本實施例中對頂層表貼形式測試點開窗檢查和頂層表貼形式測試點識別檢查：第一篩選條件為頂層表貼盤，第二篩選條件為焊盤x軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤y軸直徑為30mil，第四篩選條件為頂層測試點屬性不為真，第五篩選條件為頂層阻焊開窗屬性為真。

通過對過孔形式測試點和頂層表貼形式測試點的篩選，實現(xiàn)高亮錯誤項

s104、底層測試點檢查，其具體包括：過孔形式測試點開窗檢查、過孔形式測試點識別檢查以及底層表貼形式測試點開窗檢查和底層表貼形式測試點識別檢查。

在本實施例中過孔形式測試點開窗檢查和過孔形式測試點識別檢查：第一篩選條件為底層過孔外盤直徑大于頂層過孔外盤徑的過孔，第二篩選條件為底層測試點(testpointfabbottom)屬性不為真，第三篩選條件為底層阻焊開窗(soldermasktentingbottom)屬性為真；

在本實施例中底層表貼形式測試點開窗檢查和底層表貼形式測試點識別檢查：第一篩選條件為底層表貼盤，第二篩選條件為焊盤x軸直徑為30mil，第三篩選條件為焊盤y軸直徑為30mil，第四篩選條件為底層測試點(testpointfabbottom)屬性為真，第五篩選條件為底層阻焊開窗(soldermasktentingbottom)屬性為真。

通過對過孔形式測試點和底層表貼形式測試點的篩選，實現(xiàn)高亮錯誤項。

本發(fā)明的技術方案能夠快速的實現(xiàn)測試點的篩選和檢查，大大的減少人工的檢查工作，提高工作效率和準確率。

本領域普通技術人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計算機程序來指令相關的硬件來完成，所述的程序可存儲于一計算機可讀取存儲介質中，該程序在執(zhí)行時，可包括如上述各方法的實施例的流程。其中，所述的存儲介質可為磁碟、光盤、只讀存儲記憶體(read-onlymemory，rom)或隨機存儲記憶體(randomaccessmemory，ram)等。

以上結合具體實施例描述了本發(fā)明的技術原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它具體實施方式，這些方式都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。