本發(fā)明屬于智能卡領(lǐng)域，具體涉及一種智能卡制卡組件及智能卡制造工藝。

背景技術(shù)：

智能卡容量大、其工作原理類(lèi)似于微型計(jì)算機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)多種功能，廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)存儲(chǔ)、訪(fǎng)問(wèn)安全控制、移動(dòng)支付、出入境控制等領(lǐng)域。一般智能卡包括用戶(hù)信息和少量的安全控制信息，這些智能卡都由多層結(jié)構(gòu)組成，電路板、顯示器等內(nèi)部組件包裹于多層結(jié)構(gòu)間，通過(guò)這些多層結(jié)構(gòu)提供內(nèi)部組件所需要的硬度和保護(hù)，多層結(jié)構(gòu)一般都是通過(guò)層壓的方法組合在一起的。但現(xiàn)有智能卡存在如下問(wèn)題：

1)顯示屏在中框里無(wú)法定位，導(dǎo)致智能卡灌膠成型后顯示屏發(fā)生傾斜和偏移的現(xiàn)象；

2)上基板、中框和下基板之間無(wú)法定位，生產(chǎn)比較困難，產(chǎn)品不良率高；

3)中框內(nèi)的灌膠量難以把握，膠液過(guò)少則不能有效粘接上基板、中框和下基板，膠液過(guò)多則智能卡的厚度不符合規(guī)范要求；

4)智能卡內(nèi)形成氣泡，導(dǎo)致卡面不平整；尤其卡的顯示區(qū)域內(nèi)容易產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致顯示效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題在于提供一種符合卡片厚度規(guī)范要求、產(chǎn)品良率高的智能卡制卡組件。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明智能卡制卡組件采用的技術(shù)方案是：

智能卡制卡組件，包括順序設(shè)置的上基板、中框和下基板，所述上基板、所述中框和所述下基板之間形成中空腔體，所述中空腔體用于灌膠連接所述上基板、所述中框和所述下基板，所述中框上設(shè)有溢膠槽，所述溢膠槽的一端連通所述中空腔體。

進(jìn)一步地，所述中框上設(shè)有儲(chǔ)膠槽，所述儲(chǔ)膠槽通過(guò)所述溢膠槽與所述中空腔體連通。

具體地，所述溢膠槽位于所述中框靠近所述上基板的一側(cè)。

進(jìn)一步地，還包括設(shè)于所述中空腔體內(nèi)的柔性電路板和顯示屏，所述柔性電路板與所述顯示屏電連接。

進(jìn)一步地，所述上基板上設(shè)有用于指示所述顯示屏的安放位置的第一指示位，所述顯示屏對(duì)應(yīng)所述第一指示位粘接在所述上基板上。

進(jìn)一步地，所述中框上設(shè)有通孔，所述上基板的下表面設(shè)有與所述通孔對(duì)應(yīng)的第二指示位。

進(jìn)一步地，所述中框上設(shè)有通孔，所述下基板的上表面設(shè)有與所述通孔對(duì)應(yīng)的第三指示位。

本發(fā)明提供的智能卡制卡組件的有益效果在于：中框上設(shè)置連通中空腔體的溢膠槽，能夠在中空腔體內(nèi)灌膠、層壓形成灌封膠層的過(guò)程中，中空腔體內(nèi)的空氣和/或多余的膠液能擠壓到溢膠槽內(nèi)，如此能夠避免膠液固化而成的灌封膠層內(nèi)形成氣泡或因灌封膠層過(guò)厚和凹凸不平而導(dǎo)致智能卡不符合厚度規(guī)范以及表面平整度差的問(wèn)題，從而增強(qiáng)灌封膠層對(duì)上基板和下基板的粘接力，避免分層，保證智能卡符合卡片厚度規(guī)范要求，提高智能卡表面平整度、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和產(chǎn)品合格率，延長(zhǎng)智能卡的使用壽命。

本發(fā)明所要解決的另一個(gè)技術(shù)問(wèn)題在于提供一種符合卡片厚度規(guī)范要求、產(chǎn)品合格率高的智能卡制造工藝。

基于前述智能卡制卡組件的智能卡制造工藝，包括如下步驟：

將所述中框固定在所述上基板的下表面；

向所述中空腔體內(nèi)灌入膠液；

將所述下基板固定在所述中框的下表面；

層壓所述上基板、所述中框和所述下基板，使所述中空腔體內(nèi)的空氣和/或多余膠液被擠壓到所述溢膠槽內(nèi)，并固化膠液。

進(jìn)一步地，在將所述中框固定在所述上基板的步驟之前，在所述中框上設(shè)置儲(chǔ)膠槽，所述儲(chǔ)膠槽通過(guò)所述溢膠槽與所述中空腔體連通；使得在層壓所述上基板、所述中框和所述下基板時(shí)，所述中空腔體內(nèi)的空氣和/或多余膠液被擠壓到所述溢膠槽內(nèi)或者經(jīng)所述溢膠槽被擠壓到所述儲(chǔ)膠槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，還包括在將所述中框固定在所述上基板之前進(jìn)行的如下步驟：將所述柔性電路板和所述顯示屏固定在上基板的下表面。

進(jìn)一步地，還包括在將所述柔性電路板和所述顯示屏固定在所述上基板上之前進(jìn)行的如下步驟：在所述上基板的下表面印刷用于指示所述顯示屏的安放位置的第一指示位；

將所述柔性電路板和所述顯示屏固定在所述上基板上的步驟包括：在所述上基板的下表面刷膠，將所述柔性電路板和所述顯示屏粘貼于上基板的下表面，且所述顯示屏位于所述第一指示位處。

進(jìn)一步地，還包括在將所述中框固定在所述上基板之前進(jìn)行的如下步驟：在所述中框上開(kāi)設(shè)通孔，在所述上基板的下表面印刷與所述通孔對(duì)應(yīng)的第二指示位；

將所述中框固定在所述上基板的步驟包括：在所述上基板的下表面刷膠，將所述通孔與所述第二指示位對(duì)準(zhǔn)，將所述中框粘接于所述上基板的下表面。

進(jìn)一步地，還包括在將所述中框固定在所述上基板之前進(jìn)行的如下步驟：在所述中框上開(kāi)設(shè)通孔，在所述下基板的上表面印刷與所述通孔對(duì)應(yīng)的第三指示位；

將所述下基板固定在所述中框的步驟包括：在所述下基板的上表面刷膠，將所述第三指示位與所述通孔對(duì)準(zhǔn)，將所述下基板粘接在所述中框的下表面。

本發(fā)明提供的智能卡制造工藝的有益效果在于：該智能卡制造工藝，向中空腔體內(nèi)灌入膠液并層壓時(shí)將中空腔體內(nèi)的空氣、多余的膠液等被擠壓到溢膠槽內(nèi)，如此能夠避免膠液固化而成的灌封膠層內(nèi)形成氣泡或因灌封膠層過(guò)厚和凹凸不平而導(dǎo)致智能卡不符合厚度規(guī)范以及表面平整度差的問(wèn)題，從而增強(qiáng)灌封膠層對(duì)上基板和下基板的粘接力，避免分層，保證智能卡符合卡片厚度規(guī)范要求，提高智能卡表面平整度、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和產(chǎn)品合格率，延長(zhǎng)智能卡的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的智能卡制卡組件的上基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1固定顯示屏和柔性電路板后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的智能卡制卡組件的中框的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3的a-a剖面圖；

圖5為圖3的中框固定到圖2的上基板后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5的中框上固定下基板后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6沖裁后形成的智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為圖7的b-b剖面圖；

其中：1-上基板、11-第一指示位、12-第二指示位、2-中框、21-中空腔體、22-溢膠槽、23-儲(chǔ)膠槽、24-通孔、3-下基板、31-第三指示位、32-透明區(qū)域、4-顯示屏、5-柔性電路板、6-灌封膠層、7-顯示窗、8-印刷區(qū)域。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”或“設(shè)于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱(chēng)為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。

需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“中”、“下”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

如圖2、圖5和圖6所示，智能卡制卡組件，包括順序設(shè)置的上基板1、中框2和下基板3，上基板1、中框2和下基板3之間形成中空腔體21，中空腔體21用于灌膠連接上基板1、中框2和下基板3，中框2上設(shè)有溢膠槽22，溢膠槽22的一端連通中空腔體21。中框2上設(shè)置連通中空腔體21的溢膠槽22，在中空腔體21內(nèi)封裝控制(如后述的柔性電路板5)、甚至顯示部件(如后述的顯示屏4)時(shí)對(duì)中空腔體21進(jìn)行灌膠后，層壓上基板1、中框2和下基板3粘接成的整體，能將中空腔體21內(nèi)的空氣和/或多余的膠液擠壓到溢膠槽22內(nèi)，如此能夠避免膠液固化而成的灌封膠層6內(nèi)形成氣泡或因灌封膠層6過(guò)厚和凹凸不平而導(dǎo)致智能卡不符合厚度規(guī)范以及表面平整度差的問(wèn)題，從而增強(qiáng)灌封膠層6對(duì)上基板1和下基板3的粘接力，避免分層，保證智能卡符合卡片厚度規(guī)范要求，提高智能卡表面平整度、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和產(chǎn)品合格率，延長(zhǎng)智能卡的使用壽命。

進(jìn)一步地，如圖3所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，中框2上設(shè)有儲(chǔ)膠槽23，儲(chǔ)膠槽23通過(guò)溢膠槽22與中空腔體21連通；中空腔體21內(nèi)的多余膠液、空氣能夠經(jīng)溢膠槽22排至儲(chǔ)膠槽23，儲(chǔ)膠槽23具有較大的容納空間，保證對(duì)多余膠液和空氣的收納能力，而且設(shè)置儲(chǔ)膠槽23后，可減小溢膠槽22的流道長(zhǎng)度，避免膠液硬化堵死溢膠槽22而導(dǎo)致中空腔體21內(nèi)的空氣和多余膠液排出不徹底。優(yōu)選地，儲(chǔ)膠槽23的深度大于溢膠槽22的深度，便于層壓上基板1、中框2和下基板3時(shí)，中空腔體21中的空氣、多余的膠液(若存在空氣或多余的膠液)經(jīng)溢膠槽22被擠壓到儲(chǔ)膠槽23內(nèi)，中空腔體21內(nèi)的空氣和多余膠液排出更徹底，提高智能卡表面平整度、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和產(chǎn)品合格率，延長(zhǎng)智能卡的使用壽命。具體地，溢膠槽22和儲(chǔ)膠槽23的數(shù)量均可為一個(gè)或多個(gè)，溢膠槽22和儲(chǔ)膠槽23可一一對(duì)應(yīng)，也可一個(gè)儲(chǔ)膠槽23對(duì)應(yīng)一個(gè)或多個(gè)溢膠槽22。儲(chǔ)膠槽23可以為盲孔或通孔，在本實(shí)施例中優(yōu)選為通孔。

更進(jìn)一步地，如圖3所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，中框2的四周均設(shè)有儲(chǔ)膠槽23，各儲(chǔ)膠槽23對(duì)應(yīng)有至少一個(gè)溢膠槽22。能夠在灌膠、層壓過(guò)程中減少多余膠液、空氣通過(guò)溢膠槽22排到儲(chǔ)膠槽23的行程，易于排出膠液、空氣，避免膠液粘度過(guò)大而導(dǎo)致膠液堵死溢膠槽22導(dǎo)致膠液無(wú)法排出，避免隨著膠液固化而粘度過(guò)大時(shí)將空氣包裹在膠液內(nèi)導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生，從而保證智能卡制卡組件厚度符合制卡厚度要求，提高智能卡制卡組件的各層結(jié)構(gòu)之間的連接可靠性，提高智能卡制卡組件的顯示性能，易于加工，提高生產(chǎn)效率，有效增加產(chǎn)品合格率。

進(jìn)一步地，如圖4和圖8所示，溢膠槽22位于中框2靠近上基板1的一側(cè)。溢膠槽22靠近下基板3，能夠在灌膠時(shí)將空氣從中空腔體21上端的溢膠槽22排出，避免空氣遷移到膠液的頂部時(shí)滯留在中空腔體21內(nèi)，具有更好的防止產(chǎn)生氣泡的能力，提高智能卡制卡組件的各層結(jié)構(gòu)之間的連接可靠性，提高智能卡制卡組件的顯示性能，有效增加產(chǎn)品合格率。

進(jìn)一步地，如圖2和圖8所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，還包括設(shè)于中空腔體21內(nèi)的柔性電路板5和顯示屏4，柔性電路板5與顯示屏4電連接。柔性電路板5撓曲性能良好，防止智能卡彎折時(shí)導(dǎo)致控制電路損壞，顯示屏4的設(shè)置，能夠直觀的顯示信息，使用更加方便。

進(jìn)一步地，如圖1所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，上基板1上設(shè)有用于指示顯示屏4的安放位置的第一指示位11，顯示屏4對(duì)應(yīng)第一指示位11粘接在上基板1上。顯示屏4粘接在上基板1上，能夠避免灌膠時(shí)顯示屏4發(fā)生傾斜和偏移的現(xiàn)象，提高智能卡制卡組件的顯示性能，保證產(chǎn)品的合格率。具體地，第一指示位11可通過(guò)印刷的方式設(shè)置在上基板1上，第一指示位11的形狀可與顯示屏4的輪廓相同，如第一指示位11為與顯示屏4大小一致的印刷線(xiàn)框，當(dāng)然第一指示位11也可以是設(shè)置在上基板1上的指示凹槽。

進(jìn)一步地，如圖1和圖4所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，中框2上設(shè)有通孔24，上基板1的下表面設(shè)有與通孔24對(duì)應(yīng)的第二指示位12。操作簡(jiǎn)單，通過(guò)通孔24和第二指示位12正對(duì)，能夠?qū)ι匣?和中框2進(jìn)行精準(zhǔn)定位，使得智能卡制卡組件更加易于加工，生產(chǎn)效率更高。具體地，通孔24可為圓孔、方孔、三角孔或其它形狀的孔，第二指示位12與通孔24的形狀一致，更加利于通孔24與第二指示位12的對(duì)準(zhǔn)。優(yōu)選第二指示位12和通孔24均至少為兩個(gè)，各通孔24分別正對(duì)于相應(yīng)的第二指示位12；這樣上基板1與中框2之間能夠至少形成兩處定位，使得上基板1和中框2之間能夠更為快速、精準(zhǔn)的定位。

或者，中框2上設(shè)有通孔24，下基板3的上表面設(shè)有與通孔24對(duì)應(yīng)的第三指示位31。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)第三指示位31與通孔24正對(duì)，實(shí)現(xiàn)下基板3與中框2之間的定位，具有快速、精準(zhǔn)的定位能力，定位操作更為簡(jiǎn)便，使得智能卡制卡組件更加易于加工，利于提高智能卡的生產(chǎn)效率和合格率。具體地，通孔24可為圓孔、方孔、三角孔或其它形狀的孔，第三指示位31與通孔24的形狀一致，更加利于通孔24與第三指示位31的對(duì)準(zhǔn)。

當(dāng)然，也可同時(shí)設(shè)置第二指示位12和第三指示位31，中框2上開(kāi)設(shè)的通孔24上端對(duì)應(yīng)第二指示位12，下端對(duì)應(yīng)第三指示位31。如此，通過(guò)同時(shí)對(duì)應(yīng)第二指示位12和第三指示位31的通孔24，即可實(shí)現(xiàn)上基板1、中框2和下基板3的定位，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，避免在中框2上開(kāi)設(shè)過(guò)多的通孔24而影響中框2的穩(wěn)定性。

更進(jìn)一步地，如圖1、圖4和圖6所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，第二指示位12、第三指示位31和通孔24均設(shè)為四個(gè)，各通孔24的兩端分別正對(duì)于相應(yīng)的第二指示位12和第三指示位31。更加易于對(duì)上基板1、中框2和下基板3進(jìn)行精準(zhǔn)定位，生產(chǎn)效率高。具體地，第二指示位12和第三指示位31可通過(guò)印刷的方式相應(yīng)的設(shè)置在上基板1和下基板3上，第二指示位12和第三指示位31的形狀可與通孔24的輪廓相同，如通孔24為圓孔時(shí)，第二指示位12和第三指示位31為印刷圓框，第二指示位12和第三指示位31也可以是分別設(shè)置在上基板1和下基板3上的指示通孔24或指示凸起。印刷第三指示位31的下基板3部位透明以便裝配時(shí)，從下基板的下表面看到第三指示位31和通孔24的定位情況。

具體地，下基板3的下表面設(shè)有印刷區(qū)域8和非印刷區(qū)域，上基板1的上表面也可設(shè)置印刷區(qū)域和非印刷區(qū)域，可根據(jù)客戶(hù)需求在印刷區(qū)域8進(jìn)行定制印刷。非印刷區(qū)域?qū)?yīng)的下基板3部分為透明區(qū)域32，第三指示位31印刷在相應(yīng)的透明區(qū)域32時(shí)，能夠從下基板3的下表面透視，方便定位。

本發(fā)明實(shí)施例提供的智能卡制造工藝，可基于前述任一實(shí)施例智能卡制卡組件，包括如下步驟：

s1、準(zhǔn)備上基板1、中框2和下基板3；

s3、使上基板1的下表面在上，將中框2固定在上基板1的下表面；

s4、向中空腔體21內(nèi)灌入膠液；

s5、將下基板3固定在中框2的下表面；

s6、層壓上基板1、中框2和下基板3，且層壓上基板1、中框2和下基板3時(shí)中空腔體21內(nèi)的空氣和/或多余膠液被擠壓到溢膠槽22內(nèi)，并固化膠液。

該智能卡制造工藝，向中空腔體21內(nèi)灌入膠液并層壓將中空腔體21內(nèi)的空氣、多余的膠液擠壓到溢膠槽22內(nèi)，如此能夠避免膠液固化而成的灌封膠層6內(nèi)形成氣泡或因灌封膠層6過(guò)厚和凹凸不平而導(dǎo)致智能卡不符合厚度規(guī)范以及表面平整度差的問(wèn)題，從而增強(qiáng)灌封膠層6對(duì)上基板1和下基板3的粘接力，避免分層，保證智能卡符合卡片厚度規(guī)范要求，提高智能卡表面平整度、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和產(chǎn)品合格率，延長(zhǎng)智能卡的使用壽命。為了更好的粘接上基板1、中框2和下基板3，優(yōu)選向中空腔體21內(nèi)灌入略微過(guò)量的膠液。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例中，若在中框2上設(shè)置儲(chǔ)膠槽23，則在步驟s1準(zhǔn)備中框2時(shí)將儲(chǔ)膠槽23設(shè)置到中框2上；如此層壓上基板1、中框2和下基板3時(shí)，中空腔體21內(nèi)的空氣、多余膠液(若存在空氣或多余膠液)被擠壓到溢膠槽22內(nèi)，而當(dāng)空氣或多余膠液較多，空氣、多余膠液還能經(jīng)溢膠槽22被擠壓到儲(chǔ)膠槽23內(nèi)。如此能夠避免固化時(shí)在灌封膠層6內(nèi)形成氣泡，而且增強(qiáng)灌封膠層6對(duì)上基板1和下基板3的粘接力，避免分層，保證智能卡的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和使用壽命；該制造工藝通過(guò)簡(jiǎn)單的操作，即可生產(chǎn)出符合厚度要求的智能卡，生產(chǎn)的智能卡合格率高，生產(chǎn)效率高。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例中，若設(shè)置柔性電路板5和顯示屏4，則在步驟s1和步驟s3之間進(jìn)行步驟s2，步驟s2包括：將柔性電路板5和顯示屏4固定在上基板1的下表面。將該智能卡制造工藝，將顯示屏4和柔性電路板5固定在上基板1后，再進(jìn)行灌膠，能夠避免顯示屏4發(fā)生傾斜和偏移，保證顯示屏4處于正位，提高顯示性能。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例中，若設(shè)置第一指示位11，則在步驟s1準(zhǔn)備上基板1時(shí)將第一指示位11設(shè)置到上基板1上，具體可在上基板1的下表面印刷用于指示顯示屏4的安放位置的第一指示位11，通過(guò)印刷的第一指示位11來(lái)定位，工藝更為簡(jiǎn)單，有利于保持上基板1下表面的平整度，有利于減少定位偏差，增加上基板1的穩(wěn)定性。

設(shè)有第一指示位11時(shí)，優(yōu)選步驟s2中將柔性電路板5和顯示屏4固定在上基板1上的步驟包括：在上基板1的下表面刷膠，將柔性電路板5和顯示屏4粘貼于上基板1的下表面，且顯示屏4位于第一指示位11處；通過(guò)第一指示位11來(lái)定位顯示屏4，而柔性電路板5的位置則受顯示屏4約束，這樣實(shí)現(xiàn)顯示屏4和柔性電路板5定位后，再進(jìn)行灌膠，能夠避免顯示屏4發(fā)生傾斜和偏移，保證顯示屏4處于正位，提高顯示性能。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例中，若設(shè)置通孔24和第二指示位12，則在步驟s1準(zhǔn)備中框2和上基板1時(shí)將通孔24設(shè)置到中框2上，具體在中框2上開(kāi)設(shè)通孔24，在上基板1的下表面印刷與通孔24對(duì)應(yīng)的第二指示位12；通過(guò)印刷的第二指示位12和通孔24的對(duì)應(yīng)來(lái)定位，工藝更為簡(jiǎn)單，有利于保持上基板1下表面的平整度，有利于減少定位偏差，增加上基板1的穩(wěn)定性。

設(shè)有通孔24和第二指示位12時(shí)，優(yōu)選將中框2固定在上基板1上的步驟包括：在上基板1的下表面刷膠，將通孔24與第二指示位12對(duì)準(zhǔn)，將中框2粘接于上基板1的下表面。上基板1的下表面已經(jīng)刷膠，在通孔24和第二指示位12對(duì)準(zhǔn)時(shí)將中框2放置到上基板1上，即可實(shí)現(xiàn)中框2和上基板1的快速、精準(zhǔn)定位，定位操作更為簡(jiǎn)便，利于提高智能卡的合格率，利于提高生產(chǎn)效率，使得智能卡制卡組件更加易于加工，生產(chǎn)效率更高。

通過(guò)粘接的方式將顯示屏4、柔性電路板5和中框2固定在上基板1上，操作簡(jiǎn)便，裝配效率高，有利于縮短智能卡的加工時(shí)間，具有更高的生產(chǎn)效率，而且上基板1與中框2粘接，能夠初步的固定上基板1和中框2，避免層壓時(shí)兩者發(fā)生異位，還能夠避免灌膠時(shí)膠液從上基板1與中框2之間滲出，保證上基板1和中框2的定位。當(dāng)設(shè)有第二指示位12和通孔24時(shí)，通過(guò)通孔24與第二指示位12正對(duì)，實(shí)現(xiàn)上基板1與中框2之間的定位，具有快速、精準(zhǔn)的定位能力，定位操作更為簡(jiǎn)便，利于提高智能卡的合格率，利于提高生產(chǎn)效率。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例中，若設(shè)置通孔24和第三指示位31，則在步驟s1準(zhǔn)備中框2和下基板3時(shí)將通孔24設(shè)置到中框2上，將第三指示位31設(shè)置到下基板3上，具體在中框2上開(kāi)設(shè)通孔24，在下基板3的上表面印刷與通孔24對(duì)應(yīng)的第三指示位31；通過(guò)印刷的第三指示位31和通孔24的對(duì)應(yīng)來(lái)定位，工藝更為簡(jiǎn)單，有利于保持下基板3上表面的平整度，有利于減少定位偏差，增加下基板3的穩(wěn)定性。

設(shè)有通孔24和第三指示位31時(shí)，優(yōu)選將下基板3固定在中框2上的步驟包括：在下基板3的上表面刷膠，將第三指示位31與通孔24對(duì)準(zhǔn)，將下基板3粘接在中框2的下表面。下基板3的上表面已經(jīng)刷膠，在通孔24和第三指示位31對(duì)準(zhǔn)時(shí)將下基板3放置到中框2上，即可實(shí)現(xiàn)中框2和下基板3的定位、粘接，使得智能卡制卡組件更加易于加工，生產(chǎn)效率更高。

下基板3與中框2粘接，能夠初步的固定下基板3和中框2，避免層壓時(shí)兩者發(fā)生異位，還能夠避免膠液從下基板3與中框2的連接面之間滲出，保證下基板3和中框2的定位。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例中，在步驟s6之后進(jìn)行步驟s7，步驟s7包括：沖裁掉邊沿區(qū)域。這種去掉制卡邊沿區(qū)域得到的智能卡，能夠避免定位孔、儲(chǔ)膠槽23處的空心結(jié)構(gòu)影響智能卡邊沿區(qū)域的穩(wěn)定性，即經(jīng)沖裁掉邊沿區(qū)域的智能卡具有更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的優(yōu)選智能卡制造工藝進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：

1)如圖1所示，先將上基板1反向放置，使其內(nèi)側(cè)(即上基板1的下表面)朝上，在圖1中能夠看到上基板1上的第一指示位11和四個(gè)第二指示位12；

2)如圖2所示，在上基板1的內(nèi)側(cè)先刷膠，再將顯示屏4和柔性電路板5粘接在上基板1上，顯示屏4對(duì)應(yīng)第一指示位11；實(shí)際上第一指示位11指示了顯示屏4的位置，而顯示屏4又限制了柔性電路板5的固定位置；顯示屏4選擇液晶屏；第一指示位11為印刷線(xiàn)框；

3)如圖5所示，將中框2粘接在上基板1上，且中框2的通孔24與上基板1上的第二指示位12對(duì)齊。在圖3-4中能夠看到中框2具有中空腔體21、四個(gè)溢膠槽22、四個(gè)儲(chǔ)膠槽23和四個(gè)通孔24；第二指示位12為印刷圓框，通孔24為印刷圓框；

4)向中空腔體21內(nèi)灌注過(guò)量膠液；

5)在下基板3的內(nèi)側(cè)(即下基板3的上表面)刷膠，將下基板3粘接在中框2上，且下基板3的第三指示位31與中框2的通孔24對(duì)齊。在圖6中能夠看到下基板3的上表面具有四個(gè)第三指示位31；第三指示位31為印刷圓框；

6)將上基板1、中框2和下基板3移至層壓裝置進(jìn)行層壓，中空腔體21內(nèi)的多余膠液會(huì)經(jīng)溢膠槽22擠入儲(chǔ)膠槽23，空氣也可排至儲(chǔ)膠槽23；待中空腔體21內(nèi)的膠液固化，制得智能卡初產(chǎn)品；

7)沖裁智能卡初產(chǎn)品得到智能卡成品，如圖7-8所示。

該優(yōu)選智能卡制造工藝具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1)液晶屏通過(guò)上基板1上的印刷線(xiàn)框精準(zhǔn)定位，操作簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高。

2)上基板1、中框2和下基板3通過(guò)圓孔和印刷圓框精準(zhǔn)定位。

3)中框2設(shè)計(jì)溢膠槽22和儲(chǔ)膠槽23，智能卡灌膠層壓后，卡的厚度符合卡的規(guī)范要求，卡的顯示區(qū)域內(nèi)的膠體不容易產(chǎn)生氣泡。

以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。