技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及模擬組裝領(lǐng)域，公開了一種模塊組裝適配度檢測系統(tǒng)，該模塊組裝適配度檢測系統(tǒng)包含：存儲模塊，對模塊設(shè)計模型進行存儲；掃描模塊，對依照模塊設(shè)計模型制造出的多個模塊單元進行掃描；處理模塊，依據(jù)所述掃描模塊掃描的數(shù)據(jù)構(gòu)建所述多個模塊單元的單元模型，對單元模型進行模擬組裝生成模塊組裝模型，提取模塊設(shè)計模型中模塊單元接口的理論坐標數(shù)據(jù)以及模塊組裝模型中模塊單元接口的組裝坐標數(shù)據(jù)并相互對比，輸出對比結(jié)果。該模塊組裝適配度檢測系統(tǒng)不需要額外的場地、人工、機械，并且費用和工期成本較低。本發(fā)明還提供了一種模塊組裝適配度檢測方法。

技術(shù)研發(fā)人員：劉愛科;朱玉祥;賀國倫;儲志兵
受保護的技術(shù)使用者：上海森松制藥設(shè)備工程有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.15
技術(shù)公布日：2017.07.21