本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來自外部而是內(nèi)部。在服務(wù)器內(nèi)部，處理器(CPU,Central Processing Unit)和顯卡(GPU,Graphic Processing Unit)是發(fā)熱大戶，當(dāng)CPU或GPU的溫度過高時(shí)，會(huì)直接影響到其處理性能，因此需采用散熱器模組對(duì)CPU和GPU進(jìn)行散熱，保證內(nèi)部部件的溫度正常。

而在采用現(xiàn)有的水冷散熱器或?qū)峁柚瑢?duì)CPU和GPU進(jìn)行散熱時(shí)，會(huì)隨著時(shí)間的推移對(duì)CPU或GPU的降溫效果越來越差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中散熱器的降溫效果越來越差的問題，本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備散熱系統(tǒng)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)，包括：吸熱模塊、散熱模塊和驅(qū)動(dòng)模塊；

所述吸熱模塊緊貼熱源設(shè)置，所述吸熱模塊包括導(dǎo)熱介質(zhì)，用于通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)吸收所述熱源的熱量；

所述吸熱模塊和所述散熱模塊之間通過導(dǎo)管連接；

所述驅(qū)動(dòng)模塊，用于驅(qū)動(dòng)所述導(dǎo)熱介質(zhì)經(jīng)所述導(dǎo)管在所述吸熱模塊和所述散熱模塊之間循環(huán)；

所述散熱模塊，用于降低所述導(dǎo)熱介質(zhì)的溫度；

所述導(dǎo)熱介質(zhì)為液態(tài)金屬。

可選的，所述吸熱模塊包括空腔金屬板；

所述空腔金屬板上設(shè)置有第一孔和第二孔；

所述導(dǎo)熱介質(zhì)通過所述第一孔流入所述空腔金屬板的內(nèi)腔，并通過所述第二孔流出所述空腔金屬板的內(nèi)腔。

可選的，所述導(dǎo)管為金屬材質(zhì)。

可選的，所述散熱模塊包括散熱箱；

所述導(dǎo)管呈S形分布在所述散熱箱內(nèi)部。

可選的，所述吸熱模塊還包括壓緊裝置；

所述壓緊裝置，用于將所述空腔金屬板固定在所述熱源上。

可選的，所述壓緊裝置包括金屬簧片；

所述金屬簧片一端固定在所述空腔金屬板上；

所述金屬簧片的另一端設(shè)置有螺絲，用于將所述金屬簧片的另一端固定在所述熱源上。

可選的，所述散熱模塊還包括風(fēng)扇；

所述風(fēng)扇，用于對(duì)所述散熱箱內(nèi)部的S形導(dǎo)管進(jìn)行散熱。

可選的，所述散熱模塊還包括溫度感應(yīng)裝置和控制器；

所述溫度感應(yīng)裝置，用于感應(yīng)所述散熱箱的溫度；

所述控制器，用于根據(jù)所述散熱箱的溫度控制所述風(fēng)扇。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)，將吸熱模塊緊貼熱源設(shè)置，通過吸熱模塊中存在的液態(tài)金屬吸收熱源的熱量。驅(qū)動(dòng)模塊(例如驅(qū)動(dòng)泵)驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)，使吸熱模塊中吸收了熱量的液態(tài)金屬經(jīng)連接的導(dǎo)管流至散熱模塊。液態(tài)金屬經(jīng)散熱模塊降低溫度后又通過導(dǎo)管流入吸熱模塊。由于液態(tài)金屬具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，且其性質(zhì)穩(wěn)定、不易揮發(fā)，可以保證吸熱模塊長(zhǎng)期具有良好的吸熱效果，保持散熱系統(tǒng)的對(duì)熱源的降溫性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)中吸熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)中散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一：

參見圖1，該圖為本發(fā)明提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)施例提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)，包括：吸熱模塊100、散熱模塊200和驅(qū)動(dòng)模塊300；

所述吸熱模塊100緊貼熱源400設(shè)置，所述吸熱模塊100包括導(dǎo)熱介質(zhì)，用于通過所述導(dǎo)熱介質(zhì)吸收所述熱源400的熱量。

可以理解的是，熱源400可以是任意一種需要降溫的設(shè)備，例如服務(wù)器和集成電路板中的CPU和GPU等，本實(shí)施例并不對(duì)此做任何限定。

需要說明的是，所述導(dǎo)熱介質(zhì)為液態(tài)金屬。液態(tài)金屬是一種常溫下呈現(xiàn)液態(tài)的低熔點(diǎn)合金，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，而且性質(zhì)穩(wěn)定、不易揮發(fā)、安全無毒。

所述吸熱模塊100和所述散熱模塊200之間通過導(dǎo)管500連接。

可以理解的是，為了使液態(tài)金屬在吸熱模塊100和散熱模塊200之間循環(huán)，至少需要兩根導(dǎo)管500將吸熱模塊100和散熱模塊200連接在一起。液態(tài)金屬通過一根導(dǎo)管500流出吸熱模塊100流入散熱模塊200，通過另一根導(dǎo)管500流出散熱模塊200流入吸熱模塊100。

需要說明的是，為了保證電子設(shè)備散熱系統(tǒng)的散熱效果，在本實(shí)施例的一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)管500為金屬材質(zhì)，如銅質(zhì)導(dǎo)管。這樣不僅會(huì)因金屬的導(dǎo)熱性良好而使得液態(tài)金屬在導(dǎo)管500中流動(dòng)時(shí)的散熱效果好，進(jìn)而提高了電子設(shè)備散熱系統(tǒng)整體的散熱性能，還會(huì)因金屬較橡膠管來說不易老化，保證了電子設(shè)備散熱系統(tǒng)整體的使用壽命。

所述散熱模塊200，用于降低所述導(dǎo)熱介質(zhì)的溫度。

所述驅(qū)動(dòng)模塊300，用于驅(qū)動(dòng)所述導(dǎo)熱介質(zhì)經(jīng)所述導(dǎo)管500在所述吸熱模塊100和所述散熱模塊200之間循環(huán)。

經(jīng)驅(qū)動(dòng)模塊300(例如泵)的驅(qū)動(dòng)，液態(tài)金屬經(jīng)導(dǎo)管50在吸熱模塊100和散熱模塊200之間循環(huán)，先在吸熱模塊100處吸收熱源400散發(fā)的熱量升溫后，經(jīng)導(dǎo)管500流動(dòng)至散熱模塊200。在流動(dòng)過程中以及散熱模塊200內(nèi)部，液體金屬的溫度降低。然后，重新流入吸熱模塊100處繼續(xù)吸收熱源400的熱量，持續(xù)降低熱源400的溫度。

本實(shí)施例提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)，將吸熱模塊緊貼熱源設(shè)置，通過吸熱模塊中存在的液態(tài)金屬吸收熱源的熱量。驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)，使吸熱模塊中吸收了熱量的液態(tài)金屬經(jīng)連接的導(dǎo)管流至散熱模塊。液態(tài)金屬經(jīng)散熱模塊降低溫度后又通過導(dǎo)管流入吸熱模塊。由于液態(tài)金屬具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，且其性質(zhì)穩(wěn)定、不易揮發(fā)，可以保證吸熱模塊長(zhǎng)期具有良好的吸熱效果，保持電子設(shè)備散熱系統(tǒng)的對(duì)熱源的降溫性能，解決工業(yè)級(jí)服務(wù)器CPU和GPU的持久散熱問題。

實(shí)施例二：

參見圖2，該圖為本發(fā)明提供的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。相較于圖1，本實(shí)施例提供了一種更加具體的電子設(shè)備散熱系統(tǒng)。

在本實(shí)施例中，所述吸熱模塊包括空腔金屬板101，圖3舉例示出了空腔金屬板101的結(jié)構(gòu)。

所述空腔金屬板101上設(shè)置有第一孔101a和第二孔101b；所述導(dǎo)熱介質(zhì)通過所述第一孔101a流入所述空腔金屬板101的內(nèi)腔，并通過所述第二孔101b流出所述空腔金屬板101的內(nèi)腔。

可以理解的是，第一孔101a和第二孔101b在空腔金屬板101上的位置可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定，這里不再一一贅述。

所述吸熱模塊還包括壓緊裝置102(未在圖3中示出)；所述壓緊裝置，用于將所述空腔金屬板101固定在所述熱源400上。

舉例來說，當(dāng)空腔金屬板101為方形時(shí)，可以在其四角均設(shè)置一個(gè)壓緊裝置102以使其緊貼固定在熱源上。

作為一個(gè)示例，所述壓緊裝置102包括金屬簧片；

所述金屬簧片一端固定在所述空腔金屬板101上；所述金屬簧片另一端設(shè)置有螺絲，用于將所述金屬簧片的另一端固定在所述熱源的電路基板上。這樣就能將空腔金屬板101緊貼在CPU或GPU上。

在本實(shí)施例中，所述散熱模塊包括散熱箱201，圖4舉例示出了散熱模塊的結(jié)構(gòu)。

所述導(dǎo)管500呈S形分布在所述散熱箱201內(nèi)部。這樣不經(jīng)能夠減小散熱箱201的體積，還能夠增大單位面積內(nèi)的散熱量，提高電子設(shè)備散熱系統(tǒng)的散熱性能。

為了使液體金屬的問題下降的更快，在本實(shí)施例的一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述散熱模塊還包括風(fēng)扇202；所述風(fēng)扇202，用于對(duì)所述散熱箱201內(nèi)部的S形導(dǎo)管500進(jìn)行散熱。

這里需要說明的是，由于液態(tài)金屬較好的散熱特性，大大減小了風(fēng)扇202的功率損耗，節(jié)約了能源和成本。

進(jìn)一步的，所述散熱模塊還包括溫度感應(yīng)裝置203(未在圖4中示出)和控制器(未在圖中示出)；

所述溫度感應(yīng)裝置203，用于感應(yīng)所述散熱箱201的溫度。舉例來說，溫度感應(yīng)裝置203可以是溫度傳感器，其型號(hào)可以是DS18B20或PT100。

所述控制器，用于根據(jù)所述散熱箱201的溫度控制所述風(fēng)扇202。舉例而言，所述控制器可以是PID控制器。該P(yáng)ID控制器檢測(cè)根據(jù)溫度傳感器的信號(hào)，對(duì)風(fēng)扇202的轉(zhuǎn)速進(jìn)行動(dòng)態(tài)控制，使得散熱后熱源的溫度可控。

在一個(gè)例子中，緊貼服務(wù)器CPU(或GPU)安裝空腔金屬板101。空腔金屬板101內(nèi)部空腔通過兩個(gè)孔(第一孔101a和第二孔101b)和導(dǎo)管500緊密連接。泵(即驅(qū)動(dòng)模塊)使液態(tài)金屬經(jīng)過一根導(dǎo)管500進(jìn)入空腔金屬板101內(nèi)部，吸收CPU產(chǎn)生的熱量，又從另一根導(dǎo)管500流出，進(jìn)入到散熱箱201。風(fēng)扇202則對(duì)散熱箱201內(nèi)液態(tài)金屬進(jìn)行散熱，使得液態(tài)金屬重新冷卻，流入泵中進(jìn)行重復(fù)的吸熱和散熱循環(huán)。

需要說明的是，舉例而言，為了讓服務(wù)器CPU保持穩(wěn)定的溫度以使其達(dá)到穩(wěn)定的優(yōu)秀的工作性能，需要不斷地對(duì)服務(wù)器CPU進(jìn)行溫度檢測(cè)，比較服務(wù)器CPU的實(shí)際溫度和設(shè)定溫度，并對(duì)溫度進(jìn)行PID(比例、積分、微分控制)調(diào)節(jié)。當(dāng)溫度感應(yīng)裝置203感應(yīng)到CPU溫度變高時(shí)，控制器就風(fēng)扇增大風(fēng)力；當(dāng)溫度感應(yīng)裝置203感應(yīng)到CPU溫度較小時(shí)，控制器就風(fēng)扇減小風(fēng)力，甚至控制器還能控制驅(qū)動(dòng)裝置300停止液態(tài)金屬的循環(huán)，使CPU的溫度一直保持在最佳工作溫度，從而大大提高服務(wù)器CPU的性能。

需要說明的是，本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。