技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種物流運(yùn)輸領(lǐng)域的射頻識(shí)別標(biāo)簽，射頻天線和芯片分別位于基板的兩側(cè)，通過導(dǎo)通孔進(jìn)行連接；所述導(dǎo)通孔一端與所述射頻天線連接，另一端與所述芯片的電極連接。所述芯片通過基板表面的槽結(jié)構(gòu)嵌入基板，所述芯片的上表面與基板表面共平面。本實(shí)用新型通過將天線和芯片分別置于基板兩面，基板一面將多功能射頻芯片嵌入基板，實(shí)現(xiàn)與基板共平面，基板另一面布局射頻天線，射頻天線與射頻芯片之間基于導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)連接，解決傳統(tǒng)芯片倒裝或焊接芯片凸出的難題，同時(shí)能夠顯著降低芯片在貼合和使用過程中的損壞率。

技術(shù)研發(fā)人員：張興業(yè);宋延林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院化學(xué)研究所
文檔號(hào)碼：201621447031
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.06.27