本實用新型涉及物流運輸技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種射頻識別標簽，提供了多功能大尺寸芯片的射頻標簽的結(jié)構(gòu)和封裝方案。

背景技術(shù)：

無線射頻標簽是物聯(lián)網(wǎng)獲取信息的終端之一，是大數(shù)據(jù)、云計算信息資源的獲取前端信息的重要節(jié)點。隨著射頻技術(shù)的發(fā)展和普及，射頻芯片的功能得到拓展，集成更多的傳感器；同時，傳感器與射頻芯片進行已經(jīng)實現(xiàn)了芯片級的信息交流，使得讀寫器一次能夠獲取更多的信息。射頻標簽除了傳統(tǒng)防偽溯源功能，將對使用標簽的物品產(chǎn)品周圍環(huán)境或流通環(huán)境進行智能的感知和追蹤。

隨著射頻芯片集成的功能愈多，其芯片的尺寸相對較大，采用倒裝工藝或焊接工藝都無法解決芯片突出的缺點，而且容易導(dǎo)致射頻芯片在封裝和貼合過程中損壞。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種射頻識別標簽結(jié)構(gòu)，能夠解決傳統(tǒng)芯片倒裝或焊接芯片凸出的難題，同時能夠顯著降低芯片在貼合和使用過程中的損壞。

一種射頻識別標簽，其中，射頻天線和芯片分別位于基板的兩側(cè)，通過導(dǎo)通孔進行連接；所述導(dǎo)通孔一端與所述射頻天線連接，另一端與所述芯片的電極連接。

進一步的，所述芯片通過基板表面的槽結(jié)構(gòu)嵌入基板，所述芯片的上表面與基板表面共平面。

進一步的，所述導(dǎo)通孔位于基板表面的芯片槽結(jié)構(gòu)內(nèi)。

進一步的，所述導(dǎo)通孔是基板上填有銀膠的鉆孔，直徑為1.5mm。

進一步的，所述導(dǎo)通孔的數(shù)量為2個，分別對應(yīng)所述芯片的2個電極。

本實用新型通過將天線和芯片分別置于基板兩面，基板一面將多功能射頻芯片嵌入基板，實現(xiàn)與基板共平面，基板另一面布局射頻天線，射頻天線與射頻芯片之間基于導(dǎo)通孔實現(xiàn)連接，解決傳統(tǒng)芯片倒裝或焊接芯片凸出的難題，同時能夠顯著降低芯片在貼合和使用過程中的損壞率。

附圖說明

圖1是無線射頻識別標簽的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是無線射頻識別標簽的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是無線射頻識別標簽的芯片位置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是無線射頻識別標簽中芯片預(yù)留槽的位置示意圖。

圖5是無線射頻識別標簽芯片預(yù)留槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是無線射頻識別標簽的芯片正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是無線射頻識別標簽芯片的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明：

1–射頻識別標簽基板；2–高頻多功能芯片；3–高頻天線；4–基板預(yù)留芯片槽；5–芯片電極導(dǎo)通孔；6–射頻芯片電極。

具體實施方式

下面將結(jié)合具體實例及附圖進一步的詳細描述本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及有益效果。

如圖1和圖2所示，無線射頻識別標簽由基板、芯片、天線和導(dǎo)通孔構(gòu)成。芯片的位置如圖3所示，需要與另外一側(cè)射頻天線電極的位置相對應(yīng)?；宓某叽玳L為85.6mm,寬為54mm,厚度為2mm；芯片的長為10mm,寬為10mm，厚度為1mm(圖6)；導(dǎo)通孔的直徑射頻天線位于基板的一側(cè)，射頻芯片位于基板的另外一側(cè)，在該測構(gòu)建出與芯片等尺寸的槽結(jié)構(gòu)(如圖4，長、寬、高分別為10mm,10mm,1mm),芯片可以嵌入到該槽中，使得芯片與基板能夠共平面；導(dǎo)通孔位于該槽中，如圖5所示，導(dǎo)通孔直徑為1.5mm,兩個導(dǎo)通孔一端對應(yīng)芯片的兩個電極(圖7)，另外一端對應(yīng)天線的電極，導(dǎo)通孔通過填埋銀膠實現(xiàn)兩端的導(dǎo)電互通。

以上所述僅為本實用新型的示例性具體實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。