技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型屬于信息技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種車用防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽。所述的車用防轉(zhuǎn)移電子標(biāo)簽，包括從上到下依次設(shè)置的硅油紙層、第一膠層、基材層、第二膠層、嵌體inlay層、第三膠層、表面層，其中，嵌體inlay層上帶有芯片，芯片處設(shè)置有圓孔，圓孔依次穿過第二膠層、基材層、第一膠層和硅油紙層。本實(shí)用新型在標(biāo)簽上設(shè)置圓孔，芯片裸露，使用結(jié)構(gòu)固化膠將芯片與被貼物表面粘接牢固，當(dāng)試圖將標(biāo)簽揭下時，芯片在固化膠的作用下，被從天線上剝離掉，標(biāo)簽讀寫失效，從而有效地防止標(biāo)簽的完整轉(zhuǎn)移使用。

技術(shù)研發(fā)人員：石娜;許學(xué)坤;鞏龍賢;孫鳴飛;宋明超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東泰寶防偽技術(shù)產(chǎn)品有限公司
文檔號碼：201621011480
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.05.17