1.一種電子標(biāo)簽，其特征在于，應(yīng)用于對(duì)互感器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取，并且所述互感器中包括絕緣材料層，所述電子標(biāo)簽包括電路層，所述電路層包括：
基材；
天線，貼覆于所述基材上，所述天線具有第一層和設(shè)置于所述第一層下方的第二層，所述第一層埋于所述絕緣材料層中，所述第二層裸露于所述互感器的外部，所述第一層包括兩個(gè)橫向?qū)R的矩形塊，并且每一矩形塊于朝向另一矩形塊方向形成一凸起；
芯片，連接兩個(gè)所述凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基材為PCB基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述互感器還包括：
鐵芯，臨近所述絕緣材料層設(shè)置；
繞組，纏繞于所述鐵芯上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片采用SM7算法的UHF加密芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線的工作頻段為840-960MHZ。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片采用COB貼裝技術(shù)封裝于所述天線上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一層上 開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第一過(guò)孔，所述第二層上開(kāi)設(shè)有與所述第一過(guò)孔對(duì)應(yīng)的第二過(guò)孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一過(guò)孔的個(gè)數(shù)為6個(gè)，并且所述第一過(guò)孔于所述矩形塊上橫向?qū)ζ湓O(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線的尺寸為60*38mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線的厚度為1-3mm。