本實用新型涉及射頻領域，尤其涉及一種電子標簽。

背景技術：

RFID(無線射頻辨識：Radio Frequency Identification)智能電子標簽以儲存識別數(shù)據與通過無線電波來傳遞資料，其在物聯(lián)網甚至我們的生活中起到了越來越重要的作用。在相關技術領域，RFID智能電子標簽所占比重越來越大，甚至在一段時間，其起到的作用是無可替代的。電子標簽是給予物品一種類似人類的身份證的作用，對物品進行身份確認，并以此區(qū)別于其它同類物品。

在對互感器出入庫的管理及日常用電檢查工作中，對互感器的識別主要是通過人工對照互感器的銘牌來完成，這就導致互感器的出入庫流程繁瑣，浪費人力物力。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術存在的問題，現(xiàn)提供了一種電子標簽。

具體的技術方案如下：

一種電子標簽，應用于對互感器中的數(shù)據進行讀取，并且所述互感器中包括絕緣材料層，所述電子標簽包括電路層，所述電路層包括：

基材；

天線，貼覆于所述基材上，所述天線具有第一層和設置于所述第一層下方的第二層，所述第一層埋于所述絕緣材料層中，所述第二層裸露于所述互感器的外部，所述第一層包括兩個橫向對齊的矩形塊，并且每一矩形塊于朝向另一矩形塊方向形成一凸起；

芯片，連接兩個所述凸起。

優(yōu)選的，所述基材為PCB基材。

優(yōu)選的，所述互感器還包括：

鐵芯，臨近所述絕緣材料層設置；

繞組，纏繞于所述鐵芯上。

優(yōu)選的，所述芯片采用SM7算法的UHF加密芯片。

優(yōu)選的，所述天線的工作頻段為840-960MHZ。

優(yōu)選的，所述芯片采用COB貼裝技術封裝于所述天線上。

優(yōu)選的，所述第一層上開設有至少一個第一過孔，所述第二層上開設有與所述第一過孔對應的第二過孔。

優(yōu)選的，所述第一過孔的個數(shù)為6個，并且所述第一過孔于所述矩形塊上橫向對其設置。

優(yōu)選的，所述天線的尺寸為60*38mm。

優(yōu)選的，所述天線的厚度為1-3mm。

上述技術方案的有益效果是：

上述技術方案中的電子標簽能夠對互感器中的數(shù)據進行讀取，并且天線埋入互感器中的絕緣材料，可以將天線與互感器看做為一體，此天線采用小型化抗金屬標簽設計，能夠方便對互感器的數(shù)據的正常讀取。

附圖說明

圖1為本實用新型天線的第一層的實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型的天線的第二層的實施例的結構示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術方案，技術特征之間可以相互組合。

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的說明：

一種電子標簽，應用于對互感器中的數(shù)據進行讀取，并且互感器中包括絕緣材料層，電子標簽包括電路層，如圖1、圖2所示，電路層包括：

基材；

天線，貼覆于基材上，天線具有第一層和設置于第一層下方的第二層，第一層埋于絕緣材料層中，第二層裸露于互感器的外部，第一層包括兩個橫向對齊的矩形塊，并且每一矩形塊于朝向另一矩形塊方向形成一凸起；

芯片，連接兩個凸起。

本實施例中的第一層可以為天線的正面，第二層可以為天線的背面，本標簽的天線正面埋入到互感器的絕緣材料層中，天線背面裸露在外面，并且本實施例中的天線結構采用折疊抗金屬立體天線，其讀取互感器中的數(shù)據壽命不低于10年。

本實用新型一個較佳的實施例中，基材為PCB基材。PCB基材可保證-40~85度環(huán)境溫度范圍內正常工作。天線可以由PCB基材上的敷銅層組成。

本實用新型一個較佳的實施例中，互感器還包括：

鐵芯，臨近絕緣材料層設置；

繞組，纏繞于鐵芯上。

本實用新型一個較佳的實施例中，芯片采用SM7算法的UHF加密芯片。

本實用新型一個較佳的實施例中，天線的工作頻段為840-960MHZ。

本實用新型一個較佳的實施例中，芯片采用COB（chip On board，）貼裝技術封裝于天線上。所謂COB貼裝技術就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。

本實用新型一個較佳的實施例中，第一層上開設有至少一個第一過孔，第二層上開設有與第一過孔對應的第二過孔。

本實用新型一個較佳的實施例中，第一過孔的個數(shù)為6個，并且第一過孔于矩形塊上橫向對其設置。

上述實施例中的第一過孔和第二過孔的個數(shù)可以為1-6個，現(xiàn)以圖1和圖2中的6個第一過孔和第二過孔進行舉例說明，6個過孔分為兩組，每組為三個，兩組過孔分別設置于天線的第一層的兩端，其中，第一過孔沿天線的中心線對稱，每組過孔間的間隔相同，同時第二過孔的位置與第一過孔的位置為對應的。

本實用新型一個較佳的實施例中，天線的尺寸為60*38mm。

本實用新型一個較佳的實施例中，天線的厚度為1-3mm。

上述實施例中，天線設計成PCB基板的折疊抗金屬立體天線，尺寸為60*38mm，厚度為1~3mm，此天線結構適應內有繞組、鐵芯以及絕緣材料層的互感器上，并且天線與互感器直接澆筑成一體，標簽小型化抗金屬標簽設計，可以對內有繞組、鐵芯以及絕緣材料的互感器進行正常讀取。芯片綁定工藝采用COB工藝，使數(shù)據壽命不低于10年，PCB基材可保證-40~85度環(huán)境溫度范圍內正常工作。

綜上，上述技術方案中的電子標簽能夠對互感器中的數(shù)據進行讀取，并且天線埋入互感器中的絕緣材料，可以將天線與互感器看做為一體，此天線采用小型化抗金屬標簽設計，能夠方便對互感器的數(shù)據的正常讀取。

通過說明和附圖，給出了具體實施方式的特定結構的典型實施例，基于本實用新型精神，還可作其他的轉換。盡管上述實用新型提出了現(xiàn)有的較佳實施例，然而，這些內容并不作為局限。

對于本領域的技術人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權利要求書應看作是涵蓋本實用新型的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權利要求書范圍內任何和所有等價的范圍與內容，都應認為仍屬本實用新型的意圖和范圍內。